具体实施方式

以下将参考附图详细阐述本发明的实施例。然而，应理解，本发明不限于以下实施例，而是可以不同的方式实施。提供以下实施例是为了向本领域技术人员提供对本发明的透彻理解。

在本文中，“C₃至C₁₀烯基”是C₃至C₁₀单烯基，例如丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基或癸烯基。

在本文中，在“C₃至C₁₀烯基”中，烯基可键结至有机聚硅氧烷中的硅，以置于其远端处。

在本文中，“己烯基”(Hex)可为1-己烯基、2-己烯基、3-己烯基、4-己烯基或5-己烯基。较佳地，己烯基为5-己烯基(*-(CH₂)₄-CH＝CH₂，*为硅的连接位点)。

在本文中，“乙烯基”(Vi)意指*-CH＝CH₂(*为连接位点)。

在本文中，“Me”可为甲基，且「Ph」可为苯基。

在本文中，“被黏物”可包括玻璃板或塑胶膜，例如聚酰亚胺膜、压克力膜、聚丙烯酰胺膜等。较佳地，被黏物为玻璃板或聚酰亚胺膜。

在本文中，“剥离强度”可在剥离速度为2,400毫米/分钟、剥离角度为180°及剥离温度为25℃的条件下使用拉伸强度测试仪根据JISZ2037来测量。

如本文中用于表示特定数值范围的表达「X至Y」意谓大于或等于X且小于或等于Y(X≤且≤Y)的值。

本发明的发明人使用包含含烯基的有机聚硅氧烷混合物、有机聚硅氧烷树脂混合物、交联剂及氢化硅烷化触媒的组成物开发了聚硅氧系黏着保护膜。

根据本发明，聚硅氧系黏着保护膜相对于被黏物具有良好的剥离强度，以在保护被黏物方面提供良好的效果，且在贴附至被黏物的状态下使剥离强度随时间的增加更少，从而提供良好的存储稳定性，而不会在自被黏物移除聚硅氧系黏着保护膜时使被黏物变形和/或损坏。此外，聚硅氧系黏着保护膜相对于被黏物具有良好的台阶嵌入性质和/或可润湿性，以防止当聚硅氧系黏着保护膜被贴附至被黏物时产生气泡，从而在切割聚硅氧系黏着保护膜与被黏物的堆叠时提供良好的可处理性。此外，聚硅氧系黏着保护膜可防止在自被黏物移除聚硅氧系黏着保护膜时，污染或损坏被黏物，从而提供良好的可处理性。

以下，将阐述根据本发明一个实施例的聚硅氧系黏着保护膜。

聚硅氧系黏着保护膜由包含含烯基的有机聚硅氧烷混合物、有机聚硅氧烷树脂、交联剂及氢化硅烷化触媒的组成物形成，其中含烯基的有机聚硅氧烷混合物包括组分(i)与组分(ii)的混合物，且有机聚硅氧烷树脂包括包含R^aR^bR^cSiO_1/2单元(R^a、R^b及R^c将在下文中详细阐述)及SiO_4/2单元的至少一种有机聚硅氧烷树脂：

组分(i)：具有至少一个硅键结的C₃至C₁₀烯基的有机聚硅氧烷，及

组分(ii)：具有至少一个硅键结的乙烯基的有机聚硅氧烷。

组分(i)与组分(ii)根据硅键结的烯基的碳原子数来区分。

在含烯基的有机聚硅氧烷混合物仅包含组分(i)而不包含组分(ii)的情况下，聚硅氧系黏着保护膜具有易碎性质，且在剥离强度、可润湿性、可切割性及台阶嵌入性质方面表现出差的性质。在含烯基的有机聚硅氧烷混合物仅包含组分(ii)而不包含组分(i)的情况下，聚硅氧系黏着保护膜表现出过度的剥离强度增加率，此在自其移除聚硅氧系黏着保护膜时导致被黏物的变形和/或损坏，从而导致聚硅氧系黏着保护膜的存储稳定性劣化。在组成物仅包含含烯基的有机聚硅氧烷混合物而不包含有机聚硅氧烷树脂的情况下，聚硅氧系黏着保护膜具有易碎性质，在剥离强度、可润湿性及可切割性方面表现出差的性质，且容许过度的剥离强度增加率，此在自其移除聚硅氧系黏着保护膜时导致被黏物的变形和/或损坏，从而导致聚硅氧系黏着保护膜的存储稳定性劣化。

<含烯基的有机聚硅氧烷混合物>

含烯基的有机聚硅氧烷混合物形成聚硅氧系黏着保护膜的基质。

在一个实施例中，含烯基的有机聚硅氧烷混合物包含组分(i)及组分(ii)，以形成剥离强度为3克力/英寸或小于3克力/英寸且由方程式1计算的剥离强度增加率为50％或小于50％的聚硅氧系黏着保护膜，其中聚硅氧系黏着保护膜相对于被黏物具有良好的剥离强度，以在保护被黏物方面提供良好的效果，且可通过容许容易地自被黏物移除聚硅氧系黏着保护膜，防止被黏物的损坏和/或变形。

[方程式1]

剥离强度增加率＝(P2-P1)/P1×100，

(其中P1表示在聚硅氧系黏着保护膜及被黏物的样品中聚硅氧系黏着保护膜相对于被黏物的初始剥离强度(单位：克力/英寸)；且P2表示在样品在23℃及50％的相对湿度条件下置留14天后测量的样品的聚硅氧系黏着保护膜相对于被黏物的剥离强度(单位：克力/英寸)。)

在本文中，“初始剥离强度”是指在样品在23℃及50％RH的条件下置留14天之前，聚硅氧系黏着保护膜相对于被黏物的剥离强度。

在一个实施例中，聚硅氧系黏着保护膜可相对于被黏物具有大于0克力/英寸至3克力/英寸、例如1克力/英寸至3克力/英寸的剥离强度。剥离强度为1克力/英寸至3克力/英寸的聚硅氧系黏着保护膜可进一步改善对被黏物的保护。

在一个实施例中，聚硅氧系黏着保护膜可具有由方程式1计算的0％至40％的剥离强度增加率。例如，聚硅氧系黏着保护膜可具有由方程式1计算的0％、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％、20％、21％、22％、23％、24％、25％、26％、27％、28％、29％、30％、31％、32％、33％、34％、35％、36％、37％、38％、39％、40％、41％、42％、43％、44％、45％、46％、47％、48％、49％或50％的剥离强度增加率。

在方程式1中，P1及P2中的每一者可为3克力/英寸或小于3克力/英寸，较佳为大于0克力/英寸至3克力/英寸，例如，1克力/英寸至3克力/英寸。

在一个实施例中，聚硅氧系黏着保护膜可具有由方程式1-1计算的100％或小于100％、例如0％至100％、例如5％至100％的剥离强度增加率。

[方程式1-1]

