阅读说明：本技术 探针的制造方法 (Method for manufacturing probe ) 是由 韦嘉茹 陈子扬 于 2019-12-16 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种探针的制造方法,包含：于板材形成凹陷部,以使板材具有相连的第一子板材、第二子板材以及第三子板材,第一子板材具有第一厚度,第二子板材具有第二厚度,第三子板才具有第三厚度。其中,凹陷部对应于第一子板材与第三子板材,或者凹陷部对应于第二子板材。然后,将板材固定于一机台之上,并利用雷射切割板材,以形成多个探针,其中,第一子板材形成探针的针尾,第二子板材形成探针的针身,第三子板材形成探针的针尖。探针的制造方法能有效率地从板材雷射切割出多个探针,以使生产成本降低。(The invention provides a method for manufacturing a probe, which comprises the following steps: forming a concave part on the plate so that the plate is provided with a first sub-plate, a second sub-plate and a third sub-plate which are connected, wherein the first sub-plate is provided with a first thickness, the second sub-plate is provided with a second thickness, and the third sub-plate is provided with a third thickness. The concave part corresponds to the first sub-plate and the third sub-plate, or the concave part corresponds to the second sub-plate. Then, the plate is fixed on a machine table, and the plate is cut by laser to form a plurality of probes, wherein the first sub-plate forms the tail of the probe, the second sub-plate forms the body of the probe, and the third sub-plate forms the tip of the probe. The method for manufacturing the probe can efficiently laser cut a plurality of probes from a plate material, so as to reduce the production cost.)

探针的制造方法

技术领域

本发明是关于一种探针的制造方法。

背景技术

探针卡的主要功用是通过其探针与待测物(如尚未封装的晶圆、晶片或晶粒)上的焊垫或者是凸块直接接触，配合周边测试机台与软体控制而达到量测的目的，并进一步筛选出不良品。通常是通过测试机台发送测试讯号，经探针卡到待测物，再由待测物回送测试结果讯号，经探针卡到测试机台进行分析。

一般而言，探针卡上具有探针头，用以固定一定数量的探针。在测试进行时，待测物被固定于测试机台，而多个探针则同时接触待测物。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种探针的制造方法，其能有效率地从板材雷射切割出多个探针，以使生产成本降低。

根据本发明的一实施方式，一种探针的制造方法，包含下列步骤：

首先于板材形成至少一凹陷部，以使板材沿第一方向具有相连的第一子板材、第二子板材以及第三子板材，第一子板材沿第二方向具有第一厚度，第二方向垂直于第一方向，第二子板材对应凹陷部，并且第二子板材沿第二方向具有第二厚度，第一厚度大于第二厚度，第二子板材位于第一子板材与第三子板材之间，第三子板材沿第二方向具有第三厚度，第三厚度大于第二厚度；

固定板材；

使用雷射切割板材；以及

形成多个探针，其中每一探针包含第一子板材形成的针尾、第二子板材形成的针身以及第三子板材形成的针尖，且针身沿第三方向的宽度大于针尖沿第三方向的宽度与针尾沿第三方向的宽度，第三方向垂直于第一方向与第二方向。

在本发明一或多个实施方式中，上述于板材形成凹陷部的步骤包含：

覆盖光阻材料于板材上；

对板材进行湿蚀刻以移除板材的一部分，以使板材形成凹陷部；以及

移除光阻材料。

在本发明一或多个实施方式中，上述于板材形成凹陷部的步骤包含：

以机械切割移除板材的一部分，使板材形成凹陷部。

在本发明一或多个实施方式中，上述的机械切割为铣刀切割。

在本发明一或多个实施方式中，上述于板材形成凹陷部的步骤包含：

向板材的表面喷砂，使板材形成凹陷部。

在本发明一或多个实施方式中，上述的针尾沿第三方向的宽度相同于针尖沿第三方向的宽度。

在本发明一或多个实施方式中，上述的针尾沿第三方向的宽度相异于针尖沿第三方向的宽度。

在本发明一或多个实施方式中，上述使用雷射切割板材的步骤包含：

使用雷射以弧线切割板材的第二子板材。

在本发明一或多个实施方式中，上述的板材包含复合材料板材，由芯材、内覆层以及保护层所形成。

在本发明一或多个实施方式中，上述的凹陷部形成于第二子板材的两侧。

根据本发明的另一实施方式，一种探针的制造方法包含有下列步骤：

首先于板材形成多个凹陷部，以使板材沿第一方向具有相连的第一子板材、第二子板材以及第三子板材，第一子板材沿第二方向具有第一厚度，第二方向垂直于第一方向，第一子板材与第三子板材分别对应各凹陷部，第二子板材沿第二方向具有第二厚度，第二厚度大于第一厚度，第二子板材位于第一子板材与第三子板材之间，第三子板材沿第二方向具有第三厚度，第三厚度小于第二厚度；

