具体实施方式

以下，基于附图所示的实施方式说明本发明。

(第一实施方式)

图1A所示的本发明的一个实施方式的线圈装置1被用作例如电源系统电路的表面安装型电感器等。该线圈装置1具有磁芯10和线圈20。磁芯10具有大致长方体形状的主磁芯10a和配置于其Z轴方向的上方的大致长方体形状的副磁芯。线圈20的中间线圈部22夹持于这些磁芯10a、10b之间并沿X轴方向呈直线状延伸。此外，在图1A(其它图也同样)中，X轴(第一轴)、Y轴(第二轴)及Z轴(第三轴)相互垂直。

如图2A所示，在本实施方式中，线圈20具有沿X轴方向延伸的中间线圈部22和与中间线圈部22的两端一体地连接且沿Z轴方向延伸的一对端线圈部21。另外，在各端线圈部21的Z轴下端一体地连接有沿Z轴方向延伸的底升高部30。进而，在底升高部30的Z轴下端，从底升高部30向X轴方向向外侧折弯而形成有作为安装部40的弯曲片41。

在本实施方式中，这些线圈20、底升高部30及弯曲片41通过将一张板状导体进行压制加工而得到，线圈20的中间线圈部22沿X轴方向呈直线状延伸，端线圈部21和底升高部30在同一平面上沿Z轴方向直线状延伸，弯曲片41在与中间线圈部22相同的直线上沿着X轴从磁芯10向外侧延伸。在本实施方式中，这些线圈20、底升高部30及弯曲片41从X轴方向观察被配置于一条直线上，且全部具有相同的Y轴方向宽度。

作为构成线圈20、底升高部30及弯曲片41的板状导体，没有特别限定，但例如可使用铜、铜合金、银、金等金属。例如，对板状导体的表面实施金属镀敷。作为金属镀敷，例如可示例镀镍、镀锡、镀焊料、镀银等，镀敷可以是单层也可以是多层。金属镀敷优选在板状导体的表面上至少形成于焊料附着的一侧的单面或双面。

另外，也可以在板状导体内与主磁芯10a或副磁芯10b接触的线圈20的表面上形成绝缘覆膜。例如在包含金属磁性体的磁芯10a、10b等那样磁芯10a、10b的表面是导体的情况下，优选被绝缘。此外，也可以在这些磁芯10a、10b的表面形成绝缘覆膜。

如图3所示，板状导体内成为安装部40的弯曲片41的下表面例如为了与基板50的焊盘52a等电连接，优选不形成绝缘覆膜而露出导体部分。另外，在底升高部30的内侧表面为了形成焊料60的焊脚，优选露出导体部分。

在本实施方式中，如图2A所示，主磁芯10a的磁芯上表面11通过未图示的粘接剂与副磁芯10b的磁芯底面13b固定而一体化，在它们之间夹持线圈20的中间线圈部22。主磁芯10a的X轴方向的一边的长度与中间线圈部22的X轴方向的长度大致相同。主磁芯10a的Z轴方向的一边的长度与端线圈部21的Z轴方向上的长度大致相同。

在主磁芯10a上，关于磁芯上表面11、沿着X轴相对的一对磁芯侧面12以及磁芯底面13a形成有槽部14。磁芯上表面11上的槽部14在Y轴方向的中央沿着X轴形成，具有对应于中间线圈部22的Z轴方向的厚度相同或其以上的深度。另外，磁芯侧面12上的槽部14在Y轴方向的中央沿着Z轴具有对应于与端线圈部21的厚度相同或其以上的深度，以与上表面11上的槽部14联络。

另外，如图3所示，在磁芯底面13a上，槽部14的两端没有连接，在磁芯底面13a的X轴方向的中央部，沿着X轴以规定长度未形成槽部14。此外，在本实施方式中，槽部14也可以仅形成于主磁芯10a的上表面11或副磁芯10b的下表面13b，可以不在侧面12和下表面13a形成。

但是，通过在主磁芯10a的侧面12也形成槽部14，能够抑制端线圈部21的外表面从侧面12飞出，有助于线圈装置1的小型化。另外，通过端线圈部21进入槽14的内部，与磁芯10的磁耦合变强，有助于提高电感。另外，如图3所示，通过在主磁芯10a的底面也形成槽部14，也能够抑制焊料60的焊脚与磁芯10的底面13a接触。

