具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

请参考图1至图6，本申请实施例公开一种发声器件，所公开的发声器件可用于电子设备。所公开的发声器件包括壳体100和发声器件主体200。

壳体100为发声器件的基础构件，为发声器件的部分功能器件提供安装基础，例如发声器件主体200。

发声器件主体200设于壳体100内，发声器件主体200用于发出声波，在发声器件的工作过程中，发声器件主体200的振膜210发声振动，振膜210的振动推动附近空气，从而产生声波，实现发声器件的发声。

壳体100开设有进气通道110，进气通道110与外界连通。发声器件主体200与壳体100形成后腔310和前腔320，前腔320的端口(即出声口)设有防尘结构件900，能够防止灰尘等进入前腔320，发声器件主体200产生的声波会通过出声口，而传播至发声器件之外。

后腔310内设有围板，围板将后腔310分为至少两个谐振腔，各个谐振腔均与进气通道110连通，使得外界的空气能够进入各谐振腔，各谐振腔内的空气也能够排向外界。可选的，进气通道110内可以设有防尘件，例如防尘网，以防止外界灰尘等物质进入发声器件内部，并且，防尘件还可以改变后腔310的声阻。

谐振腔内的空气产生共振，能够提升声波中的与此谐振腔的共振频率相等的频率的灵敏度，进而提升声波中的此频率的响度。在本申请公开的实施例中，围板将后腔310分成至少两个谐振腔，各个谐振腔的共振频率不同，则各谐振腔的共振频率叠加构成共振频段，进而能够提高声波中的与此共振频段的频率相等的频段的灵敏性。也就是说，通过控制各谐振腔的共振频率，能够提升声波中的特定频段的灵敏性，进而提高特定频段的响度，例如，通过控制各谐振腔的共振频率，使各谐振腔的共振频率构成的共振频段与声波中的低频段的频率相等，进而提升声波中的低频段的响度。

在本申请实施例中，围板将后腔310分为至少两个谐振腔，两个谐振腔的共振频率不同，两个谐振腔的共振频率叠加构成共振频段，发声器件主体200发出的声波中的与此共振频段的频率相等的频段的灵敏度提升，进而提高了声波中的此频段的响度，并且，此种结构能减小谐波的影响，改善发声器件的谐波失真，在提高发声器件响度的同时还能够提升发声器件的音质，给用户带来更好的听觉享受。由此可见，本申请公开的发声器件能够解决相关技术中的通过增大电压的方式提升发声器件的响度，造成的发声器件的听感较差的问题。

另外，通过增大电压的方式提升发声器件的响度，发声器件中的音圈发热量增加，在发声器件安装于电子设备的情况下，音圈产生的热量会传递至电子设备的设备壳体上，导致电子设备的设备壳体温度升高，影响用户的使用体验。而本申请实施例公开的发声器件避免了通过增大电压的方式提升发声器件的响度，随之带来的发声器件发热量增大，导致电子设备壳体的温度升高的问题。此外，通过增大电压的方式提升发声器件的响度，导致发声器件消耗的电量增大，在发声器件安装于电子设备的情况下，会造成电子设备的续航能力变差，影响用户的使用体验。而本申请实施例公开的发声器件避免了通过增大电压的方式提升发声器件的响度，随之带来的发声器件耗电量大，导致电子设备耗电量大的问题。

围板的数量可以为一个或多个。可选的，围板可以包括第一围板410和第二围板420，第一围板410的靠近进气通道110的一侧构成第一谐振腔510，且第一谐振腔510与进气通道110连通，第一围板410与第二围板420之间构成第二谐振腔520，第二围板420的背离进气通道110的一侧构成第三谐振腔530，第一谐振腔510、第二谐振腔520和第三谐振腔530依次连通，以使通过进气通道110进入的空气可以依次流通至第一谐振腔510、第二谐振腔520和第三谐振腔530，第一谐振腔510、第二谐振腔520和第三谐振腔530的共振频率各不相同。此种情况下，相对于设置一个围板，将后腔310分为两个谐振腔的情况，本申请实施例公开的发声器件通过在后腔310内设置第一围板410和第二围板420，进而来增加后腔310内的谐振腔的数量，拓宽各谐振腔叠加构成的共振频段的范围，从而能够提升声波中的更大范围的频段的灵敏性，进而实现提高声波中的更大范围的频段的响度，使用户获得更好的使用体验。

