键盘以及电子设备

文档序号:1951952 发布日期:2021-12-10 浏览:20次 >En<

阅读说明:本技术 键盘以及电子设备 (Keyboard and electronic equipment ) 是由 李匡 张少辉 于 2021-07-29 设计创作,主要内容包括:本申请实施例提供一种键盘以及电子设备。键盘用于电子设备。键盘至少包括:键盘组件,包括按键;键盘框架组件,包括外金属框、内金属框和按键避让孔,内金属框连接于外金属框,按键避让孔贯穿外金属框和内金属框,键盘组件与内金属框相连,内金属框位于外金属框和键盘组件之间,内金属框用于承载键盘组件,按键对应按键避让孔设置。本申请实施例提供的键盘,能够在保证键盘自身刚度符合要求的前提下,减小键盘的整体厚度,以提升键盘的便携性。(The embodiment of the application provides a keyboard and electronic equipment. Keyboards are used in electronic devices. The keyboard at least comprises: a keyboard assembly including keys; the keyboard frame assembly comprises an outer metal frame, an inner metal frame and key avoiding holes, wherein the inner metal frame is connected to the outer metal frame, the key avoiding holes penetrate through the outer metal frame and the inner metal frame, the keyboard assembly is connected with the inner metal frame, the inner metal frame is located between the outer metal frame and the keyboard assembly, the inner metal frame is used for bearing the keyboard assembly, and the keys correspond to the key avoiding holes. The keyboard provided by the embodiment of the application can reduce the whole thickness of the keyboard on the premise of ensuring that the rigidity of the keyboard meets the requirement, so that the portability of the keyboard is improved.)

键盘以及电子设备

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域,特别涉及一种键盘以及电子设备。

背景技术

随着便携式笔记本电脑、智能手机和平板电脑(portable equipment,PAD)等电子设备的爆发式增长,使得这些电子设备已成为日常办公、娱乐的重要工具。用户通常通过键盘对电子设备进行操作以快捷地执行输入或输出。由于用户对键盘的便携性的需求越来越强烈,而键盘的整体厚度影响着自身的便携性。

键盘在使用过程中,键盘需要承受用户在敲击过程中所施加的冲击应力。为了降低键盘因刚度不足导致在使用过程中键盘受到冲击应力而发生下陷的可能性,键盘底部会设置强度补强结构件,以通过强度补强结构件提高键盘的抗变形能力。然而,底部增加的强度补强结构件会导致键盘整体厚度增大,从而导致键盘便携性变差。

发明内容

本申请实施例提供一种键盘以及电子设备,能够在保证键盘自身刚度符合要求的前提下,减小键盘的整体厚度,以提升键盘的便携性。

本申请第一方面提供一种键盘,用于电子设备,其至少包括:

键盘组件,包括按键;

键盘框架组件,包括外金属框、内金属框和按键避让孔,内金属框连接于外金属框,按键避让孔贯穿外金属框和内金属框,键盘组件与内金属框相连,内金属框位于外金属框和键盘组件之间,内金属框用于承载键盘组件,按键对应按键避让孔设置。

本申请实施例提供的键盘,在外金属框和键盘组件之间设置具有强度补强作用的内金属框。将内金属框与外金属框相连,而键盘组件和内金属框相连。通过设置的内金属框对键盘进行强度补强,提高键盘的抗变形能力,降低键盘在使用过程中受到冲击应力而发生形变下陷的可能性,从而可以取消目前键盘的金属底板和塑胶框,有利于在保证键盘自身刚度符合要求的前提下,减小键盘的整体厚度,以提升键盘的便携性。

在一种可能的实施方式中,键盘组件与内金属框可拆卸连接。

在一种可能的实施方式中,键盘组件还包括电路板单元,按键设置于电路板单元,电路板单元设置于内金属框背向外金属框的一侧,电路板单元与内金属框可拆卸连接。

在一种可能的实施方式中,键盘还包括转接件,电路板单元通过转接件与内金属框可拆卸连接。

在一种可能的实施方式中,转接件包括第一部件和第二部件,第一部件设置于内金属框,第一部件与第二部件锁固连接以将电路板单元连接于内金属框。

在一种可能的实施方式中,第一部件与第二部件螺纹连接。

在一种可能的实施方式中,第一部件为螺母,内金属框具有安装孔,第一部件插接于安装孔,第二部件包括螺柱和连接于螺柱的帽部,螺柱与第一部件螺纹连接,帽部抵压电路板单元以对电路板单元施加朝向内金属框的压应力。

在一种可能的实施方式中,电路板单元包括电路板、金属片和背光模组,电路板设置于金属片面向内金属框的一侧,背光模组设置于金属片背向内金属框的一侧,电路板具有第一让位孔,金属片具有第二让位孔,背光模组具有第三让位孔,第一部件插入第一让位孔和第二让位孔,帽部容纳于第三让位孔内并且抵压于金属片背向电路板的表面。

