具体实施方式

现在将参考附图详细描述所公开的缝合装置，其中若干视图的每个视图中类似的参考标号代表相同或对应的元素。然而，应当理解，本公开的各方面仅仅是本公开的示例，并且可以各种形式体现。未详细描述众所周知的功能或构造，以免不必要的细节模糊本公开。因此，本文所公开的特定的结构和功能细节不应理解为限制性的，而仅仅是权力要求书的基础，并作为具有代表性的基础用于教导本领域的技术人员以几乎任何合适的具体结构不同地采用本公开。此外，方向术语诸如前、后、上、下、顶部、底部、远侧、近侧和类似术语用于帮助理解本说明书，并且不旨在限制本公开。

在本说明书中，术语“近侧”一般用于指装置的更靠近临床医生的部分，而术语“远侧”一般用于指装置的更远离临床医生的部分。此外，术语“内窥镜式”一般用于指内窥镜式、腹腔镜式、关节镜式和/或通过小直径切口或插管进行的任何其他手术。此外，术语“临床医生”一般用于指包括医生、护士和支持人员在内的医务人员。

图1示出了包括本公开的各方面的外科缝合装置10，该外科缝合装置一般示为缝合装置10。缝合装置10包括手柄组件12、适配器组件14、砧座组件18和重装载组件100。手柄组件12包括固定握持部20，该固定握持部支撑致动按钮22，该致动按钮用于控制缝合装置10的各种功能的操作，包括重装载组件100和砧座组件18各自的逼近、钉从重装载组件100的击发以及组织的切割或取芯。适配器组件14包括砧座保持器24(图3)并且通过旋钮26联接到手柄组件12。旋钮26被可旋转地支撑在手柄组件12上，以便于适配器组件14和重装载组件100相对于手柄组件12的旋转。砧座组件18被支撑在适配器组件14的砧座保持器24(图3)上并且可相对于重装载组件100在打开位置和夹紧位置之间运动。重装载组件100包括近侧部分102(图1)，该近侧部分被可释放地联接到适配器14的远侧部分14a，以便于用过的或击发的重装载组件的移除和更换以及手柄组件12和适配器组件14的再利用。

缝合装置10被示出为电动缝合装置并且包括电动手柄组件12。在本公开的各方面，手柄组件12的固定手柄20支撑向缝合装置10提供电力的电池组或一个或多个电池(未示出)。适配器组件14将电力从手柄组件12转换到重装载组件100并且转换到砧座组件18以致动重装载组件100。电动缝合装置的示例可见于美国专利号9055943(‘943专利)、美国专利号9023014(‘014专利)和美国专利公布号2018/0125495和2017/0340351中。

另选地，可以设想到，本公开的各方面也可结合到诸如美国专利号7303106(‘106专利)中所公开的手动缝合装置中或结合到被配置成与诸如美国专利号9962159(‘159专利)中所公开的机器人系统一起使用的不包括手柄组件的缝合装置中。

图2示出了重装载组件100，该重装载组件包括：外壳壳体110；推动器组件，该推动器组件包括环形推动器114和钉推动构件116；刀架118；环形刀120，该环形刀支撑在刀架118上；钉仓122；和多个钉124，该多个钉支撑在钉仓122内。钉仓122为环形的并且限定钉凹坑126的环形列。钉凹坑126中的每个钉凹坑支撑多个钉124中的一个钉。环形推动器114具有远侧部分，该远侧部分邻接钉推动构件116的近侧部分，使得推动器114在外壳壳体110内从回缩位置到推进位置的远侧运动引起钉推动构件116的远侧运动。重装载组件100的钉推动构件116具有多个指状物130。多个指状物130中的每个指状物被接纳在钉仓122的钉凹坑126中的相应一个钉凹坑内，并且当钉推动构件116在外壳壳体110内从其回缩位置运动到其推进位置时，可运动穿过相应的钉凹坑126以从钉凹坑126顶出钉124。

外壳壳体110包括支撑联接机构140的近侧部分136(图2)，该联接机构可操作为将重装载组件100可释放地联接到缝合装置10(图1)的适配器组件14，以便于重装载组件100的替换和缝合装置10的再利用。联接机构140包括保持构件142和联接构件144。联接构件144围绕外壳壳体110的近侧部分136(图2)被接纳，并且接合适配器组件14的远侧部分14a(图3)以将重装载组件100联接到适配器组件14。可以设想到，可使用其他联接机构将重装载组件100固定到适配器组件14。

外壳壳体110包括外部环形主体部分150和内部环形主体部分152，该外部环形主体部分和该内部环形主体部分彼此联接并且限定外壳壳体110内的环形空腔154。内部环形主体部分152限定通孔158，该通孔接纳适配器组件14的砧座保持器24并且便于砧座保持器24从推进位置到回缩位置的运动。砧座保持器24被可释放地联接到砧座组件18并且可在其推进位置和回缩位置之间运动，以使砧座组件18相对于钉仓122在打开位置和夹紧位置之间运动。环形推动器114、钉推动构件116、刀架118和环形刀120被支撑在外壳壳体110的环形空腔154内，并且可在其回缩位置和推进位置之间运动，以从重装载组件100顶出钉124并且切割夹持在砧座组件18和钉仓122之间的组织。‘495公布公开了包括环形推动器、钉推动构件、刀架和环形刀的示例性重装载组件的操作。