剥离强度增加率＝(P3-P1)/P1×100，

(其中P1表示在聚硅氧系黏着保护膜及被黏物的样品中聚硅氧系黏着保护膜相对于被黏物的初始剥离强度(单位：克力/英寸)；且P3表示在样品在50℃下置留7天后测量的样品的聚硅氧系黏着保护膜相对于被黏物的剥离强度(单位：克力/英寸)。)

例如，聚硅氧系黏着保护膜可具有由方程式1-1计算的0％、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％、20％、21％、22％、23％、24％、25％、26％、27％、28％、29％、30％、31％、32％、33％、34％、35％、36％、37％、38％、39％、40％、41％、42％、43％、44％、45％、46％、47％、48％、49％、50％、51％、52％、53％、54％、55％、56％、57％、58％、59％、60％、61％、62％、63％、64％、65％、66％、67％、68％、69％、70％、71％、72％、73％、74％、75％、76％、77％、78％、79％、80％、81％、82％、83％、84％、85％、86％、87％、88％、89％、90％、91％、92％、93％、94％、95％、96％、97％、98％、99％或100％的剥离强度增加率。

在方程式1中，P1及P3中的每一者可介于大于0克力/英寸至3克力/英寸、例如1克力/英寸至3克力/英寸的范围内。

在一个实施例中，聚硅氧系黏着保护膜可具有由方程式2计算的小于20％、例如0％至15％的残余剥离强度变化率。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可防止在将聚硅氧系黏着保护膜贴附至被黏物之后自被黏物移除聚硅氧系黏着保护膜时，污染及损坏被黏物。

[方程式2]

残余剥离强度变化率＝(1-(M2/M1))×100，

(其中M1表示黏着带相对于被黏物的剥离强度(单位：克力/英寸)；且M2表示在自样品的被黏物移除黏着膜时黏着带相对于被黏物的剥离强度(单位：克力/英寸)，所述剥离强度是在自样品移除聚硅氧系黏着保护膜且将黏着带贴附至已自其中移除聚硅氧系黏着保护膜的样品的表面并在23℃及50％RH的条件下置留24小时后测量的，其中样品是通过经由聚硅氧系黏着保护膜将聚硅氧系黏着保护膜与离型膜的堆叠贴附至被黏物来制备，并在50℃下置留14天。)

例如，聚硅氧系黏着保护膜可具有由方程式2计算的0％、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％或15％的残余剥离强度变化率。

黏着带可为具有黏着性质的典型黏着带。例如，黏着带可为日东(Nitto)31B黏着带。在一个实施例中，M1可介于800克力/英寸至1,000克力/英寸的范围内。

在一个实施例中，聚硅氧系黏着保护膜可具有由方程式2-1计算的-50％或大于-50％、较佳为-45％至0％的残余剥离强度降低率。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可防止在将聚硅氧系黏着保护膜贴附至被黏物之后自被黏物移除聚硅氧系黏着保护膜时，污染及损坏被黏物。

[方程式2-1]

残余剥离强度降低率＝(M3–M4)/M4×100，

(其中M3表示在自样品的被黏物移除黏着膜时黏着带的剥离强度(单位：克力/英寸)，所述剥离强度是在自样品移除聚硅氧系黏着保护膜且将黏着带贴附至已自其中移除聚硅氧系黏着保护膜的样品的表面并在25℃下置留30分钟后测量的，其中所述样品是通过经由聚硅氧系黏着保护膜将聚硅氧系黏着保护膜与离型膜的堆叠贴附至被黏物来制备，在50℃下置留7天，并在25℃下冷却30分钟；且M4表示黏着带相对于没有贴附聚硅氧系黏着保护膜的初始被黏物的剥离强度(单位：克力/25毫米)。)

在一个实施例中，M4可介于650克力/英寸至1,100克力/英寸的范围内。

例如，聚硅氧系黏着保护膜可具有由方程式2-1计算的-45％、-44％、-43％、-42％、-41％、-40％、-39％、-38％、-37％、-36％、-35％、-34％、-33％、-32％、-31％、-30％、-29％、-28％、-27％、-26％、-25％、-24％、-23％、-22％、-21％、-20％、-19％、-18％、-17％、-16％、-15％、-14％、-13％、-12％、-11％、-10％、-9％、-8％、-7％、-6％、-5％、-4％、-3％、-2％、-1％或0％的残余剥离强度降低率。

仅包含组分(i)而不包含组分(ii)的含烯基的有机聚硅氧烷混合物可导致聚硅氧系黏着保护膜的可润湿性劣化，从而提供差的可处理性。仅包含组分(ii)而不包含组分(i)的含烯基的有机聚硅氧烷混合物可导致聚硅氧系黏着保护膜的剥离强度增加率及残余剥离强度变化率增加。

在聚硅氧系黏着保护膜中，组分(i)用于与组分(ii)一起通过防止聚硅氧系黏着保护膜的剥离强度过度增加来确保聚硅氧系黏着保护膜的剥离强度、剥离强度增加率及残余剥离强度变化率。

在组分(i)中，C₃至C₁₀烯基较佳为己烯基，更佳为5-己烯基。5-己烯基键结至有机聚硅氧烷中的硅，且在硅的远端处具有烯基，以确保快速固化速度，从而增加固化密度，同时控制剥离强度随时间的变化。

组分(i)是具有至少一个硅键结的C₃至C₁₀烯基的线性有机聚硅氧烷，且可包括具有C₃至C₁₀烯基的至少一种二有机硅氧烷单元。

例如，组分(i)可包含R¹R²SiO_2/2单元，其中R¹可为C₃至C₁₀烯基，且R²可为C₁至C₁₀烷基，例如甲基、乙基或丙基。

组分(i)的R¹R²SiO_2/2单元可以0.01毫摩尔/克至0.5毫摩尔/克、较佳为0.1毫摩尔/克至0.3毫摩尔/克的量存在于有机聚硅氧烷中。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可具有合适的固化密度。

在一个实施例中，组分(i)可为由式1表示的有机聚硅氧烷。

[式1]

(R¹R²SiO_2/2)x(R³R⁴SiO_2/2)y，

(在式1中，

R¹为C₃至C₁₀烯基；

R²为C₁至C₁₀烷基；

R³及R⁴各自独立地为C₁至C₁₀烷基；且

0<x≤1，0≤y<1，并且x+y＝1。)

