具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

图2示出了本发明实施例的显示模组三维透视结构示意图，图3示出了本发明实施例的显示模组剖面结构示意图。本发明实施例提供了一种显示模组，包括基板1、若干个发光单元、挡墙部件3、封装隔离层4和透明盖板2。

具体的，所述挡墙部件3设置在所述基板1顶面上，且所述挡墙部件3具有若干个容腔，所述若干个容腔中的任一容腔7的顶面敞开形成透光口，透光口用于供发光单元的光线射出。

在本发明实施例中，可选的，挡墙部件3由光刻胶固化形成，因工艺限制，如在设置有芯片的基板上对光刻胶进行加工，则光刻胶无法形成预设的高度，因此，本发明实施例先对光刻胶进行预加工，再通过部件的形式设置至基板上，以便于使用。有关挡墙部件3的加工工艺可参照后续所说明的有关显示模组制作方法的内容。此外，挡墙部件3也可以通过注塑工艺采用胶液材料一体成型。

可选的，所述挡墙部件3可基于粘合材料粘合在所述基板1顶面上，或所述挡墙部件3可直接支承在所述基板1顶面上，并通过封装隔离层4进行封装固定，具体的，封装隔离层4是与基板1表面紧密结合的结构，封装隔离层4与基板1之间相对固定，具体实施中，在设置有封装隔离层4的前提条件下，挡墙部件3被包围在封装隔离层4与基板1之间，即使挡墙部件3与基板1之间不具有连接结构且不基于连接材料连接，挡墙部件3在重力作用下依然会落于基板1上，封装隔离层4对挡墙部件3进行限位，阻挡挡墙部件3的运动。

所述若干个发光单元中的任一发光单元包括发光芯片5和设置在所述发光芯片5顶面上的光转换部6，光转换部6基于光转换材料制成(可选的为量子点材料)。所述若干个发光单元中的任一发光单元设置在所述若干个容腔7中的其中一个所对应的容腔7内，且所述若干个发光单元中的任一发光单元的高度小于或等于所述挡墙部件3的高度，通过该设置方式，可避免不同发光单元之间发生串光。

所述封装隔离层4覆盖设置在所述挡墙部件3上并封闭所述若干个容腔7，一方面，可用于对挡墙部件3进行封装固定，另一方面，封装隔离层4从所述挡墙部件3的透光口对发光单元进行包覆，以保护发光单元中的光转换材料。

具体实施中，显示模组一般用于全彩化显示，相对应的，所述若干个发光单元基于设置位置划分为若干个像素点，所述若干个像素点中的任一像素点包括预设数量的发光单元；所述若干个像素点中的任一像素点为全彩化像素点。

可选的，全彩化像素点可分别由红光、绿光和蓝光混光形成，相应的，所述若干个像素点中的任一像素点包括至少一个红光发光单元、至少一个绿光发光单元和至少一个蓝光发光单元。具体的，红光发光单元可通过蓝光发光芯片或紫外光发光芯片所发出的光线激发红光量子点材料发出红光，绿光发光单元可通过蓝光发光芯片或紫外光发光芯片所发出的光线激发绿光量子点材料发出绿光，蓝光发光单元可通过蓝光发光芯片所发出的光线直接透过透明的光转换部或通过紫外光发光芯片所发出的光线激发蓝光量子点材料发出蓝光。

本发明实施例仅对全彩化像素点由红光、绿光和蓝光混光形成的形式进行说明，具体实施中可根据实际情况实施，本发明实施例不逐一进行说明。

可选的，因封装隔离层4主要起到了对发光单元的封装和阻水氧的功能，封装隔离层4自身的强度较弱，容易受外力破坏，本发明实施例的显示模组通过设置透明盖板实现对封装隔离层4保护的功能。具体的，所述透明盖板2的底面上设置有包围腔，所述透明盖板2的底面周缘设置在所述基板1上，所述包围腔包围在所述封装隔离层4外，以避免封装隔离层4直接与外界接触。

本发明实施例还提供了一种显示模组的制造方法，包括以下步骤：

S101：在一基板1正面的对应位置上键合设置若干个发光单元。

图4示出了本发明实施例的步骤S101的加工结构示意图。具体的，本发明实施例的发光单元包括发光芯片5和设置在发光芯片5顶面上的光转换部6，具体实施中，通常先在基板1上设置发光芯片5后，再在发光芯片的顶面上设置对应的光转换部6。具体的，发光芯片5在转移并键合在基板1上后，可通过光刻、喷墨打印或点胶工艺等手段，在若干个发光单元的发光芯片5顶面上形成相对应的光转换部。

具体的，在基板1上设置发光芯片5包括以下步骤：从外部设置有发光芯片5的临时基板上对发光芯片进行整体转移，将发光芯片5从临时基板转移至基板1上，并根据发光芯片1的类型的不同完成发光芯片与基板1之间的键合。

