发明内容

本申请通过提供一种陶瓷基板的金属镀膜方法，解决了现有技术中陶瓷基板金属膜粘附性不高的问题，提高了陶瓷基板金属膜的粘附性，保障产品质量。

本申请实施例提供了一种陶瓷基板的金属镀膜方法，包括以下步骤：

S1:清洗待加工的陶瓷基板的正面和背面；

S2:在所述陶瓷基板的背面蒸镀背面金属膜；

S3:在所述陶瓷基板的正面使用光刻胶制作图形；

S4:在所述陶瓷基板的正面蒸镀正面金属膜；

S5:剥离所述光刻胶，完成所述陶瓷基板的镀膜操作。

上述实施例的有益效果在于：调整蒸镀陶瓷基板金属膜的顺序，清洗后先蒸镀陶瓷基板背面金属膜再在陶瓷基板正面使用光刻胶制作图形，背面金属膜沾染上光刻胶时易于清理，从而防止使用光刻胶时对陶瓷基板背面造成有机污染。因蒸镀背面金属膜时无需使用光刻胶，所以在对陶瓷基板正面蒸镀金属膜前无需再次清洗陶瓷基板正面。通过该方法减去了对陶瓷基板的二次清洗，从而避免酸洗对已镀金属膜粘附性的影响，保障产品质量。

在上述实施例基础上，本申请可进一步改进，具体如下：

在本申请其中一个实施例中，所述步骤S1中清洗的方式如下：将所述陶瓷基板依次置于丙酮、酒精中分别超声清洗5-15min，冲水并甩干后再将所述陶瓷基板置于100-120℃硫酸中清洗5-15min，再冲水并甩干。丙酮易溶于水，通过丙酮去除陶瓷基板表面有机杂质，方便冲洗干净，由于陶瓷基板表面粗糙，增加超声有助于丙酮更好的与陶瓷基板接触，提高清洗效果；通过酒精去除有机杂质以及残留的丙酮，同时增加超声也有助于提高酒精清洗的效果；而硫酸具有强氧化性，能去除丙酮和酒精清洗未能去除的有机物，同时100-120℃高温可加剧硫酸的反应，增加去除有机物的效果；通过上述清洗方法可方便快捷的将陶瓷基板表面清洗干净，提升生产效率，保障产品质量。

在本申请其中一个实施例中，所述步骤S1中清洗的方式还包括：在所述陶瓷基板经110℃硫酸清洗并冲水、甩干后，将所述陶瓷基板置置于稀氢氟酸中清洗20-40s，再冲水并甩干。氢氟酸HF中的F离子可以去除陶瓷基板表面自然氧化层以及金属离子，提高后续镀的金属膜与陶瓷基板之间的粘附性，进一步保障产品质量。

在本申请其中一个实施例中，所述稀氢氟酸中HF：H₂0＝1:50。

在本申请其中一个实施例中，所述步骤S1中所述陶瓷基板在清洗前需在所述陶瓷基板的正面或背面打标。使用激光打标机在陶瓷基板正面刻上型号、批号、片号等标记，同时方便识别正背面。

在本申请其中一个实施例中，所述步骤S2中，在所述背面金属膜表面贴上蓝膜，所述步骤S4中，在蒸镀正面金属膜前将所述蓝膜撕掉。对已蒸镀完成的背面金属膜进行贴膜保护，防止背面金属膜在后续加工过程中被沾污、划伤等。

在本申请其中一个实施例中，背面金属膜和正面金属膜均以朝向远离所述陶瓷基板的方向依次包括Ti、Pt、Au三层金属。Ti金属用以起到为欧姆接触金属与陶瓷基板之间浸润的作用，厚度要求较薄；Pt金属用以起到阻挡层的作用，防止Au金属扩散到陶瓷基板，厚度要求也较薄；Au金属具有优良的稳定性以及键合性，抗电迁移能力强，用于后续的封装键合，同时要求厚度较厚；该三层金属叠加形成的金属膜稳定性更高。

在本申请其中一个实施例中，所述Ti、Pt、Au三层金属的厚度依次分别为

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

1.该方法减去了对陶瓷基板的二次清洗，从而避免酸洗对已镀金属膜粘附性的影响，保障产品质量；

2.清洗方法可方便快捷的将陶瓷基板表面清洗干净，提升生产效率，保障产品质量；

3.氢氟酸HF中的F离子可以去除陶瓷基板表面自然氧化层以及金属离子，提高后续镀的金属膜与陶瓷基板之间的粘附性，进一步保障产品质量。