可选的，第一围板410可以开设有第一通孔411，第一谐振腔510与第二谐振腔520可以通过第一通孔411连通，第二围板420可以开设有第二通孔421，第二谐振腔520与第三谐振腔530可以通过第二通孔421连通。此种情况下，通过第一通孔411和第二通孔421实现第一谐振腔510、第二谐振腔520和第三谐振腔530的依次连通，且第一谐振腔510与进气通道110连通，进而实现第一谐振腔510、第二谐振腔520和第三谐振腔530均与进气通道110连通。

为了进一步提升声波中的更大范围的频段的灵敏性，第二谐振腔520内可以设有相连通的第一谐振通道521和第二谐振通道522。可选的，发声器件还可以包括第三围板440，第三围板440设于第二谐振腔520之内，且第三围板440与第一围板410之间可以构成第一谐振通道521，第三围板440与第二围板420之间可以构成第二谐振通道522，第三围板440可以设有第三通孔441，通过第三通孔441实现第一谐振通道521与第二谐振通道522的连通。此种情况下，通过将第二谐振腔520分为第一谐振通道521和第二谐振通道522，增加了后腔310内的谐振腔总数，以进一步提升声波中的更大范围的频段的灵敏性，进而提高声波中的更大范围的频段的响度。

第一谐振通道521可以包括至少两个依次连通的第一子谐振腔5211，各第一子谐振腔5211的共振频率不同。第一子谐振腔5211的具体数量不作限制，可以根据设计需求进行调整，例如，第一子谐振腔5211的数量可以为三个。

第二谐振通道522可以包括至少两个依次连通的第二子谐振腔5221，各第二子谐振腔5221的共振频率不同。第二子谐振腔5221的具体数量不作限制，可以根据设计需求进行调整，例如，第二子谐振腔5221的数量可以为三个。

在第一谐振通道521包括至少两个第一子谐振腔5211，且第二谐振通道522包括至少两个第二子谐振腔5221的情况下，各第一子谐振腔5211和各第二子谐振腔5221的共振频率也各不相同。

在本申请实施例中，第二谐振腔520被分为多个子谐振腔，进一步增加了后腔310内的谐振腔的数量，进一步拓宽了各谐振腔叠加构成的共振频段的范围，从而能够进一步提升声波中的更大范围的频段的灵敏性，进而进一步提高声波中的更大范围的频段的响度。

谐振腔的体积不同，则谐振腔的共振频率不同，在本申请公开的实施例中，可以通过控制各谐振腔的体积来控制各谐振腔的共振频率。在进一步的技术方案中，第一谐振通道521还可以包括第一管道5212，任意相邻两个第一子谐振腔5211均通过第一管道5212连通，第一管道5212的体积可以影响与其相邻的第一子谐振腔5211的共振频率。此种情况下，可以通过改变第一管道5212的体积改变与其相邻的两个第一子谐振腔5211的共振频率，使得各第一子谐振腔5211的预期共振频率的可调节方法更多，可调节性更大，进而使得在谐振腔的数量较多的情况下，也能够满足各谐振腔的共振频率不同的要求。

第二谐振通道522还可以包括第二管道5222，任意相邻两个第二子谐振腔5221均通过第二管道5222连通。同理，此种情况下，第二管道5222的体积可以改变与其相邻的两个第二子谐振腔5221的共振频率，使得各第二子谐振腔5221的预期共振频率的可调节方法更多，可调节性更大，进而使得在谐振腔的数量较多的情况下，也能够满足各谐振腔的共振频率不同的要求。