固定板材；

使用雷射切割板材；以及

形成多个探针，其中每一探针包含第一子板材形成的针尾、第二子板材形成的针身以及第三子板材形成的针尖。

在本发明一或多个实施方式中，上述使用雷射切割板材的步骤包含：

使用雷射以弧线切割板材的第二子板材。

在本发明一或多个实施方式中，上述的针身沿第三方向的宽度等于针尖沿第三方向的宽度与针尾沿第三方向的宽度，且第三方向垂直于第一方向与第二方向。

在本发明一或多个实施方式中，上述的针身沿第三方向的宽度小于针尖沿第三方向的宽度与针尾沿第三方向的宽度，且第三方向垂直于第一方向与第二方向。

在本发明一或多个实施方式中，上述于板材形成凹陷部的步骤包含：

覆盖光阻材料于板材上；

对板材进行湿蚀刻以移除板材的一部分，以使板材形成各凹陷部；以及

移除光阻材料。

在本发明一或多个实施方式中，上述于板材形成凹陷部的步骤包含：

以机械切割移除板材的一部分，使板材形成各凹陷部。

在本发明一或多个实施方式中，上述的机械切割为铣刀切割。

在本发明一或多个实施方式中，上述于板材形成凹陷部的步骤包含：向板材的表面喷砂，使板材形成各凹陷部。

在本发明一或多个实施方式中，上述的板材包含复合材料板材，由芯材、内覆层以及保护层所形成。

在本发明一或多个实施方式中，上述的各凹陷部分别形成于第一子板材的两侧与第二子板材的两侧。

与现有技术相比，本发明的优点如下：

使用者针对板材上不同厚度的部分进行雷射切割，通过简单方便的雷射切割方式，使用者可从板材雷射切割出成品作为探针之用，而重复上述的步骤，使用者更可有效率地从板材雷射切割出多个成品，使得探针的生产变得更有效率，成本也更低。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明进行示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：

