具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在相关技术中，电子设备(如手机)的扬声器配置，通常为电子设备下方设置一个扬声器，或上下分分别设置一个扬声器，受限于电子设备的体积大小，扬声器数量太少而导致电子设备的播放效果较差，并且容易出现横屏使用电子设备时造成堵孔的问题。因此，为了增加扬声器数量以提升播放效果，可以增加电子设备的体积来设置更多的扬声器，然而，这样会导致电子设备体积、重量增加，不方便携带。

请参阅图1和图2，本申请实施方式的控制方法可以用于电子设备100。电子设备100包括至少一个内置扬声器101和通信接口102，通信接口102能够用于连接至少一个外接扬声器200。控制方法包括：

02：控制通信接口102传输音频数据至外接扬声器200；

04：根据音频数据控制内置扬声器101和外接扬声器200工作以形成多声道音效。

请参阅图2，本申请实施方式的电子设备100包括至少一个内置扬声器101、通信接口102和处理器103，通信接口102能够用于连接至少一个外接扬声器200。本申请实施方式的控制方法可以由本申请实施方式的电子设备100，具体地，步骤02和04可以由处理器103实现，也即是说，处理器103可用于：控制通信接口102传输音频数据至外接扬声器200；根据音频数据控制内置扬声器101和外接扬声器200工作以形成多声道音效。

本申请实施方式的控制方法、电子设备100通过外接扬声器200配合内置扬声器101来形成多声道音效，其中，由于外接扬声器200是通过通信接102口与电子设备100连接的，因此，能够避免电子设备100自身的体积、重量增加，使得电子设备100便于携带。

电子设备100可包括手机、电脑等，本申请实施方式以手机为例进行说明。

在某些实施方式中，控制方法还包括：判断是否处于外放模式，在处于外放模式时，执行步骤02和04。也即是说，处理器103还可以用于：判断是否处于外放模式，在处于外放模式时，执行步骤02和04。如此，在处于外放模式时，利用能够外放声音的扬声器进行工作。当然，在不处于外放模式时，例如，处于听筒模式或耳机模式时，利用电子设备的听筒或者利用外接的耳机设备播放声音。

在某些实施方式中，控制方法还包括：判断内置扬声器101是否损坏，在内置扬声器101损坏时，利用外接扬声器200代替内置扬声器101发声，在内置扬声器101正常工作时，执行步骤02和04。也即是说，处理器103还可以用于：判断内置扬声器101是否损坏，在内置扬声器101损坏时，利用外接扬声器200代替内置扬声器101发声，在内置扬声器101正常工作时，执行步骤02和04。如此，能够在内置扬声器101损坏时，利用外接扬声器200正常播放音频，在内置扬声器101正常工作时，通过外接扬声器200配合内置扬声器101来形成多声道音效。判断内置扬声器101是否损坏可以通过检测内置扬声器101的温度、声音响度等实现。例如内置扬声器101工作时温度大于预设温度或者单位时间内的温度变化大于预设温度变化率时，确定内置扬声器101损坏(可能是发生堵孔等问题)。又例如内置扬声器101工作时声音响度小于预设响度时，确定内置扬声器101损坏(可能是发生堵孔等问题)。

请参阅图2，在某些实施方式中，通信接口102能够通过OTG(ON-The-Go)转接器300与外接扬声器200连接，电子设备100向OTG转接器300传输音频数据，音频数据为音频数字信号，OTG转接器300包括编解码芯片320和功率放大器340，编解码芯片320用于将音频数字信号转换为音频模拟信号，功率放大器340用于将音频模拟信号进行放大并输出至外接扬声器200。

具体地，通信接口例如为typec接口，通过OTG转接器300连接通信接口102和外接扬声器200时，电子设备100可作为下行端口(Downstream Facing Port，DFP)，外接扬声器200可作为上行端口(Upstream Facing Port，UFP)，电子设备100向OTG转接器300传输音频数据并通过VBUS为OTG转接器300供电。编解码芯片320可用于将type c接口处的音频数字信号(D+D-信号)转换成音频模拟信号，功率放大器340(Power Amplifier，PA)能够将音频模拟信号进行放大，放大后的音频模拟信号传输至外接扬声器200以驱动外接扬声器200发声。

在某些实施方式中，通信接口102能够用于连接两个外接扬声器200，编码解码器320将音频数字信号转换成两路音频模拟信号，两路音频模拟信号分别通过两个功率放大器340放大后传输至对应的外接扬声器200，两个功率放大器340例如包括第一功率放大器和第二功率放大器，两个外接扬声器200例如包括左声道外接扬声器和右声道外接扬声器，第一功率放大器将放大后的音频模拟信号R+R-传输至右声道外接扬声器，第二功率放大器放大后的音频模拟信号L+L-传输至左声道外接扬声器。当然，通信接口102也能够用于连接两个以上的外接扬声器200，在此不做具体限定。

