具体实施方式

下面，基于附图所示的实施方式对本发明进行说明。

第一实施方式

如图1A所示，本发明的第一实施方式的线圈装置10由大致长方体形状构成，作为用于电源电路等的耦合线圈发挥作用。线圈装置10的X轴方向宽度优选为3.0～20.0mm，Y轴方向宽度优选为3.0～20.0mm，Z轴方向宽度优选为3.0～20.0mm。

如图2所示，线圈装置10具有第一芯20a、第二芯20b、第一导体30以及第二导体40。第一导体30及第二导体40中的任一方作为初级线圈发挥作用，另一方作为次级线圈发挥作用。导体30、40的详情将在之后描述。

第一芯20a及第二芯20b分别具有相同形状，由所谓的E字形状构成。第一芯20a和第二芯20b以在Y轴方向上相对的方式配置，使用粘接剂等接合。第一芯20a及第二芯20b由磁性体构成，例如，通过将磁导率较高的磁性材料例如由Ni-Zn系铁氧体、或Mn-Zn系铁氧体、或者金属磁性体等构成的磁性粉体进行成型及烧结而制作。

第一芯20a具有第一基体部21a、一对第一外脚部22a、22a、配置于一对第一外脚部22a、22a各自之间的第一中脚部23a、第一槽部24a、以及第一侧方槽部25a、25a。第一基体部21a由大致平板形状(大致长方体形状)构成。

一对第一外脚部22a、22a分别在第一基体部21a的X轴方向的一侧及另一侧的端部沿X轴方向以规定间隔形成。第一外脚部22a、22a分别从第一基体部21a的Y轴方向的一侧的面朝向Y轴方向的一侧突出规定长度。第一外脚部22a、22a分别具有Z轴方向上细长的形状，且从第一基体部21a的Z轴方向的上端延伸至下端部。

第一中脚部23a形成于第一基体部21a的X轴方向的大致中心部。第一中脚部23a从第一基体部21a的Y轴方向的一侧的面朝向Y轴方向的一侧突出规定长度。第一中脚部23a具有Z轴方向上细长的形状，且从第一基体部21a的Z轴方向的上部延伸至下端。第一中脚部23a向Y轴方向的突出宽度与第一外脚部22a的Y轴方向的突出宽度大致相等。在图示的例子中，第一中脚部23a的X轴方向宽度大于第一外脚部22a的X轴方向宽度，为第一外脚部22a的X轴方向宽度的大致2～3倍左右。

如图3所示，对第一中脚部23a中与安装基板的安装面50相对的面实施绝缘涂敷，形成绝缘涂敷层26。绝缘涂敷层26由环氧树脂或者聚氨酯树脂等树脂类材料构成。绝缘涂敷层26的厚度优选为1～200μm。此外，绝缘涂敷层26也同样形成于第二芯20b的第二中脚部23b的底面。

如图2所示，第一槽部24a具有与第一导体30的形状对应的形状(大致U字形状)，以沿着第一中脚部23a的周围的方式延伸。在第一槽部24a的内部，可以使第一导体30及第二导体40重叠地配置。第一槽部24a具有第一侧方部241、第二侧方部242以及上方部243。

第一侧方部241及第二侧方部242分别沿着Z轴方向呈大致直线状延伸，从第一基体部21a的Z轴方向的上端部延伸至下端部。第一侧方部241形成于位于X轴方向的一侧的第一外脚部22a和第一中脚部23a之间，第二侧方部242形成于位于X轴方向的另一侧的第一外脚部22a和第一中脚部23a之间。第一侧方部241及第二侧方部242各自的X轴方向宽度大于导体30、40各自的厚度(板厚)之和。如后述那样，在第一侧方部241配置有导体30、40的导体侧部31、41，在第二侧方部242配置有导体30、40的导体侧部32、42。

上方部243形成于第一基体部21a的上方，沿着X轴方向延伸。上方部243将第一侧方部241的上端部和第二侧方部242的上端部连接。上方部243的Z轴方向宽度大于导体30、40各自的厚度(板厚)之和。如后述那样，在上方部243配置有导体30、40的导体上部33、43。

一对第一侧方槽部25a、25a分别形成于位于X轴方向的一侧及另一侧的第一外脚部22a、22a的下方，沿着X轴方向，朝向第一基体部21a的X轴方向的一端侧及另一端侧延伸。第一侧方槽部25a、25a分别与侧方部241、242的下端部连接，由侧方部241、242和第一侧方槽部25a、25a形成大致L字状的槽部。第一侧方槽部25a、25a各自的Z轴方向宽度与第一导体30的厚度(板厚)同程度，或者大于第一导体30的厚度(板厚)。如后述那样，在第一侧方槽部25a、25a分别配置有第一导体30的安装部34、35。

第二芯20b具有第二基体部21b、一对第二外脚部22b、22b、配置于一对第二外脚部22b、22b各自之间的第二中脚部23b(图1B)和第二槽部24b、以及第二侧方槽部25b、25b。第二外脚部22b、22b与第一外脚部22a、22a相对地配置，第二中脚部23b与第一中脚部23a相对地配置。由于第二芯20b的形状与第一芯20a的形状同样，因此，省略第二芯20b的上述各部的形状的说明。

如图1B所示，第一芯20a和第二芯20b的组合可以通过经由粘接剂等(省略图示)将位于与第一基体部21a的Y轴方向的相反侧的第一芯20a的一侧的面与位于与第二基体部21b的Y轴方向的相反侧的第二芯20b的一侧的面接合而进行。更详细而言，芯20a、20b的外脚部22a、22b彼此和/或中脚部23a、23b彼此接合。

