具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在相关技术中，扬声器可以设置在电子设备的底部，在用户使用电子设备时，例如横屏看视频或者玩游戏时，手握电子设备的顶部和底部，容易将扬声器的出声孔堵住，从而导致声音变小而影响用户体验。同时，手靠近扬声器的出声孔时，手掌受到扬声器气流的影响，会有麻的感觉，手握体验差。

请参阅图1，本申请实施方式的扬声器模组10包括扬声器壳体12和两个扬声器单元14。扬声器壳体12开设有第一出声孔122和第二出声孔124，第一出声孔122的出声方向与第二出声孔124的出声方向不同。两个扬声器单元14均设置在扬声器壳体12内，两个扬声器单元14包括第一扬声器单元142和第二扬声器单元144，第一扬声器单元142与第一出声孔122连通，第一扬声器单元142通过第一出声孔122出声；第二扬声器单元144与第二出声孔124连通，第二扬声器单元144通过第二出声孔124出声。

本申请实施方式的扬声器模组10由于第一出声孔122的出声方向与所述第二出声孔124的出声方向不同，如此，扬声器模组10的第一出声孔122和第二出声孔124不容易被同时堵住，因此，第一扬声器单元142能够通过第一出声孔122正常出声和/或第二扬声器单元144能够通过第二出声孔124正常出声，从而能够有效地避免扬声器模组10的出声孔被堵住而导致声音变小，使得扬声器模组10能够适用于更多的使用场景。

扬声器壳体12可采用聚乙烯和玻璃纤维等材料制成。当然，在其他实施方式中，扬声器壳体12也可以采用金属等其他材料制成，在此不做具体限定。利用扬声器壳体12能够对两个扬声器单元14进行封装，从而既利用扬声器壳体12对两个扬声器单元14进行保护以避免扬声器单元14受到外界环境的影响(避免受到灰尘、水雾等影响)，同时能够减小两个扬声器单元14所占用的空间以使得扬声器模组10小型化。

在某些实施方式中，扬声器模组10可以包括至少三个扬声器单元14，至少三个扬声器单元14的实施方式与两个扬声器单元14的实施方式类似，例如，扬声器壳体12可开设有至少三个出声孔，出声孔与扬声器单元14一一对应，其中，至少两个出声孔的出声方向不同。需要说明的是，在扬声器模组10包括至少三个扬声器单元14时，实质上相当于是在扬声器模组10包括两个扬声器单元14的基础上再增加额外的扬声器单元14，在此不做赘述。本申请以扬声器模组10包括两个扬声器单元14为例进行说明。

在本申请的实施例中，第一出声孔122的出声方向与第二出声孔124的出声方向不同，可以是指第一出声孔122的中心轴与第二出声孔124的中心轴不平行。由于第一出声孔122的出声方向与第二出声孔124的出声方向不同，可以有效地避免第一出声孔122和第二出声孔124被同时堵住。

请继续参阅图1，在某些实施方式中，扬声器壳体12内形成有前音腔126，扬声器模组10还包括隔离墙16，隔离墙16将前音腔126分隔成互不连通的第一前音腔1262和第二前音腔1264，第一扬声器单元142通过第一前音腔1262连通第一出声孔122，第二扬声器单元144通过第二前音腔1264连通第二出声孔124。

如此，利用隔离墙16将前音腔126分隔成互不连通的第一前音腔1262和第二前音腔1264，能够避免第一扬声器单元142与第二扬声器单元144发出的声音相互干扰而影响声音质量。隔离墙16可采用与扬声器壳体12相同的材料制成，例如扬声器壳体12和隔离墙16均采用聚乙烯和玻璃纤维制成，当然，隔离墙16与扬声器壳体12所采用的材料也可不同，在此不做具体限定。另外，隔离墙16与扬声器壳体12可以一体成型，也可以分别制造形成隔离墙16和扬声器壳体12后，再通过焊接、粘接、卡合等方式将隔离墙16与扬声器壳体12固定连接以将前音腔126分隔成互不连通的第一前音腔1262和第二前音腔1264。

请继续参阅图1，在某些实施方式中，扬声器壳体12包括相互垂直的第一侧面1282和第二侧面1284，第一侧面1282开设有第一出声孔122，第二侧面1284开设有第二出声孔124。

在相互垂直的第一侧面1282和第二侧面1284上开设形成第一出声孔122和第二出声孔124，使得第一出声孔122和第二出声孔124呈90度摆放，即，使得第一出声孔122的出声方向和第二出声孔124的出声方向基本垂直，从而在确保扬声器模组10小型化的同时，能够有效地避免第一出声孔122和第二出声孔124被同时堵住。需要说明的是，第一侧面1282和第二侧面1284可以直接连接，也可以通过圆倒角进行连接，在此不做具体限定。