S102：在一透明载板8的正面上覆盖设置UV膜9，并在所述UV膜9的顶面上加工得到挡墙部件3，所述挡墙部件3具有若干个容腔7。

图5示出了本发明实施例的步骤S102的加工结构示意图。在该步骤中，以一透明载板8作为载体，首先在透明载板8上设置UV膜9，UV膜9自身具有一定粘性(通常选用双面带粘性的UV膜)，UV膜9一表面粘附在透明载板8上，另一面供成型后的挡墙部件3进行粘附。

在本发明实施例中，可选的，挡墙部件3可基于光刻胶的光刻工艺在所述UV膜9加工得到。

具体的，挡墙部件3的成型包括以下步骤：

均匀涂胶：光刻胶(一般为负胶材料)均匀的涂覆(可采用旋涂的方式)在UV膜表面，形成具有一定厚度的光刻胶片层结构；

曝光：通过预设结构的掩膜版覆盖在所述光刻胶片层上方，掩膜版相对于光刻胶片层具有遮挡区域和曝光区域，光刻胶片层在对应于掩膜版的遮挡区域的位置为容腔区域，光刻胶片层在对应于掩膜版的曝光区域的位置为挡墙区域；在对掩膜版进行曝光后，光刻胶片层在曝光区域的光刻胶发生交联固化；

显影：通过特定的显影液处理光刻胶片层，光刻胶片层中未交联的光刻胶被显影液洗掉，形成对应的容腔结构。

待光刻胶胶体定型后形成挡墙部件3，挡墙部件3因UV膜9的粘性粘附在UV膜9上。

需要说明的是，透明载板8采用透明结构，可供UV光透过透明载板8对UV膜9进行照射，以降低UV膜9与挡墙部件3的粘性。

S103：通过所述透明载板8带起所述挡墙部件3并将所述挡墙部件3倒装在所述基板1的正面上，所述若干个发光单元中的任一发光单元位于所述挡墙部件3中所对应的容腔7中。

图6示出了本发明实施例的步骤S103的加工结构示意图。为了保证透明载板8能够与基板1的位置能够相对应，以使发光单元能够落于对应的容腔7中，可选的，可在所述基板1和所述透明载板8的对应位置上分别设置相互配对的感应装置10和被感应装置11(二者可相互替换)。

具体实施中，通过所述感应装置10和被感应装置11的对位感应，通过所述透明载板8带起所述挡墙部件3并将所述挡墙部件3倒装在所述基板1的正面上，所述若干个发光单元中的任一发光单元位于所述挡墙部件3中所对应的容腔7中。

S104：从所述透明载板背面照射UV光，以使所述挡墙部件与所述UV膜之间的粘性减弱，移除所述透明载板并带出所述UV膜。

图7示出了本发明实施例的步骤S104的加工结构示意图。从所述透明载板背面照射UV光，UV光通过透明载板8后照射至UV膜9上，UV膜9与挡墙部件的粘性减弱，而基板与UV膜之间的粘性保持不变，此时通过移除透明载板8可带出UV膜，并使UV膜与挡墙部件分离。

进一步的，为了保证移除透明载板的时候不会带出挡墙部件，可选的，在所述基板1正面上的若干个发光单元之间的区域预先涂布粘合材料，待挡墙部件转移至基板1上后，挡墙部件能够与基板1形成粘合，保证挡墙部件与基板1之间具有足够的粘合力。

S105：在所述挡墙部件3上覆盖设置封装隔离层4。

图8示出了本发明实施例的步骤S105的加工结构示意图。

可选的，以一封装膜贴合设置在所述挡墙部件表面形成所述封装隔离层；或在所述挡墙部件表面通过点胶工艺点封装胶，所述封装胶固化后形成所述封装隔离层。

具体的，封装隔离层作为表层阻水氧材料，封装胶一般采用环氧改性材料、S iO₂等防水氧渗透胶，通过喷涂等方式覆盖在挡墙部件上，并从挡墙部件3的透光孔进入至容腔7中，覆盖于发光单元上，对发光单元的光转换部进行封装保护。

S106：在所述封装隔离层4外套设透明盖板2；

图9示出了本发明实施例的步骤S106的加工结构示意图。

如需在显示模组上设置透明盖板2，具体实施中，可将透明盖板2设置有包围腔的一侧扣合在基板1，所述透明盖板2的底面周缘设置在所述基板1上，所述包围腔包围所述封装隔离层4。

具体实施中，透明盖板2可通过模塑工艺制成；或通过在一透明板材上加工出腔体以得到具有包围腔结构的透明盖板2。

综上，本发明实施例提供了一种显示模组及其制造方法，通过独立设置的挡墙部件作为挡墙，可突破现有技术下光刻胶挡墙不能满足需求高度的技术缺陷，以特定的加工工艺对该显示模组进行加工，具有制造工艺简单、制造设备需求低等特点。

以上对本发明实施例所提供的一种显示模组及其制造方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。