具体实施方式

本公开中描述的实施例和附图中所示的配置仅仅是本公开实施例的示例，并且在提交本申请时可以以各种不同的方式修改以替换本公开的实施例和附图。

本文使用的术语用于描述实施例并且不旨在限制和/或约束本公开。

单数形式“一”、“一个”和“该”也旨在包括复数形式，除非上下文另有明确指示。

在本公开中，术语“包括”、“包含”、“具有”等用于指定特征、数量、步骤、操作、元件、组件或其组合，但不排除存在或添加一个或多个特征、元件、步骤、操作、元件、组件或其组合。

应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用于描述各种元件，但是元件不受这些术语的限制。

此外，诸如“单元”、“部件”、“块”、“构件”和“模块”等术语指示用于处理至少一个功能或操作的单元，并且可以表示至少一个硬件(例如现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC))、存储器中存储的至少一个软件和/或处理器处理的至少一个过程。

下文将参考附图更全面地描述本公开。在整个描述中，类似的附图标记指代类似的元件。不详细描述公知的功能或构造，这是因为它们会用不必要的细节模糊一个或多个示例实施例。为了清楚、示意和方便，这些元件的相对大小和描述可以被夸大。

应当理解，当元件或层被称为在另一元件或层“之上”、“上方”、“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在另一元件或层之上、上方、上，可以连接到或耦接到其他元件或层，或存在中间元件或层。相反，当元件被称为“直接”在另一元件或层“之上”、“上方”、“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。

同样，当给定材料层被描述为在基板或其他层上时，该材料层可以与基板或其他层直接接触，并且另一第三层可以存在于它们之间。此外，在以下的示例中，形成各层的材料是示例，也可以使用其他材料。

在下文中，显示装置包括能够通过显示图像向用户提供图像的任何装置。例如，显示装置可以包括例如但不限于电视、监视器、膝上型计算机和移动通信终端的显示设备。

图1是根据实施例的显示装置的透视图，图2是根据实施例的显示装置中使用的显示面板的分解透视图。

参照图1，显示装置1包括其上显示画面的显示面板2和被配置为支撑显示面板2并提供显示装置的后表面和/或侧表面的壳体3(参照图3)。显示面板2可以用至少一个发光二极管(LED)模块10来实现。

参照图2，显示面板2可以包括以MN矩阵形式布置成列和行的LED模块10、被配置为允许以矩阵形式固定LED模块10的固定构件12、以及通过固定构件12布置在LED模块10的前侧上的玻璃面板13。

图2示出了LED模块10、固定构件12和玻璃面板13彼此可分离。然而，在实施例中，LED模块10和玻璃面板13可以通过其间的固定构件12一体地形成，从而形成显示面板2。

即，根据实施例，显示装置1可以包括：玻璃板(或玻璃基板)、多个发光二极管(LED)以及布置在玻璃基板上的信号布线层，该信号布线层还包括被配置为向多个LED中的每一个提供数据信号的多个信号电极以及被配置为将多个LED接地的多个参考电极。

根据实施例，导电图案可以形成在由玻璃基板、多个LED和信号布线层实现的集成基板的至少一个表面上。

导电图案可以连接到多个参考电极中的至少一个或地。

此外，显示装置1还可以包括设置在集成基板的前表面上的玻璃面板和被配置为固定集成基板的固定构件。

图3是示出了根据实施例的设置有发光二极管(LED)模块的显示面板的视图。

参照图3，LED模块10包括玻璃基板P3和安装在玻璃基板P3上的多个LED 300。

玻璃基板P3可以包括诸如玻璃等透明材料，并且可以形成多个像素区域P。根据实施例，安装在玻璃基底上的电路和元件可以按照玻璃上芯片(COG)类型来安装。具体地，COG类型可以是在液晶面板的玻璃基板上直接嵌入驱动集成电路的方法，以实现显示面板的超薄和轻量级细间距。

信号布线层P2是薄膜晶体管(TFT)基板，并且可以对应于像素区域P形成薄膜晶体管和用于驱动LED 300的各种布线。当薄膜晶体管导通时，通过布线从外部输入的驱动信号被施加到LED 300，因此LED 300发光以实现图像。

