具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例，例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

请参阅图1，图1是现有的低通结构体的装配示意图。

如图1所示，腔体滤波器的腔体105内设置有两个低通结构体。其中，低通滤波器的低通结构体102、109分别设置于绝缘管101、110内，并且低通结构体102、109分别通过连接片103、107分别与连接器104连接，低通滤波器的低通结构体102、109分别与连接线106、108连接。

由于绝缘管101、110的设置受到腔体滤波器腔体105的长宽方向的限制，即使将绝缘管101、110弯折也不能充分利用腔体105的空间，因此，绝缘管101、110的设置长度十分有限，不能满足对于低通结构体102、109的装配长度要求。

本申请提供一种低通结构1，低通结构1设置于滤波器，能够提高装配低通结构体的空间利用率，进而满足低通结构1对于低通结构体的装配长度要求。

请参阅图2，图2是本申请的低通结构1的第一实施例的结构示意图。

如图2所示，低通结构1设置于滤波器，该低通结构1至少包括第一低通结构体14以及第二低通结构体15。具体的，低通结构1设置于滤波器的腔S，第一低通结构体14一端设置于滤波器的腔体S外，另一端设置于滤波器的腔体S内，第二低通结构体15体设置于腔体S内，且第一低通结构体14与第二低通结构体15相对于滤波器的腔体S的底壁L直立设置。

更具体的，第一低通结构体14与第二低通结构体15相对于滤波器的腔体S的底壁L垂直设置。

通过此种方式，第一低通结构体14与第二低通结构体15相对于滤波器的底壁L直立设置，设置时不会受到腔体S的长宽限制，能够提高装配低通结构1的空间利用率。因此，在相同的腔体空间内，本申请的低通结构1能够设置更多的低通结构体，满足对于低通结构体的装配长度要求。

如图3所示，图3是本申请的低通结构1的第二实施例的连体低通座10的结构示意图。

在上述低通结构1的第一实施例的基础上，本实施例的低通结构1还包括连体低通座10。其中，连体低通座10包括第一低通座11、第二低通座12以及第一底座13，第一低通座11的一端与第二低通座12的一端设置于第一底座13。其中，第一低通座11、第二低通座12以及第一底座13一体成型，以保证连体低通座10的稳定性。

其中，第一低通座11与第二低通座12相对于滤波器腔体底壁直立设置。在一些优选的实施方式中，第一低通座11与第二低通座12垂直于滤波器的腔体底壁设置。当然，在一些其他的实施方式中，第一低通座11与第二低通座12也可以与滤波腔的底壁呈一定角度倾斜设置。

其中，第一低通座11与第二低通座12相邻设置。具体的，第一低通座11与第二低通座12的侧壁接触设置。

通过将第一低通座11与第二低通座12相对于滤波器腔体底壁直立设置，不会受到滤波器长宽方向的限制，能够充分的利用腔体空间；通过将第一低通座11与第二低通座12均设置于同一底座13，并使其侧壁接触设置，充分的利用了低通结构体的装配空间，在有限的装配空间内能够装配更长的低通结构体；因此，本申请提供的低通结构1的连体低通座10能够满足对低通结构体的装配长度要求。

请参阅图4，图4是本申请的低通结构1的第二实施例的结构示意图。

如图4所示，第一低通结构体14装配于第一低通座11，第二低通结构体装配于15第二低通座12。

请参阅图5，图5是低通结构体的结构示意图。

如图5所示，低通结构体包括金属主杆41、金属盘42和连接杆43，其中金属盘42设置在金属主杆41上，连接杆43设置在金属盘42远离金属主杆41的侧面上。本实施例所揭示的第一低通结构体14与第二低通结构体15的结构与此相同。

进一步，第一低通座11与第二低通座12的内腔均为适应低通结构体的圆筒状，进而减小装配所需的空间。

其中，装配第一低通结构体14以及第二低通结构体15时，首先将第二低通结构体15从第二低通座12远离第一底座13的一端装配于第一底座13，而后将第一低通结构体14从第一低通座11远离第一底座13的一端装配于第一底座13。装配完成后，第一低通结构体14的金属盘与第一低通座11的内壁接触，第二低通结构体15的金属盘与第二低通座12的内壁接触。

请继续参阅图2，并结合图6，图5是本申请的低通结构1的第一连接片16的装配示意图。

其中，低通结构1的连体低通座10还包括第一连接片16，第一连接片16固定在第一底座13，用于连接第一低通结构体14和第二低通结构体15。

其中，第一连接片16的两端均设置有通孔，装配完成后，第一低通结构体14的连接杆以及第二低通结构体15的连接杆设置于通孔内，以连接第一低通结构体14与第二低通结构体15。