如果使第一芯20a和第二芯20b沿Y轴方向相对并组合，则在第一芯20a和第二芯20b之间，在形成有外脚部22a、22b的位置处形成在Y轴方向上具有规定宽度的间隙G1、G2，在形成有中脚部23a、23b的位置处形成在Y轴方向上具有规定宽度的间隙G3。

间隙G1在X轴方向上具有规定长度，形成于位于X轴方向的一侧的第一外脚部22a及第二外脚部22b各自之间。间隙G2在X轴方向上具有规定长度，形成于位于X轴方向的另一侧的第一外脚部22a及第二外脚部22b各自之间。间隙G1、G2的X轴方向的长度与外脚部22a、22b的X轴方向的长度相等。另外，间隙G1、G2在Z轴方向上也具有规定长度，其长度与外脚部22a、22b的Z轴方向的长度相等。

间隙G3在X轴方向上具有规定长度，形成于第一中脚部23a和第二中脚部23b之间。间隙G3的X轴方向的长度与中脚部23a、23b的X轴方向的长度相等。在图示的例子中，间隙G3的X轴方向的长度比间隙G1、G2的X轴方向的长度长。另外，间隙G3在Z轴方向上也具有规定长度，其长度与第一中脚部23a、23b的Z轴方向的长度相等。间隙G1～G3沿着第一芯20a和第二芯20b的边界部呈相同直线状形成。

间隙G1的Y轴方向宽度W1优选为0.1～1.0mm，更优选为0.1～0.5mm。间隙G2及G3的Y轴方向宽度也同样。此外，间隙G1～G3各自的Y轴方向宽度也可以不同。

如图2所示，第一导体30由导体板构成，具有弯曲形状(大致U字形状)。第一导体30与第二导体40一同配置于第一芯20a和第二芯20b之间。作为构成第一导体30的材料，可举出例如铜及铜合金、银、镍等金属的良导体，但只要是导体材料则没有特别限定。第一导体30例如是机械加工金属的板材而形成的，但第一导体30的形成方法不限于此。

在图示的例子中，第一导体30具有纵长形状作为整体，第一导体30的Z轴方向的高度大于其X轴方向的宽度。第一导体30的垂直于延伸方向的截面积大于第二导体40的垂直于延伸方向的截面积。另外，第一导体30的厚度(板厚)大于第二导体40的厚度(板厚)。第一导体30的厚度优选为0.5～2.5mm，第二导体40的厚度优选为0.1～1mm。第一导体30的Y轴方向的宽度也可以与第二导体40的Y轴方向的宽度大致相等。

在第一导体30的表面整体形成有镀层。镀层由单层或者多层构成，例如由Cu镀敷、Ni镀敷、Sn镀敷、Ni-Sn镀敷、Cu-Ni-Sn镀敷、Ni-Au镀敷、Au镀敷等金属镀层构成。镀层通过对第一导体30的表面实施例如电镀或非电镀而形成。镀层的厚度没有特别限定，但优选为1～30μm。

第一导体30具有第一导体侧部31、第二导体侧部32、导体上部33、第一安装部34以及第二安装部35。第一导体侧部31及第二导体侧部32分别沿着Z轴方向延伸。第一导体30中，配置有第一导体侧部31的一侧作为输入端子(或者输出端子)发挥作用，配置有第二导体侧部32的一侧作为输出端子(或者输入端子)发挥作用。导体上部33沿着X轴方向延伸，连接第一导体侧部31及第二导体侧部32各自。

第一安装部34及第二安装部35分别连续(一体)地形成于第一导体30的一端部及另一端部、即第一导体侧部31及第二导体侧部32的下端部。安装部34、35相对于导体侧部31、32沿大致垂直方向弯曲，朝向X轴方向的外侧延伸。经由这些安装部34、35，可以将第一导体30连接于安装基板的安装面50(图3)。第一导体30向安装面50的接合经由例如焊料或导电性粘接剂等接合构件而进行。

如图1A所示，安装部34、35的端部(端面)从第一芯20a及第二芯20b的X轴方向的侧方露出于外部。另外，如图3所示，安装部34、35的下表面从第一芯20a及第二芯20b的下方露出于外部。这样，通过使安装部34、35露出于外部，可以将在安装部34、35的周边产生的热高效地释放到芯20a、20b的外部。

在第一导体侧部31和第一安装部34的边界附近形成有朝向X轴方向的外侧(与配置有第二导体40的一侧的相反侧)弯曲的第一外侧弯曲部38，在第二导体侧部32和第二安装部35的边界附近形成有朝向X轴方向的外侧弯曲的第二外侧弯曲部39。

如图1B及图2所示，在第一导体30的外表面形成有第一外侧切口部36及第二外侧切口部37。第一外侧切口部36形成于第一导体侧部31及第一安装部34的表面，沿着第一导体侧部31及第一安装部34的延伸方向(长边方向)延伸。第一外侧切口部36由凹槽构成，在其内侧形成有锥形面。第一外侧切口部36的形状与第一导体侧部31及第一安装部34所形成的形状相等，为大致L字状。第一外侧切口部36形成于第一导体侧部31及第一安装部34的Y轴方向的大致中心部，从第一导体侧部31的上端连续地延伸至第一安装部34的端部。

第二外侧切口部37形成于第二导体侧部32及第二安装部35的表面，沿着第二导体侧部32及第二安装部35的延伸方向(长边方向)延伸。第二外侧切口部37由凹槽构成，在其内侧形成有锥形面。第二外侧切口部37的形状与第二导体侧部32及第二安装部35所形成的形状相等，为大致L字状。第二外侧切口部37形成于第二导体侧部32及第二安装部35的Y轴方向的大致中心部，从第二导体侧部32的上端连续延伸至第二安装部35的端部。