参照图3，LED模块10可以包括玻璃基板P3、TFT阵列基板P2以及包括LED 300的基板P1，其中TFT阵列基板P2包括被配置为向每个LED 300提供数据信号的多个信号电极和被配置为将多个LED 300接地的多个参考电极。

根据实施例，LED 300可以具有10-100μm的尺寸，并且LED 300可以以如下方式形成：利用诸如Al、Ga、N、P、As和In等无机材料在蓝宝石基板或硅基板上执行薄膜生长方法，然后将蓝宝石基板或硅基板切割并分离。因此，LED 300可以具有精细尺寸。

多条栅极线和数据线可以在竖直方向和水平方向上布置以限定矩阵形式的多个像素区域P。在这种情况下，栅极线和数据线可以连接到LED 300，栅极线和数据线的端部可以分别设置有连接到外部的栅极焊盘和数据焊盘，并且栅极焊盘和数据焊盘可以形成在上述LED模块10中的侧布线中。

LED 300可以基于通过栅极线和数据线施加到LED 300的外部信号来操作。

图4是示出了根据实施例的LED模块的配置的示意图。

参照图4，可以在LED模块的一个表面上设置多条数据线D1-Dm、多条扫描线S1-Sn和多个像素电路作为电极图案。像素区域SP可以表示由数据线D1-Dm和扫描线S1-Sn中的相邻数据线和扫描线之间的交叉点限定的区域，并且可以设置有像素电路。多个像素区域SP可以被分组为像素，并且可以通过混合在一个像素区域SP中生成的相应光来选择由对应像素表示的一种颜色。

数据线D1-Dm可以将表示图像信号的数据信号发送到像素区域SP的对应像素电路，扫描线S1-Sn可以将扫描信号发送到像素区域SP的对应像素电路。

扫描驱动器140可以将扫描信号顺序地施加到沿行方向布置的多条扫描线S1-Sn中的每一条，并且数据驱动器130可以将与图像信号相对应的数据电压(VDATA)顺序地施加到沿列方向布置的数据线D1-Dm。

扫描驱动器140和/或数据驱动器130可以电连接到显示面板110，或者可以以芯片形式安装到带载封装(TCP)，该带载封装(TCP)接合到显示面板110然后电连接到显示面板110。备选地，扫描驱动器140和/或数据驱动器130可以以芯片形式安装到柔性印刷电路(FPC)或膜，该柔性印刷电路(FPC)或膜接合到显示面板110然后电连接到显示面板110。此外，扫描驱动器140和/或数据驱动器130可以直接安装到LED模块10的基板。

图5是示出了图4的像素区域的像素电路的等效电路图。具体地，图5示出了由第一扫描线S1和第一数据线D1驱动的像素电路。

参照图5，像素电路可以包括LED、两个晶体管M1和M2以及电容器Cst。多个晶体管M1和M2可以被设置为PMOS晶体管。然而，这样的电路配置基于有源矩阵(AM)驱动方法，其仅是像素电路的示例。因此，像素电路不限于图4的电路配置。

对于开关晶体管M2，栅电极可以连接到扫描线Sn，源电极可以连接到数据线Dm，漏电极可以连接到电容器Cst的第一端和驱动晶体管M1的栅电极，并且电容器Cst的第二端可以连接到电源电压VDD。对于驱动晶体管M1，源电极可以连接到电源电压VDD，漏电极可以连接到LED的阳极310(参照图6)，并且LED的阴极390(参照图6)可以通过参考电极250-1和250-2(参照图6)连接到参考电压VSS。因此，LED可以基于从驱动器晶体管M1施加的电流而发光。连接到LED的阴极390的参考电压VSS可以低于电源电压VDD，因此地电压可以用作参考电压VSS。

根据实施例，在LED中设置的电源可以向LED模块提供电源电压VDD并连接到参考电压VSS。

描述根据实施例的像素电路的操作。首先，当将扫描信号施加到扫描线Sn并且开关晶体管M2导通时，可以将数据电压发送到电容器Cst的第一端和驱动晶体管M1的栅电极。因此，驱动器晶体管M1的栅源电压VGS可以通过电容器Cst保持预定时间段。此外，驱动晶体管M1可以通过将与驱动晶体管M1的栅源电压VGS相对应的电流ILED施加到LED的阳极310来允许LED发光。