较佳地，在有机聚硅氧烷混合物中，组分(i)为一元有机聚硅氧烷。

在一个实施例中，组分(i)可包括包含Hex(CH₃)SiO_2/2单元及(CH₃)₂SiO_2/2单元的有机聚硅氧烷。

在一个实施例中，组分(i)可包括由Hex(CH₃)SiO_2/2单元及(CH₃)₂SiO_2/2单元组成的有机聚硅氧烷。

在一个实施例中，组分(i)可不含乙烯基键结的硅氧烷，例如乙烯基键结的二烷氧基硅烷、乙烯基键结的三烷氧基硅烷或乙烯基键结的单烷氧基硅烷。

在一个实施例中，组分(i)可不含SiO_4/2单元(Q单元)。

在一个实施例中，组分(i)可为由式1-1表示的封端的有机聚硅氧烷。

[式1-1]

R⁵R⁶R⁷SiO(R¹R²SiO_2/2)x(R³R⁴SiO_2/2)ySiR⁸R⁹R¹⁰，

(在式1-1中，

R¹为C₃至C₁₀烯基；

R²为C₁至C₁₀烷基；

R³及R⁴各自独立地为C₁至C₁₀烷基；

R⁵、R⁶、R⁷、R⁸、R⁹及R¹⁰各自独立地为C₁至C₁₀烷基；且

0<x≤1，0≤y<1，并且x+y＝1。)

在式1或式1-1的有机聚硅氧烷中，R¹R²SiO_2/2单元可以0.01毫摩尔/克至0.5毫摩尔/克、较佳为0.1毫摩尔/克至0.3毫摩尔/克的量存在。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可具有合适的固化密度。

式1或式1-1的有机聚硅氧烷或组分(i)可具有50,000至200,000、较佳为70,000至150,000的重量平均分子量。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可具有合适的固化密度及可润湿性。

较佳地，在式1或式1-1中，x、y及z满足关系：0.001≤x≤0.4，0.6≤y≤0.999，并且x+y＝1，更佳地0.005≤x≤0.2，0.8≤y≤0.995，并且x+y＝1。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可具有低剥离强度增加率，且可在自被黏物移除聚硅氧系黏着保护膜时抑制污染被黏物。

式1或式1-1的有机聚硅氧烷可具有100,000至800,000、较佳为200,000至700,000的重量平均分子量。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可具有低剥离强度增加率，且可在自被黏物移除聚硅氧系黏着保护膜时抑制污染被黏物。

较佳地，在有机聚硅氧烷混合物中，组分(i)为一元有机聚硅氧烷。

较佳地，组分(i)可包括包含Hex(CH₃)SiO_2/2单元及(CH₃)₂SiO_2/2单元的有机聚硅氧烷。

较佳地，组分(i)可包括由Hex(CH₃)SiO_2/2单元及(CH₃)₂SiO_2/2单元组成的有机聚硅氧烷。

组分(i)可为(CH₃)₃SiO-(Hex(CH₃)SiO_2/2)x((CH₃)₂SiO_2/2)y-Si(CH₃)₃(0<x≤1，0≤y<1，x+y＝1)。

在一个实施例中，组分(i)可不含SiO_4/2单元(Q单元)。

相对于总计100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷混合物或组分(i)与组分(ii)的混合物，组分(i)可以10重量份至70重量份、较佳为20重量份至60重量份的量存在。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可具有良好的可润湿性并抑制剥离强度随时间的变化。

组分(i)可通过利用本领域技术人员已知的方法使提供R¹R²SiO_2/2单元及R³R⁴SiO_2/2单元的烷氧基硅烷水解及缩合来制备。

相对于总计100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷混合物或组分(i)与组分(ii)的混合物，组分(i)可以10重量份至70重量份、较佳为30重量份至70重量份、更佳为40重量份至60重量份的量存在。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可具有良好的可润湿性并抑制剥离强度随时间的变化同时确保良好的台阶嵌入性质。例如，组分(i)可以10重量份、11重量份、12重量份、13重量份、14重量份、15重量份、16重量份、17重量份、18重量份、19重量份、20重量份、21重量份、22重量份、23重量份、24重量份、25重量份、26重量份、27重量份、28重量份、29重量份、30重量份、31重量份、32重量份、33重量份、34重量份、35重量份、36重量份、37重量份、38重量份、39重量份、40重量份、41重量份、42重量份、43重量份、44重量份、45重量份、46重量份、47重量份、48重量份、49重量份、50重量份、51重量份、52重量份、53重量份、54重量份、55重量份、56重量份、57重量份、58重量份、59重量份、60重量份、61重量份、62重量份、63重量份、64重量份、65重量份、66重量份、67重量份、68重量份、69重量份或70重量份的量存在。

在聚硅氧系黏着保护膜中，组分(ii)可与组分(i)一起增加聚硅氧系黏着保护膜的剥离强度，以在改善可润湿性的同时确保本发明的剥离强度。

组分(ii)是具有硅键结的乙烯基的线性有机聚硅氧烷，且可包括具有乙烯基的至少一个二有机硅氧烷单元。

在一个实施例中，组分(ii)可为在其侧链处或在其两端处具有至少一个硅键结的乙烯基的有机聚硅氧烷。

例如，组分(ii)可在有机聚硅氧烷的远端处包含R⁵R⁶R⁷SiO-，其中R⁵、R⁶、R⁷各自独立地为乙烯基或C₁至C₁₀烷基，且R⁵、R⁶及R⁷中的至少一者为乙烯基。

组分(ii)是线性有机聚硅氧烷，且可包括二有机硅氧烷单元。

在一个实施例中，组分(ii)可不含SiO_4/2单元(Q单元)。

在一个实施例中，组分(ii)可包括在其两端处具有至少一个硅键结的乙烯基的有机聚硅氧烷。例如，组分(ii)可为由式2表示的有机聚硅氧烷。

[式2]

R⁵R⁶R⁷SiO(R¹R²SiO_2/2)x(R³R⁴SiO_2/2)ySiR⁸R⁹R¹⁰，

(在式2中，

R¹、R²、R³及R⁴各自独立地为C₁至C₁₀烷基；

R⁵、R⁶及R⁷各自独立地为乙烯基或C₁至C₁₀烷基，

R⁵、R⁶及R⁷中的至少一者为乙烯基；

R⁸、R⁹及R¹⁰各自独立地为乙烯基或C₁至C₁₀烷基，

R⁸、R⁹及R¹⁰中的至少一者为乙烯基；且

0≤x≤1，0≤y≤1，并且x+y＝1。)

由式2表示的组分(ii)或有机聚硅氧烷可具有0.01毫摩尔/克至0.5毫摩尔/克、较佳为0.1毫摩尔/克至0.3毫摩尔/克的乙烯基当量重量。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可具有合适的反应速度及反应性。

由式2表示的组分(ii)或有机聚硅氧烷可具有100,000至300,000、较佳为200,000至300,000、较佳为20,000至300,000、更佳为30,000至50,000的重量平均分子量。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可具有合适的反应性。

