阅读说明：本技术 一种防止lga部品焊接气泡的v形排气结构 (V-shaped exhaust structure for preventing welding bubbles of LGA (land grid array) component ) 是由 宋传军 于 2021-06-17 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构,属于LGA部品封装技术领域,包括PCB板、LGA部品和若干个定位件,PCB板上设置有若干个LGA部品连接孔和若干个定位孔,LGA部品底部设置若干个焊球,定位件包括若干个连接体和若干个定位体,若干个定位体对应卡接在若干个定位孔内,若干个连接体围挡形成定位槽,LGA部品位于定位槽内,若干个焊球对应焊接在若干个LGA部品连接孔内。本发明通过在将LGA部品连接孔设计两侧宽中间窄的双V形,对LGA部品底部的焊球进行排气,改善LGA部品焊接气泡的问题,同时通过设置定位件对LGA部品进行定位,避免焊接LGA部品时,LGA部品发生位移严重影响封装质量。(The invention discloses a V-shaped exhaust structure for preventing welding bubbles of an LGA component, which belongs to the technical field of packaging of the LGA component, and comprises a PCB (printed circuit board), the LGA component and a plurality of positioning pieces, wherein the PCB is provided with a plurality of LGA component connecting holes and a plurality of positioning holes, a plurality of solder balls are arranged at the bottom of the LGA component, each positioning piece comprises a plurality of connecting bodies and a plurality of positioning bodies, the plurality of positioning bodies are correspondingly clamped in the plurality of positioning holes, the plurality of connecting bodies enclose and block to form positioning grooves, the LGA component is positioned in the positioning grooves, and the plurality of solder balls are correspondingly welded in the plurality of LGA component connecting holes. The invention designs the double V-shape with wide two sides and narrow middle on the LGA part connecting hole to exhaust the solder ball at the bottom of the LGA part, thereby improving the problem of welding bubble of the LGA part, and meanwhile, the invention positions the LGA part by arranging the positioning piece, thereby avoiding the situation that the LGA part is displaced to seriously affect the packaging quality when the LGA part is welded.)

一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构

技术领域

本发明属于LGA部品封装技术领域，尤其涉及一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构。

背景技术

国内外军工、航天用的印制电路板中，LGA作为稳定的电源输出芯片已经被广泛应用。LGA由于体积小，纹波小的电源输出特点，比其它集成电源和分立式电源更容易设计和掌控。但由于LGA封装形式特殊，电装要得到好的品质和可靠度一直是此方面的技术难点，目前国内电装LGA器件主要在印制板上印刷上锡膏后贴装回流的普通焊接模式，但是现有的PCB电路板上的焊接孔大多为采用笔直的圆形孔，使得LGA器件在焊接时，容易产生气泡。

同时LGA器件在焊接时，经常采用的镊子手动夹持在LGA器件两侧，将LGA器件底部的焊球对在PCB上的焊接孔，然后用热风枪对LGA器件进行热吹，使得LGA器件底部的焊球融化焊接在焊接孔内，但是手动拿着镊子对LGA器件进行固定，在焊接的过程中容易使得LGA器件发生位移，使得LGA器件焊接不到位，无法完成对LGA器件的封装，需要重新将其拆卸下来进行封装，除了严重影响LGA器件封装效率的同时，还会是PCB电路板上产生一些污锈、油质和水分，更易导致焊接LGA器件产生气泡，影响封装质量。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决现有的LGA器件在进行焊接封装过程中因手动用镊子夹取LGA部品对其进行封装将其焊接在直筒的焊接孔内容易产生气泡影响LGA部品封装效果的问题而提出的一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构，包括PCB板、LGA部品和若干个定位件，所述PCB板上设置有若干个所述LGA部品连接孔和若干个定位孔，所述LGA部品底部设置若干个焊球，所述定位件包括若干个连接体和若干个定位体，若干个所述定位体对应卡接在若干个所述定位孔内，若干个所述连接体围挡形成定位槽，所述LGA部品位于所述定位槽内，若干个所述焊球对应焊接在若干个所述LGA部品连接孔内。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述LGA部品连接孔截面为两端宽中间窄的双V形孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

若干个所述定位孔对应布置在LGA部品连接孔的两侧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接体上设置有限位板，所述限位板底部抵接在所述LGA部品的表面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述定位件为U形。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接体为L形。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述定位件的数量为2个。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接体的数量为2个，两个所述连接体之间设置有弹簧件。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

1、本发明中，通过将PCB板上的LGA部品连接孔设计为两侧宽中间窄的双V形孔，使得LGA部品在进行焊接时，LGA部品底部的焊球焊接在LGA部品连接孔内孔能够通过外扩的V形孔进行排气，避免封装LGA部品时发生气泡，严重影响LGA部品封装质量。

2、本发明中，通过设计U形定位件，定位件由2个连接体组成，连接体之间弹性连接在一起，PCB板上设置有定位孔，定位件上的定位体定位在定位孔内，通过2个定位件将LGA部品两端周侧进行限位，然后使用热风枪对LGA部品进行吹风，使得LGA部品能够精确地被焊接在LGA部品连接孔内，避免LGA部品在焊接的过程中，发生位移，提高了LGA部品封装质量的同时，还提高了LGA部品的焊接效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构中PCB板的俯视图。

图2为一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构中LGA部品的仰视图。

图3为一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构中LGA部品的俯视图。

图4为一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构中LGA部品的侧视图。

图5为一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构中PCB板的剖视图。

图6为一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构中定位件的正视图。

图7为一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构中定位件的俯视图。

图例说明：

1-PCB板；2-LGA部品；3-定位件；31-连接体；32-定位体；4-LGA部品连接孔；5-定位孔；6-焊球；7-定位槽；8-限位板；9-弹簧件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构，包括PCB板1、LGA部品2和若干个定位件3，所述PCB板1上设置有若干个所述LGA部品连接孔4和若干个定位孔5，所述LGA部品2底部设置若干个焊球6，所述定位件3包括若干个连接体31和若干个定位体32，若干个所述定位体32对应卡接在若干个所述定位孔5内，若干个所述连接体31围挡形成定位槽7，所述LGA部品2位于所述定位槽7内，若干个所述焊球6对应焊接在若干个所述LGA部品连接孔4内。

所述LGA部品连接孔4截面为两端宽中间窄的双V形孔。改善焊接LGA部品发生气泡的情况。

若干个所述定位孔5对应布置在LGA部品连接孔4的两侧。

所述连接体31上设置有限位板8，所述限位板8底部抵接在所述LGA部品2的表面。能够更好对LGA部品进行限位。

所述定位件3为U形。能够更好对LGA部品进行定位。

所述连接体31为L形。

所述定位件3的数量为2个。

所述连接体31的数量为2个，两个所述连接体31之间设置有弹簧件9。使得定位件可以适用于不同规格的LGA部品，适用性强，应用更广泛。

工作原理：在LGA部品底部抹上焊膏，通过将PCB板上的LGA部品连接孔设计为两侧宽中间窄的双V形孔，将LGA部品底部的焊球与PCB板上的LGA部品连接孔进行对齐，通过2个定位件将LGA部品两端周侧进行限位，使用热风枪对LGA部品进行吹风，使得LGA部品能够精确地被焊接在LGA部品连接孔内，改善LGA部品焊接产生气泡的问题，此结构不仅提高了LGA部品封装质量的同时，还提高了LGA部品的焊接效率。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。