外侧切口部36、37在与间隙G1、G2对应的位置(接近间隙G1、G2的位置)形成于第一导体30。更详细而言，外侧切口部36、37沿着与第一导体30相邻的外脚部22a、22b的外脚缘部22a1、22b1，以沿Z轴方向延伸的方式形成于导体侧部31、32。另外，外侧切口部36、37沿着外脚部22a、22b的下端部，以沿X轴方向延伸的方式形成于安装部34、35。

第一外侧切口部36与间隙G1的X轴方向的另一端侧相对(面对)，在与间隙G1对应的位置，第一导体30的表面和间隙G1的X轴方向的另一端侧的距离以与第一外侧切口部36的深度D相应的距离分离。第二外侧切口部37与间隙G2的X轴方向的一端侧相对(面对)，在与间隙G2对应的位置，第一导体30的表面和间隙G2的X轴方向的一端侧的距离以与第二外侧切口部37的深度相应的距离分离。

外侧切口部36、37的Y轴方向宽度大于间隙G1、G2的Y轴方向宽度。第一外侧切口部36的Y轴方向宽度W2和间隙G1的Y轴方向宽度W1之比W2/W1优选为0.5～10，更优选为1～7，特别优选为3～5。第二外侧切口部37的Y轴方向宽度和间隙G2的Y轴方向宽度之比也同样。

第一外侧切口部36的Y轴方向宽度W2和第一导体30的Y轴方向宽度W3之比W2/W3优选为0.2～0.8，更优选为0.3～0.5。第二外侧切口部37的Y轴方向宽度和第一导体30的Y轴方向宽度之比也同样。

第一外侧切口部36的深度D和第一导体30的厚度T1之比D/T1优选为0.1～0.5，更优选为0.2～0.4。第二外侧切口部37的深度和第一导体30的厚度T1之比也同样。

第一外侧切口部36的深度D和间隙G1的Y轴方向宽度W1的关系优选为D>W1，但不限于此。上述深度D和上述宽度W1之比D/W1优选为0.5～5，更优选为1～3。第二外侧切口部37的深度和间隙G2的Y轴方向宽度的关系也同样。

在本实施方式中，如上述那样确定W2/W1、W2/W3、D/T1或D/W1的各值，或者通过设D>W1，可以防止在与间隙G1、G2对应的位置，间隙G1、G2内产生的漏磁通接触导体侧部31、32及安装部34、35。

如图2所示，第二导体40由扁线构成，具有弯曲形状(大致U字形状)。第二导体40可以由与第一导体30同样的材料构成。第二导体40与第一导体30一同配置于芯20a、20b的内部(槽部24a、24b的内部)。在使导体30、40配置于槽部24a、24b的内部时，在第一导体30的内侧隔开规定间隔配置有第二导体40，在第二导体40的内侧配置有中脚部23a、23b，在第一导体30的外侧配置有外脚部22a、22b。

在图示的例子中，第二导体40具有纵长形状，第二导体40的Z轴方向的高度比其X轴方向的长度长。第二导体40小于第一导体30，在配置第二导体40时，第二导体40被第一导体30包围。

第二导体40具有第一导体侧部41、第二导体侧部42、导体上部43、第一安装部44以及第二安装部45。第一导体侧部41及第二导体侧部42分别沿着Z轴方向延伸，在X轴方向上相对地配置。第二导体40中配置有第二导体侧部41的一侧作为输入端子(或者输出端子)发挥作用，配置有第二导体侧部42的一侧作为输出端子(或者输入端子)发挥作用。

第二导体40的第一导体侧部41沿着第一导体30的第一导体侧部31大致平行地延伸，第二导体40的第二导体侧部42沿着第一导体30的第二导体侧部32大致平行地延伸。

导体上部43沿着X轴方向延伸，将第一导体侧部41及第二导体侧部42各自的上端部连接。第二导体40的导体上部43沿着第一导体30的导体上部33大致平行地延伸。

第一安装部44及第二安装部45分别连续(一体)地形成于第一导体40的一端部及另一端部、即第一导体侧部41及第二导体侧部42的下端部。

安装部44、45相对于导体侧部41、42沿大致垂直方向弯曲，朝向X轴方向的内侧延伸。如图3所示，安装部44、45沿着中脚部23a、23b的底面延伸，在安装部44、45的上表面和中脚部23a、23b的底面之间形成有规定宽度的间隙。此外，如上述那样，在中脚部23a、23b的底面形成有绝缘涂敷层26，因此，中脚部23a、23b和安装部44、45被良好地绝缘。

第二导体40的第一安装部44的延伸方向与第一导体30的第一安装部34的延伸方向关于X轴方向为反方向。另外，第二导体40的第二安装部45的延伸方向与第一导体30的第二安装部35的延伸方向关于X轴方向为反方向。

经由这些安装部44、45，可以将第二导体40连接于安装基板的安装面50。第二导体40向安装面50的接合经由例如焊料或导电性粘接剂等接合构件而进行。

安装部44、45的下表面从第一芯20a及第二芯20b的下方露出于外部。这样，通过使安装部44、45露出于外部，可以将在安装部44、45的周边产生的热高效地释放到芯20a、20b的外部。

安装部44、45具有能够与安装基板的安装面50相对的安装相对面440、450。安装相对面440、450为与安装面50连接的面。安装相对面440、450的详情将在之后描述。

在第一导体30和第二导体40之间形成有绝缘层70。绝缘层70介于第一导体30和第二导体40之间，发挥将第一导体30和第二导体40良好地绝缘的作用。本实施方式的绝缘层70由形成于第二导体40的表面的绝缘覆膜构成，相对于第二导体40一体地形成。在图示的例子中，绝缘层70的表面(外表面)与第一导体30的内表面未相接，而在绝缘层70的外表面和第一导体30的内表面之间形成间隙。