图1为绘示依照本发明一实施方式的探针的制造方法的流程图。

图2为绘示图1的板材的俯视图。

图3为绘示图1的板材的立体示意图。

图4为绘示从图3的板材所雷射切割出的多个成品的立体示意图。

图5为绘示依照本发明另一实施方式的板材的俯视图。

图6为绘示图5的板材的立体示意图。

图7，其为绘示从图6的板材所雷射切割出的多个成品的立体示意图。

图8为绘示依照本发明再一实施方式的板材的立体示意图。

图9为绘示从图8的板材所雷射切割出的多个成品的立体示意图。

图10，其为绘示依照本发明一实施方式的探针的制造方法的流程图。

图11为绘示图10的板材的俯视图。

图12为绘示图11的板材的立体示意图。

图13，其为绘示从图12的板材所雷射切割出的多个成品的立体示意图。

图14为绘示依照本发明另一实施方式的板材的俯视图。

图15为绘示图14的板材的立体示意图。

图16，其为绘示从图15的板材所雷射切割出的多个成品的立体示意图。

图17为绘示依照本发明再一实施方式的板材的立体示意图。

图18为绘示从图17的板材所雷射切割出的多个成品的立体示意图。

图19为绘示依照本发明又一实施方式的板材的立体示意图。

图20为绘示从图19的板材所雷射切割出的多个成品的立体示意图。

图21为绘示依照本发明又另一实施方式的板材的立体示意图。

图22为绘示从图21的板材所雷射切割出的多个成品的立体示意图。

图23为绘示依照本发明又再一实施方式的板材的立体示意图。

图24为绘示从图23的板材所雷射切割出的多个成品的立体示意图。

图25为绘示依照本发明再又一实施方式的板材的立体示意图。

图26为绘示从图25的板材所雷射切割出的多个成品的立体示意图。

附图标号说明：

210、610、710、810、910、960、板材；

211、611、711、811、911、961、第一子板材；

212、612、712、812、912、962、第二子板材；

213、613、713、813、913、963、第三子板材；

250、650、750、850、950、990、成品；

251、651、止挡结构；

252、652、针身；

714、814、914、964、雷射切割路径；

922、972、芯材；

924、974、内覆层；

926、976、保护层；

D1、第一方向；

D2、第二方向；

D3、第三方向；

P、凹陷部；

R1、R1’、第一路径；

R2、R2’、第二路径；

R3、R3’、第三路径；

R4、R4’、第四路径；

R5、R5’、第五路径；

TK1、第一厚度；

TK2、第二厚度；

TK3、第三厚度；

SL1、第一特定长度；

SL2、第二特定长度；

S100、S500、方法；

S110、S120、S130、S140、S150、S160、S510、S520、S530、S540、步骤。

具体实施方式

以下将配合附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。且若实施上为可能，不同实施例的特征可以交互应用。

请参照图1，其为绘示依照本发明一实施方式的探针的制造方法S100的流程图。如图1所示，本实施方式的探针的制造方法S100方法包含下列步骤(应了解到，在本实施方式中所提及的步骤，除特别叙明其顺序者外，均可依实际需要调整其前后顺序，甚至可同时或部分同时执行)：

(1)于板材210形成凹陷部P(步骤S110)。请参照图2～图3。图2为绘示图1的板材210的俯视图。图3为绘示图1的板材210的立体示意图。具体而言，如图2～图3所示，形成凹陷部P的板材210沿第一方向D1具有相连的第一子板材211以及第二子板材212，第一子板材211沿第二方向D2具有第一厚度TK1，第二方向D2垂直于第一方向D1，第二子板材212对应凹陷部P，并沿第二方向D2具有第二厚度TK2，第一厚度TK1大于第二厚度TK2。换句话说，板材210的第一子板材211厚于第二子板材212。

(2)固定板材210于机台(图未示)上(步骤S120)。

(3)使用雷射切割板材210，举例而言，沿第一路径R1雷射切割板材210的第一子板材211(步骤S130)。在本实施方式中，如图2～图3所示，第一路径R1平行于第一方向D1，且第一路径R1止于第一子板材211与第二子板材212的连接处。

(4)沿第二路径R2于第一子板材211与第二子板材212之间雷射切割第一特定长度SL1(步骤S140)。在本实施方式中，如图2～图3所示，第二路径R2平行于第三方向D3，第三方向D3垂直于第一方向D1与第二方向D2。具体而言，第二路径R2连接第一路径R1。也就是说，沿第二路径R2的雷射切割实际上可连续于第一路径R1的雷射切割。

(5)沿第三路径R3雷射切割板材210的第二子板材212(步骤S150)。在本实施方式中，如图2～图3所示，第三路径R3平行于第一方向D1，且与第一路径R1以第一特定长度SL1错开。具体而言，第三路径R3连接第二路径R2。也就是说，沿第三路径R3的雷射切割实际上可连续于第二路径R2的雷射切割，即针对板材210的雷射切割，可以沿第一路径R1、第二路径R2以及第三路径R3连续进行。

如此一来，在本实施方式中，针对具有不同厚度的板材210，即上述的第一厚度TK1以及第二厚度TK2，使用者可采用相连的雷射切割路径，即上述对应的第一路径R1、第二路径R2以及第三路径R3，以方便地对板材210进行雷射切割。

再者，如图2～图3所示，使用者可沿第一路径R1’、第二路径R2’以及第三路径R3’，依上述的方式雷射切割板材210。值得注意的是，第二路径R2与第二路径R2’是朝相反方向的，而沿第二路径R2’雷射切割的长度，也可为第一特定长度SL1，但本发明并不以此为限。

在实务的应用中，上述于板材210形成凹陷部P的步骤，可采用但不限于以下三种非雷射切割的加工方式：

(1.1)先覆盖光阻材料(图未示)于板材210对应第一子板材211的位置上，然后对板材210进行湿蚀刻。由于受到光阻材料的阻挡，第一子板材211的部分不会被蚀刻液腐蚀。相对地，没有被光阻材料覆盖的部分，即对应第二子板材212的部分，将通过蚀刻液腐蚀，以使板材210于对应第二子板材212的位置形成凹陷部P。随后，把光阻材料移除。

