一种集成电路板自动钻孔设备
阅读说明：本技术 一种集成电路板自动钻孔设备 (Automatic drilling equipment for integrated circuit board ) 是由 秦明 于 2021-08-12 设计创作，主要内容包括：本发明属于建筑技术领域,尤其是一种集成电路板自动钻孔设备,包括工作台,所述工作台顶部固定有托柱,托柱顶部开设有第一通孔,托柱顶部开设有多个联动槽,联动槽内滑动连接有两个联动块,两个联动块顶部分别固定有第一立柱和第二立柱,第二立柱顶部固定有托块,多个第一立柱顶部固定有托板,两个联动块之间固定有联动弹簧,联动槽内固定有第一套环和第二套环,第一套环和第一立柱套接,第二套环和第二立柱套接,托板顶部贯穿开设有第二通孔和多个第三通孔,第三通孔设置于托块正上方。本发明中,托板在受到正压力后,向下移动,此时钻头逐渐的电路板发生接触,第一立柱对联动弹簧进行挤压,将托块顶起进行支撑,从而降低损伤。(The invention belongs to the technical field of buildings, and particularly relates to automatic drilling equipment for an integrated circuit board. According to the invention, the supporting plate moves downwards after being subjected to positive pressure, the drill bit gradually contacts the circuit board at the moment, the first upright post extrudes the linkage spring to jack the supporting block for supporting, and therefore, the damage is reduced.)
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种集成电路板自动钻孔设备。
背景技术
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。随着市场上对小型化手持式电子设备需求的持续增长，电子器件封装、电路板的集成度越来越稠密、多层，这就要求电路板上通孔尺寸更小、更精确，典型的孔径要<65μm。
其中，柔性电路板在进行钻孔时，需要用到钻孔装置，由于柔性电路板质地柔软，钻孔装置的钻头在钻孔时，对柔性线路板具有下压的力，导致柔性电路板钻孔部位的局部位置容易产生损伤，因此，针对该问题做出相应的改进。
发明内容
基于现有装置钻孔时容易造成电路板损伤的技术问题，本发明提出了一种集成电路板自动钻孔设备。
本发明提出的一种集成电路板自动钻孔设备，包括工作台，工作台底部通过螺栓固定有多个支脚，所述工作台顶部通过螺栓固定有托柱，托柱顶部中心位置开设有第一通孔，托柱顶部开设有多个环形阵列分布的联动槽，联动槽截面设置成U形，联动槽内滑动连接有两个联动块，两个联动块顶部分别通过螺栓固定有第一立柱和第二立柱，第二立柱顶部延伸至联动槽外部并通过螺栓固定有托块，第二立柱设置于第一立柱和第一通孔之间，多个第一立柱顶部通过螺栓固定有同一个托板，两个联动块之间通过螺栓固定有同一个联动弹簧，联动槽内通过螺栓固定有第一套环和第二套环，第一套环和第一立柱套接，第二套环和第二立柱套接，且第二套环设置于第一套环上方，托板顶部贯穿开设有第二通孔和多个环形阵列分布的第三通孔，第三通孔设置于托块正上方，第二通孔设置于第一通孔正上方。
优选地，所述工作台后端通过螺栓固定有架杆，架杆上设置有移动机构，移动机构连接有钻孔机构，钻孔机构上设置有固定机构。
优选地，所述移动机构包括顶板、第一滑块和第一弹簧，架杆前端开设有第一滑槽，第一滑块和第一滑槽滑动连接，第一弹簧通过螺栓固定连接于第一滑块和第一滑槽底部内壁之间，架杆上套设有套块，套块和第一滑块通过螺栓固定连接，顶板通过螺栓固定连接于套块前端，顶板一侧通过螺栓固定有把手。