当将高数据电压VDATA发送到驱动晶体管M1的栅电极时，驱动晶体管M1的栅源电压VGS可以降低。相应地，少量的电流ILED可以施加到LED的阳极310，因此LED可以发射具有较小强度的光。因此，LED可能显示低灰度。另一方面，当将低数据电压VDATA发送到驱动晶体管M1的栅极时，驱动晶体管M1的栅源电压VGS可以增大。相应地，大量的电流ILED可以施加到LED的阳极310，因此LED可以发射具有较大强度的光。因此，LED可以显示高灰度。因此，可以基于要显示的图像来选择施加到每个像素电路的数据电压VDATA的电平。

在图6中示出了像素区域SP的截面的实施例。

图6是示出了根据实施例的显示面板的像素区域的布置结构的视图。图6示出了两个晶体管200之一连接到LED 300的情况。

玻璃基板P3可以包括各种材料。例如，玻璃基板P3可以由包含SiO2作为主要成分的透明玻璃材料形成，但是玻璃基板P3不限于此。因此，玻璃基板P3可以由透明塑料材料形成，从而玻璃基板P3可以具有柔性。塑料材料可以是从由以下项构成的组中选择的绝缘有机材料：聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙酯、聚酰亚胺的、聚碳酸酯(PC)、三醋酸纤维素(TAC)和醋酸丙酸纤维素(CAP)。

缓冲层111可以形成在玻璃基板P3上。缓冲层111可以在玻璃基板P3的顶部提供平坦表面并且可以防止异物或湿气被引入到玻璃基板P3。例如，缓冲层111可以由诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化钛或氮化钛等无机材料或者诸如聚酰亚胺、聚酯或丙烯酸等有机材料形成。备选地，缓冲层111可以由如上所述的无机材料的多个层叠层形成。

晶体管200可以设置在缓冲层111上。

晶体管200可以包括有源层210、栅电极220、源电极230a和漏电极230b。有源层210可以包括半导体材料，并且有源层210可以包括源极区域、漏极区域以及源极区域和漏极区域之间的沟道区域。栅电极220可以形成在有源层210上以对应于沟道区域。源电极230a和漏电极230b可以分别电连接到有源层210的源极区域和漏极区域。由无机绝缘材料形成的第一绝缘层113可以被布置为有源层210和栅电极220之间的栅绝缘膜。第二绝缘层115可以被布置为栅电极220和源电极230a之间以及栅电极220和漏电极230b之间的层间绝缘膜。第三绝缘层117可以被布置为源电极230a和漏电极230b上的平坦化膜。第二绝缘层115和第三绝缘层117可以由有机绝缘材料或无机绝缘材料形成。备选地，第二绝缘层115和第三绝缘层117可以通过将有机绝缘材料和无机绝缘材料交替来形成。

图6示出了晶体管200以顶栅型实现，其中栅电极布置在有源层的顶部，但本公开不限于此。在实施例中，栅电极可以布置在有源层下方。

缓冲层111、第一绝缘层113、第二绝缘层115、第三绝缘层117和晶体管200可以形成包括上述扫描线和数据线的信号布线层。根据实施例，信号布线层可以形成在薄膜晶体管(TFT)基板中。

在图6的实施例中。包括LED 300的层被称为第一基板P1，包括扫描线和数据线并且包括缓冲层111、第一绝缘层113、第二绝缘层115、第三绝缘层117和晶体管200的层被称为第二基板。第二基板可以包括上信号布线层P2-1和下信号布线层P2-2。

第一基板P1、包括层P2-1、P2-2的第二基板以及玻璃基板P3可以形成集成基板。

此外，虽然LED 300被描述为翻转型，但竖直型也是适用的。

限定像素区域的存储体400可以布置在第三绝缘层117上。存储体400可以包括其中要容纳LED 300的凹部430。可以基于LED 300的高度和视角来选择存储体400的高度。可以基于显示装置1的分辨率和像素密度来选择凹部430的尺寸(或宽度)。根据实施例，LED300的高度可以大于存储体400的高度。