(1.2)以机械切割的方式移除板材210对应第二子板材212的位置的部分，使板材210于对应第二子板材212的位置形成凹陷部P。具体而言，机械切割可为铣刀切割，但本发明并不以此为限。

(1.3)向板材210对应第二子板材212的的表面进行喷砂处理，使板材210于对应第二子板材212的位置形成凹陷部P。

总结而言，上述的非雷射切割的加工方式对板材210在第二方向D2上进行加工，使板材210先呈现厚度不同的第一子板材211及第二子板材212区域，即通过上述的非雷射切割的加工方式，先在探针的第二方向D2加工，以形成探针在第二方向D2的外观需求(即形成凹陷部P)，而上述的雷射切割的工艺则对板材210在第一方向D1以及第三方向D3上进行加工，以达到探针在第一方向D1及第三方向D3平面的外观需求，使本发明能够从板材210定义并制造出立体的成品250，而成品250可作为探针使用并安装于探针头。如此一来，通过结合非雷射切割的加工方式以及雷射切割的工艺，能够简单容易地制造出探针，而且，雷射切割的应用更可降低探针之间的加工误差率。

另外，请参照图4，其为绘示从图3的板材210所雷射切割出的多个成品250的立体示意图。在本实施方式中，通过上述简单方便的雷射切割方式，使用者可从板材210雷射切割出成品250，而重复上述的步骤，如图4所示，使用者更可有效率地从板材210雷射切割出多个成品250。

在实务的应用中，如上所述，成品250可作为探针使用并安装于探针头，其中，成品250由本来第一子板材211构成的部分，例如是探针的针尾，可作为止挡结构251而卡合于探针头，成品250由本来第二子板材212构成的部分则可作为探针的针身252所使用。

请参照图5～图6。图5为绘示依照本发明另一实施方式的板材210的俯视图。图5为绘示图5的板材210的立体示意图。在本实施方式中，如图5～图6所示，板材210更包含第三子板材213，第二子板材212位于第一子板材211与第三子板材213之间，第三子板材213沿第二方向D2具有第三厚度TK3，第三厚度TK3大于第二厚度TK2。换句话说，板材210的第三子板材213厚于第二子板材212。

在本实施方式中，探针的制造方法S100方法更包含下列步骤(应了解到，在本实施方式中所提及的步骤，除特别叙明其顺序者外，均可依实际需要调整其前后顺序，甚至可同时或部分同时执行)：

(6)沿第四路径R4于第二子板材212与第三子板材213之间雷射切割第二特定长度SL2(步骤S160)。在本实施方式中，如图5～图6所示，第四路径R4平行于第三方向D3，而第四路径R4连接第三路径R3。也就是说，沿第四路径R4的雷射切割实际上可连续于第三路径R3的雷射切割。

(7)沿第五路径R5雷射切割板材210的第三子板材213(步骤S170)。在本实施方式中，如图5～图6所示，第五路径R5平行于第一方向D1，而第五路径R5连接第四路径R4。也就是说，沿第五路径R5的雷射切割实际上可连续于第四路径R4的雷射切割。

再者，如图5～图6所示，使用者可沿第四路径R4’以及第五路径R5’，依上述的方式雷射切割板材210。值得注意的是，第四路径R4与第四路径R4’是朝相反方向的，而沿第四路径R4’雷射切割的长度，也可为第二特定长度SL2，但本发明并不以此为限。

请参照图7，其为绘示从图6的板材210所雷射切割出的多个成品250的立体示意图。在本实施方式中，通过上述简单方便的雷射切割方式，使用者可从板材210雷射切割出成品250，而重复上述的步骤，如图7所示，使用者更可有效率地从板材210雷射切割出多个成品250。相似地，成品250可作为探针使用并安装于探针头(图未示)。值得注意的是，在实务的应用中，板材210的第一子板材211、第二子板材212以及第三子板材213至少具有垂直于第二方向D2的共同平面，使得板材210垂直于第三方向D3的横切面可形成“凹”字形，而在本实施方式中的成品250，也具有“凹”字形的侧面。