较佳地，由式2表示的有机聚硅氧烷包含Vi(CH₃)₂SiO-((CH₃)₂SiO_2/2)n-Si(CH₃)₂Vi(n是大于0至5,000的整数)。

在另一实施例中，组分(ii)可为在其侧链处包含至少硅键结的乙烯基的有机聚硅氧烷。例如，组分(ii)可为由式3表示的有机聚硅氧烷。

[式3]

(R¹R²SiO_2/2)x(R³R⁴SiO_2/2)y(R⁵R⁶SiO_2/2)z，

(在式3中，

R¹、R²、R³、R⁴、R⁵及R⁶各自独立地为C₁至C₁₀烷基、乙烯基或C₆至C₁₀芳基，R¹及R²中的至少一者为乙烯基；且

0≤x≤1，0≤y≤1，0≤z<1，x+y+z＝1。)

在一个实施例中，R³及R⁴中的至少一者，较佳为R³及R⁴两者可为C₆至C₁₀芳基。

在一个实施例中，R⁵及R⁶中的至少一者，较佳为R⁵及R⁶两者可为C₁至C₁₀烷基。

较佳地，由式3表示的有机聚硅氧烷包含(Vi(CH₃)SiO_2/2)x-((CH₃)₂SiO_2/2)y-(Ph₂SiO_2/2)z。

在一个实施例中，由式3表示的有机聚硅氧烷可为由式3-1表示的封端的有机聚硅氧烷。

[式3-1]

R⁷R⁸R⁹SiO(R¹R²SiO_2/2)x(R³R⁴SiO_2/2)y(R⁵R⁶SiO_2/2)zSiR¹⁰R¹¹R¹²，

(在式3-1中，

R¹、R²、R³、R⁴、R⁵及R⁶各自独立地为C₁至C₁₀烷基、乙烯基或C₆至C₁₀芳基，R¹及R²中的至少一者为乙烯基；

R⁷、R⁸、R⁹、R¹⁰、R¹¹及R¹²各自独立地为C₁至C₁₀烷基；且

0<x≤1，0≤y<1，0≤z<1，并且x+y+z＝1。)

由式3或式3-1表示的组分(ii)或有机聚硅氧烷可具有0.01毫摩尔/克至0.5毫摩尔/克、较佳为0.1毫摩尔/克至0.3毫摩尔/克的乙烯基当量重量。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可具有合适的反应速度及反应性。

较佳地，由式3-1表示的有机聚硅氧烷包括包含(CH₃)₃SiO-(Vi(CH₃)SiO_2/2)x-((CH₃)₂SiO_2/2)y-(Ph₂SiO_2/2)z-Si(CH₃)₃的有机聚硅氧烷。

由式3或式3-1表示的组分(ii)或有机聚硅氧烷可具有50,000至800,000、较佳为100,000至700,000、较佳为200,000至700,000、更佳为100,000至150,000的重量平均分子量。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可具有合适的反应性，且降低剥离强度增加率，同时抑制污染被黏物。

较佳地，在由式3或式3-1表示的有机聚硅氧烷中，x、y及z满足关系：0.005≤x≤0.1，0.001≤y≤0.2，0.7≤z≤0.994，且x+y+z＝1。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可降低剥离强度增加率，同时抑制污染被黏物。

在另一实施例中，组分(ii)可为在其侧链处具有至少一个硅键结的乙烯基的有机聚硅氧烷。例如，组分(ii)可为由式4表示的有机聚硅氧烷。

[式4]

(R¹R²SiO_2/2)x(R³R⁴SiO_2/2)y，

(在式4中，

R¹、R²、R³及R⁴各自独立地为C₁至C₁₀烷基、乙烯基或C₆至C₁₀芳基，R¹及R²中的至少一者为乙烯基；且

0<x≤1，0≤y<1，并且x+y＝1。)

较佳地，由式4表示的有机聚硅氧烷包括包含(Vi(CH₃)SiO_2/2)x-((CH₃)₂SiO_2/2)y的有机聚硅氧烷。

例如，组分(ii)可为由式4-1表示的封端的有机聚硅氧烷。

[式4-1]

R⁵R⁶R⁷SiO(R¹R²SiO_2/2)x(R³R⁴SiO_2/2)ySiR⁸R⁹R¹⁰，

(在式4-1中，

R¹、R²、R³及R⁴各自独立地为C₁至C₁₀烷基、乙烯基或C₆至C₁₀芳基，R¹及R²中的至少一者为乙烯基；

R⁵、R⁶、R⁷、R⁸、R⁹及R¹⁰各自独立地为C1至C10烷基；

0<x≤1，0≤y<1，并且x+y＝1。)

较佳地，在由式4或式4-1表示的有机聚硅氧烷中，x、y及z满足关系：0.005≤x≤0.1，0.9≤y≤0.995，并且x+y＝1。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可降低剥离强度增加率，同时抑制污染被黏物。

较佳地，由式4-1表示的有机聚硅氧烷包括包含(CH₃)₃SiO-(Vi(CH₃)SiO_2/2)x-((CH₃)₂SiO_2/2)y-Si(CH₃)₃的有机聚硅氧烷。

由式4或式4-1表示的组分(ii)或有机聚硅氧烷可具有0.01毫摩尔/克至0.5毫摩尔/克、较佳为0.1毫摩尔/克至0.3毫摩尔/克的乙烯基当量重量。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可具有合适的反应速度及反应性。

由式4或式4-1表示的组分(ii)或有机聚硅氧烷可具有50,000至800,000、较佳为100,000至700,000、更佳为150,000至700,000、再更佳为200,000至700,000的重量平均分子量。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可具有合适的固化密度及可润湿性，且可降低剥离强度增加率，同时抑制污染被黏物。

较佳地，在有机聚硅氧烷混合物中，组分(ii)为一元有机聚硅氧烷。

较佳地，在有机聚硅氧烷混合物中，组分(ii)由式2表示的有机聚硅氧烷组成。

较佳地，在有机聚硅氧烷混合物中，组分(ii)由式3表示的有机聚硅氧烷组成。

较佳地，在有机聚硅氧烷混合物中，组分(ii)是由式2表示的有机聚硅氧烷与由式4表示的有机聚硅氧烷的混合物。

在一个实施例中，组分(ii)可不含SiO_4/2单元(Q单元)。

相对于总计100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷混合物或组分(i)与组分(ii)的混合物，组分(ii)可以30重量份至90重量份、较佳为40重量份至80重量份、更佳为40重量份至60重量份的量存在。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可具有合适的初始剥离强度及良好的可润湿性，且可降低剥离强度增加率，同时抑制污染被黏物。