图6示出了凹部430呈四边形形状，但不限于此。因此，凹部430可以具有各种形状，例如多边形形状、矩形形状、圆形形状、圆锥形形状、椭圆形形状和三角形形状。

信号电极510可以围绕凹部430沿着凹部430的侧表面和底表面以及存储体400的上表面布置。信号电极510可以通过第三绝缘层117上形成的过孔电连接到晶体管200的源电极230a或漏电极230b。

根据实施例，稍后要描述的导电图案可以通过过孔与参考电极一起连接到地。

存储体400可以用作具有低透光率的光阻挡部，以阻挡朝向LED 300的侧表面发射的光。因此，存储体400可以防止从彼此相邻的LED 300发射的光的颜色被混合。此外，存储体400可以通过吸收和阻挡从外部入射的光来提高显示装置1的亮室对比度。存储体400可以包括吸收至少一些光束的材料、光反射材料和/或光散射材料。

存储体400可以包括用于可见光(例如，波长范围从380nm到750nm的光)的半透明或不透明绝缘材料。存储体400可以由诸如聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚砜、聚乙烯醇缩丁醛、聚苯醚、聚酰胺、聚醚酰亚胺、降冰片烯系树脂、甲基丙烯酸树脂或环状聚烯烃基树脂等热塑性树脂，诸如环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、乙烯基酯树脂、酰亚胺类树脂、聚氨酯类树脂、尿素树脂或三聚氰胺树脂等热固性树脂，或诸如聚苯乙烯、聚丙烯腈或聚碳酸酯等有机绝缘材料形成，但不限于此。

备选地，存储体400可以由无机绝缘材料形成，例如诸如SiOx、SiNx、SiNxOy、AlOx、TiOx、TaOx或ZnOx等无机氧化物或无机氮化物，但不限于此。

根据实施例，存储体400可以由诸如黑矩阵材料的不透明材料形成。绝缘黑色矩阵材料可以包括包含有机树脂、玻璃浆料和黑色颜料的树脂或浆料、金属颗粒(例如镍、铝、钼及其合金)、金属氧化物颗粒(例如氧化铬)或金属氮化物颗粒(例如氮化铬)。根据另一实施例，存储体400可以是具有高反射率的分布式布拉格反射器(DBR)或由金属形成的镜面反射器。

LED 300可以布置在存储体400的凹部430上。LED 300可以是微型LED。微型LED可以具有1到100μm的尺寸，但是LED 300不限于此。因此，LED 300可以采用大于或小于1至100μm的尺寸的LED。LED 300可以通过传送机构从晶片单独地或共同地拾取并且传送到玻璃基板P3以容纳在玻璃基板P3的凹部430中。根据实施例，在形成存储体400和信号电极510之后，LED 300可以容纳在玻璃基板P3的凹部430中。LED 300可以发射在从紫外光到可见光的波长范围内的预定波长的光。例如，LED 300可以是红色、绿色、蓝色、白色LED或紫外(UV)LED。

LED 300可以包括p-n二极管、阳极310和阴极390。阳极310和/或阴极390可以由包括金属、导电氧化物和导电聚合物的多种导电材料形成。阳极310可以电连接到信号电极510，阴极390可以电连接到公共电极530。p-n二极管可以包括在阳极310侧中的p掺杂部330、一个或多个量子阱部350和在阴极390侧中的n掺杂部370。备选地，阴极390侧中的掺杂部可以对应于p掺杂部330，阳极310侧中的掺杂部可以对应于n掺杂部370。

可以设置钝化层520以在凹部430中围绕LED 300。钝化层520可以设置在存储体400和LED 300之间。钝化层520可以包括有机绝缘材料。例如，钝化层520可以由丙烯酸、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺、丙烯酸酯、环氧树脂和聚酯形成，但不限于此。

显示装置1中包括的每个LED 300可以发射独有的颜色。在这种情况下，一个像素区域P中包括的多个LED中的每一个可以连接到不同的信号电极并且可以被设置为共享一个公共电极530。

