一种光纤切割装置

文档序号:1951500 发布日期:2021-12-10 浏览:11次 >En<

阅读说明:本技术 一种光纤切割装置 (Optical fiber cutting device ) 是由 周其 于 2021-09-30 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种光纤切割装置,包括底座和设于所述底座上的切割刀,还包括成像装置和显示装置,所述成像装置用于拍摄所述切割刀的刀口处,所述显示装置与所述成像装置连接,所述显示装置用于显示所述成像装置拍摄图像。本发明通过在光纤切割装置上设置成像装置和显示装置,通过成像装置能对切断后的光纤的侧面进摄像,再输出到显示装置上进行观察,从而对切割的效果进行评估,避免了切割质量差的光纤放在熔接机熔接后,又需要将光纤取下重新切割的问题,增加了光纤熔接效率。(The invention discloses an optical fiber cutting device which comprises a base, a cutting knife arranged on the base, an imaging device and a display device, wherein the imaging device is used for shooting the cutting edge of the cutting knife, the display device is connected with the imaging device, and the display device is used for displaying images shot by the imaging device. According to the invention, the imaging device and the display device are arranged on the optical fiber cutting device, the side face of the cut optical fiber can be shot by the imaging device and then output to the display device for observation, so that the cutting effect is evaluated, the problem that the optical fiber with poor cutting quality needs to be taken down and cut again after the optical fiber is placed in the welding machine for welding is solved, and the optical fiber welding efficiency is increased.)

一种光纤切割装置

技术领域

本发明涉及用于切割光纤的装置的技术领域,更具体地说是涉及一种具有观察系统的光纤切割装置。

背景技术

在光纤熔接前,需要对光纤进行切割的操作,以便保持光纤熔接两侧的端面平滑程度和角度都满足需求。光纤切割刀是光纤熔接前处理工作的工具,光纤切割刀是通过高强度钢材切割光纤出一个口子,之后通过外力将其绷断。

而现有的光纤切割刀只纯粹的做一个切割的操作,并没有可以观察切割的质量和状态的功能,而如果直接放在熔接机上进行检测,如果出现切割质量不行的情况,则又需要将光纤取下重新切割,导致光纤熔接效率很低。

发明内容

本发明的特征和优点在下文的描述中部分地陈述,或者可从该描述显而易见,或者可通过实践本发明而学习。

本发明的目的是提供一种光纤切割装置,通过设置成像装置和显示装置,能对切断后的光纤的侧面进行观察,从而对切割的效果进行评估,避免了切割质量差的光纤放在熔接机熔接后,又需要将光纤取下重新切割的问题,增加了光纤熔接效率。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下:一种光纤切割装置,包括底座和设于所述底座上的切割刀,还包括成像装置和显示装置,所述成像装置用于拍摄所述切割刀的刀口处,所述显示装置与所述成像装置连接,所述显示装置用于显示所述成像装置拍摄图像。

所述成像装置正对所述切割刀的刀口。

所述成像装置可转动的安装在所述底座上。

所述光纤切割装置还包括盖体,所述盖体可转动的安装在所述底座上,所述成像装置安装在所述盖体上。

所述盖体包括盖板、设于所述盖板一侧的第一安装板以及间隔设于所述盖板另一侧的一对第二安装板,所述底座上设有安装座,所述安装座设于所述一对第二安装板之间,且所述安装座与所述一对第二安装板之间通过转轴连接。

所述成像装置包括镜筒、镜头和相机,所述镜筒安装在所述底座上,所述镜头安装在所述镜筒的一端,所述相机安装在所述镜筒的另一端。

所述成像装置还包括安装在所述镜筒上的光源,所述光源发出的光进入所述镜筒。

所述镜筒包括镜筒本体和设于所述镜筒本体上的连接板,所述连接板安装在所述底座上。

所述成像装置包括镜头,所述镜头的中轴线与所述切割刀的刀口处于同一平面。

所述成像装置的中轴线与所述切割刀的刀口处于同一平面。

本发明通过在光纤切割装置上设置成像装置和显示装置,成像装置用于拍摄切割刀的刀口处,通过成像装置能对切断后的光纤的侧面进摄像,再输出到显示装置上进行观察,从而对切割的效果进行评估,避免了切割质量差的光纤放在熔接机熔接后,又需要将光纤取下重新切割的问题,增加了光纤熔接效率。

附图说明

下面通过参考附图并结合实例具体地描述本发明,本发明的优点和实现方式将会更加明显,其中附图所示内容仅用于对本发明的解释说明,而不构成对本发明的任何意义上的限制,在附图中:

图1为本发明实施例中光纤切割装置的原理图;

图2为本发明实施例中光纤切割装置的结构图。

具体实施方式

如图1和图2所示,本发明实施例中提出的具有观察系统的光纤切割装置,包括底座1和切割刀2,切割刀2安装在底座1上。观察系统包括成像装置和显示装置,成像装置用于拍摄切割刀的刀口处,通过成像装置对切割后的光纤的侧面摄像。显示装置与成像装置连接,显示装置用于显示成像装置拍摄图像。这样通过成像装置能对切断后的光纤的断面的侧面进摄像,再输出到显示装置上进行观察,从而对切割的效果进行评估,避免了切割质量差的光纤放在熔接机熔接后,又需要将光纤取下重新切割的问题,增加了光纤熔接效率。

本发明中,成像装置的中轴线与切割刀2的刀口21处于同一平面,这样成像装置对焦的焦点就是光纤被切断后的断面的侧面,以保证观察的更加清楚。

本发明中,切割刀的刀口切割光纤,光纤被切断后,光纤的断面就会位于刀口处,因此将成像装置的中轴线与切割刀的刀口设于同一平面,就能清楚的拍摄到切断后的光纤断面的侧面,从而判断切断面是否平整,即切断面要与光纤的中轴线垂直。

参考图1,以图中实心圆点为光纤3上的切断面,光纤切割装置工作时,切割刀在实心圆点处将光纤3切断,切断后,由于成像装置的中轴线与切割刀的刀口处于同一平面,使得成像装置对焦的焦点就是实心圆点处,然后成像装置对实心圆点处摄像并输出到显示装置进行显示,从而对切断后的光纤的断面的侧面进行观察,从而对切割的效果进行评估。

本实施例中,显示装置为显示屏,显示屏与成像装置通过数据线连接。

本实施例中,拍摄时,成像装置位于切割刀的正上方,能够清楚完整的拍摄到切割后的光纤的断面的侧面。当然,成像装置也可以位于切割刀的左侧左或右侧,都能够拍摄到切断后的光纤的断面的侧面。

成像装置可转动的安装在底座上。本实施例中,光纤切割装置还包括盖体,盖体可转动的安装在底座上,成像装置安装在盖体上。盖体为光纤切割装置的现有结构,其作用是压在光纤上以方便对光纤进行切割,否则无法切断光纤。本发明中将成像装置安装在盖体上,直接利用光纤切割装置已有的结构部件来进行安装成像装置,无需额外增加结构部件,避免结构复杂化。成像装置也可以直接安装在底座上。

切割光纤时,转动盖体,使盖体盖住光纤,从而切断光纤,此时成像装置位于切割刀的左侧或右侧,切断光纤后直接进行摄像、观察。也可以切断后,再转动盖体将盖体打开,此时成像装置位于切割刀的正上方,再进行摄像、观察。

盖体包括盖板4、第一安装板5和一对第二安装板6,第一安装板5设于盖板4一侧,一对第二安装板6间隔设于盖板4另一侧。底座1上设有安装座7,安装座7设于一对第二安装板6之间,且安装座7与一对第二安装板6之间通过转轴连接,以方便盖体转动。

成像装置包括镜筒8、镜头9和相机10,镜筒8安装在底座1上,镜头9安装在镜筒8的一端,相机10安装在镜筒8的另一端,且镜头9正对切割刀2。镜筒8包括镜筒本体81和连接板82,连接板82设于镜筒本体81上,连接板82安装在第一安装板5上,连接板82与第一安装板5之间通过螺钉连接,这样盖体在转动时,会带动成像装置转动。

本实施例中,镜头9的中轴线与切割刀2的刀口处于同一平面,刀口用于切断光纤,这样镜头对焦的焦点就是光纤被切断后的断面的侧面,于是相机就能够拍摄到切断后的光纤的断面的侧面,从而将图像显示在与相机连接的显示屏上进行观察,从而对切割的效果进行评估,避免了切割质量差的光纤放在熔接机熔接后,又需要将光纤取下重新切割的问题,增加了光纤熔接效率。

成像装置还包括安装在镜筒的镜筒本体81上的光源11,光源11发出的光进入镜筒8,使得成像效果更好。

以上参照附图说明了本发明的优选实施例,本领域技术人员不脱离本发明的范围和实质,可以有多种变型方案实现本发明。举例而言,作为一个实施例的部分示出或描述的特征可用于另一实施例以得到又一实施例。以上仅为本发明较佳可行的实施例而已,并非因此局限本发明的权利范围,凡运用本发明说明书及附图内容所作的等效变化,均包含于本发明的权利范围之内。

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