具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

请参照图1所示，本发明的实施例提供了一种直PIN网络变压器生产流水线10，该生产流水线10用于生产直PIN网络变压器，在生产过程中的半成品统称为电子元件，电子元件包括内芯和外壳。

其中，生产流水线10包括机架11、主线12和支线15，主线12和支线15均设置于机架11上。

具体的，请参照图2、图3、图12、图14、图16、图17、图18、图22所示，主线12包括依次设置的线序检测设备120、激光破漆设备121、第一翻转设备122、第一镀锡设备124、高压测试设备127、第一点胶设备128、第一烘烤设备129、扣合设备130、超高检测设备131、第二烘烤设备132、预热设备133、热测设备134、整脚设备135、切脚设备136、第二镀锡设备137、喷码设备138、电气测试设备139和字符检测设备140。

请参照图16所示，支线15包括依次设置的供壳设备150、掉头设备151和第二点胶设备152，第二点胶设备152与扣合设备130连接。

其中，任意两个相邻的设备之间均同构输送机构输送，输送机构可以采用但不限于输送带、夹持爪、推料爪等。

主线12和支线15交汇于扣合设备130。

其中，各个设备的功能及结构如下：

请参照图2所示，线序检测设备120用于对内芯传送、定位，并且通过相机检测内芯的线序以及检测漆包线有无松动，若内芯的线序不正确或漆包线有松动，则报警或直接将该内芯剔除。

激光破漆设备121用于将内芯的漆包线的一部分破漆，采用激光破漆方式，破漆时，可以从四个角度破坏。

第一翻转设备122用于将内芯翻转，以使内芯需要镀锡的部分朝下。本实施例中，第一翻转设备122和第二翻转设备126的结构可以采用但不限于下列方案：第一翻转组件和第二翻转组件类似，以第一翻转组件为例，请参照图4所示，第一翻转组件包括升降架1220、翻转架1221和取料件1222。

升降架1220可升降地设置于机架11，升降架1220的升降方式可以参照现有技术，翻转架1221可翻转地设置于升降架1220，取料件1222与翻转架1221连接，取料件1222上设置有取件槽1276。

请参照图3所示，第一镀锡设备124用于对内芯的PIN针部分镀锡。

第一镀锡设备124可以采用但不限于下列方案：请参照图5、图6、图7所示，在本实施例中，第一镀锡设备124包括镀锡送料组件1240和镀锡组件1241，机架11上设置有防护罩111，防护罩111位于镀锡组件1241的上方。

请参照图8、图9所示，镀锡送料组件1240包括镀锡送料件1243和拨料件1245，拨料件1245用于推动电子元件在镀锡送料件1243内向前运动。

镀锡送料件1243可升降地设置于机架11，镀锡送料件1243的升降方式不限，例如，镀锡送料件1243设置在升降座上，升降座沿竖向可滑动地设置于机架11，机架11上设置有升降气缸，升降气缸与升降座连接，升降气缸能够带动升降座和镀锡送料件1243升降。

镀锡送料件1243整体可以呈长条形，镀锡送料件1243的底部设置有长条形的镀锡滑槽1244，镀锡滑槽1244的开口向下，镀锡滑槽1244用于盛放半成品，半成品依次排列，并且，半成品能够沿镀锡滑槽1244滑动。

在本实施例中，镀锡送料件1243可升降地设置于机架11，升降方式不限。

拨料件1245可滑动地设置于机架11，拨料件1245的结构可以采用但不限于下列方案：拨料件1245包括主体部和至少两个拨料部，本实施例中，拨料部的数量为三个，主体部与拨料部呈夹角设置，夹角的范围不限，例如，主体部与拨料部可以垂直设置，主体部和三个拨料部呈E形，每个拨料部的端部均可拆卸地设置有拨料头1246，拨料头1246设置于镀锡滑槽1244的下方且能够沿镀锡滑槽1244的方向拨料。