信号布线层可以包括设置在玻璃基板P3上方的上信号布线层P2-1和设置在玻璃基板P3下方的下信号布线层P2-2。

参考电极250-1和250-2可以设置在上信号布线层P2-1和下信号布线层P2-2中的至少一个上。

不管设置在上信号布线层和/或下信号布线层上的参考电极250-1和250-2的位置如何，上信号布线层P2-1和下信号布线层P2-2都可以彼此连接。

在图6中，参考电极概念性地被示出为布置在信号布线层中的电极。然而，实施例不限于此，只要二极管是连接到参考电压的布线的电极。

不管上信号布线层P2-1和下信号布线层P2-2的连接方法如何，都可以共享设置在上布线层P2-1和下布线层P2-2中的参考电极。参考电极可以连接到地。

如稍后将描述的，上信号布线层P2-1和下布线层P2-2可以以各种方式彼此连接。

图7A和图7B是示出了根据实施例的上信号布线层连接到下信号布线层的配置的截面图。

图7A示出了上信号布线层P2-1通过玻璃基板P3连接到下信号布线层P2-2。

图7A所示意的上信号布线层P2-1和下信号布线层P2-2之间的连接结构可以被称为玻璃通孔(TGV)方法。

根据实施例，上信号布线层P2-1可以通过玻璃基板P3中形成的过孔连接到下信号布线层P2-2。

具体地，设置在上信号布线层P2-1中的焊盘270-1可以通过过孔连接到设置在下信号布线层P2-2中的柔性印刷电路焊盘260。

柔性电路板焊盘260可以连接到LED模块10的外部组件。

在这种情况下，导电图案可以通过玻璃基板P3中形成的过孔的布线连接到地。此外，导电图案可以连接到设置在下信号布线层P2-2中的参考电极250-2。

图7B示出了上信号布线层P2-1通过单独的侧布线280连接到下信号布线层P2-2。

具体地，上信号布线层P2-1的侧布线焊盘270-2可以通过侧布线280连接到下信号布线层P2-2的侧布线焊盘270-3。

具体地，侧布线280可以将玻璃基板P3的上部和下部的焊盘彼此连接。

当上信号布线层P2-1通过侧布线280连接到下信号布线层P2-2时，导电图案可以形成在集成基板的未形成侧布线280的表面上。稍后将描述其详细描述。

如图7A所示意，柔性电路板焊盘260可以设置在下信号布线层P2-2中，并且连接到LED模块10的外部组件。

此外，导电图案可以连接到设置在下信号布线层P2-2中的参考电极250-2。

再次参照图7B，根据实施例，LED模块10可以设置为其中层叠有至少一层的结构。

LED模块10中包含的上层可以设置在玻璃基板P3的上表面上以固定多个LED 300。

此外，LED模块10的上层可以包括被配置为向多个LED 300提供数据信号的多个信号电极和被配置为将多个LED 300接地的多个参考电极。

LED模块10的上层可以包括上信号布线层P2-1。LED模块10的上层可以包括第一基板P1和上信号布线层P2-1。

LED模块10的下层可以包括连接到上信号布线层P2-1的下信号布线层P2-2，并且可以设置在玻璃基板P3下方。

根据图7B所示的实施例，侧布线280可以被配置为将上信号布线层P2-1连接到下信号布线层P2-2。

此外，导电图案可以设置在LED模块10的侧表面上并且连接到多个参考电极中的至少一个。

整个LED模块10可以被设置为基板结构，并且基板结构可以被设置为具有上表面、下表面和侧表面。

侧布线280可以设置在侧表面的一部分上，并且导电图案可以设置在LED模块10的未设置侧布线280的表面上。

导电图案的至少一部分可以设置在LED模块10的上层的至少一个侧表面上，并且可以形成在LED模块的下层的至少一个侧表面上。

此外，应当理解，LED模块10的上述上层和下层可以是功能表达。

具体地，上述上层和下层可以一体地形成在基板上。上层和下层可以形成为层叠在基板上的结构，并通过使用基于基板的各种导体、半导体和非导体的膜接合以及沉积和图案化的工艺形成。本领域技术人员应当理解，上层和/或下层的范围(例如，宽度或厚度)可以变化。