当然，在其他实施方式中，扬声器壳体12也可以包括呈预设夹角的第一侧面1282和第二侧面1284，其中，预设夹角小于180度且不为0度、90度，预设夹角例如为50度、80度、95度、110度、126度等，在此不做具体限定。如此，在第一侧面1282开设形成的第一出声孔122和在第二侧面1284开设形成的第二出声孔124呈预设夹角，即，第一出声孔122的出声方向和第二出声孔124的出声方向呈预设夹角，从而在确保扬声器模组10小型化的同时，能够有效地避免第一出声孔122和第二出声孔124被同时堵住。

在某些实施方式中，扬声器单元14包括磁铁、音圈和振动膜，磁铁用于驱动音圈运动，振动膜能够跟随音圈运动以产生声音。

如此，扬声器单元14能够利用磁铁、音圈和振动膜等结构实现音频的播放。具体地，音圈在有音频电流通过时，可以产生随音频电流变化的磁场，该磁场与永磁体的磁场发生相互作用，从而使得音圈能够进行运动，音圈可以与振动膜连接，音圈的运动可以带动振动膜运动，从而产生声音。在某些实施方式中，扬声器单元14还可以包括支架等元件，支架可以用于支撑音圈和振动膜，在此不做具体限定。

在某些实施方式中，扬声器壳体12内形成有后音腔，第一扬声器单元142和第二扬声器单元144共用后音腔。

如此，由于第一扬声器单元142和第二扬声器单元144共用后音腔，因此，第一扬声器单元142的后音腔相当于第二扬声器单元144的虚拟后音腔，第二扬声器单元144的后音腔相当于第一扬声器单元142的虚拟后音腔，也即是说，第一扬声器单元142、第二扬声器单元144的后音腔增大，从而能够增强发声效果。

在某些实施方式中，扬声器壳体12内形成有第一后音腔和第二后音腔，第一扬声器单元142与第一后音腔连通，第二扬声器单元144与第二后音腔连通。

具体地，扬声器模组10还可以包括隔离件，隔离件将扬声器壳体12的后音腔隔成互不连通的第一后音腔和第二后音腔。如此，利用隔离件将后音腔分隔成互不连通的第一后音腔和第二后音腔，便于第一扬声器单元142和第二扬声器单元144独立工作。隔离件可采用与扬声器壳体12相同的材料制成，例如扬声器壳体12和隔离件均采用聚乙烯和玻璃纤维制成，当然，隔离件与扬声器壳体12所采用的材料也可不同，在此不做具体限定。另外，隔离件与扬声器壳体12可以一体成型，也可以分别制造形成隔离件和扬声器壳体12后，再通过焊接、粘接、卡合等方式将隔离件与扬声器壳体12固定连接以将后音腔分隔成互不连通的第一后音腔和第二后音腔。

请参阅图2，本申请实施方式的电子设备100包括上述任意一种实施方式的扬声器模组10和整机壳体30，扬声器模组10设置在整机壳体30内。

本申请实施方式的电子设备100由于第一出声孔122的出声方向与所述第二出声孔124的出声方向不同，如此，扬声器模组10的第一出声孔122和第二出声孔124不容易被同时堵住，因此，第一扬声器单元142能够通过第一出声孔122正常出声和/或第二扬声器单元144能够通过第二出声孔124正常出声，从而能够有效地避免扬声器模组10的出声孔被堵住而导致声音变小，使得扬声器模组10能够适用于更多的使用场景。

在某些实施方式中，电子设备100还包括显示屏、麦克风、摄像头等元件，显示屏、麦克风、摄像头等元件也可设置在整机壳体30内，从而形成一个智能终端。

电子设备100可包括手机、平板电脑等，本申请实施方式以手机为例进行说明。

请继续参阅图2，在某些实施方式中，整机壳体30上开设有第一整机出声孔32和第二整机出声孔34，第一整机出声孔32与第一出声孔122相对设置，第二整机出声孔34与第二出声孔124相对设置。

如此，第一扬声器单元142可以通过第一出声孔122、第一整机出声孔32出声，第二扬声器单元144可以通过第二出声孔124、第二整机出声孔34出声，由于第一整机出声孔32与第一出声孔122相对设置、第二整机出声孔34与第二出声孔124相对设置，因此，有利于声音管道的缩短，提升扬声器模组10的高频性能。

具体地，电子设备100可以呈长方体状，整机壳体30包括第一侧边362、第二侧边364、第三侧边366和第四侧边368，第一侧边362和第三侧边366相背，第二侧边364和第四侧边368相背，第一侧边362分别连接第二侧边364和第四侧边368，第三侧边366也分别连接第二侧边364和第四侧边368，第一侧边362与第二侧边364的连接处形成第一角落，第二侧边364与第三侧边366的连接处形成第二角落，第三侧边366与第四侧边368的连接处形成第三角落，第四侧边368与第一侧边362的连接处形成第四角落。在电子设备100包括一个扬声器模组10时，扬声器模组10可以设置在第一角落、第二角落、第三角落和第四角落中的任意一个位置，并且在当前所设置的角落对应的两个侧边上可以开设有第一整机出声孔32和第二整机出声孔34，如此，能够有效地避免第一整机出声孔32和第二整机出声孔34被同时堵住。