再者，根据成品250的实际需要，第二特定长度SL2可相同于第一特定长度SL1，使得成品250由本来第一子板材211构成的部分，例如探针的针尾，与成品250由本来第三子板材213构成的部分，例如探针的针尖，在第三方向D3上具有相同的宽度。另一方面，根据成品250的实际需要，第二特定长度SL2还可相异于第一特定长度SL1，使得成品250由本来第一子板材211构成的部分，例如探针的针尾，与成品250由本来第三子板材213构成的部分，例如探针的针尖，在第三方向D3上具有不同的宽度。

请参照图8～图9。图8为绘示依照本发明再一实施方式的板材210的立体示意图。图9为绘示从图8的板材210所雷射切割出的多个成品250的立体示意图。在本实施方式中，如图8～图9所示，板材210的第二子板材212与第一子板材211以及第三子板材213并不具有垂直于第二方向D2的共同平面，使得板材210垂直于第三方向D3的横切面可形成“H”字形，而在本实施方式中的成品250，也具有“H”字形的侧面。而且，通过上述的雷射切断路径R1、R2、R3、R4、R5、R1’、R2’、R3’、R4’、R5’，成品250的中央部分，例如探针的针身，在第三方向D3上具有较宽的宽度，即第三路径R3、R3’之间的距离，大于第一路径R1、R1’之间的距离，以及大于第五路径R5、R5’之间的距离，因此，从第二方向D2观看，成品250具有呈“十”字形的形状。

进一步而言，在本实施方式中，如图8～图9所示，第三路径R3、R3’之间的距离，大于第二厚度TK2，因此，当成品250的两末端相对受压时，其中央部分会偏向绕第三方向D3弯曲，或者说朝第二方向D2弯曲。如此一来，当多个成品250作为探针而被安装于探针头使用，且多个探针的两末端同时相对受压时，则多个探针均会绕第三方向D3弯曲，从而避免探针因受压弯曲而相互解碰的情况。

请参照图10，其为绘示依照本发明一实施方式的探针的制造方法S500的流程图。如图10所示，本实施方式的探针的制造方法S500方法包含下列步骤(应了解到，在本实施方式中所提及的步骤，除特别叙明其顺序者外，均可依实际需要调整其前后顺序，甚至可同时或部分同时执行)：

(1)于板材610形成凹陷部P(步骤S510)。请参照图11～图12。图11为绘示图10的板材610的俯视图。图12为绘示图11的板材610的立体示意图。具体而言，如图11～图12所示，板材610沿第一方向D1具有相连的第一子板材611以及第二子板材612，第一子板材611沿第二方向D2具有第一厚度TK1，第二方向D2垂直于第一方向D1，第二子板材612沿第二方向D2具有第二厚度TK2，第一厚度TK1不同于第二厚度TK2。举例而言，在本实施方式中，板材210的第一子板材611厚于第二子板材612，而第二子板材612对应凹陷部P。

(2)固定板材610于机台(图未示)上(步骤S520)。

(3)使用雷射切割板材610，举例而言，沿第一路径R1雷射切割板材610的第一子板材611(步骤S530)。在本实施方式中，如图11～图12所示，第一路径R1平行于第一方向D1。

(4)沿第二路径R2雷射切割板材610的第二子板材612(步骤S540)。在本实施方式中，如图11～图12所示，第二路径R2为弧线。具体而言，第二路径R2连接第一路径R1。也就是说，沿第二路径R2的雷射切割实际上可连续于第一路径R1的雷射切割。

如此一来，在本实施方式中，针对具有不同厚度的板材610，即上述的第一厚度TK1以及第二厚度TK2，使用者可采用相连的雷射切割路径，即上述的第一路径R1以及第二路径R2，以简单方便的方式对板材610进行雷射切割。

在实务的应用中，上述于板材610形成凹陷部P的步骤，可采用但不限于以下三种非雷射切割的加工方式：

(1.1)先覆盖光阻材料于板材610对应第一子板材611的位置上，然后对板材610进行湿蚀刻。由于受到光阻材料的阻挡，第一子板材611不会被湿蚀刻。相对地，没有被光阻材料覆盖的部分，即对应第二子板材612的部分，将通过湿蚀刻而被移除，以使板材610于对应第二子板材612的位置形成凹陷部P。随后，把光阻材料移除。

(1.2)以机械切割的方式移除板材610对应第二子板材612的位置的部分，使板材610于对应第二子板材612的位置形成凹陷部P。具体而言，机械切割可为铣刀切割，但本发明并不以此为限。