在本实施方式的线圈装置1中，在主磁芯10a的磁芯上表面11上的槽部14收容有中间线圈部22，在磁芯侧面12上的槽部14收容有端线圈部21。在本实施方式中，中间线圈部22和槽部14通过未图示的粘接剂固定，但端线圈部21和槽部14也可以通过粘接剂固定。需要说明的是，磁芯10和线圈20在安装于基板50(参照图3)上时，只要不分离即可，未必需要通过粘接剂固定。

构成磁芯10的主磁芯10a和副磁芯10b分别由包含例如铁氧体或金属磁性体(包含非晶合金磁性体)等磁性体和树脂的复合磁性体来形成。即，主磁芯10a和副磁芯10b例如也可以由模制磁芯构成。或者，主磁芯10a也可以是磁性体的烧结体。另外，副磁芯10b也同样由包含磁性体和树脂的复合磁性体形成。或者，副磁芯10b也可以是磁性体的烧结体。例如，Co基非晶合金等可被用作金属磁性体。

此外，主磁芯10a和副磁芯10b可以由不同种类的磁性体构成，或者副磁芯10b(或主磁芯10a)也可以由例如树脂或陶瓷等非磁性体构成。或者，主磁芯10a和副磁芯10b双方也可以均由例如树脂或陶瓷等非磁性体构成。

在本实施方式的线圈装置1中，底升高部30与线圈20一体化成形，如图3所示，在位于底升高部30的下端的安装部40的下表面(基板50的设置面51)和磁芯10的底面13a之间形成规定高度的间隙h。间隙h优选沿着X轴大致均匀，但也可以稍微不同。

在该间隙h中，可以安装单一或多个例如IC或电容器等其它电子部件70。可以在与该间隙h对应的空间配置其它电子部件70，且与基板50的配置于焊盘52a、52a之间的焊盘52b连接来安装。因此，在该基板50上，安装其它电子部件70的空间无需与线圈装置1的安装空间分开设置，可实现总的安装面积的降低，有助于电子设备的小型化。因此，本实施方式的线圈装置1优选用作例如要求小型化的电源系统电子设备的电感器。

规定高度h没有特别限定，但优选为0.5～5.0mm，更优选为0.5～3.0mm，特别优选为0.5mm～2mm。通过规定高度h在该范围内，从而能够容易地将其它电子部件70等安装于设置面51和磁芯10的底面13a的间隙h，另外，线圈装置1的安装高度也不会超过必要以上。

另外，在本实施方式中，线圈20和底升高部30由连续的一个板状导体构成，因此，通过将板状导体折弯，能够容易地形成具备底升高部30的线圈装置1。

另外，在本实施方式中，由于底升高部30与用于安装于设置面51上的安装部40连接，所以磁芯的底面13a被配置于比安装部40高的位置，在与设置面51之间形成间隙h。能够在该间隙h内容易地安装其它电子部件70。

进而，在本实施方式中，底升高部30的宽度(沿着Y轴/以下相同)为与安装部40的宽度大致相同的宽度。这样构成的底升高部30和安装部40例如可以通过利用单一的板状导体容易地一体成形而得到。另外，能够使安装部30和底升高部40的电阻为相同程度。此外，安装部40的宽度也可以比底升高部30的宽度宽。通过这样构成，能够降低安装部40的电阻，并且提高安装的稳定性。

进而，在本实施方式中，安装部40从底升高部30的下端朝向远离磁芯10的方向延伸，因此，在将线圈装置1安装于基板50上的情况下，在底升高部30的内侧形成焊料60的焊脚。其结果，在安装时，由于存在于底升高部30的内侧的焊料60的焊脚的存在，从而一对端线圈部21在从X轴的两侧紧固主磁芯10a的方向上作用应力。因此，可以将线圈装置1稳定地固定在基板50上。

另外，在本实施方式中，由于沿着远离磁芯10的方向延伸的安装部40的长度比规定高度h长，所以线圈装置1能够相对于基板50更稳定地安装。

此外，在本实施方式中，线圈20具有与底升高部30连接的端线圈部21和与端线圈部21连接的中间线圈部22。因此，与磁芯10接近(包含接触/以下相同)的线圈20的全长变长，能够提高所获得的线圈装置1的电感。另外，中间线圈部22和端线圈部21可以通过折弯成形而同时形成单一的板状导体。

