具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例，例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

请参阅图1，图1是现有技术中的低通结构10的截面示意图。

如图1所示，现有技术中的低通结构10包括低通内导体11以及热缩套管12，热缩套管12套设于低通内导体11，热缩套管12装配于腔体13内。从图中可以知道，现有技术中的热缩套管12包括一套管壁，该套管壁的壁厚均匀。当装配该热缩套管12时，热缩套管12会回缩，造成热缩套管12崩坏，或者与套管外的腔体13之间的间隙过大造成低通内导体11装配不牢固。

本申请提供一种低通结构20，该低通结构20能够牢固的装配于滤波器的腔体内。

请参阅图2，图2是本申请低通结构20的第一实施例的截面示意图。

本实施例的低通结构20包括低通内导体21，以及套设于低通内导体21的热缩套管22，热缩套管22装配于滤波器的腔体23内，以实现对低通结构20的装配。请参阅图3，图3是本申请低通结构20的低通内导体21的一结构示意图。

如图3所示，本实施例中，低通内导体21包括金属主杆211、金属盘212，其中金属盘212设置在金属主杆211上。低通内导体21还可以包括连接杆213，其可以设置在低通内导体21的至少一端。本实施例中，连接杆213设置于低通内导体21的两端。可以理解，金属主杆211也可以称之为低通内导体21的高阻抗段，金属主杆211也可以称之为低通内导体21的低阻抗段。

请进一步参阅图4，图4是本申请低通结构20的整体结构示意图。

如图4所示，低通结构20包括低通内导体21以及套设于低通内导体21外的热缩套管22。即，热缩套管22套设于低通内导体21的金属盘212上，以实现低通内导体21与热缩套管22的装配。

请参阅图5，图5是本申请低通内导体21的第一实施例的热缩套管22的一截面示意图。

其中，热缩套管22具体包括：环状部221和缓冲部222。本实施例中，缓冲部222相对于环状部221凸起设置。缓冲部222用于在热缩套管22装配于腔体23时获取与腔体23之间的装配缓冲空间。

具体的，热缩套管22套设于低通内导体21外，并装配于滤波器的腔体23内，即热缩套管22的环状部221与低通内导体21的金属盘212接触，缓冲部222与腔体接触进而将热缩套管22固定于腔体23。由于缓冲部222相对于环状部221凸起设置，热缩套管22的环状部221通过缓冲部222会与腔体23之间存在一定的可活动空间，即为缓冲空间。

因此，本申请提供的低通结构20能够通过热缩套管22的缓冲部222获取装配的缓冲空间，即使热缩套管22在装配时发生回缩，由于缓冲部222的存在，也能够保证热缩套管22装配的牢固性。

具体的，本实施例的热缩套管22的环状部221的截面形状可以为圆环，缓冲部222设置在环状部221的外表面。优选的，本实施例的缓冲部222与环状部221一体成型，以减少制造工艺并且提高缓冲部222设置的紧固性。

其中，缓冲部222沿环状部221的延伸方向依次设置，即在本实施例中，缓冲部222沿圆环形的环状部221的中心轴线延伸方向依次设置。更具体的，热缩套管22的延伸方向包括多个依次设置的具有缓冲部222的横截面，每个横截面均至少包括三个缓冲部222。

其中，缓冲部222的截面形状为圆锥形。即，缓冲部222是设置于环状部221外表面的圆锥体。也即，缓冲部222为设置于热缩套管22外表面的凸筋

在一实施例中，如图6所示，缓冲部222的截面包括梯形31以及设置于梯形31上底的扇形32。具体的，梯形31为等腰梯形，扇形32为半圆。即，缓冲部222由设置于环状部221外表面的圆台体以及设置与圆台体上表面的半球体一体成型，半球体的底面与圆台的上表面重合。

其中，热缩套管22通过缓冲部222与腔体23抵触并发生形变，热缩套管22的环状部221并未接触腔体23，使得热缩套管22的环状部221与腔体23之间留有一定的缓冲空间。所以，装配低通结构20时，即使热缩套管22发生回缩，仍能够通过热缩套管22的缓冲部222与滤波器的腔体23紧密抵触，不会使得热缩套管22与腔体23接触不牢固造成低通结构20装配不牢固的问题。