请参照图11所示，镀锡组件1241包括盛锡件1247和活动镀锡件1248。

盛锡件1247设置有盛锡槽，盛锡槽用于盛放液态锡，盛锡槽的形状和大小不限，在本实施例中，盛锡槽的底部宽度由上到下逐渐减小，这种结构可以使盛锡槽底部的锡聚集，减少浪费。

活动镀锡件1248可升降地设置于机架11，活动镀锡件1248升降的方式不限，可以参照现有技术，在此不再赘述。活动镀锡件1248能够没入盛锡槽内，活动镀锡件1248设置有镀锡槽，镀锡槽的顶端高度低于盛锡槽的顶端高度。当盛锡槽内的锡液面高度高于镀锡槽的顶端高度时，镀锡槽能够从盛锡槽内盛取锡。

活动镀锡件1248位于镀锡滑槽1244的下方，活动镀锡件1248盛取锡后能够上升，活动镀锡件1248上升至指定位置后能够对半成品镀锡。

在本实施例中，活动镀锡件1248的底部宽度由上到下逐渐减小，既可以适应盛锡槽的形状，使活动镀锡件1248与盛锡槽的底部更加契合，又可以避免活动镀锡件1248下降时导致锡溅射。

盛锡槽内的锡，液面与空气接触，时间久了会凝固，因此需要将其去除，保证镀锡质量，本实施例中提供了如下改善方案：刮锡组件1242包括刮锡座1249、刮锡板1250、盛料件1251和挡板1252，刮锡板1250用于将凝固的锡刮至指定位置，盛料件1251用于盛放刮除的锡，挡板1252用于阻挡锡溅射。

刮锡座1249可升降地设置于机架11，刮锡座1249的升降方式不限，刮锡板1250沿横向可伸缩地设置于刮锡座1249，刮锡板1250伸入盛锡槽内，刮锡板1250伸缩时能够靠近或远离盛锡件1247，刮锡板1250可以通过气缸等实现伸缩功能。

刮锡板1250可以采用长条形的板状结构，刮锡板1250的长度可以略小于盛锡腔的宽度，刮锡座1249能够带动刮锡板1250升降，使刮锡板1250能够伸入盛锡槽内的锡液面以下及液面以上，并且刮锡板1250能够伸缩，使刮锡板1250能够将盛锡槽内凝固的锡全部刮至盛锡槽的一侧。

请参照图10所示，机架11上设置有承载部110，承载部110具有承载腔，承载腔位于盛锡件1247的一侧。承载腔的顶部开口且一侧设置有抽插口，盛料件1251嵌设于承载腔内且能够从抽插口抽插，盛料件1251能够从承载腔中抽出，类似于抽屉的形式，取放更加便捷。

盛料件1251的结构不限，主要用于盛放挂出的锡，在本实施例中，盛料件1251设置有废料槽，盛料件1251的宽度由上到下逐渐减小，承载腔的形状与盛料件1251匹配，在盛料件1251的一侧设置有把手，便于盛料件1251的抽插。

其中，废料槽的顶端高度低于盛锡槽的顶端高度，盛料件1251与刮锡板1250的其中一个极限工作位置邻近，刮锡板1250将锡刮出并堆积在盛锡槽的一侧，数量较多时会倒入废料槽内。

挡板1252设置于盛料件1251远离盛锡件1247的一侧，挡板1252将盛料件1251等与操作位分隔，有效防止锡溅射在工作人员身上。

升降架1220可升降地设置于机架11，升降架1220的升降方式可以参照现有技术，翻转架1221可翻转地设置于升降架1220，取料件1222与翻转架1221连接，取料件1222上设置有取件槽1276。

第二翻转设备126用于将内芯翻转，以使内芯已镀锡的部分朝上。

请参照图12所示，高压测试设备127用于对内芯进行半成品高压测试，测试时会将不良品剔除。

在本实施例中，请参照图13所示，高压测试设备127设置有取件机构1270和测试座1271，取件机构1270包括取件架1272、取件臂1273、取件滑块1274和升降臂1275。