例如，组分(ii)可以30重量份、31重量份、32重量份、33重量份、34重量份、35重量份、36重量份、37重量份、38重量份、39重量份、40重量份、41重量份、42重量份、43重量份、44重量份、45重量份、46重量份、47重量份、48重量份、49重量份、50重量份、51重量份、52重量份、53重量份、54重量份、55重量份、56重量份、57重量份、58重量份、59重量份、60重量份、61重量份、62重量份、63重量份、64重量份、65重量份、66重量份、67重量份、68重量份、69重量份、70重量份、71重量份、72重量份、73重量份、74重量份、75重量份、76重量份、77重量份、78重量份、79重量份、80重量份、81重量份、82重量份、83重量份、84重量份、85重量份、86重量份、87重量份、88重量份、89重量份或90重量份的量存在。

<有机聚硅氧烷树脂>

在聚硅氧系黏着保护膜中，有机聚硅氧烷树脂用于降低剥离强度随时间的增加率，同时改善可靠性及残余剥离强度降低率。有机聚硅氧烷树脂亦用于改善聚硅氧系黏着保护膜的台阶嵌入性质。

有机聚硅氧烷树脂可包括包含R^aR^bR^cSiO_1/2单元(R^a、R^b及R^c各自独立地为C₁至C₆烷基或C₂至C₁₀烯基)及SiO_4/2单元的有机聚硅氧烷树脂中的至少一者。

在一个实施例中，有机聚硅氧烷树脂包括包含M单元及Q单元的MQ树脂。如熟习此项技术者所已知的，M单元意指经三取代的SiO_1/2单元，且Q单元意指SiO_4/2单元。

在一个实施例中，有机聚硅氧烷树脂可包括第一MQ树脂与第二MQ树脂的混合物，所述第一MQ树脂包含具有C₂至C₁₀烯基的M单元、及Q单元，所述第二MQ树脂包含不含C₂至C₁₀烯基的M单元、及Q单元。第一MQ树脂及第二MQ树脂的存在进一步降低聚硅氧系黏着保护膜的剥离强度增加率。

在一个实施例中，有机聚硅氧烷树脂可包括作为第一MQ的组分(iii)与作为第二MQ树脂的组分(iv)的混合物。

组分(iii)：包含R^bR^cSiO_1/2单元(R^a、R^b及R^c将在下面详细阐述)(M单元)及SiO_4/2单元(Q单元)的有机聚硅氧烷树脂。

组分(iv)：包含R^dR^eR^fSiO_1/2单元(R⁴、R⁵及R⁶将在下面详细阐述)(M单元)及SiO_4/2单元(Q单元)的有机聚硅氧烷树脂。

在组分(iii)的R^aR^bR^cSiO_1/2单元中，R^a、R^b及R^c各自独立地为C₁至C₆烷基或C₂至C₁₀烯基，例如甲基、乙基、丙基(例如异丙基及正丙基)、乙烯基或烯丙基，且R^a、R^b及R^c中的至少一者可为C₂至C₁₀烯基。

在组分(iv)的R^dR^eR^fSiO_1/2单元中，R^d、R^e及R^f各自独立地为C₁至C₆烷基，例如甲基、乙基或丙基(例如异丙基及正丙基)。

在一个实施例中，在组分(iii)的R^aR^bR^cSiO_1/2单元中，R^a、R^b及R^c中的至少一者可为乙烯基。

在一个实施例中，在组分(iv)的R^dR^eR^fSiO_1/2单元中，R^d、R^e及R^f中的至少两者或三者可为甲基。

例如，在组分(iii)中，R^aR^bR^cSiO_1/2单元及SiO_4/2单元可以0.5:1至1.5:1、较佳为0.8:1至1.2:1的摩尔比(R^aR^bR^cSiO_1/2单元:SiO_4/2单元)存在。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可增加固化密度，同时确保合适的模数。此处，“摩尔比”可基于通过测量关于聚硅氧系黏着保护膜的硅核磁共振(nuclear magnetic resonance，NMR)获得的SiO_1/2单元与SiO_4/2单元之间的面积比来计算，但不限于此。

在另一实例中，在组分(iii)中，R^aR^bR^cSiO_1/2单元及SiO_4/2单元可以0.25:1至2.5:1、较佳为0.45:1至2:1的摩尔比(R^aR^bR^cSiO_1/2单元:SiO_4/2单元)存在。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可降低剥离强度增加率，同时抑制污染被黏物。此处，“摩尔比”可基于通过测量关于聚硅氧系黏着保护膜的硅核磁共振获得的SiO_1/2单元与SiO_4/2单元之间的面积比来计算，但不限于此。

在组分(iii)中，R^a、R^b及R^c的C₂至C₁₀烯基，较佳为乙烯基，可以0.1摩尔％至30摩尔％、较佳为0.5摩尔％至20摩尔％的量存在。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可实质上抑制剥离强度随时间的增加。

在组分(iii)中，R^a、R^b及R^c的C₂至C₁₀烯基，较佳为乙烯基，可以0.1毫摩尔/克至1.5毫摩尔/克、较佳为0.5毫摩尔/克至1.0毫摩尔/克的量存在。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可实质上抑制剥离强度随时间的增加。

在组分(iv)中，R^dR^eR^fSiO_1/2单元及SiO_4/2单元可以0.5:1至1.5:1、较佳为0.8:1至1.2:1的摩尔比(R^dR^eR^fSiO_1/2单元:SiO_4/2单元)存在。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可具有合适的初始剥离强度。

相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷混合物或组分(i)与组分(ii)的混合物，组分(iii)可以0.1重量份至10重量份、较佳为0.5重量份至10重量份、更佳为1重量份至5重量份的量存在。在此范围内，组分(iii)可减少含烯基的有机聚硅氧烷混合物中的未反应基团，从而改善剥离强度增加率。

相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷混合物或组分(i)与组分(ii)的混合物，组分(iv)可以0.01重量份至2重量份、较佳为0.05重量份至2重量份、更佳为0.1重量份至1重量份的量存在。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可具有合适的初始剥离强度。

相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷混合物或组分(i)与组分(ii)的混合物，有机聚硅氧烷树脂可以0.01重量份至20重量份、较佳为0.5重量份至15重量份、更佳为0.5重量份至10重量份的量存在。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可具有合适的初始剥离强度，且可控制剥离强度随时间的变化。

相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷混合物或组分(i)与组分(ii)的混合物，有机聚硅氧烷树脂可以0.01重量份至20重量份、较佳为0.1重量份至15重量份、更佳为0.1重量份至10重量份、再更佳为0.1重量份至7重量份、再更佳为1重量份至7重量份、再更佳为2重量份至7重量份的量存在。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可降低剥离强度增加率，同时抑制污染被黏物。例如，有机聚硅氧烷树脂可以0.01重量份、0.05重量份、0.1重量份、0.5重量份、1重量份、2重量份、3重量份、4重量份、5重量份、6重量份、7重量份、8重量份、9重量份、10重量份、11重量份、12重量份、13重量份、14重量份、15重量份、16重量份、17重量份、18重量份、19重量份或20重量份的量存在。