在本实施方式中，底升高部30的宽度也可以为与中间线圈部22的最大宽度同等以上，是磁芯10的最大宽度以下。通过将底升高部30设置在该范围内，能够更加稳定地安装。

此外，在本实施方式中，磁芯10被分割成主磁芯10a和副磁芯10b，且被组合，由此，在主磁芯10a和副磁芯10b之间，线圈20的中间线圈部22被埋设到磁芯10的内部。但是，线圈20的中间线圈部22也可以嵌件成形于一体成形的磁芯10的内部。即，也可以是磁芯10不使用粘接剂将主磁芯10a和副磁芯10b一体化，而将线圈20的中间线圈部22嵌件成形于一个磁芯10。

另外，在上述的实施方式中，线圈20、底升高部30以及安装部40通过单一的板状导体一体地成形，但它们也可以通过扁平导体一体地成形。

另外，在本发明的另一实施方式中，仅线圈20内的中间线圈部22由线状导体或扁平导体构成，且在中间线圈部22的两端电连接由端线圈部21、底升高部30和安装部40构成的板状导体。或者，也可以将中间线圈部22、端线圈部21、底升高部30和安装部40分别由不同的导体构成，并将它们电连接。但是，优选至少端线圈部21和底升高部30由同一导体一体化而构成。

进而，在本发明的另一实施方式中，也可以将主磁芯10a和副磁芯10b在Y轴方向上更长地成形，并在Y轴方向上以规定间隔形成多个槽部14，并对每个槽部14配置线圈20。在该情况下，也可以实现将多个线圈20并排一体化的线圈装置。

(第二实施方式)

如图1B及图2B所示，在本实施方式的线圈装置1a中，仅线圈20的端线圈21的结构、底升高部30的结构、以及形成于主磁芯10a上的槽部14的结构与前述的实施方式不同，其它的结构及作用效果与前述的实施方式都相同，因此省略一部分共同部分的说明。

在本实施方式的线圈装置1a中，底升高部30具有多个脚部30a，端线圈部21具有与中间线圈部22连接的主端线圈部21a和将主端线圈部21a与多个脚部30a连接的连结部21b。主端线圈部21a的宽度(沿着Y轴/以下相同)大于中间线圈部22的宽度，在图示的例子中大至为1.5倍以上，比主磁芯10a的宽度小。

各连结部21b和各脚部30a的宽度大致相同，与中间线圈部22的宽度大致相同。连结部21b和在其下部连续形成的脚部30a从主端线圈部21a的Y轴方向的两端沿着Z轴向下方呈直线状延伸，脚部30a的最下端成为安装部40。连结部21b和在其下部连续形成的脚部30a的边界为主磁芯10a的底面13a附近，未明确区分。

在本实施方式中，端线圈部21和脚部30a与中间线圈部22一起，由单一的板状导体通过压制加工等形成，位于接近主磁芯10a的侧面12的部分被定义为端线圈部21。在端线圈部21之中，能够将比脚部30a更宽的部分定义为主端线圈部21a，并将与主端线圈部21a相比宽度窄的分支的部分定义为多个连结部21b。

在本实施方式中，槽部14仅形成于主磁芯10a的上表面11，中间线圈部22收容于该槽部14。端线圈部21和底升高部30(脚部30a)沿着沿主磁芯10a的X轴相互位于相反侧的侧面12配置于同一平面上。与上述的实施方式相同，由多个脚部30a构成的底升高部30在作为底升高部30的下端的安装部40(基板50的设置面51)和底面13a之间形成图3所示的间隙h。

在本实施方式中，也可以仅在由多个脚部30a构成的底升高部30的内表面形成焊料60的焊脚，但也可以在底升高部30的外表面也形成焊料60的焊脚。为了仅在由多个脚部30a构成的底部30的内表面形成焊料60的焊脚，考虑在底升高部30的外表面残留绝缘覆膜的方法或进行用于防止焊料附着的表面处理的方法。

在本实施方式中，通过在底升高部30具有多个脚部30a，从而在线圈装置1a的磁芯10的底面13a升高的状态下，可以不形成图1A所示的弯曲片41而稳定地将线圈装置1a安装于基板50上。另外，能够进一步减小底升高部30的电阻。此外，在本实施方式中，也可以将图1A所示的弯曲片41与各脚部30a一体成形而作为安装部40。