在进一步的技术方案中，发声器件还可以包括第一薄膜610和第一质量块，任意相邻两个第一子谐振腔5211的连通位置处均设有第一薄膜610，第一质量块附着于第一薄膜610。可选的，第一质量块可以粘接于第一薄膜610。此种情况下，第一薄膜610的顺性可以等效至在第一谐振通道521的气流方向上位于其下游的第一子谐振腔5211，第一质量块的附加质量可以等效至在第一谐振通道521的气流方向上位于其下游的第一子谐振腔5211，通过控制第一薄膜610的顺性和第一质量块的附加质量可以使得第一谐振通道521获得较大的附加声顺，进而增大第一谐振通道521的等效容积，增大后腔310的等效容积，最终提升发声器件的声学性能。

在进一步的技术方案中，发声器件还可以包括第二薄膜620和第二质量块，任意相邻两个第二子谐振腔5221的连通位置处均设有第二薄膜620，第二质量块附着于第二薄膜620。可选的，第二质量块可以粘接于第二薄膜620。此种情况下，第二薄膜620的顺性可以等效至在第二谐振通道522的气流方向上的位于其下游的第二子谐振腔5221，第二质量块的附加质量可以等效至在第二谐振通道522的气流方向上的位于其下游的第二子谐振腔5221，通过控制第二薄膜620的顺性和第二质量块的附加质量可以使得第二谐振通道522获得较大的附加声顺，进而增大第二谐振通道522的等效容积，增大后腔310的等效容积，最终提升发声器件的声学性能。

在进一步的技术方案中，第一谐振通道521和第二谐振通道522间隔设置，以使第一谐振通道521与第二谐振通道522之间形成第三谐振通道523。可选的，发声器件还可以包括第四围板450，第三围板440和第四围板450间隔设置，第一围板410和第三围板440之间构成第一谐振通道521，第三围板440和第四围板450之间构成第三谐振通道523，第四围板450和第二围板420之间构成第二谐振通道522，第四围板450可以开设有第四通孔451，通过第四通孔451实现第三谐振通道523与第二谐振通道522的连通。

此种情况下，在第二谐振腔520的体积一定的情况下，可以充分利用第二谐振腔520内的空间，将第二谐振腔520分成更多的谐振腔，进一步提升声波中的更大范围的频段的灵敏性，进而进一步提高声波中的更大范围的频段的响度。

第一谐振腔510、各第一子谐振腔5211、第三谐振通道523、各第二子谐振腔5221、第三谐振腔530的共振频率各不相同。各谐振腔的共振频率可以根据设计需求进行调整，本申请对具体数值不作限制。在一种可选的实施例中，第一谐振腔510的共振频率可以为123Hz，沿第一谐振通道521内的气体流动方向，各第一子谐振腔5211的共振频率可以分别为217Hz、335Hz、404Hz，第三谐振通道523的共振频率可以为501Hz，沿第二谐振通道522内的气体流动方向，各第二子谐振腔5221的共振频率可以分别为614Hz、709Hz、818Hz，第三谐振腔530的共振频率可以为1000Hz，各谐振腔的共振频率叠加构成的共振频段为123-1000Hz。

为了更好的保护发声器件主体200，发声器件还可以包括围挡430，围挡430与壳体100围成容纳腔431，发声器件主体200设于容纳腔431之内。

在第一谐振通道521的气体流动方向上，第一谐振通道521的一端与第一谐振腔510和第二谐振通道522连通，第一谐振通道521的另一端连接于围挡430。在第二谐振通道522的气体流动方向上，第二谐振通道522的一端与第一谐振通道521和第三谐振腔530连通，第二谐振通道522的另一端连接于围挡430。此种情况下，围挡430还可以辅助形成第一谐振通道521和第二谐振通道522，起到一物两用的作用，且此种结构能够节省封堵第一谐振通道521另一端和第二谐振通道522另一端的材料，起到节省成本以及减轻发声器件的重量的作用。