<交联剂>

交联剂可包括具有二或更多个硅键结的氢(Si-H)基的氢有机聚硅氧烷。在一个实施例中，交联剂可由式5表示：

[式5]

R⁴R⁵R⁶SiO(R¹R²SiO_2/2)x(HR³SiO_2/2)ySiR⁷R⁸R⁹，

(在式5中，

R¹、R²、R³、R⁴、R⁵、R⁶、R⁷、R⁸及R⁹各自独立地为C₁至C₁₀烷基，且0≤x<1，0<y≤1，并且x+y＝1。)

相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷混合物或组分(i)与组分(ii)的混合物，交联剂可以1重量份至5重量份、较佳为1重量份至3重量份的量存在。在此范围内，交联剂可减少剥离强度随时间的变化。

相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷混合物或组分(i)与组分(ii)的混合物，交联剂可以0.1重量份至5重量份、较佳为1重量份至3重量份的量存在。在此范围内，交联剂可减少剥离强度随时间的变化。例如，交联剂可以0.1重量份、0.2重量份、0.3重量份、0.4重量份、0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份、0.9重量份、1重量份、2重量份、3重量份、4重量份或5重量份的量存在。

<氢化硅烷化触媒>

氢化硅烷化触媒会加速有机聚硅氧烷与交联剂之间的反应。氢化硅烷化触媒可包括铂触媒、钌触媒或锇触媒。具体而言，氢化硅烷化触媒可包括熟习此项技术者已知的典型铂触媒。例如，氢化硅烷化触媒可包括氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、氯铂酸与烯烃的错合物、氯铂酸与烯基硅氧烷的错合物等。

相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷混合物或组分(i)与组分(ii)的混合物，氢化硅烷化触媒可以0.1重量份至3重量份、较佳为0.5重量份至2重量份的量存在。在此范围内，交联剂可抑制剥离强度随时间的变化。例如，氢化硅烷化触媒可以0.1重量份、0.2重量份、0.3重量份、0.4重量份、0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份、0.9重量份、1重量份、2重量份或3重量份的量存在。

<锚固剂>

用于聚硅氧系黏着保护膜的组成物可更包含锚固剂。

所述锚固剂用于进一步改善聚硅氧系黏着保护膜的剥离强度。锚固剂可包括熟习此项技术者已知的典型硅氧烷化合物。锚固剂可包括选自乙烯基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷及3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的群组中的至少一者。

相对于100重量份的含烯基的有机聚硅氧烷混合物或组分(i)与组分(ii)的混合物，锚固剂可以小于1重量份、具体而言0.05重量份至小于1重量份、较佳为0.1重量份至0.5重量份的量存在。在此范围内，锚固剂可改善聚硅氧系黏着保护膜相对于基膜的黏着。

用于聚硅氧系黏着保护膜的组成物可更包含有机溶剂，以通过改善组成物的可涂布性来形成薄组成物层。有机溶剂可包括甲苯、二甲苯、己烷、庚烷及甲乙酮，但不限于此。

用于聚硅氧系黏着保护膜的组成物可更包含氢化硅烷化阻抑物。氢化硅烷化阻抑物用于抑制含烯基的有机聚硅氧烷混合物与交联剂之间的反应和/或有机聚硅氧烷树脂的混合物与交联剂之间的反应，以形成具有目标黏度同时改善存储稳定性的组成物。氢化硅烷化阻抑物可包括本领域技术人员已知的典型种类的氢化硅烷化阻抑物。例如，氢化硅烷化阻抑物可包括3-甲基-1-丁炔-1-醇及3,5-二甲基-1-丁炔-1-醇，但不限于此。

聚硅氧系黏着保护膜可更包含熟习此项技术者已知的典型添加剂。

聚硅氧系黏着保护膜可具有0.5百万帕至10百万帕、较佳为0.7百万帕至7百万帕、更佳为1.5百万帕至7百万帕的拉伸强度。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可具有良好的可润湿性及台阶嵌入性质。

聚硅氧系黏着保护膜可具有5％或小于5％、例如0％至1％的雾度。在此范围内，聚硅氧系黏着保护膜可应用于光学显示器。

聚硅氧系黏着保护膜可具有100微米或小于100微米、例如75微米或小于75微米、大于0微米至75微米的厚度。在此厚度范围内，聚硅氧系黏着保护膜可保护被黏物，且当聚硅氧系黏着保护膜贴附至被黏物时，可容易地自其移除。

聚硅氧系黏着保护膜可由用于聚硅氧系黏着保护膜的组成物形成。根据本发明的用于聚硅氧系黏着保护膜的组成物的每一组分可通过利用本领域技术人员所已知的方法合成而获得，或者可得自此项技术中的市售产品。

根据本发明的一个实施例的光学元件包括光学膜及形成在光学膜的至少一个表面上的黏着保护膜，其中黏着保护膜可包括根据本发明实施例的聚硅氧系黏着保护膜。

光学膜为显示面板，且可包括聚酰亚胺膜。在一个实施例中，光学膜可包括发光元件层及形成在发光元件层的至少一个表面上的聚酰亚胺膜。可在光学膜与聚硅氧系黏着保护膜之间进一步形成有机绝缘层或无机绝缘层。光学元件可更包括位于聚硅氧系黏着保护膜的另一表面上的离型膜(衬垫)。离型膜可防止由于异物等污染黏着保护膜。作为离型膜，可使用由与上述光学膜相同的材料或不同的材料形成的光学膜。例如，离型膜可由选自聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、环烯烃聚合物树脂及丙烯酸树脂的群组中的至少一种树脂形成。离型膜可具有10微米至100微米、较佳为10微米至50微米的厚度。在此范围内，离型膜可支撑黏着保护膜。

实施本发明的方式

接下来，将参考一些实例来更详细地阐述本发明。然而，应注意，提供该些实例仅是用于说明且不应被视为以任何方式限制本发明。

实例1

将表1中列出的组分以表1中列出的量(单位：重量份)混合，且向混合物中进一步添加10重量份的甲苯作为溶剂，从而制备用于聚硅氧系黏着保护膜的组成物。

将制备的组成物在离型膜(聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，PET)膜，厚度：75微米)上沉积至预定厚度，在烘箱中在80℃下干燥2分钟并在130℃下干燥3分钟，且在室温下置留3天，从而制备聚硅氧系黏着保护膜(厚度：25微米)与离型膜的堆叠。

