具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

参图1，本申请实施方式公开了一种电子装置100。所述电子装置100不限于手机、平板电脑等。在本实施方式中，将以所述电子装置100为一手机为例进行说明。其中，所述手机的结构不限于图1所示之结构。

请一并参阅图2和图3，所述电子装置100包括壳体组件10及听筒组件20。所述壳体组件10包括第一壳体11和第二壳体12。所述第一壳体11限定出用于容置所述听筒组件20的容置空间111。所述听筒组件20包括听筒单元21、电路板22及导通件23。所述导通件23电连接所述听筒单元21和所述电路板22。所述第二壳体12连接所述第一壳体11，且一并连接所述导通件23。一实施方式中，所述第二壳体12和所述导通件23电性绝缘。

本申请借助所述导通件23实现听筒单元21和电路板22之间的信号导通。相较于现有技术中听筒排线模组的技术方案，本申请中所述导通件23的设置简化了传统听筒排线模组的结构，并降低组装及维修的成本。此外，通过第二壳体12和导通件23的连接，以实现对所述导通件23的固定，从而保证导通件23和听筒单元21以及电路板22之间电接触的可靠性，大大提升听筒组件20的良率。

参图2和图4，在本实施方式中，所述第一壳体11包括底板112及侧板113。所述侧板113凸设于所述底板112的边缘，以与所述底板112形成所述容置空间111。其中，所述第二壳体12连接所述侧板113远离所述底板112的一侧。所述听筒单元21和所述电路板22设置于所述底板112。

其中，所述第一壳体11的材质可以是金属、塑料或金属与塑料的复合材料。所述金属可选自钢合金、铝合金、铁合金、铜合金、镍合金和不锈钢中的一种或多种。所述塑料可选自聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚酰亚胺(PI)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料(ABS)、聚碳酸酯(PC)和聚酰胺(PA)中的一种或多种。

参图4和图5，进一步地，所述底板112上还设有收容所述听筒单元21的收容槽114。所述收容槽114包括槽底板1141和槽侧板1142。在本实施方式中，所述槽底板1141为所述底板112的一部分。在其他实施方式中，所述槽底板1141自所述底板112的一部分向下凹陷而形成，或向上凸起而形成。其中，所述槽侧板1142围设于所述槽底板1141的周缘，以形成所述收容槽114。

参图5，在本实施方式中，所述槽侧板1142连接部分所述侧板113，并一起围设于所述槽底板1141的周缘，以形成所述收容槽114。当然，在其他实施方式中，所述槽侧板1142并未与所述侧板113连接。即，所述槽侧板1142单独围设于所述槽底板1141的周缘并形成所述收容槽114。

参图3和图4，所述电路板22的一侧设有与所述收容槽114相配合的缺口221。其中，所述电路板22设置于所述底板112，且所述收容槽114位于所述缺口221内。如此，所述导通件23的一端连接所述听筒单元21，另一端可搭接于所述电路板22。

一实施方式中，所述听筒单元21和所述电路板22上分别设置有电连接端子(图未示)，如此，所述导通件23可分别连接至所述听筒单元21和所述电路板22上的电连接端子，以实现所述听筒单元21和所述电路板22之间的信号导通。其中，所述电连接端子不限于焊盘、连接器、金手指等。

参图3，在本实施方式中，所述听筒组件20包括两个所述导通件23。在其他实施方式中，所述导通件23的数量可依据实际需要进行适应调整，可以为三个、四个等。

参图3和图6，每一导通件23包括第一导通部231、第二导通部232及连接部233。所述第一导通部231电连接所述听筒单元21，所述第二导通部232连接所述电路板22，所述连接部233连接于所述第一导通部231和所述第二导通部232之间。在本实施方式中，所述第一导通部231设置于所述听筒单元21背对所述底板112的表面。所述第二导通部232设置于所述电路板22背对所述底板112的表面。

参图7和图8，所述第一导通部231包括连接所述连接部233的主体部2311及连接所述主体部2311的多个延伸部2312。在本实施方式中，所述主体部2311设置于所述听筒单元21背对所述底板112的表面。

其中，所述主体部2311的形状不限于矩形、圆形、菱形等规则形状或其他不规则形状。所述延伸部2312的形状不限于矩形、圆形、菱形等规则形状或其他不规则形状。

参图7和图8，所述多个延伸部2312由所述主体部2311的边缘向外延伸形成。其中，所述多个延伸部2312相对所述主体部2311朝背对所述听筒单元21的方向弯折，并与所述主体部2311形成收容空间2314。在本实施方式中，所述第一导通部231包括三个所述延伸部2312。在其他实施方式中，所述延伸部2312的数量可依据所述主体部2311的尺寸、形状等进行设置，可以是两个、四个、五个等。

参图7和图8，所述多个延伸部2312间隔设置。如此，相邻两延伸部2312之间以及连接部233与其相邻的延伸部2312之间形成间隙2313。其中，部分所述第二壳体12设置于所述收容空间2314和所述间隙2313内，以实现对所述导通件23的固定，从而保证导通件23与听筒单元21以及电路板22之间电接触的可靠性。

其中，所述多个延伸部2312的设置，用以加强所述第二壳体12与所述导通件23的连接，防止导通件23脱落。

一实施方式中，所述第二壳体12不限于通过模内注塑的方式形成。第二壳体12的材质不限于聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚酰亚胺(PI)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料(ABS)、聚碳酸酯(PC)和聚酰胺(PA)中的一种或多种。

参图3、图6和图7，可以理解，由于所述听筒单元21和所述电路板22之间存在高度差，如此，所述连接部233相对所述主体部2311所在的平面向所述电路板22方向倾斜。其中，所述连接部233呈平板状。

参图3、图6、图7和图8，所述第二导通部232连接所述连接部233远离所述第一导通部231的一端，并相对所述电路板22朝所述连接部233方向弯折。其中，所述连接部233和第二导通部232的连接处电连接所述电路板22。

在本实施方式中，所述导通件23一体成型。当然，在其他实施方式中，所述第一导通部231、所述第二导通部232和所述连接部233可通过焊接工艺连接成所述导通件23。

进一步地，所述导通件23的外表面还设置有保护层。所述保护层的设置用以提高所述导通件23的耐久性，保证所述听筒单元21和所述电路板22的通电效果。一实施方式中，所述保护层的材质为金。所述保护层可通过电镀工艺形成于所述导通件23的外表面。

参图2至图8，下面将简述所述电子装置100的组装步骤：

首先，提供一所述第一壳体11。

其次，将所述听筒单元21放入所述收容槽114内，再将所述电路板22设置于所述底板112。其中，所述收容槽114位于所述电路板22的缺口221位置。

然后，将两所述导通件23分别电连接所述听筒单元21和所述电路板22。

最后，将组装好的上述部件放入注塑模具(图未示)内，然后注入树脂以形成连接所述第一壳体11的第二壳体12。其中，树脂一并注入所述收容空间2314和所述间隙2313内，以使得所述第二壳体12连接所述第一导通部231，进而实现对所述导通件23的固定。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和实质。