本实施例至少具备的有益效果是：本实施例提供的低通结构20包括低通内导体21以及套设于低通内导体21的热缩套管22，热缩套管22通过缓冲部222与腔体23的内壁抵触并发生形变，使得热缩套管22的环状部221与腔体23之间留有一定的回缩缓冲空间。因此，即使热缩套管22在装配时发生回缩，仍能够通过缓冲部222与腔体23紧密抵触，避免热缩套管22因回缩造成的装配不牢固的问题。

请参阅图7，图7为本申请提供的低通结构20的第二实施例的截面示意图。

如图7所示，低通结构20包括低通内导体21，套设于低通内导体21的热缩套管22，热缩套管22装配于滤波器的腔体23，以实现对低通结构20的装配。

请参阅图8，图8为本申请的第二实施例的低通结构20的热缩套管22的截面示意图。

具体的，如图8所示，本实施例所提供的低通结构20的热缩套管22的缓冲部222设置在相邻的两个环状部221之间，缓冲部222的厚度与环状部221的厚度相等，便于制造。其中，缓冲部222与环状部221一体化成型，以减少工艺以及保证热缩套管20的牢固性。

其中，缓冲部222的截面形状为圆弧状，缓冲部222的外径223与内径224均为圆弧。

其中，缓冲部222的外径223以及内径224的圆心均位于热缩套管22的内腔内，以实现缓冲部222向外凸起。

其中，环状部221朝向热缩套管22的内腔凹陷设置。具体的，环状部221为圆弧状，环状部221的外径225与内径226均为圆弧，且环状部221的外径225与内径226的圆心位于热缩套管22的内腔外，以实现环状部221朝向热缩套管22的内腔凹陷。

其中，缓冲部222的内径224的长度小于外径223的长度，环状部221的内径226的长度大于环状部221外径225的长度，以实现环状部221的外径225与缓冲部222的外径223平滑连接，环状部221的内径226与缓冲部222的内径224平滑连接。

其中，缓冲部222的曲率大于环状部221的曲率，即缓冲部222的圆弧半径小于所述环状部221的圆弧半径。

因此，缓冲部222相对于环状部221凸起设置，缓冲部222能够获取与腔体23之间的装配缓冲空间。

其中，缓冲部222的外径223的长度小于环状部221的外径225的长度，缓冲部222的内径224的长度小于环状部221的内径226的长度，并且缓冲部222的曲率大于环状部221的曲率，以通过缓冲部222获取更好的缓冲作用。

其中，当热缩套管22套设于低通内导体21上，并装配于腔体23内时，热缩套管22的环状部221与低通内导体21抵触并发生形变，并且与腔体23之间留有一定的空隙；热缩套管22的缓冲部222与腔体23抵触并发生形变，并且与低通内导体21留有一定的空隙。

因此，在装配低通结构20时，由于热缩套管22的缓冲部222与腔体23之间接触且发生形变，环状部221与低通内导体21之间接触且发生形变，热缩套管22回缩时释放缓冲部222以及环状部221的形变使得热缩套管22仍然能够牢固的装配于腔体23内。并且，即使热缩套管22发生回缩，由于缓冲部222与低通内导体21之间留有空隙，能够为热缩套管22提供一定回缩的缓冲空间，所以不会因为热缩而破坏热缩套管22。

本实施例至少具备的有益效果是：装配低通结构20时，由于热缩套管22的缓冲部222与腔体23之间接触且发生形变，且环状部221与低通内导体23之间接触且发生形变，热缩套管22回缩时释放缓冲部222以及环状部221的形变使得热缩套管22仍然能够牢固的装配于腔体23内，避免热缩套管22因回缩造成的装配不牢固的问题。并且，热缩套管22的缓冲部222与低通内导体21之间留有的回缩缓冲空间，所以不会因为回缩而破坏热缩套管22。

本申请实施例还提供了一种滤波器，该滤波器包括上述的低通结构20。

本申请实施例还提供了一种通信设备，该通信设备包括上述的低通结构20。

本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。