取件架1272设置于机架11，取件架1272上设置有取件槽1276，取件臂1273可转动地设置于取件架1272，取件滑块1274沿横向可滑动地设置于取件架1272，升降臂1275可升降地设置于取件滑块1274，升降臂1275与取件臂1273可转动地配合，取件臂1273转动时能够带动升降臂1275升降且带动取件滑块1274和升降臂1275沿横向运动，升降臂1275的底端并排设置有至少两个取件头1277，取件头1277能够从测试座1271取出电子元件并且能够将待测试的电子元件放入测试座1271内。

测试座1271的数量不限，例如一个或两个等，测试座1271上设置有至少两个测试点位，测试座1271可活动地设置于机架11，在本实施例中，测试座1271可以采用转动或平移地方式设置于机架11，以使取件头1277与至少两个测试点位交替对应。

第一点胶设备128用于对内芯点黑胶、凡林水，以使内芯的铁芯不松动。

请参照图14所示，第一烘烤设备129用于对内芯进行烘烤，使黑胶等干燥。

第一烘烤设备129可以采用但不限于下列方案：请参照图14、图15所示，第一烘烤设置设置有烘烤组件，烘烤组件包括烘烤箱1290、循环件1291、推料件1292和多个载料件1293。

烘烤箱1290可以采用长方体结构，烤箱内部具有烘烤腔，烘烤腔内通过加热机构加热，烘烤腔内设置有循环滑道，烘烤箱1290的顶部设置有排湿孔1294和推料槽1295，排湿孔1294用于排湿，推料槽1295呈长条形，从烤箱的一端延伸至另外一端。

多个载料件1293通过循环件1291可滑动地设置于循环滑道内，位于推料槽1295处的载料件1293为进出料件，同理，进出料件并不是指某个特定的载料件1293，而是随着多个载料件1293的运动时刻变化，进出料件的位置既是一个烘烤循环的终点，又是下一个烘烤循环的起点，进出料件的一端与第一点胶设备128连通且另一端与出料槽连通，烘烤后的电子元件可以在推料件1292的推动下脱离进出料件且待烘烤的电子元件可以在推料件1292的推动下进入进出料件内。

推料件1292可滑动且可升降地设置于机架11，具体的，机架11上设置有输送带，推料件1292包括滑座、升降座和推爪，滑座可滑动地设置于机架11且与输送带固定连接，升降座通过气缸可升降地设置于滑座，推爪固定于升降座，推爪能够伸入进出料件内并推动电子元件前进。

在其他实施例中，推料件1292的底端设置有两个推料部，两个推料部沿推料件1292的运动方向间隔设置。

位于循环滑道内的多个载料件1293是通过循环件1291推动循环的，具体的，循环件1291包括顶起件1296和两个推动件1297。

循环滑道包括上滑道和下滑道，上滑道和下滑道呈上下分布，并且上滑道和下滑道的首尾连通，形成循环。

两个推动件1297分别为第一推动件1297和第二推动件1297，第一推动件1297用于推动上滑道内的载料件1293，第二推动件1297用于推动下滑道内的载料件1293，位于上滑道内的载料件1293运动方向与位于下滑道内的载料件1293运动方向相反，顶起件1296设置于下滑道的一端且用于将对应的载料件1293推送至上滑道，顶起件1296与第一推动件1297邻近。当然，在其他实施例中，靠近第二推动件1297的一端也设置顶起件1296也是可以的。