此外，在本实施方式中，端线圈部21由主端线圈部21a和多个(图中为一对)连结部21b构成，但也可以仅由主端线圈部21a构成。即，也可以不经由连结部21b而从端线圈部21的主端线圈部21a直接连接到脚部30a。另外，一对脚部30a也可以在Y轴方向上连续地成为单一的脚部，并以主端线圈部21a的宽度从主端线圈21a连续地形成。

(第三实施方式)

如图1C及图2C所示，在本实施方式的线圈装置1b中，仅线圈20的结构、底升高部30的结构和形成于主磁芯10a的槽部14的结构与前述的实施方式不同，其它结构及作用效果与前述的实施方式相同，因此，省略一部分共同部分的说明。

在本实施方式的线圈装置1b中，线圈20的中间线圈部22具有多个主中间线圈部22a1、22a2和将相邻的主中间线圈部22a1、22a2连接的副中间线圈部22b。多个主中间线圈部22a1、22a2被收容在形成于主磁芯10a的上表面的多个槽部14的内部，在Y轴方向上以规定间隔大致平行地分别沿X轴方向呈直线状配置。

在配置于沿Y轴一端侧(前侧)的主中间线圈部22a1的沿X轴右端以与主中间线圈部22a1的宽度(沿着Y轴/以下相同)大致相同的宽度，沿着Z轴向下折弯成形端线圈部21并进行连结。在端线圈部21的沿Z轴下端，底升高部30以与端线圈部21大致相同的宽度在同一平面上一体地连续。底升高部30的下端构成为安装部40。

在主中间线圈部22a1、22a2的沿X轴左端以将它们连结的方式向Z轴下方折弯成形并连结副中间线圈部22b。副中间线圈部22b具有足够宽的宽度，以连接平行配置的主中间线圈部22a1的沿X轴左端和主中间线圈部22a2的沿X轴左端。副中间线圈部22b的宽度与在一对主中间线圈部22a1、22a2的宽度上加上它们之间的间隙的尺寸为相同程度。

在副中间线圈部22b的沿Z轴下端，在同一平面上以相同的宽度连续地一体成形底升高部30，底升高部30的下端成为安装部40。

在主中间线圈部22a2的沿X轴右端以与主中间线圈部22a2的宽度大致相同的宽度向Z轴下方折弯成形并连结端线圈部21。在端线圈部21的沿Z轴下端，底升高部30以与端线圈部21大致相同的宽度一体地连续。底升高部30的下端构成为安装部40。

在主磁芯10a的磁芯上表面11上形成有沿着Y轴且以规定间隔沿着X轴平行延伸的一对槽部14。在这些槽部14中分别收容主中间线圈22a1和22a2。

另外，在沿着主磁芯10a的X轴相对的一对磁芯侧面12内的里侧一端侧分别形成有与形成于上表面11的槽部14以相同宽度连续的槽部14。在形成于其侧面12的槽部14分别收容有线圈20的端线圈部21，且各底升高部30从这些槽部14的下端(主磁芯部10a的底面13a)沿着Z轴向下方突出。

另外，在沿着主磁芯10a的X轴相对的一对磁芯侧面12内的前侧的另一端侧形成有共同槽部15，以将形成于上表面11的一对槽部14连接。在共同槽部15收容有线圈20的副中间线圈部22b，副中间线圈部22b的底升高部30从共同槽部15的下端(主磁芯部10a的底面13a)沿着Z轴向下方突出。

在本实施方式的线圈装置1b中，中间线圈部22由多个主中间线圈部22a1、22a2和副中间线圈部22b构成，接近磁芯10的线圈20的全长变长，且能够提高电感。副中间线圈部22b的安装部40例如与省略图示的基板上的孤立的焊盘等连接，并在电路上不与其它电路连接，但根据使用目的，也可以与其它电路连接。

(第四实施方式)

如图1D及图2D所示，在本实施方式的线圈装置1c中，仅线圈20的结构、底升高部30的结构、形成于主磁芯10a的槽部14的结构与前述的实施方式不同，其它结构及作用效果与前述的实施方式相同，因此省略一部分共同部分的说明。