壳体100的结构有多种，在一种可选的实施例中，壳体100可以包括相连接的第一壳体120和第二壳体130，第一壳体120与第二壳体130围成容纳空间，发声器件主体200、第一围板410和第二围板420均设于容纳空间内。可选的，第一壳体120与第二壳体130可拆卸连接，以便于后续对壳体100内发声器件主体200等功能器件进行检修。

上述方案中，第一围板410和第二围板420之间构成第二谐振腔520，第一围板410的相背的两侧、第二围板420的相背的两侧可以分别连接于第一壳体120和第二壳体130，但是，为了保证第二谐振腔520的密封性能，上述结构对第一壳体120、第二壳体130、第一围板410和第二围板420之间的配合精度要求较高，大大提升了安装难度，且在安装过程中容易产生装配误差，导致第二谐振腔520的密封性能差。

为了解决上述问题，发声器件还可以包括盖板700，第一围板410和第二围板420可以均连接于第一壳体120的底壁，盖板700可以与第一围板410和第二围板420背离底壁的一侧密封连接。可选的，可以通过泡棉胶实现第一围板410和第二围板420与盖板700的密封连接。此种情况下，通过盖板700密封第二谐振腔520，既能够保证第二谐振腔520的密封性能，又能够降低安装难度。

在本申请实施例中，发声器件还可以包括散热结构800，散热结构800设于壳体100，且散热结构800与后腔310连通，散热结构800与外界连通。可选的，散热结构800可以为散热孔。此种情况下，有利于发声器件进行散热，避免发声器件内积蓄较多的热量，影响发声器件的各功能器件的正常使用。

请再次参考图5，图5为发声器件后腔310的等效电路图，在第一谐振通道521包括三个第一子谐振腔5211，且第二谐振通道522包括三个第二子谐振腔5221的情况下，Mms1表示第一谐振腔510的等效声质量，Mms2、Mms3、Mms4分别表示第一谐振通道521的在气体流动方向上的三个第一子谐振腔5211的等效声质量，Mms5表示第三谐振通道523的等效声质量，Mms6、Mms7、Mms8分别表示第二谐振通道522的在气体流动方向上的三个第二子谐振腔5221的等效声质量，Mms9表示第三谐振腔530的等效声质量，Cms1、Cms2……Cms9分别表示上述顺序的各谐振腔的等效声顺，Rms1、Rms2……Rms9分别表示上述顺序的各谐振腔的等效声阻，多个谐振腔可以形成一个复合模量，调节上述参数可以使后腔310获得较大的附加声顺。

请再次参考图6，图6为发声器件的仿真曲线图，仿真条件为额定功率下距离发声器件10cm处的声压。实线代表现有技术中的发声器件的各频段的灵敏度曲线，虚线代表本申请实施例公开的发声器件的各频段的灵敏度曲线。根据仿真结果可以看出，本申请公开的发声器件中，较大部分的频段，尤其是低、中频段的灵敏度较好，则本申请公开的发声器件的响度较大。各谐振腔部分增大了后腔310的等效声顺，增大了后腔310的等效容积，可以实现降低f0及拉升低频的作用，同时各谐振腔与各第一薄膜610和各第二薄膜620谐振产生的负等效密度降低了振动质量，提升了中频灵敏度。

基于本申请的上述实施例的发声器件，本申请实施例还公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上述实施例中的发声器件，由此，该电子设备同样具有上述发声器件所达到的技术效果，此处不再赘述。

本申请实施例公开的电子设备可以为智能手机、平板电脑、电子阅读器或可穿戴设备。当然，该电子设备也可以是其他设备，本申请实施例对此不作限制。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。