图8A和图8B分别是根据实施例的LED模块10的平面图和截面图，以解释LED模块10上的导电图案的实现方式。

参照图8A和图8B，根据实施例，LED模块10可以包括超小LED(例如，几微米(μm)的尺寸)。

根据本公开的实施例，LED模块10可以包括独立于(或电隔离于)多个LED和多个信号电极而连接到参考电极的导电图案600。

此外，在LED模块10的实现中，导电图案600可以形成在LED模块10的侧表面上以防止损坏LED 300。

当发生静电放电(ESD)时，电流可以流向导电图案600，然后流向地。因此，导电图案600可以提供对LED 300和信号布线的保护。此外，与侧布线的电容和阻抗相比，导电图案600可以具有更大的电容和更低的阻抗。

此外，导电图案600可以设置为与包括LED 300的第一基板P1和包括多个信号电极的第二基板P2-1和P2-2电独立(或电隔离)。

导电图案600可以设置为围绕LED 300和多个信号电极。

导电图案600可以独立于多个信号电极而连接到参考电极250-1和250-2。此外，导电图案600可以连接到设置在LED模块10中的板P4。板P4可以连接到地。例如，板P4可以设置在LED模块10的下部上，并且图8A可以是当从LED模块10的底部观察时的平面图。

如上所述，当在导电图案600连接到地的状态下将ESD施加到LED模块10时，ESD可以通过导电图案600流到地，而不会影响LED模块10中包括的其他电路。

导电图案600可以以各种形式连接到地，其示例在图8B中示出。

导电图案600可以独立于多个信号电极而连接到参考电极250-1和250-2，并且参考电极可以提供接地。信号布线层可以包括上信号布线层P2-1和下信号布线层P2-2。

参考电极250-2可以设置在下信号布线层P2-2上，然后连接到导电图案600。

设置在下信号布线层P2-2上的参考电极可以连接到地。

导电图案600可以通过单独的布线直接连接到设置在LED模块10下方的板P4。根据实施例，板P4可以连接到地。

因此，导电图案600可以通过板P4连接到地。

导电图案600可以通过布线连接到设置在下信号布线层P2-2中的过孔中的布线，进而连接到参考电极250-2。参考电极250-2可以连接到设置在下信号布线层P2-2中的过孔。

因此，导电图案600可以通过设置在下信号布线层P2-2上的过孔而连接到参考电极250-2，并连接到地。

根据另一实施例，导电焊盘可以通过LED模块10的外部组件连接到地。下面将描述其详细描述。

LED模块10可以包括第一基板P1和第二基板P2-1和P2-2，第一基板川包括LED300，第二基板P2-1和P2-2上设置有多条扫描线和多条数据线。

导电图案600的至少一部分可以设置在第一基板的至少一个侧表面上。

当在LED模块10中发生静电放电(ESD)时，ESD可以被传送到设置在LED模块10中的导电图案600，而不是传送到LED 300和信号电极。导电图案600可以将ESD传送到所连接的地。基于此操作，施加到LED模块10的ESD可以不被传送到LED和信号电极，而是通过导电图案600传送到地。

如上所述，导电图案600可以独立地设置而不连接到LED模块10的将多条扫描线、多条数据线和LED连接的电路配置。

上面描述了导电图案600可以连接到地，从而将ESD直接传送到地。然而，导电图案600连接到地的形式不限于此，并且可以变化，只要导电图案600被实现为连接到地即可。

此外，图8A和图8B中描述的操作仅是保护本公开的LED模块10的示例，并且可以以各种方式执行通过导电图案600传送ESD的操作。

图9A、图9B、图10A、图10B、图11A和图11B是示出了LED模块10上的导电图案的各种实现方式的视图。

图9A是根据实施例的LED模块10的平面图，图9B是根据实施例的LED模块10的截面图。

参照图9A和图9B，导电图案600-9a和600-9b可以设置为围绕LED 300，并连接到地。

当导电图案600-9A和600-9B连接到地时，导电图案600-9A和600-9B可以消除LED模块10中发生的ESD。导电图案600-9A和600-9B可以连接到参考电极250-1和250-2。