进一步，请结合图2及图6，第一底座13的底部设置一开口，连体低通座10还包括封口片17，封口片17设置在开口处，用于密封连体低通座10。通过封口片17的设置，使得连体低通座10的密封性能得到保障，避免射频信号从连体低通座10泄露。

进一步，请结合图4，第一低通座11的内壁和第二低通座12的内壁均设置有绝缘层181，以实现射频信号与连体低通座10的绝缘隔离。

本实施例至少具备的有益效果有：一方面，由于第一低通座14以及第二低通座15设置于第一底座13上，且相邻设置，使得第一低通结构体14以及第二低通结构体15紧密设置。另一方面，第一低通座14以及第二低通座12相对于腔体底壁直立设置，低通结构体的设置不会受到滤波器腔体的长宽限制。因此，低通结构1能够提高装配低通结构体的空间利用率，在相同的装配空间能够装配更多的低通结构体，进而满足对于低通结构体的装配长度要求。

请参阅图7，图6是本申请的低通结构1的第三实施例的连体低通座10的截面示意图。

在本申请提供的低通结构1的第二实施例的基础上，本实施例的低通结构1进一步包括第三低通结构体(图未示)，连体低通座10进一步包括第三低通座18以及第二底座131，第二低通座12的另一端与第三低通座18的一端设置于第二底座131，第三低通座18与第二低通座12相邻设置，第三低通座18用于装配第三低通结构体。

其中，第三低通座18与第二低通座12相邻设置具体指，第三低通座18与第二低通座12的侧壁接触设置。

其中，第一连体低通座11的长度大于第二低通座12以及第三低通座18的长度，第一低通座11第一端设置于腔体内，第一低通座11的另一端设置于腔体外，第二低通座12与第三低通座18均设置于腔体内。

进一步，连体低通座10还包括第二连接片19，第二连接片19固定在第二底座131，用于连接第二低通结构体15与第三低通结构体(图未示)。

其中，关于第三低通座18、第三低通结构体、第二连接片19的具体设置可参见上述第一实施例的相关内容，在此不再赘述。

其中，在第二实施例的基础上装配第二底座131以及第三低通结构体时，首先将第二底座131设置于第二低通座12的另一端与第三低通座18的一端，然后将第三低通结构体从第三低通座18远离第二底座131的一端装配于第二底座131。装配完成后，第三低通结构体的金属盘与第三低通座18的内壁接触，第二低通结构体15的连接杆以及第三低通结构体的连接杆设置于第二连接片19的通孔内，以连接第二低通结构体15与第三低通结构体。

当然，在一些其他的实施例中，低通座的个数并不限于三个，可以根据实际情况进行设置。

在一具体实施方式中，基于上述低通结构1的第三实施例，低通结构1进一步包括第四低通结构体，以及第四低通座以及第三连接片，第四低通座相对于滤波器的腔体底壁水平设置，第三连接片用于连接第三低通结构体与第四低通结构体。通过将低通座直立设置以及水平设置能够适应不同形状的腔体，以充分利用腔体空间。

在另一具体实施方式中，基于上述低通结构1的第三实施例，低通结构1进一步包括第四低通结构体，以及第四低通座、第三底座以及第三连接片，第四低通座的一端与第三低通座18的另一端设置于第三底座，且第四低通座和第三低通座18相邻设置，第三连接片用于连接第三低通结构体与第四低通结构体。

本申请实施例还提供一种滤波器20，滤波器20至少包括：腔体，设置于腔体中的低通结构1，低通结构1为上述实施例所揭示的低通结构1。

请参阅图8，图8是本申请的滤波器20的一实施例的结构示意图。

其中，滤波器20腔体21以及设置于腔体21的低通结构1，低通结构1为上述第一实施例的低通结构1。当然，在一些其他的实施方式中，低通结构1也可以是上述第二实施例的低通结构1。

本实施例的有益效果至少有：滤波器20包括腔体21以及低通结构1，低通结构1的低通座相对于腔体21底壁直立设置，且相邻设置于底座上。因此，相对于现有技术，一方面，通过将低通座均设置于底座，并使其侧壁接触设置，进而充分的利用了装配空间。另一方面，相较于现有技术将低通结构体水平设置于腔体，本实施例将低通座相对于腔体21直立设置，使得低通结构体的装配不会受到滤波器20的长宽方向的限制，进一步的提高了对于低通结构体装配空间的利用率。

本申请的实施例还提供一种通信设备，该通信设备包括上述任一实施例所揭示的低通结构1。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。