考虑各种绝缘层70的方式，例如，也可以由形成于第二导体40的表面的绝缘覆膜熔接而成的熔接层构成绝缘层70。在该情况下，第一导体30的内表面和第二导体40的外表面经由熔接层(绝缘层70)而连接，可以使绝缘层70无间隙地填充到第一导体30和第二导体40之间的间隙，能够充分确保第一导体30和第二导体40之间的绝缘。另外，通过经由绝缘层70而连接第一导体30和第二导体40，可实现提高第一导体30和第二导体40之间的磁耦合的效果。

熔接层可以通过加热形成于第二导体40的表面的绝缘覆膜而形成。此外，熔接层也可以由与形成于第二导体40的表面的绝缘覆膜不同的绝缘覆膜构成，例如，绝缘覆膜和熔接层也可以双层地形成于第二导体40的表面。

另外，例如绝缘层70也可以由与第二导体40分体形成的树脂体(像树脂间隔件那样的树脂体)构成。在该情况下，通过将上述树脂体的形状设为与第一导体30和第二导体40之间的间隙的形状(大致U字形状)对应的弯曲形状，可以以沿着第二导体40的外表面及第一导体30的内表面的方式形成绝缘层70。

如图2所示，绝缘层70覆盖第二导体40的表面整体(其中，除后述的安装相对面440、450的可接合面441、451之外)。形成绝缘层70的范围不限于图示的范围，绝缘层70至少形成于第一导体30的内表面与第二导体40的外表面相对的位置即可。

如图3所示，在设第一导体30的内表面和第二导体40的外表面之间的距离为L时，在0＜T3≤L的范围内适当地确定绝缘层70的厚度T3。例如，在由形成于第二导体40的表面的绝缘覆膜构成绝缘层70的情况下，其厚度优选为1～200μm，更优选为1～100μm。另外，例如，在由与上述的第二导体40分体地形成的树脂体构成绝缘层70的情况下，也可以使绝缘层70的厚度比上述厚度厚。

构成绝缘层70的材料没有特别限定，可举出聚酯、聚酯酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯、环氧、环氧改性丙烯酸树脂等。

绝缘层70在导体侧部41、42及导体上部43整体覆盖其外表面、内表面以及与外表面和内表面正交的侧面。通过在导体侧部41、42及导体上部43的内表面形成绝缘层70，可以将第二导体40和芯20a、20b的中脚部23a、23b良好地绝缘。

在第二导体40和芯20a、20b的中脚部23a、23b之间，绝缘层70相对于第二导体40一体地形成，沿着第二导体40(导体侧部41、42及导体上部43)的内表面延伸。此外，形成于第二导体40和芯20a、20b的中脚部23a、23b之间的绝缘层70的方式与形成于上述的第一导体30和第二导体40之间的绝缘层70的方式同样。

另外，绝缘层70在安装部44、45整体覆盖其内表面、侧面以及端面(第二导体40的各端面)，但仅部分地覆盖其外表面(安装相对面440、450)。

更详细而言，安装相对面440、450具有未形成有绝缘层70的可接合面441、451和形成有绝缘层70的非接合面442、452。由于在可接合面441、451上未形成有绝缘层70，因此，对可接合面441、451赋予导电性，经由焊料等接合构件，可以将可接合面441、451和安装基板的安装面50连接。

可接合面441、451从安装部44、45的X轴方向的大致中央部形成至安装部44、45的前端部(第二导体40的各端部)。非接合面442、452从安装部44、45的基端部(与导体侧部41、42的连接部)形成至安装部44、45的X轴方向的大致中央部。因此，在本实施方式中，非接合面442、452比可接合面440、450更接近第一导体30而形成。

这样，在本实施方式中，在第二导体40的内表面全域，沿着其长边方向形成有导体层70，与此相对，在第二导体40的外表面上，仅在其长边方向的两端部存在未形成有导体层70的区域。

如图2所示，在第一导体侧部41和第一安装部44的边界附近形成有朝向X轴方向的内侧(与配置有第一导体30的一侧的相反侧)弯曲的第一内侧弯曲部46，在第二导体侧部42和第二安装部45的边界附近形成有朝向X轴方向的内侧弯曲的第二内侧弯曲部47。第二导体40的内侧弯曲部46、47的外表面的曲率半径小于第一导体30的外侧弯曲部38、39的内表面的曲率半径。

在线圈装置10的制造中，准备图2所示的第一芯20a、第二芯20b、第一导体30以及第二导体40。作为第二导体40，准备例如将在表面形成有绝缘覆膜(绝缘层70)的扁线机械加工成图2所示的形状的导体。此外，这种带绝缘覆膜的扁线能够通过使例如金属板材浸渍到树脂液中而形成。

在第二导体40的安装相对面440、450形成未形成有绝缘层70的可接合面441、451。可接合面441、451通过对上述的扁线在应形成可接合面441、451的位置实施激光照射等，并从安装相对面440、450剥离绝缘层70而形成。此外，绝缘层70的剥离也可以通过利用锉刀等削掉扁线的表面而进行。优选的是，通过浸焊等，使焊料附着于绝缘层70的剥离部分。由此，可以使可接合面441、451的焊料润湿性良好。此外，可接合面441、451的形成可以在将扁线加工成图2所示的形状之前进行，也可以在加工之后进行。

接着，将第一导体30和第二导体40重叠地配置于第一芯20a(第二芯20b)的第一槽部24a(第二槽部24b)的内部。更详细而言，以包围第一中脚部23a(第二中脚部23b)的周围的方式配置第二导体40，之后，以包围该第二导体40的周围的方式，隔开规定的间隔配置第一导体30。此时，也可以通过粘接剂等将第一导体30和/或第二导体40固定于第一芯20a。