(1.3)向板材610对应第二子板材612的的表面进行喷砂处理，使板材610于对应第二子板材612的位置形成凹陷部P。

另外，请参照图13，其为绘示从图12的板材610所雷射切割出的多个成品650的立体示意图。在本实施方式中，通过上述简单方便的雷射切割方式，使用者可从板材610雷射切割出成品650，而重复上述的步骤，如图13所示，使用者更可有效率地从板材610雷射切割出多个成品650。

在实务的应用中，成品650可作为探针使用并安装于探针头(图未示)，其中，成品650由本来第一子板材611构成的部分，例如是探针的针尾，可作为止挡结构651而卡合于探针头，成品650由本来第二子板材612构成的部分则可作为探针的针身652所使用。

请参照图14～图15。图14为绘示依照本发明另一实施方式的板材610的俯视图。图15为绘示图14的板材610的立体示意图。在本实施方式中，如图14～图15所示，板材610更包含第三子板材613，第二子板材612位于第一子板材611与第三子板材613之间，第三子板材613沿第二方向D2具有第三厚度TK3，第三厚度TK3不同于第二厚度TK2。举例而言，在本实施方式中，第二厚度TK2比第一厚度TK1及第三厚度TK3薄。

在本实施方式中，探针的制造方法S500方法更包含下列步骤(应了解到，在本实施方式中所提及的步骤，除特别叙明其顺序者外，均可依实际需要调整其前后顺序，甚至可同时或部分同时执行)：

(5)沿第三路径R3雷射切割板材610的第三子板材613(步骤S550)。在本实施方式中，如图14～图15所示，第三路径R3平行于第一方向D1，且与第一路径R1彼此错开。具体而言，第三路径R3连接第二路径R2。也就是说，沿第三路径R3的雷射切割实际上可连续于第二路径R2的雷射切割，即针对板材610的雷射切割，可以沿第一路径R1、第二路径R2以及第三路径R3连续进行。

如此一来，在本实施方式中，针对具有不同厚度的板材610，即上述的第一厚度TK1、第二厚度TK2以及第三厚度TK3，使用者可采用相连的雷射切割路径，即上述对应的第一路径R1、第二路径R2以及第三路径R3，以简单方便的方式对板材610进行雷射切割。

请参照图16，其为绘示从图15的板材610所雷射切割出的多个成品650的立体示意图。在本实施方式中，通过上述简单方便的雷射切割方式，使用者可从板材610雷射切割出成品650，而重复上述的步骤，如图16所示，使用者更可有效率地从板材610雷射切割出多个成品650。

再者，在本实施方式中，如图15～图16所示，板材610的第二子板材612与第一子板材611以及第三子板材613并不具有垂直于第二方向D2的共同平面，且如上所述，第二厚度TK2比第一厚度TK1及第三厚度TK3薄，因此，板材610平行于第一方向D1及第二方向D2的横切面可形成“H”字形，而在本实施方式中的成品650，也具有“H”字形的侧面。

请参照图17～图18。图17为绘示依照本发明再一实施方式的板材610的立体示意图。图18为绘示从图17的板材610所雷射切割出的多个成品650的立体示意图。在本实施方式中，如图17～图18所示，板材610的第二子板材612与第一子板材611以及第三子板材613并不具有垂直于第二方向D2的共同平面，且第二厚度TK2比第一厚度TK1及第三厚度TK3厚，即第一子板材611及第三子板材613分别对应凹陷部P，使得板材610平行于第一方向D1及第二方向D2的横切面可形成“十”字形，而在本实施方式中的成品650，也具有“十”字形的侧面。如此一来，成品250由本来第二子板材612构成的部分可作为止挡结构651而卡合于探针头，例如是由第一子板材611所形成的探针的针尾、第二子板材612所形成的探针的针身以及第三子板材613所形成的探针的针尖。而通过第二子板材612的雷射弧线切割，还可以有效地预设探针的弯曲方向，从而避免相互接触与碰撞的情况。

进一步参阅图19与图20，其是一板材710于第一子板材711与第三子板材713处分别形成有凹陷部，凹陷部分别位于第一子板材711与第三子板材713的两侧，而中间第二子板材712相对的在第二方向D2有较厚的厚度，沿着雷射切割路径714切割后，可形成成品750，以利用第一子板材711形成探针的针尾，第二子板材712形成探针的针身，以及第三子板材713形成探针的针尖，且探针可依预定的方向弯曲，例如通过针身的厚度与宽度的差异决定弯曲的方向，以有效地预设探针的弯曲方向，从而避免相互接触与碰撞的情况。