请参照图16所示，供壳设备150用于提供外壳，供壳设备150可以采用振动盘等上料。

掉头设备151用于检测外壳的方向，若外壳的方向不正确，则夹持外壳将外壳掉头。

第二点胶设备152用于在外壳上点黑胶。

扣合设备130用于将内芯安放在外壳内，并将内芯压紧，完成组装。

超高检测设备131用于检测电子元件是否扣合到位，并将未扣合到位的电子元件剔除。

请参照图17所示，第二烘烤设备132用于对电子元件进行烘烤，第二烘烤设备132的结构可以参照第一烘烤设备129的结构。

预热设备133用于对电子元件进行预热，预热后才能够对电子元件进行热测，热测设备134的结构可以参照高压测试设备127的结构。

热测设备134用于对电子元件热测，并将不符合标准的不良品剔除。

请参照图18所示，整脚设备135用于将电子元件的PIN脚进行修正，使PIN脚整齐、标准。

在本实施例中，整脚设备135可以采用但不限于下列方案：请参照图19、图20所示，整脚设备135包括整脚座1350、整脚板1351和四个整脚气缸1352，在其他实施例中，整脚气缸1352的数量还可以为两个、三个等。

整脚座1350设置于机架11，整脚座1350上设置有整脚腔，整脚板1351可活动地设置于整脚腔内，整脚板1351上设置有多个整脚孔1353，请参照图21所示，整脚孔1353包括喇叭口1354和等径孔1355，喇叭口1354的内径逐渐减小，等径孔1355的内径相等，等径孔1355与喇叭口1354内径较小的一端连通，多个整脚气缸1352用于推动整脚板1351在整脚腔内任意滑动，即整脚气缸1352能够推动整脚板1351在水平面内运动。

切脚设备136用于切除过长的PIN脚。

第二镀锡设备137用于对成品镀锡。

喷码设备138用于在电子元件上喷码。

请参照图22所示，电气测试设备139用于对电子元件进行电气、高压等测试，将不良品剔除，电气测试设备139的结构可以参照高压测试设备127的结构。

字符检测设备140用于检测电子元件的字符是否符合规范，并将不良品剔除。

本实施例中未提及具体结构的设备，可以参照现有技术，在此不再赘述。

对应的，本发明实施例还提供了一种直PIN网络变压器生产流水线10的生产工艺，生产工艺包括以下步骤：

漆包线检测步骤，使用相机检测内芯的漆包线线序及有无松动，将漆包线线序错误或松动的不良品剔除。

激光破漆步骤，对漆包线的部分漆面进行激光破漆，形成结线部。

初次镀锡步骤，将内芯翻转，使内芯的敞口朝下，将结线部与内芯顶部的PIN脚贴合并将二者浸入锡液中，使二者固定，然后再次翻转内芯，使内芯的敞口向上，镀锡后可以使用冷却风扇等对内芯散热。

初次测试步骤，对内芯进行高压测试，筛选良品和不良品，并将不良品剔除。

初次点胶步骤，对内芯点胶(可以是黑胶或凡林水)，使内芯的线圈固定在壳体内，对点胶后的内芯进行烘烤，使胶干燥。

组装步骤，将内芯与外壳扣合，并检测扣合后的电子元件是否超高，若扣合后的电子元件超高，则将其剔除；在这个步骤中，可以使用振动盘提供外壳，并将其输送至扣合设备130处。

再次测试步骤，对电子元件进行预热，使电子元件达到预设温度，然后将电子元件输送至热测设备134处进行热测，并将不良品剔除。热测完成后可以使用冷却风扇等扇热，使电子元件的温度下降至预设温度。

整脚步骤，对电子元件的PIN脚进行修正，使电子元件的PIN脚整齐，然后将多于的PIN脚裁掉；具体的，将电子元件的PIN脚插入整脚孔1353中，通过整脚气缸驱动整脚板运动，使得PIN脚逐渐整齐。

再次镀锡步骤，对内芯底部的PIN脚镀锡，在此过程中，可以使用助焊剂。

喷码步骤，对电子元件的外壳喷字符。

三次测试步骤，对电子元件进行电气及高压测试，并将不良品删除。

字符检测步骤，检测电子元件外壳上的字符是否完整，并将不良品剔除。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。