此外，也可以预先将第一导体30的内表面和第二导体40的外表面经由绝缘层70(熔接层)而接合的构件配置于第一芯20a(第二芯20b)的第一槽部24a(第二槽部24b)的内部。这样，通过经由绝缘层70而预先使第一导体30和第二导体40一体化，容易实现第一芯20a(第二芯20b)向第一槽部24a(第二槽部24b)内部的配置。

接着，以在第二槽部24b(第一槽部24a)的内部收容第一导体30及第二导体40的方式，将第二芯20b(第一芯20a)与第一芯20a(第二芯20b)组合。

此时，如图1B所示，以在位于X轴方向的一侧的第一外脚部22a及第二外脚部22b各自之间形成间隙G1，在位于X轴方向的另一侧的第一外脚部22a及第二外脚部22b各自之间形成间隙G2，在第一中脚部23a及第二中脚部23b各自之间形成间隙G3的方式，在沿Y轴方向上设置规定的间隔的状态下，将第一芯20a和第二芯20b组合。

由此，以外侧切口部36、37与间隙G1、G2相对，内侧切口部38与间隙G3相对的方式配置。之后，通过利用粘接剂等将第一芯20a和第二芯20b接合，得到图1A所示的线圈装置10。

之后，如图1C所示，也可以在芯20a、20b的上表面粘贴胶带构件60，在胶带构件60的表面打印生产编号等文字(识别码/在图示的例子中为“R15”等文字)。或者，也可以在芯20a、20b的上表面粘贴预先打印了生产编号等文字(识别码)的胶带构件60。胶带构件60例如为聚酰亚胺胶带(Kapton tape)，以横跨芯20a、20b的方式粘贴。向胶带构件60的文字的打印通过激光照射等进行。此外，目前，通过激光照射在芯的上表面来刻画文字，并以从上覆盖文字的方式粘贴胶带构件，但是，在该情况下，存在难以辨识刻画于芯的上表面的文字的问题。像本实施方式这样，通过对粘贴于芯的上表面的胶带构件打印文字，或者，通过在粘贴于芯的上表面的胶带构件上打印文字，可以清楚地辨识文字，能够有效地防止上述的问题。

如上所述，如图2及图3所示，本实施方式的线圈装置10具有第一导体30和配置于第一导体30的内侧且至少一部分(导体侧部41、42及导体上部43)沿着第一导体30(导体侧部31、32及导体上部33)延伸的第二导体40，至少在第一导体30和第二导体40之间形成有绝缘层70。在该情况下，第一导体30和第二导体40隔开规定的间隔重叠(双层)地配置，在这种配置下，可以使磁通高效地在第一导体30和第二导体40之间传递，能够充分增大第一导体30和第二导体40之间的磁耦合。另外，第一导体30和第二导体40隔着介于它们之间的绝缘层70而充分绝缘，因此，可以防止第一导体30和第二导体40之间发生短路缺陷，能够实现可靠性高的线圈装置10。

另外，本实施方式的第二导体40由扁线构成，绝缘层70由形成于该第二导体40的表面的绝缘覆膜构成。这样，通过使用带绝缘覆膜的扁线作为第二导体40，仅将第二导体40与第一导体30的内侧重叠地配置，就可以使绝缘层70介于第一导体30和第二导体40之间，能够容易地实现上述的效果。

另外，在本实施方式中，绝缘层70形成于芯20a、20b的中脚部23a、23b和第二导体40之间。因此，由于中脚部23a、23b和第二导体40隔着介于它们之间的绝缘层70而充分绝缘，所以可以防止中脚部23a、23b和第二导体40之间发生短路缺陷，能够实现可靠性高的线圈装置10。

另外，本实施方式的第一导体30由在表面形成有镀层的导体板构成。因此，容易在第一导体30的表面附着焊料或导电性粘接剂等接合构件，能够将第一导体30牢固地连接于安装基板的安装面50。特别是，在使用焊料作为接合构件的情况下，可以容易地在第一导体30的侧面形成焊料圆角，由此，能够使第一导体30和安装基板的安装面50之间的连接牢固。

另外，在本实施方式中，安装相对面440、450具有未形成有绝缘层70的可接合面441、451、和形成有绝缘层70的非接合面442、452，与可接合面441、451相比，非接合面442、452更接近第一导体30而形成。在该情况下，容易在可接合面441、451附着上述的接合构件，但不易在非接合面442、452附着接合构件。因此，可以通过非接合面442、452阻止附着于可接合面441、451的接合构件朝向第一导体30露出，能够有效地防止第一导体30和第二导体40之间发生由焊料球等引起的短路缺陷。

另外，在本实施方式中，外侧弯曲部38、39的内表面的曲率半径大于第二导体40的内侧弯曲部46、47的外表面的曲率半径。在该情况下，外侧弯曲部38、39的内表面的弯曲角度小于内侧弯曲部46、47的外表面的弯曲角度。因此，内侧弯曲部46、47的外表面在安装基板的安装面50附近急剧弯曲，与此相对，外侧弯曲部38、39的内表面从远离安装基板的安装面50的位置平缓弯曲。因此，在外侧弯曲部38、39的内表面和内侧弯曲部46、47的外表面之间形成有较大空间，在安装面50的周围，能够有效地防止第一导体30和第二导体40之间发生短路缺陷。另外，即使在连接有第二导体40的安装部44、45的安装基板的焊盘图案在X轴方向上宽的情况下，也能够防止第一导体30的安装部34、35与该焊盘图案的接触。

另外，在本实施方式中，第一导体30的垂直于延伸方向的截面积大于第二导体40的垂直于延伸方向的截面积。因此，能够使第一导体30的直流电阻小于第二导体40的直流电阻。