另参阅图21与图22，其是一板材810于第一子板材811与第三子板材813处分别形成有单侧的凹陷部，而中间第二子板材812相对的在第二方向D2有较厚的厚度，沿着雷射切割路径814切割后，可形成成品850，以利用第一子板材811形成探针的针尾，第二子板材812形成探针的针身，以及第三子板材813形成探针的针尖，且探针可依预定的方向弯曲，例如通过针身的厚度与宽度的差异决定弯曲的方向，以有效地预设探针的弯曲方向，从而避免相互接触与碰撞的情况。

此外，参阅图23与图24，其是一板材910于第二子板材912形成有两侧的凹陷部，而第一子板材911与第三子板材913在第二方向D2相较于中间的第二子板材812有较厚的厚度，经由雷射切割路径914切割后，可形成成品950，以利用第一子板材911形成探针的针尾，第二子板材912形成探针的针身，以及第三子板材913形成探针的针尖，且探针可依预定的方向弯曲，例如是绕着第三方向D3弯曲，以有效地预设探针的弯曲方向，从而避免相互接触与碰撞的情况。

其中，板材910为一复合材料板材，例如是一芯材922、一内覆层924形成于芯材922的外侧，以及一保护层926形成于内覆层924的表面。

在一些实施例中，芯材922可由选自镍、钨、钴、钯或其合金所形成，例如是镍锰合金、镍钴合金、镍钯或镍钨合金。

在一些实施例中，芯材922还可由非导电材料所形成，例如是硅芯材。

在一些实施例中，内覆层924可由一导电材料所形成，导电材料可以选自于铜、银、金或其合金。

在一些实施例中，保护层926可由选自铑、金、铂、钯或其合金，还可以是钯钴合金等导电金属所形成，其均不脱离本发明的保护范围。

进一步参阅图25与图26，其是一板材960于第一子板材961与第三子板材963分别形成有两侧的凹陷部，而第二子板材962在第二方向D2相较于第一子板材961与第三子板材963有较厚的厚度，经由雷射切割路径964切割后，可形成成品990，以利用第一子板材961形成探针的针尾，第二子板材962形成探针的针身，以及第三子板材963形成探针的针尖，且探针可依预定的方向弯曲，例如是绕着第二方向D2弯曲，以有效地预设探针的弯曲方向，从而避免相互接触与碰撞的情况。

其中，板材960为一复合材料板材，例如是一芯材972、一内覆层974形成于芯材972的外侧，以及一保护层976形成于内覆层974的表面。

在一些实施例中，芯材972可由选自镍、钨、钴、钯或其合金所形成，例如是镍锰合金、镍钴合金、镍钯或镍钨合金。

在一些实施例中，芯材972还可由非导电材料所形成，例如是硅芯材。

在一些实施例中，内覆层974可由一导电材料所形成，导电材料可以选自于铜、银、金或其合金。

在一些实施例中，保护层976可由选自铑、金、铂、钯或其合金，还可以是钯钴合金等导电金属所形成，其均不脱离本发明的保护范围。

综上所述，本发明上述实施方式所揭露的技术方案至少具有以下优点：

(1)使用者针对板材上不同厚度的部分进行雷射切割，通过简单方便的雷射切割方式，使用者可从板材雷射切割出成品作为探针之用，而重复上述的步骤，使用者更可有效率地从板材雷射切割出多个成品，使得探针的生产变得更有效率，成本也更低。

(2)通过结合非雷射切割的加工方式以及雷射切割的工艺，能够简单容易地制造出不同厚度的探针，而且，雷射切割的应用更可降低探针之间的加工误差率。

(3)由沿第三路径雷射切割板材之间的距离，大于板材的第二厚度，因此，成品具有呈“十”字形的形状。当成品的两末端相对受压时，其中央部分会偏向绕预定的方向弯曲。如此一来，当多个成品作为探针而被安装于探针头使用，且多个探针的两末端同时相对受压时，则多个探针均会绕预定的方向弯曲，从而避免探针因受压弯曲而相互解碰的情况。

以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本发明保护的范围。