在其他实施方式中，通信接口102也可以为USB接口中的type a接口、type b接口等其他接口，在此不做具体限定。

请参阅图3，在某些实施方式中，OTG转接器300包括拉伸绳360，外接扬声器200通过拉伸绳360与功率放大器340连接。

具体地，拉伸绳360的长度可以改变，拉伸绳360中包含连接线，如此，由于拉伸绳360的存在，外接扬声器200的设置位置更加灵活，并且可以保证外接扬声器200与功率放大器340保持连接。在某些实施方式中，拉伸绳360的数量与外接扬声器200的数量相同，拉伸绳360与外接扬声器200一一对应。在一个实施例中，通信接口102能够用于连接两个外接扬声器200，OTG转接器300包括两条拉伸绳360，两条拉伸绳360分别连接对应的外接扬声器200。

在其他实施方式中，外接扬声器200也可以不通过OTG转接器300而直接与通信接口102连接，在此不做具体限定。在其他实施方式中，拉伸绳360也可以替换为长度、高度、宽度等形态能够变化的包含连接线的弹性件，在此不做具体限定。

请参阅图3和图4，在某些实施方式中，电子设备100还包括位置检测元件104，控制方法还包括：

06：控制位置检测元件104检测外接扬声器200的位置；

步骤04(根据音频数据控制内置扬声器101和外接扬声器200工作以形成多声道音效)，包括：

042：根据外接扬声器200的位置控制外接扬声器200工作。

请参阅图1和图3，在某些实施方式中，电子设备100还包括位置检测元件104，步骤06和步骤042可以由处理器103实现，也即是说，处理器103可用于：控制位置检测元件104检测外接扬声器200的位置；根据外接扬声器200的位置控制外接扬声器200工作。

如此，根据外接扬声器200的位置控制外接扬声器200工作，能够使得外接扬声器200的声场效果更好。

具体地，位置检测元件104可以是能够检测外接扬声器200的位置的元件。在确定外接扬声器200的位置后，可以根据外接扬声器200的位置控制外接扬声器200工作。在某些实施方式中，外接扬声器200的位置与外接扬声器200的音效参数之间存在第一对应关系，该第一对应关系可以存储在电子设备100中或存储在OTG转换器300(例如存储在功率放大器340)中，处理器103在确定外接扬声器200的当前位置后，即可根据当前位置和第一对应关系确定外接扬声器200的当前音效参数。其中，音效参数例如可以是相位、频率响应等。

请参阅图5，在某些实施方式中，内置扬声器101设置在电子设备100的预设位置，步骤04(根据音频数据控制内置扬声器101和外接扬声器200工作以形成多声道音效)，包括：

044：根据预设位置、外接扬声器200的位置控制内置扬声器101和外接扬声器200工作以形成多声道音效。

请参阅图1和图3，在某些实施方式中，内置扬声器101设置在电子设备100的预设位置，步骤044可以由处理器103实现，也即是说，处理器103可用于根据预设位置、外接扬声器200的位置控制内置扬声器101和外接扬声器200工作以形成多声道音效。

如此，根据内置扬声器101的预设位置和外接扬声器200的位置控制内置扬声器101和外接扬声器200工作，能够形成声场效果更好的多声道音效。

具体地，内置扬声器101的位置信息可以预先存储在电子设备100中，根据该位置信息即可确定内置扬声器101的预设位置。在确定内置扬声器101的预设位置和外接扬声器200的位置后，可以根据内置扬声器101的预设位置和外接扬声器200的位置控制内置扬声器101和外接扬声器200工作。在某些实施方式中，外接扬声器200的位置与外接扬声器200的音效参数之间存在第一对应关系，内置扬声器101的预设位置与内置扬声器101之间存在第二对应关系，该第一对应关系可以存储在电子设备100中或存储在OTG转换器300(例如存储在功率放大器340)中，该第二对应关系可以存储在电子设备100中，处理器103可根据外接扬声器200的当前位置和第一对应关系确定外接扬声器200的当前音效参数，根据内置扬声器101的预设位置和第二对应关系确定内置扬声器101的音效参数。其中，音效参数例如可以是相位、频率响应等。

请参阅图6，在某些实施方式中，外接扬声器200包括永磁体，位置检测元件104包括霍尔传感器，步骤06(控制位置检测元件104检测外接扬声器200的位置)，包括：

062：控制霍尔传感器检测永磁体的磁场以确定外接扬声器200的位置。

请参阅图1和图3，在某些实施方式中，外接扬声器200包括永磁体，位置检测元件104包括霍尔传感器，步骤062可以由处理器103实现，也即是说，处理器103可用于控制霍尔传感器检测永磁体的磁场以确定外接扬声器200的位置。

如此，能够通过霍尔传感器快速、准确地确定外接扬声器200的位置。

在一个实施例中，外接扬声器200可以包括永磁体和音圈，音圈在有音频电流通过时，就会产生随音频电流变化的磁场，该磁场与永磁体的磁场发生相互作用，使得音圈发生振动而发出声音。由于永磁体的存在，因此，外接扬声器200存在预设磁场，霍尔传感器可以检测对应的磁通量变化，从而确定外接扬声器200的位置。