实例2至实例13

除了如表1及表2中所列改变用于聚硅氧系黏着保护膜的组成物的每种组分的种类及量之外，以与实例1相同的方式制备了每一聚硅氧系黏着保护膜。

比较例1至比较例6

除了如表2中所列改变用于聚硅氧系黏着保护膜的组成物的每种组分的种类及量(单位：重量份)之外，以与实例1相同的方式制备了每一聚硅氧系黏着保护膜。

实例14

将表3中列出的组分以表3中列出的量(单位：重量份)混合，且向混合物中进一步添加10重量份的甲苯作为溶剂，从而制备用于聚硅氧系黏着保护膜的组成物。

将制备的组成物在离型膜(聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜，厚度：75微米)上沉积至预定厚度，在烘箱中在80℃下干燥2分钟并在130℃下干燥3分钟，且在室温下置留3天，从而制备聚硅氧系黏着保护膜(厚度：25微米)与离型膜的堆叠。

实例15至实例20

除了如表3中所列改变实例14中用于聚硅氧系黏着保护膜的组成物的每种组分的种类及量之外，以与实例1相同的方式制备了每一聚硅氧系黏着保护膜。

比较例7至比较例9

除了如表3中所列改变实例14中用于聚硅氧系黏着保护膜的组成物的每种组分的种类及量之外，以与实例1相同的方式制备了每一聚硅氧系黏着保护膜。

性质评价(1)

针对以下性质对实例1至实例13及比较例1至比较例6中制备的用于聚硅氧系黏着保护膜的组成物和/或聚硅氧系黏着保护膜进行了评价，且结果示于表1至表3中。

(1)初始剥离强度(A)(单位：克力/英寸)：将实例及比较例中的每一者中制备的聚硅氧系黏着保护膜与离型膜(PET膜)的堆叠切割成25毫米×200毫米的尺寸，并通过聚硅氧系黏着保护膜黏结至聚酰亚胺(polyimide，PI)膜(GF200，SKC科隆PI(SKC Kolon PI))，然后使用2千克辊压缩，从而制备样品。然后，在剥离速率为2,400毫米/分钟、剥离角度为180°及剥离温度为25℃的条件下，自聚酰亚胺膜移除聚硅氧系黏着保护膜时使用纹理分析仪(texture analyzer，TA)测量了剥离强度。制备三个样品，且针对每个样品，测量了剥离强度，然后计算平均值。此值被定义为初始剥离强度。使用玻璃板代替聚酰亚胺膜，通过相同的方法评价了初始剥离强度。

(2)随时间的剥离强度(A)(单位：克力/英寸)：以与(1)相同的方式制备样品，在烘箱中在50℃下置留7天，并在烘箱外在室温下冷却30分钟，然后以与(1)相同的方式测量了剥离强度。使用玻璃板代替聚酰亚胺膜，通过相同的方法测量了剥离强度。

(3)剥离强度增加率(A)(单位：％)：基于在(1)及(2)中获得的剥离强度值，根据方程式1-1计算剥离强度增加率。

(4)残余剥离强度(单位：克力/英寸)：将实例及比较例中的每一者中制备的聚硅氧系黏着保护膜与离型膜(PET膜)的堆叠切割成35毫米×120毫米的尺寸，并通过聚硅氧系黏着保护膜黏结至聚酰亚胺膜(GF200，SKC科隆PI)，然后在2千克辊下压缩，从而制备样品。将制备的样品在烘箱中在50℃下置留7天，并在烘箱外在室温下冷却30分钟，然后自聚酰亚胺膜移除聚硅氧系黏着保护膜。接下来，在与自聚酰亚胺膜移除的聚硅氧系黏着保护膜相同的区域中，将黏着带(31B-75PLC，日东电工有限公司)贴附至聚硅氧系黏着保护膜被移除的聚酰亚胺膜的表面。然后，将贴附至聚酰亚胺膜的黏着带在室温下置留30分钟，然后在剥离速率为300毫米/分钟及剥离角度为180°的条件下，在25℃下自聚酰亚胺膜移除黏着带时，测量了残余剥离强度(M3)。此处，使用纹理分析仪(TA)测量剥离强度。使用无碱玻璃板代替聚酰亚胺膜，通过相同的方法测量了残余剥离强度。

(5)残余剥离强度降低率(单位：％)：将(4)中使用的黏着带(31B-75PLC，日东电工有限公司)在相同的区域中贴附至聚酰亚胺膜[没有贴附聚硅氧系黏着保护膜的初始聚酰亚胺膜]，并在室温下置留30分钟，然后以与测量M3相同的方式测量了标准剥离强度(M4)。

标准剥离强度(M4)为970克力/英寸。残余剥离强度降低率是由方程式2-1来计算：

[方程式2-1]

残余剥离强度降低率＝(M3–M4)/M4×100

将(4)中使用的黏着带(31B-75PLC，日东电工有限公司)在相同的区域中贴附至玻璃板[没有贴附聚硅氧系黏着保护膜的初始无碱玻璃板]，并在室温下置留30分钟，然后以与测量M3相同的方式测量了标准剥离强度(M4)。标准剥离强度(M4)为652克力/英寸。残余剥离强度降低率是由方程式2-1来计算。

(6)拉伸强度(单位：百万帕)：将在实例及比较例中的每一者中制备的组成物在氟化膜(FL-75BML，东源印天科技有限公司(Dongwon Intech Co.,Ltd.))的一个表面上涂布至预定厚度，且将PET膜黏结至涂层并在130℃下固化5分钟，由此制备其中75微米厚的聚硅氧系黏着保护膜夹置于氟化膜与PET膜之间的堆叠。如图1所示，将堆叠切割成狗骨形状，然后移除氟化膜及PET膜，从而制备用于测量拉伸强度的样品。

参考图1，样品具有狗骨形状，其总长度为40毫米，总宽度为15毫米，且厚度为75微米。针对用于模数测量的样品，使用拉伸强度测试仪(英斯特朗有限公司(Instron Co.,Ltd.))测量了拉伸强度。具体而言，图1所示的狗骨状样品在其左端处连接至测试仪的第一夹具，且在其右端处连接至测试仪的第二夹具。此处，左端与第一夹具的连接部分具有和右端与第二夹具的连接部分相同的面积。然后，通过在第一夹具固定至测试仪的情况下在1千牛顿测压元件及50毫米/分钟的拉伸速度的条件下在25℃下移动第二夹具来测量拉伸强度，直至图1所示狗骨状样品的由15毫米的宽度及5毫米的厚度指示的一部分断裂。