参考电极250-1和250-2可以连接到参考电压VSS。如上所述，导电图案600-9A和600-9B可以连接到信号布线层，具体地，连接到下信号布线层P2-2的参考电极250-2。根据实施例，导电图案600-9A和600-9B可以直接连接到设置在下信号布线层P2-2中的参考电极250-2。根据实施例，参考电极可以通过设置在下信号布线层P2-2中的过孔连接到导电图案600-9A和600-9B。此外，如上所述，导电图案600-9A和600-9B可以通过设置在LED模块10中的板4连接到地。

图10A是根据实施例的LED模块的平面图，图10B是根据实施例的LED模块的透视图。

图10A和图10B示出了导电图案的至少一部分设置在LED模块10的侧表面上。图10A示出了导电图案600-10A设置在第一基板P1的侧表面和LED模块10的外围上。

此外，图10A和图10B示出了导电图案600-10A或600-10B设置在未放置侧布线280的位置上。侧布线280可以将设置在玻璃基板上方的上信号布线层P2-1连接到设置在玻璃基板下方的下信号布线层P2-2。上面已经描述了侧布线280的细节，并且将省略对其的重复描述。

侧布线280和导电图案600-10A或600-10B可以在LED模块10中包含的基板结构的侧表面上以薄膜结构形成。

根据实施例，侧布线280和导电图案600-10A或600-10B可以以薄膜的形式形成，并且可以形成为与LED模块10中包含的玻璃基板的侧表面紧密接触。

导电图案600-10A和600-10B可以连接到参考电极然后连接到地。具体地，导电图案600-10A和600-10B可以通过参考电极250-1和250-2连接到地，但备选地，可以通过板P4和外部组件(例如显示装置中设置的其他框架和/或其他基板)连接到地。

可以考虑导电图案600-10A相对于设置在第一基板P1上的LED以及设置在第二基板P2上的信号电极和侧部布线的位置关系，设置导电图案600-10A。

根据实施例，信号电极和侧布线280可以设置在LED模块10的至少一个表面上，并且导电图案600-10A可以设置在LED模块10上未设置信号电极的布线的区域中。

此外，导电图案600-10A可以连接到设置在LED模块10中的参考电极。导电图案600-10A可以间断地设置在第一基板P1的侧表面上。间断设置的导电图案600-10A和600-10B可以通过一个或多个路径连接到地。

图10B示出的导电图案600-10B以间断的方式形成在其上安装有LED 300的第一基板P1的侧表面上，因此导电图案600-10B可以通过一个或多个路径连接到地。

具体地，多个参考电极可以设置在信号布线层中。每个参考电极可以连接到地。因此，间断设置的导电图案600-10B可以通过连接到多个参考电极而连接到地。

可以考虑设置在第二基板P2上的信号电极的布线的布线位置来形成导电图案。

图10A和图10B中描述的配置仅仅是本公开的示例。LED模块和导电图案的配置可以变化，只要导电图案可以通过连接到地来消除ESD。

图11A是根据实施例的LED模块10的平面图，图11B是根据实施例的LED模块10的透视图。

参照图11A和图11B，可以提供如图10A和图10B所示的被配置为将上信号布线层连接到下信号布线层的侧布线280。此外，导电图案600-11A和600-11B可以被设置为避开形成有侧布线280的LED的表面。

然而，可以连续地设置图11A和图11B中示出的导电图案600-11A和600-11B，这与图10A和图10B不同。在图11A和图11B中，因为导电图案600-11A和600-11B形成在集成基板的除了形成侧布线280的表面之外的表面上，所以可以连续地设置导电图案600-11A和600-11B。