重装载组件100包括衬套160(图2)，该衬套被支撑在外壳壳体110的内部环形主体部分152上。在本公开的各方面，衬套160包括大体柱状体，该大体柱状体限定通孔162并且包括远侧部分164、近侧部分166以及定位在远侧主体部分164和近侧主体部分168之间的凸缘168。通孔162与外壳壳体110的内部环形主体部分152的通孔158轴向对准。远侧主体部分164包括围绕衬套160的外表面延伸的多个凸起保持环170。衬套160的远侧部分164被接纳在外壳壳体110的内部环形主体部分152的近侧端部中的通孔158内。保持环170接合内部环形主体部分152的内表面(图4)以将衬套160固定到外壳壳体110。

图3至图5示出了重装载组件100的近侧部分，该近侧部分包括认证芯片和印刷电路板(PCB)组件，该认证芯片和印刷电路板组件一般示为芯片和PCB组件200。在本公开的各方面，芯片和PCB组件200通过衬套160固定到外壳壳体110的内部环形主体部分152，如下所述。

图3和图5示出了适配器组件14的远侧部分14a，该远侧部分包括限定通道182的管状主体180。砧座保持器24沿着管状主体180的中心纵向轴线从管状主体180的远侧端部延伸。适配器组件14包括插头184，该插头包括定位在管状主体180内并且在管状主体180的通道182内沿远侧方向延伸的间隔开的导电插脚186。导电插脚186通过导体(例如，导线或导电带)连接到支撑在手柄组件12内的控制器。导体(未示出)从适配器组件14内的插头184朝向手柄组件12延伸，以允许重装载组件与定位在手柄组件12内的控制器连通。如本文所用，术语“控制器”包括用于指示微处理器或中央处理单元(CPU)的处理器、数字处理装置等术语。CPU是计算机内的电子电路，其通过执行由指令指定的基本算术、逻辑、控制和输入/输出(I/O)操作来执行计算机程序的指令，并且作为非限制性示例，包括服务器计算机。在一些方面，控制器包括被配置为执行可执行指令的操作系统。例如，操作系统是包括程序和数据的软件，其管理本发明所公开的缝合装置10的硬件并且提供用于执行与本发明所公开的缝合装置10一起使用的应用的服务。本领域的技术人员将认识到，作为非限制性示例，合适的服务器操作系统包括FreeBSD、OpenBSD、Windows和在本公开的一些方面，操作系统由云计算提供。

图6至图12示出了芯片和PCB组件200，该芯片和PCB组件包括壳体210、认证芯片212、具有电接触件216的PCB 214以及闭合构件或盖218。壳体210包括主体220和固定到主体220的一个端部的固定环222。主体220限定空腔224并且分别具有与空腔224连通的开口近侧部分226和开口远侧部分228。壳体210的主体220包括横向壁230(图10)，该横向壁跨空腔224延伸并且包括两个间隔开的开口或端口232。横向壁230定位在壳体210的空腔224的近侧部分中。开口232部分地由锥形壁241(图10)限定，该锥形壁沿远侧方向成角度地进入开口232中。如下所述，当重装载组件100联接到适配器组件14时，开口232接纳适配器组件14的插头184的导电插脚186。

芯片和PCB组件200的壳体210的主体220包括侧壁236以及上壁和下壁238(如图4所示)，该上壁和下壁将侧壁236彼此连接以限定壳体210的空腔224。侧壁236中的每个侧壁在壳体210的主体220的远侧部分中限定开口240(图8)。壁236和238的内表面包括对准肋241(图11)，该对准肋使PCB 214在壳体210内居中，如下所述。在本公开的各方面，壳体210可由医疗级塑性材料形成。

在衬套160被插入外壳壳体110的内部环形主体部分152的通孔158的近侧端部中(图4)之前，在重装载组件100的组装期间，壳体210的固定环222围绕重装载组件100的衬套160的远侧部分164被接纳(图4)。当衬套160被插入通孔158中时，固定环222被压缩在衬套160的凸缘168与外壳壳体110的内部环形主体部分152之间，以将芯片和PCB组件200固定到壳体210。另选地，可以设想到，可使用多种不同的固定技术将芯片和PCB组件200固定在外壳壳体110内。

PCB 214包括主体250，该主体具有近侧表面252，该近侧表面在主体250的每个端部上限定两个孔254。主体250包括支撑用于认证芯片212的垫256的中心部分和与近侧表面相对的远侧表面258。在本公开的各方面，PCB 214的主体250为由非导电材料和产生导电通路和垫256的化学蚀刻铜的一个或多个层形成的层压件。在本公开的一些方面，PCB 214的主体250具有顶部阻焊层(例如，约0.005英寸)、导电铜层(例如，约0.007英寸厚)、电介质层(例如，约0.0315英寸厚)、底部铜导电层(例如，约0.007英寸厚)和底部阻焊层(例如，约0.005英寸厚)。在本公开的某些方面，电介质层由玻璃纤维(例如，FR-4玻璃纤维)形成，但也可以设想其他电介质材料。