优选地，所述钻孔机构包括电机和钻头，电机通过螺栓固定连接于顶板底部，钻头和电机输出轴通过螺栓固定连接。
优选地，所述固定机构包括两个对称分布的压板，电机两侧均通过螺栓固定有固定杆，固定杆底部开设有第二滑槽，第二滑槽内滑动连接有第二滑块，第二滑块和第二滑槽侧壁之间通过螺栓固定有同一个第二弹簧，压板通过轴承转动连接于电机底部，压板和第二滑块之间通过轴承转动连接有同一个连接杆，压板上设置有压料部，压料部截面设置成弧形，且压料部设置于压板底部。
优选地，所述压料部上贯穿开设有开口，开口内通过轴承转动连接有辊轴。
优选地，所述辊轴圆周外壁开设有多个环形阵列分布的凹槽，凹槽内粘接有橡胶条。
优选地，所述压板内侧通过螺栓固定有收集盒，收集盒前端插接有抽屉，收集盒内侧贯穿开设有进料口，进料口两端内壁之间通过轴承转动连接有同一个直轴，直轴圆周外壁通过螺栓固定有多个环形阵列分布的卷料叶，卷料叶截面设置成向外凸起的月牙状。
与现有技术相比，本发明提供了一种集成电路板自动钻孔设备，具备以下有益效果：
1、该一种集成电路板自动钻孔设备，通过设置托板，托板在受到正压力后，向下移动，此时钻头逐渐的电路板发生接触，第一立柱对联动弹簧进行挤压，将位于内侧的第二立柱和托块顶起，利用顶块对电路板冲孔的附近的局部位置进行支撑，同时，联动槽内的空气也在被进行压缩，同样对两个托块形成支撑作用，从而有效避免在钻孔时，电路板局部位置发生严重受力变形，降低损伤。
2、该一种集成电路板自动钻孔设备，通过设置压板，将待钻孔的电路板置放到托板上，将钻孔位置调整至第二通孔上方，启动电机，电机输出轴带动钻头转动，通过把手向下按压，继而带动顶板、电机、钻头和压板向下移动，压板首先接触到电路板，随着压板的继续下移，压板向两侧发生转动，并在电路板表面形成平移，利用摩擦力将电路板向两侧扒动，从而改变传统的完全下压固定的方式，降低对电路板的压损，进一步的，设置有截面为弧形的压料部，可降低对电路板的摩擦损伤，并通过转动的辊轴和橡胶条，进一步降低摩擦损伤。
3、该一种集成电路板自动钻孔设备，通过设置卷料叶，在钻孔时，产生的碎屑会溅射到卷料叶上，继而带动卷料叶发生转动，转动的卷料叶将碎屑带进收集盒内，通过抽屉进行收集，卷料叶截面设置成向外凸起的月牙状，即可利用内弧面提高对碎屑的阻力，利用外弧面降低对碎屑的阻力，从而使得卷料叶形成顺时针的转动，并利用内弧面加强对溅射后的碎屑的减速效果，从而提高对碎屑的收集量。
附图说明
图1为本发明提出的一种集成电路板自动钻孔设备的整体结构示意图；
图2为本发明提出的一种集成电路板自动钻孔设备的托柱内部结构示意图；
图3为本发明提出的一种集成电路板自动钻孔设备的压板安装结构示意图；
图4为本发明提出的一种集成电路板自动钻孔设备的A处放大结构示意图；
图5为本发明实施例2提出的一种集成电路板自动钻孔设备的收集盒结构示意图。
图中：1、工作台；2、支脚；3、托柱；4、第一通孔；5、联动槽；6、联动块；7、联动弹簧；8、第一立柱；9、托板；10、第二立柱；11、托块；12、第一套环；13、第二套环；14、第二通孔；15、第三通孔；16、架杆；17、第一滑槽；18、第一滑块；19、第一弹簧；20、套块；21、顶板；22、电机；23、把手；24、钻头；25、压板；26、固定杆；27、第二滑槽；28、第二滑块；29、第二弹簧；30、连接杆；31、压料部；32、开口；33、辊轴；34、凹槽；35、橡胶条；36、收集盒；37、直轴；38、卷料叶；39、进料口；40、抽屉。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1