在这种情况下，导电图案600-11A和600-11B可以连接到地，而对导电图案600-11A和600-11B的形式没有任何限制。

具体地，根据实施例，LED模块10可以包括矩形类型的玻璃基板。

玻璃基板可以包括第一表面和第二表面，并且可以包括围绕第一表面和第二表面的多个侧表面。

第一表面和第二表面可以设置为彼此面对，侧表面可以被设置为围绕第一表面和第二表面。

第一表面和第二表面中的每一个可以对应于玻璃基板的平坦表面。

根据实施例，第一表面可以对应于玻璃基板的上表面并且第二表面可以对应于玻璃基板的下表面。

根据另一实施例，第一表面可以对应于下表面，第二表面可以对应于上表面。

此外，根据实施例，LED模块10可以包括布置在玻璃基板的上表面上的多个LED、电连接到LED的信号布线层以及设置在玻璃基板的下表面上的驱动信号布线层。

根据实施例，侧布线280可以形成在玻璃基板的第一侧表面和玻璃基板的与第一侧表面相对的第二侧表面上。

侧布线280可以将信号布线层电连接到驱动信号布线层。导电图案600-11A和600-11B可以形成在玻璃基板的第三侧表面和第四侧表面上，该第三侧表面和第四侧表面不同于玻璃基板的设置有侧布线280的第一侧表面和第二侧表面，并且导电图案600-11A和600-11B连接到地，以防止静电放电施加到LED。第三表面可以与第四表面相对。

具体地，侧布线280可以布置在作为矩形基板设置的LED模块10的两个侧表面(例如，第一侧表面和第二侧表面)中，并且两个侧表面可以彼此面对。导电图案600-11A和600-11B可以布置在LED模块10的未设置侧布线280的其他侧表面(例如，第三侧表面或第四侧表面)上。

参考电极可以包括在信号布线层和驱动信号布线层中的至少一个中。此外，导电图案层可以被设置为电连接到参考电极。

图9A至图11B中描述的导电图案的实现方式仅是示例，根据本公开的导电图案可以具有各种其他形式和实现方式，只要导电图案可以通过连接到地而消除ESD即可。

图12是示出了根据实施例的连接到外部组件的导电图案的截面图，图13是根据实施例的显示装置的框图。

参照图12和图13，导电图案600可以形成在第二基板P2-1和P2-2的至少一个表面上。此外，第二基板P2-1和P2-2的至少一个表面可以包括导电板P4。导电图案600可以通过连接到导电板P4而连接到地。

此外，施加到LED模块10的ESD可以经由导电图案600连接到外部组件700。根据实施例，外部组件700可以被提供为设置在显示装置中的电源。

如图13所示，显示装置1可以包括多个LED模块10、导电图案600和外部组件700。外部组件700可以包括电源710和信号处理器720。电源710可以被设置为用于供电以驱动多个LED模块10的电源设备，例如开关模式电源(SMPS)，信号处理器720可以设置有用于接收外部信号的多个输入信号端口以及处理器。

因此，根据实施例，导电图案600可以不电连接到LED模块10中包含的组件，而是电连接到外部组件700的地。

外部组件700的形式不限于此，只要外部组件700连接到地即可。

外部组件700可以通过导电图案600和参考电极250-2连接到地。

根据另一实施例，外部组件700可以通过信号布线层和柔性印刷电路板连接到地。

此外，由于ESD被传送到设置在玻璃基板的后表面上的导电板P4，所以能够防止损坏LED和设置在LED模块10中的信号电极。

导电板P4可以连接到设置在显示装置1中的另一基板中的地。通过使用这种结构，导电板P4可以防止ESD被传送回第一基板P1和第二基板P2-1和P2-2。图12示出了导电板P4形成在LED模块10的后表面上，但不限于此。因此，导电板P4可以形成在LED模块10的任何表面上。

即，导电图案600可以通过被配置为将参考电极250-2接地的外部组件700而连接到地。

根据上述本公开的实施例，显示装置和LED模块可以通过在LED模块中实现导电图案来防止可能由静电放电引起的对LED的损坏。

本公开可以以存储了处理器(或计算机)可执行的指令的计算机可读记录介质的形式来体现。指令可以以程序代码的形式存储，并且当被处理器执行时，可以生成程序模块以执行实施例的操作。计算机可读记录介质可以体现为计算机可读记录介质。

非暂时性计算机可读记录介质包括其中存储了计算机能够解码的指令的所有种类的记录介质。例如，可以存在只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、磁带、磁盘、闪存和光学数据存储设备。

尽管已经示出和描述了本公开的几个实施例，但是本领域技术人员应当理解，在不脱离本公开的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行改变，本公开的范围在权利要求及其等同物中限定。