电接触件216具有折叠音叉形状。更具体地，电接触件216中的每个电接触件包括间隔开以限定狭槽262的两个细长接触部分260。在本公开的各方面，细长接触部分260中的每个细长接触部分为大体U形的并且包括通过基部部分264联接在一起的端部。接触部分260中的每个接触部分的基部部分264中的每个基部部分包括接纳在PCB 214的主体250的近侧表面252中的孔254中的一个孔内的插脚266。在本公开的各方面，使用已知工艺将插脚266焊接到PCB 214的主体250。在本公开的某些方面，细长接触部分260被配置成使得狭槽262的宽度初始收缩并且随后扩张(图10)。当适配器组件14(图5)的插头184的导电插脚186被插入狭槽262中时，该配置产生擦拭作用，如下文更详细所述。

芯片212定位在PCB 214的主体250的垫256上。在本公开的各方面，芯片212的底部包括焊球212a，该焊球被放置在垫256上并且焊接到垫256以将芯片212固定到PCB 214。在本公开的一些方面，PCB 214和芯片212的组件被放置在回流焊炉中以熔化焊料并将芯片212的底部上的焊球212a熔合到PCB 214的垫256上。在回流炉之后，电接触件216的插脚266被放置到PCB 214的主体250中的孔254中，并且该组件被放置在波焊机内以将电接触件216的插脚266底部焊接到PCB 214。PCB 214内的铜通路将电接触件216电联接到芯片212。另选地，可以设想到，可手动焊接芯片和PCB组件200的部件。

盖218包括主体270，该主体包括从主体270的每个端部径向向外延伸的突片272(图8)。主体270还包括握持部274，该握持部从盖218的远侧端部轴向延伸，以允许盖218被握持并组装到芯片和PCB组件200的壳体210，如下文进一步详细所述。突片272以扣合方式被接纳在壳体210中的开口240内，以将盖218固定到壳体210。在本公开的各方面，盖218具有由侧壁278限定的开口端276(图8)，该侧壁具有支撑一系列间隔件280的近侧表面。间隔件280接合PCB 214的主体250以将PCB 214固定在芯片和PCB组件200的壳体210内。壳体210的壁236和238的内表面上的对准肋241(图11)接合PCB 214并且将PCB居中或正确定位在壳体210内。

为了组装芯片和PCB组件200，将具有电接触件216和认证芯片212安装在其上的PCB 214插入芯片和PCB组件200的壳体210的开口远侧部分228中，其中电接触件216的狭槽262与壳体210的横向壁230中的开口232对准。在PCB 214被插入壳体210中之后，将盖218插入壳体210的开口远侧部分228中并与PCB 214接合，以将电插脚216按压成与壳体210的横向壁230接合。当突片272与壳体210中的开口240对准时，在盖218被插入壳体210中时向内变形的突片272向外按扣到壳体210的开口240中，以将盖218和PCB 214固定在芯片和PCB组件200的壳体210内。

可以设想到，可使用除盖218之外的结构将PCB组件200的部件固定在壳体210内。例如，可用环氧树脂回填壳体210的远侧端部，以将PCB组件200的部件固定在壳体210内的适当位置。

图5、图13和图14示出了当插头184联接到芯片和PCB组件200时适配器组件14(图5)的插头184，这在重装载组件100联接到适配器组件14(图5)时发生。当重装载组件100联接到适配器组件14(图5)时，导电插脚186延伸穿过壳体210的横向壁230中的开口232(图10)并且运动到电接触件216的细长接触部分260的狭槽262中。限定芯片和PCB组件200的壳体210中的开口232的锥形壁241将导电插脚186引导到狭槽262中。如上所述，由电接触件216中的每个电接触件的细长接触部分260限定的狭槽262的缩扩配置在导电插脚186与电接触件216之间产生擦拭作用，以从部件移除任何污染物。

在已知装置中，认证和印刷电路板组件的电接触件被安装到组件的壳体，并且认证芯片利用焊膏直接焊接到电接触件。随后，使组件通过回流焊炉，并将芯片封装在壳体内的环氧树脂中。由于接触件的热质量较大，因此焊料在芯片和接触件之间的流动不一致并且难以检测。因此，制造产量低，焊接接头差，并且电接触件和芯片之间的电连接是间歇的。上述芯片和PCB组件200的构造提供了自支撑的电接触件，以允许电接触件的自动组装。该构造还在电接触件216和芯片212之间提供例如更可靠稳固的电连接。

本领域的技术人员将会理解，本文具体描述并在附图中示出的装置和方法是本公开的非限制性的示例性方面。可以设想到，在不脱离本公开的范围的情况下，结合一个示例性实施方案所示出和所描述的元件和特征可与结合另一个示例性实施方案所示出和所描述的元件和特征组合。同样，本领域的技术人员将基于本公开的上述方面理解本公开的另外的特征和优点。因此，本公开不受已具体示出和描述的内容的限制，除非由所附权利要求书指出。