在本实施方式的线圈装置1c中，线圈20的中间线圈部22具有多个主中间线圈部22a1、22a2、22a3、将相邻的主中间线圈部22a1、22a2连接的副中间线圈部22b1、将相邻的主中间线圈部22a2、22a3连接的副中间线圈部22b2。多个主中间线圈部22a1、22a2、22a3被收容在形成于主磁芯10a的上表面的多个槽部14的内部，在Y轴方向上以规定间隔大致平行地分别沿X轴方向呈直线状配置。

在配置于沿Y轴一端侧(前侧)的主中间线圈部22a1的沿X轴右端以比主中间线圈部22a1的宽度(沿着Y轴/以下相同)稍宽的宽度，沿着Z轴向下折弯成形并连结端线圈部21。在端线圈部21的沿Z轴下方，底升高部30以比端线圈部21窄的宽度在同一平面上一体地连续。底升高部30的下端构成为安装部40。

在主中间线圈部22a1、22a2的沿X轴左端以将它们连结的方式向Z轴下方折弯成形并连结副中间线圈部22b1。副中间线圈部22b1具有足够宽的宽度，以连接平行配置的主中间线圈部22a1的沿X轴左端和主中间线圈部22a2的沿X轴左端。副中间线圈部22b1的宽度与在一对主中间线圈部22a1、22a2的宽度上加上它们之间的间隙的尺寸为同程度或其以上。

在副中间线圈部22b1的沿Y轴前侧端，在沿着Z轴的下端以比副中间线圈部22b1的宽度窄的宽度，在同一平面上连续地一体成形底升高部30，底升高部30的下端成为安装部40。底升高部30的宽度与任一个主中间线圈部22a1、22a2、22a3的宽度为相同程度。优选主中间线圈部22a1、22a2、22a3的宽度大致相同。

主中间线圈部22a2、22a3的沿X轴右端以将它们连结的方式向Z轴下方折弯成形并连结副中间线圈部22b2。副中间线圈部22b2具有足够宽的宽度，以连接平行配置的主中间线圈部22a2的沿X轴右端和主中间线圈部22a3的沿X轴右端。副中间线圈部22b2的宽度与在一对主中间线圈部22a2、22a3的宽度上加上它们之间的间隙的尺寸为相同程度或其以上。

在副中间线圈部22b1的沿Y轴里侧端，在沿着Z轴的下端以比副中间线圈部22b2的宽度窄的宽度，在同一平面上连续地一体成形底升高部30，底升高部30的下端成为安装部40。该底升高部30的宽度也与任一个主中间线圈部22a1、22a2、22a3的宽度为相同程度。

在配置于沿Y轴另一端侧(里侧)的主中间线圈部22a3的沿X轴左端，以比主中间线圈部22a3的宽度稍宽的宽度，沿着Z轴向下折弯成形并连结端线圈部21。在端线圈部21的沿Z轴下端，底升高部30以比端线圈部21窄的宽度在同一平面上一体地连续。底升高部30的下端构成为安装部40。

在主磁芯10a的磁芯上表面11上沿着Y轴以规定间隔形成有沿X轴平行延伸的三个槽部14。在这些槽部14内分别收容有主中间线圈22a1、22a2、22a3。

另外，在沿着主磁芯10a的X轴相对的一对磁芯侧面12上未形成槽部。在沿X轴左侧的一个磁芯侧面12上，接近磁芯侧面12沿着Y轴按顺序以规定间隔配置有副中间线圈部22b1和端线圈部21。另外，在沿X轴右侧的另一磁芯侧面12上，接近磁芯侧面12沿着Y轴按顺序以规定间隔配置有端线圈部21和副中间线圈部22b1。各底升高部30从主磁芯部10a的底面13a沿着Z轴向下方突出。

在本实施方式的线圈装置1c中，中间线圈部22由多个主中间线圈部22a1、22a2、22a3和副中间线圈部22b1、22b2构成。因此，接近磁芯10的线圈20的全长变长，能够提高电感。副中间线圈部22b1、22b2的安装部40例如与省略图示的基板上的孤立的焊盘等连接，在电路上不与其它电路连接，但根据使用目的，也可以与其它电路连接。

此外，本发明不限于上述的实施方式，能够在本发明的范围内进行各种各样的修改。

例如，本发明的线圈装置除了电源系统电路的电感器以外，还可以被用作噪声滤波器、变压器、耦合电感器等。