在某些实施方式中，外接扬声器200与霍尔传感器一一对应，即，一个外接扬声器200可以配备一个霍尔传感器来检测其对应的位置。例如，通信接口102能够用于连接两个外接扬声器200，两个外接扬声器200例如包括第一外接扬声器和第二外接扬声器，位置检测元件104可以包括第一霍尔传感器和第二霍尔传感器，第一霍尔传感器用于检测第一外接扬声器的位置，第二霍尔传感器用于检测第二外接扬声器的位置。

请参阅图3，在某些实施方式中，电子设备100包括第一侧边1051和第二侧边1052，第一侧边1051比第二侧边1052长，内置扬声器101设置在第二侧边1052上的预设位置，外接扬声器200设置在第一侧边1051上的任意位置。

如此，由于内置扬声器101和外接扬声器200分别设置在电子设备100的不同侧边上，能够配合实现更好的多声道音效。具体地，电子设备100可以呈长方体状，第一侧边1051可以是电子设备100的长边，第二侧边1052可以是电子设备100的短边，第一侧边1051包括左侧边和右侧边，第二侧边1052包括上侧边和下侧边，内置扬声器101例如为两个，两个内置扬声器101分别设置在上侧边和下侧边的内部(电子设备100的内部)的预设位置，两个外接扬声器200分别设置在左侧边和右侧边的外部(电子设备100的外部)的任意位置，如此，内置扬声器101和外接扬声器200能够配合实现立体的多声道音效。霍尔传感器可以设置在左侧边和右侧边的内部(电子设备100的内部)，在一个实施例中，霍尔传感器设置在左侧边和右侧边的内部中靠近上侧边的位置。另外，设置在第一侧边1052上的外接扬声器200可以通过OTG转接器300的拉伸绳360与通信接口102连接，从而便于调整外接扬声器200的位置以使得外接扬声器200能够位于第一侧边1051上的任意位置。

请参阅图7，在某些实施方式中，可以对手机进行坐标轴配置，并将第一侧边1051划分成多段，例如可将第一侧边1051进行四等分划分，并将外接扬声器200设置在第一侧边1051上的各个位置，确定各个位置的外接扬声器200对应的霍尔传感器检测到的磁通量变化，从而标定获得霍尔传感器的磁通量变化和外接扬声器200的位置的对应关系。另外，在将外接扬声器200设置在第一侧边1051上的各个位置后，还能够调校各个外接扬声器200的音效参数，从而标定获得外接扬声器200的位置与外接扬声器200的音效参数的对应关系。

请参阅图3，在某些实施方式中，电子设备100包括磁性件106，磁性件106设置在第一侧边1051内，外接扬声器200通过磁性件106吸附在第一侧边1051上的任意位置。

如此，能够通过磁性件吸附外接扬声器200以使得外接扬声器200安装在电子设备100上。其中，磁性件106可以是一条薄磁铁，磁性件106可以设置在左侧边和右侧边的内部(电子设备100的内部)。

需要说明的是，内置扬声器101可以设置在电子设备100上的任意预设位置，外接扬声器200可以设置在电子设备上的任意位置，在此不做限定。

在其他实施方式中，内置扬声器101可以设置在第一侧边1051上的预设位置，外接扬声器200可以设置在第二侧边1052上的任意位置。在另一个实施例中，第一侧边1051包括左侧边和右侧边，第二侧边1052包括上侧边和下侧边，内置扬声器101包括两个，一个内置扬声器101设置在左侧边上的预设位置，另外一个内置扬声器101设置在下侧边上的预设位置；外接扬声器200包括两个，一个外接扬声器200设置在右侧边上的任意位置，另外一个外接扬声器200设置在上侧边上的任意位置。

请参阅图3和图8，在某些实施方式中，电子设备100包括相背的正面1053和背面1054，正面1053设置有显示屏，外接扬声器200设置在背面1054。

如此，利用背面1054的外接扬声器200能够形成更加立体的多声道音效。其中，外接扬声器200可以为超低音扬声器，利用超低音扬声器提供低音炮体验，并且结合内置扬声器101和外接扬声器200可以实现5.1声道。在一个实施例中，电子设备100可以为折叠机，具体可以为内折叠机或外折叠机，折叠机可沿中间的折叠线进行折叠。电子设备100上可设置有两个内置扬声器101和连接三个外接扬声器200，其中，在折叠机处于展开状态下，其中两个外接扬声器200可以设置在电子设备100的侧边上，另外一个外接扬声器200可以设置在电子设备100的背面1054上，通过两个内置扬声器101和连接三个外接扬声器200可配合实现5.1声道。

请参阅图1，本申请实施方式的外放系统1000包括外接扬声器200及上述任意一种实施方式的电子设备100，外接扬声器200与电子设备100的通信接口102连接。

值得一提的是处理器103可以是指驱动板。驱动板可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital SignalProcessor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。

在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。