另外，在本实施方式中，在芯20a、20b的中脚部23a、23b的底面形成有绝缘涂敷层26。因此，隔着绝缘涂敷层26，能够充分确保中脚部23a、23b的底面和第二导体40之间的绝缘。

第二实施方式

本发明的第二实施方式的线圈装置110仅在以下几点与上述的第一实施方式不同，其它结构与上述的第一实施方式同样，发挥同样的作用效果。在附图中，对与第一实施方式共同的构件标注共同的符号，省略重复的部分的说明。

如图4A及图5所示，线圈装置110具有第一芯120a、第二芯120b、第一导体130以及第二导体40。第一芯120a具有一对第一外脚部122a、122a，但不具备图2所示的侧方槽部25a、25b，在这一点上与第一实施方式的第一芯20a不同。第一外脚部122a、122a的Z轴方向的长度以不具备侧方槽部25a、25b的量延长。

第二芯120b由平板形状构成，在这一点上与第一实施方式的第二芯20b不同。在将第一芯120a和第二芯120b组合时，形成所谓的EI型的芯。

如图4B所示，在位于X轴方向的一侧的第一外脚部122a和第二芯120b之间形成有间隙G4，在位于X轴方向的另一侧的第一外脚部122a和第二芯120b之间形成有间隙G5。间隙G4、G5各自沿着第一外脚部122a在Z轴方向及X轴方向上延伸。

另外，在第一中脚部23a和第二芯120b之间形成有间隙G6。间隙G6沿着第一中脚部23a在Z轴方向及X轴方向上延伸。

如图5所示，第一导体130具有第一导体侧部131、第二导体侧部132、导体上部133、第一安装部134以及第二安装部135。在导体侧部131、132的上端形成有台阶部131a、132a，在导体侧部131、132的下端形成有台阶部131b、132b。台阶部131a、132a形成于导体侧部131、132的两侧面(平行于XZ平面的面)，台阶部131b、132b形成于导体侧部131、132的内表面(平行于YZ平面的面)。

导体上部133的Y轴方向的宽度以在导体侧部131、132的上端形成有台阶部131a、132a的量，小于图2所示的第一导体30的导体上部33的Y轴方向的宽度。

第一安装部134具有第一安装弯曲部340、第一安装连接部341以及第一安装主体部342。第二安装部135具有第二安装弯曲部350、第二安装连接部351以及第二安装主体部352。安装弯曲部341、351连续(一体)地形成于导体侧部131、132的下端部。安装弯曲部134、135相对于导体侧部31、32沿大致垂直方向弯曲，朝向配置有第一芯120a的一侧沿Y轴方向延伸。

安装连接部341、351连续(一体)地形成于安装弯曲部341、351的端部，连接安装弯曲部341、351和安装主体部342、352。安装连接部341、351朝向X轴方向的外侧延伸。

安装主体部342、352连续(一体)地形成于安装连接部341、351的端部，朝向配置第二芯120b的一侧沿Y轴方向延伸。经由安装主体部342、352，可以将第一导体130连接于安装基板的安装面(省略图示)。安装主体部342、352向安装面的接合经由例如焊料或导电性粘接剂等接合构件而进行。

在第一导体130的外表面形成有第一外侧切口部136及第二外侧切口部137。外侧切口部136、137沿着导体侧部131、132及安装弯曲部340、350的延伸方向(长边方向)连续地延伸。外侧切口部136、137的一部分(上端部)也形成于导体上部133的X轴方向的各端部。

如图4B及图5所示，第一外侧切口部136由对导体上部133、第一导体侧部131和第一安装弯曲部340各自的Y轴方向的一侧的角部(导体上部133、第一导体侧部131和第一安装弯曲部340各自的外表面和侧面之间的角部)进行倒角的倒角部构成。第二外侧切口部137由对导体上部133、第二导体侧部132和第二安装弯曲部350各自的Y轴方向的一侧的角部(导体上部133、第二导体侧部132和第二安装弯曲部350各自的外表面和侧面之间的角部)进行倒角的倒角部构成。在形成有外侧切口部136、137的位置，导体上部133、导体侧部131、132和安装弯曲部340、350各自具备倾斜面(C面)。

外侧切口部136、137在与间隙G4、G5对应的位置(接近间隙G4、G5的位置)形成于导体130。更详细而言，外侧切口部136、137沿着与导体130相邻的外脚部122a、122a的外脚缘部122a1、122a1，以沿Z轴方向延伸的方式形成于导体130。

第一外侧切口部136面向相对于间隙G4的X轴方向的另一端侧倾斜的方向，在与间隙G4对应的位置，导体130的表面和间隙G4的Y轴方向的另一端侧的距离以与第一外侧切口部136的Y轴方向宽度W5或者X轴方向宽度W6相应的距离分离。第二外侧切口部137面向相对于间隙G5的X轴方向的一端侧倾斜的方向，在与间隙G5对应的位置，导体130的表面和间隙G5的Y轴方向的一端侧的距离以与第二外侧切口部137的Y轴方向宽度或者X轴方向宽度相应的距离分离。

外侧切口部136、137的Y轴方向宽度优选大于间隙G4、G5的Y轴方向宽度，但不限于此。第一外侧切口部136的Y轴方向宽度W5和间隙G4的Y轴方向宽度W4之比W5/W4优选为0.5～6，更优选为1～5，特别优选为2～4。第二外侧切口部137的Y轴方向宽度和间隙G5的Z轴方向宽度之比也同样。

外侧切口部136、137的X轴方向宽度优选大于间隙G4、G5的Y轴方向宽度，但不限于此。第一外侧切口部136的X轴方向宽度W6和间隙G4的Y轴方向宽度W4之比W6/W4优选为0.5～6，更优选为1～5，特别优选为2～4。第二外侧切口部137的X轴方向宽度和间隙G5的Y轴方向宽度之比也同样。