请继续参阅图2，在某些实施方式中，电子设备100包括两个扬声器模组10，两个扬声器模组10设置在电子设备100的对角位置。

具体地，电子设备100可以呈长方体状，整机壳体30包括第一侧边362、第二侧边364、第三侧边366和第四侧边368，第一侧边362和第三侧边366相背，第二侧边364和第四侧边368相背，第一侧边362分别连接第二侧边364和第四侧边368，第三侧边366也分别连接第二侧边364和第四侧边368，第一侧边362与第二侧边364的连接处形成第一角落，第二侧边364与第三侧边366的连接处形成第二角落，第三侧边366与第四侧边368的连接处形成第三角落，第四侧边368与第一侧边362的连接处形成第四角落，其中，第一角落与第三角落即为电子设备100的对角，第二角落与第四角落也为电子设备100的对角，因此，两个扬声器模组10可以分别设置在第一角落和第三角落，或者两个扬声器模组10可以分别设置在第二角落与第四角落。如此，当两个扬声器模组10设置在电子设备100的对角位置时，两个扬声器模组10的四个出声孔所对应的四个整机出声孔可以分别设置在整机壳体30的四个侧边上，这样便于两个扬声器模组10做立体声设计，例如，在电子设备100处于横屏状态时，第二侧边364和第四侧边368的整机出声孔出声以形成左右双声道，在电子设备100处于竖屏状态时，第一侧边362和第三侧边366的整机出声孔出声以形成左右双声道。

请参阅图3，本申请实施方式的控制方法可以用于上述任意一种实施方式的电子设备100，控制方法包括：

02：根据电子设备100的使用状态控制第一扬声器单元142和/或第二扬声器单元144工作。

在某些实施方式中，电子设备100还包括处理器，步骤02可以由处理器实现，也即是说，处理器可用于根据电子设备100的使用状态控制第一扬声器单元142和/或第二扬声器单元144工作。

本申请实施方式的控制方法中，由于第一出声孔122的出声方向与所述第二出声孔124的出声方向不同，如此，扬声器模组10的第一出声孔122和第二出声孔124不容易被同时堵住，因此，第一扬声器单元142能够通过第一出声孔122正常出声和/或第二扬声器单元144能够通过第二出声孔124正常出声，从而能够有效地避免扬声器模组10的出声孔被堵住而导致声音变小，使得扬声器模组10能够适用于更多的使用场景。

具体地，每个扬声器单元可以由独立的功率放大器(PowerAmplifier，PA)驱动，独立的PA驱动可以单独控制每一个扬声器单元工作。电子设备100的使用状态包括无堵孔状态、横屏堵孔状态和竖屏堵孔状态。在电子设备100的使用状态为无堵孔状态时，第一扬声器单元142和第二扬声器单元144可以同时工作以提高声音响度；由于横屏状态使用电子设备100时，第二扬声器单元144的第二出声孔124所对应的第二整机出声孔34被用户手握堵住，因此，在电子设备100的使用状态为横屏堵孔状态时，则可以控制第一扬声器单元142工作以通过第一出声孔122、第一整机出声孔32后发声。由于竖屏状态使用电子设备100时，第一扬声器单元142的第一出声孔122所对应的第一整机出声孔32被用户手握堵住，因此，在电子设备100的使用状态为竖屏堵孔状态时，则可以控制第二扬声器单元144工作以通过第二出声孔124、第二整机出声孔34后发声。

以图2为例进行说明，在横屏堵孔状态时，控制第一扬声器单元142工作以通过第一出声孔122、第一整机出声孔32后发声，两个第一扬声器单元142同时工作可形成左右双声道；在竖屏堵孔状态时，控制第二扬声器单元144工作以通过第二出声孔124、第二整机出声孔34后发声，两个第二扬声器单元144同时工作可形成左右双声道；在无堵孔状态时，两个第一扬声器单元142和两个第二扬声器单元144可以同时工作以提高声音响度。另外，在横屏堵孔状态时可以控制第二扬声器单元144关闭，在竖屏堵孔状态时可以控制第一扬声器单元142关闭，从而避免用户手掌受到扬声器气流的影响而带来的麻手感觉。

在某些实施方式中，控制方法还包括：

01：检测电子设备100的使用状态。

在某些实施方式中，步骤01也可以由处理器实现，也即是说，处理器可用于检测电子设备100的使用状态。

具体地，可以通过控制陀螺仪、重力传感器等元件检测电子设备100的横竖屏状态，再检测扬声器是否堵孔，结合起来即可以实现无堵孔状态、横屏堵孔状态、竖屏堵孔状态的检测。

在某些实施方式中，判断扬声器是否堵孔可以通过检测扬声器的温度、声音响度等实现。例如扬声器工作时温度大于预设温度或者单位时间内的温度变化大于预设温度变化率时，确定扬声器发生堵孔。又例如扬声器工作时声音响度小于预设响度时，确定扬声器发生堵孔。

值得一提的是处理器可以是指驱动板。驱动板可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital SignalProcessor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。

在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。