参照图1-4，一种集成电路板自动钻孔设备，包括工作台1，工作台1底部通过螺栓固定有多个支脚2，工作台1顶部通过螺栓固定有托柱3，托柱3顶部中心位置开设有第一通孔4，托柱3顶部开设有多个环形阵列分布的联动槽5，联动槽5截面设置成U形，联动槽5内滑动连接有两个联动块6，两个联动块6顶部分别通过螺栓固定有第一立柱8和第二立柱10，第二立柱10顶部延伸至联动槽5外部并通过螺栓固定有托块11，第二立柱10设置于第一立柱8和第一通孔4之间，多个第一立柱8顶部通过螺栓固定有同一个托板9，两个联动块6之间通过螺栓固定有同一个联动弹簧7，联动槽5内通过螺栓固定有第一套环12和第二套环13，第一套环12和第一立柱8套接，第二套环13和第二立柱10套接，且第二套环13设置于第一套环12上方，托板9顶部贯穿开设有第二通孔14和多个环形阵列分布的第三通孔15，第三通孔15设置于托块11正上方，第二通孔14设置于第一通孔4正上方。
进一步的，工作台1后端通过螺栓固定有架杆16，架杆16上设置有移动机构，移动机构连接有钻孔机构，钻孔机构上设置有固定机构。
进一步的，移动机构包括顶板21、第一滑块18和第一弹簧19，架杆16前端开设有第一滑槽17，第一滑块18和第一滑槽17滑动连接，第一弹簧19通过螺栓固定连接于第一滑块18和第一滑槽17底部内壁之间，架杆16上套设有套块20，套块20和第一滑块18通过螺栓固定连接，顶板21通过螺栓固定连接于套块20前端，顶板21一侧通过螺栓固定有把手23。
进一步的，钻孔机构包括电机22和钻头24，电机22通过螺栓固定连接于顶板21底部，钻头24和电机22输出轴通过螺栓固定连接。
进一步的，固定机构包括两个对称分布的压板25，电机22两侧均通过螺栓固定有固定杆26，固定杆26底部开设有第二滑槽27，第二滑槽27内滑动连接有第二滑块28，第二滑块28和第二滑槽27侧壁之间通过螺栓固定有同一个第二弹簧29，压板25通过轴承转动连接于电机22底部，压板25和第二滑块28之间通过轴承转动连接有同一个连接杆30，压板25上设置有压料部31，压料部31截面设置成弧形，且压料部31设置于压板25底部。
进一步的，压料部31上贯穿开设有开口32，开口32内通过轴承转动连接有辊轴33。
进一步的，辊轴33圆周外壁开设有多个环形阵列分布的凹槽34，凹槽34内粘接有橡胶条35。
使用时，将待钻孔的电路板置放到托板9上，将钻孔位置调整至第二通孔14上方，启动电机22，电机22输出轴带动钻头24转动，通过把手23向下按压，继而带动顶板21、电机22、钻头23和压板25向下移动，压板25首先接触到电路板，随着压板25的继续下移，压板25向两侧发生转动，并在电路板表面形成平移，利用摩擦力将电路板向两侧扒动，从而改变传统的完全下压固定的方式，降低对电路板的压损，同时托板9在受到正压力后，向下移动，此时钻头24逐渐的电路板发生接触，第一立柱8对联动弹簧7进行挤压，将位于内侧的第二立柱10和托块11顶起，利用顶块11对电路板冲孔的附近的局部位置进行支撑，同时，联动槽5内的空气也在被进行压缩，同样对两个托块11形成支撑作用，从而有效避免在钻孔时，电路板局部位置发生严重受力变形，降低损伤，进一步的，设置有截面为弧形的压料部31，可降低对电路板的摩擦损伤，并通过转动的辊轴33和橡胶条35，进一步降低摩擦损伤。
实施例2
参照图1-5，一种集成电路板自动钻孔设备，压板25内侧通过螺栓固定有收集盒36，收集盒36前端插接有抽屉40，收集盒36内侧贯穿开设有进料口39，进料口39两端内壁之间通过轴承转动连接有同一个直轴37，直轴37圆周外壁通过螺栓固定有多个环形阵列分布的卷料叶38，卷料叶38截面设置成向外凸起的月牙状。
使用时，在钻孔时，产生的碎屑会溅射到卷料叶38上，继而带动卷料叶38发生转动，转动的卷料叶38将碎屑带进收集盒36内，通过抽屉40进行收集，卷料叶38截面设置成向外凸起的月牙状，即可利用内弧面提高对碎屑的阻力，利用外弧面降低对碎屑的阻力，从而使得卷料叶38形成顺时针的转动，并利用内弧面加强对溅射后的碎屑的减速效果，从而提高对碎屑的收集量。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
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