(7)台阶嵌入：如图2所示，在具有横截面的样品上评价台阶嵌入。将实例及比较例中的每一者中制备的聚硅氧系黏着保护膜与离型膜的堆叠切割成50毫米×50毫米的尺寸，且将离型膜自堆叠移除，从而制备用于测量台阶嵌入的样品。参考图2，将制备的聚硅氧系黏着保护膜2堆叠在图案化膜[材料：聚酰亚胺]1上。此处，在图2中，图案化膜1与聚硅氧系黏着保护膜2之间的空间3是空气间隙。在图2中，高度H为2微米，长度A为1毫米，长度B为3毫米，且长度C为1毫米。使用光学显微镜测量空气间隙的长度A(在图2中未贴附黏着保护膜的A及C中的每一者的长度)。小于或等于20微米的空气间隙的长度被评定为“○”，且大于20微米的空气间隙的长度被评定为“x”。

性质评价(2)

针对以下性质对实例14～20及比较例7～9中制备的用于聚硅氧系黏着保护膜的组成物和/或聚硅氧系黏着保护膜进行了评价，且结果示于表3中。

(1)初始剥离强度(B)(单位：克力/英寸)：将实例及比较例中的每一者中制备的聚硅氧系黏着保护膜与离型膜(PET膜)的堆叠切割成25毫米×100毫米的尺寸，通过聚硅氧系黏着保护膜黏结至玻璃板，通过2千克辊压缩，并在23℃及50％RH的条件下置留30分钟，从而制备样品。然后，在25℃下在剥离速率为2,400毫米/分钟及剥离角度为180°的条件下，自玻璃板移除聚硅氧系黏着保护膜时使用纹理分析仪(TA)测量了剥离强度。制备三个样品，且针对每个样品，测量了剥离强度，然后计算平均值。此值被定义为初始剥离强度。

(2)随时间的剥离强度(B)(单位：克力/英寸)：以与(1)相同的方式制备样品，并在23℃及50％RH的条件下置留14天，然后以与(1)相同的方式测量了剥离强度。

(3)剥离强度增加率(B)(单位：％)：基于在(1)及(2)中获得的剥离强度值，根据方程式1计算剥离强度增加率。

(4)初始剥离强度(A)(单位：克力/英寸)、随时间的剥离强度(A)(单位：克力/英寸)及剥离强度增加率(A)(单位：％)：对于在实例14至实例20及比较例7至比较例9中的每一者中制备的聚硅氧系黏着保护膜，测量了初始剥离强度(A)及随时间的剥离强度(A)，然后根据方程式1-1计算剥离强度增加率(A)。

(5)残余性质：将尺寸为25毫米×100毫米的黏着带(日东31B)贴附至聚酰亚胺膜(GF700，SKC科龙PI)，通过2千克辊压缩，并在23℃及50％RH的条件下置留24小时，然后根据JISZ0237使用纹理分析仪(TA)在25℃下在剥离速率为2,400毫米/分钟及剥离角度为180°的条件下测量剥离强度(M1)。

将实例及比较例中的每一者中制备的黏着膜切割成尺寸为25毫米×100毫米的样品。将样品置于23℃及50％RH的条件下，贴附至聚酰亚胺膜(GF700，SKC科伦PI)，通过2千克辊压缩，并在50℃下置留14小时，然后自样品移除黏着膜。将在测量M1时使用的黏着带(日东31B)贴附至黏着膜已自其移除的样品的表面，并在23℃及50％RH的条件下置留24小时，然后根据JISZ0237使用纹理分析仪(TA)在25℃下在剥离速率为2,400毫米/分钟及剥离角度为180°的条件下测量剥离强度(M2)。根据方程式2计算残余剥离强度变化率。

[方程式2]

残余剥离强度变化率＝(1-(M2/M1))×100

○：残余剥离强度变化率小于20％，优异。

△：残余剥离强度变化率为20％至小于50％，可用。

×：残余剥离强度变化率为50％或大于50％，不可用。

(5)可润湿性：将实例及比较例中的每一者中制备的聚硅氧系黏着保护膜与离型膜的堆叠切割成尺寸为50毫米×100毫米的样品。将样品在23℃及50％RH的条件下置留30分钟，且自样品移除离型膜以暴露出黏着膜。此处，具有贴附至PET膜的黏着膜的样品将被称为黏着带。在用手抓住黏着带的两端的情况下，使黏着膜的中心与玻璃板接触，并自玻璃板移开手。基于直至由于黏着带的中心与玻璃板之间的接触而使整个黏着带与玻璃板紧密接触的时间来评价可润湿性。与玻璃板紧密接触的时间越短，表明对玻璃板的亲和力越佳，此意谓聚硅氧系黏着保护膜在使用玻璃板的显示器及显示器制造制程中更容易保护玻璃板。

○：直至紧密接触时为3秒或少于3秒(优异的可润湿性)

△：直至紧密接触时为3秒至少于5秒(良好的可润湿性)

X：直至紧密接触时为5秒或大于5秒(不可用)

表1

表2

表3

*表1至表3中所列出的组分示于表4中。

表4

如表1及表2所示，根据本发明的聚硅氧系黏着保护膜在保护被黏物方面具有良好的效果，具有低剥离强度增加率、良好的可润湿性及良好的台阶嵌入。根据本发明的聚硅氧系黏着保护膜在自被黏物移除聚硅氧系黏着保护膜时不会造成污染及损坏被黏物。相反，如表2所示，在不具有根据本发明的有机聚硅氧烷树脂的情况下制备的比较例1至比较例3的黏着保护膜不能满足根据本发明的剥离强度增加率，或者表现出差的台阶嵌入。此外，仅包含组分(i)或仅包含组分(ii)的比较例4及比较例5的每一黏着保护膜表现出差的台阶嵌入性质或不能满足根据本发明的剥离强度增加率。此外，使用不含乙烯基的聚二甲基硅氧烷代替组分(ii)制备的比较例6的黏着保护膜不能满足根据本发明的剥离强度增加率或改善残余剥离强度降低率。

此外，如表3所示，根据本发明的聚硅氧系黏着保护膜在保护被黏物方面具有良好的效果，具有低剥离强度增加率、良好的可润湿性、良好的台阶嵌入及低残余剥离降低率，从而防止在自被黏物移除聚硅氧系黏着保护膜时污染及损坏被黏物。

相反，在不具有有机聚硅氧烷树脂的情况下制备的比较例7的黏着保护膜具有高剥离强度增加率。在不具有组分(ii)的情况下制备的比较例8的黏着保护膜表现出差的可润湿性，且不能用作聚硅氧系黏着保护膜。在不使用组分(i)的情况下制备的比较例9的黏着保护膜具有高剥离强度增加率及高残余剥离降低率，因而在自被黏物移除聚硅氧系黏着保护膜时造成污染及损坏被黏物。

应理解，在不背离本发明的精神及范围的条件下，本领域技术人员可做出各种润饰、改变、变更及等效实施例。