第一外侧切口部136的Y轴方向宽度W5和导体130的Y轴方向宽度W7之比W5/W7优选为0.1～0.5，更优选为0.2～0.3。第二外侧切口部137的Y轴方向宽度和导体130的Y轴方向宽度W7之比也同样。

第一外侧切口部136的X轴方向宽度W6和导体130的厚度T2(图5)之比W6/T2优选为0.1～0.9，更优选为0.3～0.7。第二外侧切口部137的X轴方向宽度和导体130的厚度T2之比也同样。

在本实施方式中，如上述那样确定W5/W4、W6/W4、W5/W7或W6/T2的各值，或者，通过设W5>W4或W6>W4，可以在与间隙G4、G5对应的位置，防止间隙G4、G5内产生的漏磁通接触导体上部133。

在本实施方式中，也可实现与第一实施方式同样的效果。另外，在本实施方式中，安装部134、135的尺寸(特别是安装主体部342、352的尺寸)小于第一实施方式的安装部34、35的尺寸，因此，能够实现线圈装置110的小型化。

另外，在本实施方式中，如图6所示，由于在导体侧部131、132，在其下端形成有台阶部131b、132b，因此，以台阶部131b、132b的台阶宽度的量，在第一导体130的安装部134、135(安装弯曲部340、350)和第二导体40的安装部44、45之间形成有空间，在安装基板的安装面(省略图示)的周围，能够有效地防止第一导体130和第二导体40之间发生短路缺陷。

第三实施方式

本发明的第三实施方式的线圈装置210仅在以下几点与上述的第一实施方式不同，其它结构与上述的第一实施方式同样，发挥同样的作用效果。在附图中，对与第一实施方式及第二实施方式共同的构件标注共同的符号，省略重复的部分的说明。

如图7所示，线圈装置210具有第一芯120a、第二芯220b、第一导体30以及第二导体240。第二芯220b具有与第一芯120a同样的形状。

如图8所示，第二导体240具有第一安装部244和第二安装部245。安装部244、245的端部(第二导体240的各端部)向上方立起。如图9所示，安装部244、245的端面相对于芯120a、220b的中脚部23a、23b的底面在Z轴方向上隔开规定的间隔而配置。

第一安装部244具有第一安装相对面440’，第二安装部245具有第二安装相对面450’。第一安装相对面440’具有相对于安装基板的安装面(省略图示)立起的第一立起部443，第二安装相对面450’具有相对于安装基板的安装面立起的第二立起部453。立起部443、453在可接合面441’、451’的X轴方向的中途位置相对于安装基板的安装面立起。

在本实施方式中，也可得到与第一实施方式同样的效果。而且，在本实施方式中，可接合面440’、450’具有立起部443、453。因此，相对于安装部244、245，不仅可以使接合构件附着于与安装基板的安装面的相对面，也可以使接合构件附着于立起部443、453。因此，在使用焊料作为接合构件的情况下，可以在立起部443、453形成焊料圆角，能够将第二导体240牢固地连接于安装基板的安装面。另外，能够防止在第二导体的安装部244、245例如形成有焊料球而引起的安装部244、245间的短路缺陷的发生。

另外，在本实施方式中，芯120a、120b的底面配置于从安装基板的安装面(省略图示)离开的位置。更详细而言，如图7所示，芯120a、220b的底面从连接于安装基板的安装面的安装部34、35的底面以与第一导体30的厚度同程度，或者比其大的距离分离地配置。因此，在本实施方式中，可以充分确保芯120a、220b的底面和安装基板的安装面之间的绝缘，特别是，在由金属磁性体等构成芯120a、220b的情况下，能够有效地防止芯120a、220b的底面和安装面之间发生短路缺陷。

第四实施方式

本发明的第四实施方式的线圈装置310仅在以下几点与上述的第一实施方式不同，其它结构与上述的第一实施方式同样，发挥同样的作用效果。在附图中，对与第一实施方式～第三实施方式共同的构件标注共同的符号，省略重复的部分的说明。

如图10所示，线圈装置310具有第一芯120a、第二芯220b、第一导体30、第二导体40以及树脂间隔件80。树脂间隔件80配置于芯120a、220b的下方，以横跨第一导体30及第二导体40的方式固定。树脂间隔件80主要具有良好地实现第一导体30和第二导体40之间的绝缘的功能。

如图11及图12所示，树脂间隔件80具有基体部81、第一侧方绝缘部82a、第二侧方绝缘部82b、第一槽部83a、第二槽部83b以及突出部84。

基体部81具有平板形状，配置于第一安装部44及第二安装部45各自的上方，以夹持于第二导体40的第一导体侧部41及第二导体侧部42各自的下端部之间的方式固定。

在基体部81的X轴方向的大致中央部形成有沿Y轴方向延伸的突出部84。突出部84配置于第二导体40的安装部44、45各自之间形成的间隙。突出部84向下方的突出宽度与安装部44、45的厚度(板厚)大致相等，可以隔着突出部84在X轴方向上将第一安装部44和第二安装部45隔开。突出部84是用于在经由焊料等接合构件将第二导体40连接于安装基板的安装面(省略图示)时，防止第一安装部44和第二安装部45经由接合构件(焊料球)而连接的现象(焊桥)的构件。

第一槽部83a形成于基体部81和第一侧方绝缘部82a之间，第二槽部83b形成于基体部81和第二侧方绝缘部82b之间。槽部83a、83b沿着Y轴方向延伸，槽部83a、83b的Y轴方向的一端闭塞，而Y轴方向的另一端开放。通过该槽部83a、83b的Y轴方向的另一端，可以使第二导体40的导体侧部41、42的下端部向槽部83a、83b的内部插通。

第一侧方绝缘部82a夹着第一槽部83a配置于基体部81的X轴方向的一侧。第二侧方绝缘部82b夹着第二槽部83b配置于基体部81的X轴方向的另一侧。侧方绝缘部82a、82b沿Y轴方向延伸，具有与基体部81同样的Y轴方向宽度。在第一侧方绝缘部82a的上表面形成有第一倾斜部85a，在第二侧方绝缘部82b的上表面形成有第二倾斜部85b。

第一侧方绝缘部82a配置于第一导体30的第一安装部34(图10)和第二导体40的第一导体侧部41之间。此时，以沿着第一导体30的第一外侧弯曲部38的形状的方式配置有第一倾斜部85a。

第二侧方绝缘部82b配置于第一导体30的第二安装部35(图10)和第二导体40的第一导体侧部42之间。此时，以沿着第一导体30的第二外侧弯曲部39的形状的方式配置有第二倾斜部85b。

侧方绝缘部82a、82b是用于在经由焊料等接合构件将导体30、40连接于安装基板的安装面(省略图示)时，防止第一导体30的第一安装部34(第二安装部35)和第二导体40的第一安装部44(第二安装部45)经由接合构件而连接的现象(焊桥)的构件。

在本实施方式中，也可实现与第一实施方式同样的效果。而且，在本实施方式中，第一导体30的安装部34、35和第二导体40的安装部44、45隔着树脂间隔件80而绝缘。因此，能够有效地防止第一安装部34、35和第二安装部44、45之间发生短路缺陷。

此外，本发明不限于上述的实施方式，在本发明的范围内可以进行各种改变。

在上述第一实施方式中，通过形成于第二导体40的表面的绝缘层70，确保了第一导体30和第二导体40的绝缘性，但通过在第一导体30的表面(特别是第一导体30的内表面)形成绝缘层70，也可以将第一导体30和第二导体40绝缘。另外，也可以在第二导体40的表面和第一导体30的内表面双方形成绝缘层70。上述第二实施方式～第四实施方式也同样。

另外，在上述第一实施方式中，通过形成于第二导体40的表面的绝缘层70，确保第二导体40和芯20a、20b的中脚部23a、23b之间的绝缘性，但通过在第一导体30的表面(特别是第一导体30的外表面)形成绝缘层70，也可以将第一导体30和芯20a、20b的外脚部22a、22b绝缘。或者，通过在芯20a、20b的中脚部23a、23b的外周面形成绝缘层70(对中脚部23a、23b进行绝缘涂敷)，也可以将第二导体40和芯20a、20b的中脚部23a、23b绝缘，通过在芯20a、20b的外脚部22a、22b的外周面形成绝缘层70(对外脚部22a、22b进行绝缘涂敷)，也可以将第一导体30和芯20a、20b的外脚部22a、22b绝缘。上述第二实施方式～第四实施方式也同样。

在上述第一实施方式中，绝缘层70沿着第二导体40的外表面或内表面连续地形成，但也可以断续地形成。上述第二实施方式～第四实施方式也同样。

在上述第一实施方式中，第一芯20a和第二芯20b分别分体地构成，但也可以将它们一体地构成。上述第二实施方式～第四实施方式也同样。

在上述第一实施方式中，第二导体40的内侧弯曲部46、47的外表面的曲率半径小于第一导体30的外侧弯曲部38、39的内表面的曲率半径，但也可以使上述大小关系相反。在该情况下，也可实现同样的效果。上述第二实施方式～第四实施方式也同样。

在上述各实施方式中，绝缘层70沿着第二导体40的内表面或外表面连续地延伸，但也可以断续地延伸。

在上述第一实施方式中，如图3所示，绝缘涂敷层26形成于中脚部23a、23b的底面，但绝缘涂敷层26的形成位置不限于此。例如，也可以在芯20a、20b的整体形成绝缘涂敷层26。或者，也可以在外脚部22a、22b的底面形成绝缘涂敷层26。在该情况下，能够良好地实现外脚部22a、22b的底面和第一导体30的安装部34、35之间的绝缘。另外，通过在基体部21的底面形成绝缘涂敷层26，能够良好地实现基体部21的底面和安装基板的安装面之间的绝缘。

符号说明

10、110、210、310……线圈装置

20a、120a……第一芯

20b、120b、220b……第二芯

21a……第一基体部

21b……第二基体部

22a、122a……第一外脚部

22a1、122a1……第一外脚缘部

22b……第二外脚部

22b1……第二外脚缘部

23a……第一中脚部

23b……第二中脚部

24a……第一槽部

24b……第二槽部

241……第一侧方部

242……第二侧方部

243……上方部

25a……第一侧方槽部

25b……第二侧方槽部

26……绝缘涂敷层

30、130……第一导体

31、131……第一导体侧部

32、132……第二导体侧部

33、133……导体上部

34、134……第一安装部

340……第一安装弯曲部

341……第一安装连接部

343……第一安装主体部

35、135……第二安装部

350……第二安装弯曲部

351……第二安装连接部

353……第二安装主体部

36、136……第一外侧切口部

37、137……第二外侧切口部

38……第一外侧弯曲部

39……第二外侧弯曲部

40、240……第二导体

41……第一导体侧部

42……第二导体侧部

43……导体上部

44、244……第一安装部

440、440’……安装相对面

441、441’……可接合面

442……非接合面

443……立起部

45、245……第二安装部

450、450’……安装相对面

451、451’……可接合面

452……非接合面

453……立起部

46……第一内侧弯曲部

47……第二内侧弯曲部

50……安装基板的安装面

60……胶带构件

70……绝缘层

80……树脂间隔件