在一种可能的实施方式中,内金属框包括横向隔条和纵向隔条,横向隔条和纵向隔条环绕按键避让孔交替设置,第一部件设置于横向隔条和纵向隔条的交叉区域。

在一种可能的实施方式中,外金属框与内金属框可拆卸连接。

在一种可能的实施方式中,外金属框包括外表面和内表面,内金属框粘接于内表面。

在一种可能的实施方式中,内金属框和内表面之间具有环形容纳腔,键盘框架组件还包括设置于环形容纳腔内的第一粘接件,按键避让孔位于环形容纳腔所限定的区域内,第一粘接件连接外金属框和内金属框。

在一种可能的实施方式中,内金属框包括横向隔条和纵向隔条,横向隔条和纵向隔条环绕按键避让孔交替设置;

横向隔条和内表面之间具有第一腔室,键盘框架组件还包括设置于第一腔室的第二粘接件;或者,

纵向隔条和内表面之间具有第二腔室,键盘框架组件还包括设置于第二腔室的第二粘接件;或者,

横向隔条和内表面之间具有第一腔室,纵向隔条和内表面之间具有第二腔室,键盘框架组件还包括设置于第一腔室和第二腔室的第二粘接件;

第二粘接件连接外金属框和内金属框。

本申请实施例第二方面提供一种电子设备,其包括:如上述实施例的键盘。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的一种电子设备的结构示意图;

图2为本申请一实施例提供的键盘的结构示意图;

图3为图2中沿A-A方向的剖视结构示意图;

图4为本申请一实施例提供的键盘的局部分解结构示意图;

图5为本申请一实施例提供的键盘的背面结构示意图;

图6为本申请另一实施例提供的键盘的局部分解结构示意图;

图7为图2中沿B-B方向的剖视结构示意图;

图8为图7中C处放大示意图;

图9为本申请一实施例提供的键盘的局部结构示意图;

图10为图9中D处放大示意图;

图11为本申请另一实施例提供的键盘的局部结构示意图;

图12为本申请又一实施例提供的键盘的局部结构示意图。

附图标记说明:

1、电子设备;11、显示屏;12、主机本体;

2、键盘;

3、键盘组件;31、电路板单元;311、电路板;311a、第一让位孔;312、金属片;312a、第二让位孔;313、背光模组;313a、第三让位孔;32、按键;321、剪刀脚组件;321a、外剪刀脚;321b、内剪刀脚;322、键帽;

4、键盘框架组件;41、外金属框;41a、第一开孔;41b、外表面;41c、内表面;41d、容纳凹部;411、第一板件;412、第一侧板;42、内金属框;42a、第二开孔;42b、环形凹槽;421、横向隔条;421a、第一凹部;422、纵向隔条;422a、第二凹部;423、第二板件;424、第二侧板;425、翻边;43、按键避让孔;

5、转接件;51、第一部件;511、齿部;52、第二部件;521、螺柱;522、帽部;

6、第一粘接件;

7、第二粘接件;

X、长度方向;

Y、宽度方向;

Z、厚度方向。

具体实施方式

本申请实施例提供一种电子设备1,该电子设备1可以为台式计算机、笔记本电脑(laptop)、平板电脑(Table)、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)等移动终端、固定终端或可折叠设备。

图1示意性地显示了一实施例的电子设备1的立体结构。参见图1所示,本申请实施例中,以电子设备1为具有笔记本电脑为例进行说明。电子设备1可以包括显示屏11和主机本体12。显示屏11与主机本体12之间可以转动相连。例如,显示屏11与主机本体12之间可以通过转轴相连;或者,显示屏11与主机本体12之间可以通过铰链结构转动相连;或者,在一些示例中,显示屏11和主机本体12可以是相互独立的设备,例如,显示屏11和主机本体12之间是可拆卸的,使用时,显示屏11放置在主机本体12上,而使用结束后,显示屏11与主机本体12可以相互分离。

需要说明的是,为了实现显示屏11的显示效果,显示屏11与主机本体12之间电连接,例如,显示屏11与主机本体12之间可以通过触点实现电连接,或者,显示屏11与主机本体12之间通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)电连接,或者,显示屏11与主机本体12之间通过导线电连接,此外显示屏11与主机本体12之间还可以通过无线信号进行无线连接。

参见图1所示,为了实现电子设备1的输入,电子设备1还可以包括键盘2。键盘2可以设在主机本体12上。键盘2与主机本体12内的控制单元电连接。键盘2作为电子设备1的输入设备。通过键盘2可以使用按键输入字符或操作指令,也可以控制光标移动。

目前,键盘包括外金属框、塑胶框、键盘组件和金属底板。键盘的外金属框上通过注塑工艺形成塑胶框。键盘组件设置于外金属框和金属底板之间。键盘组件和金属底板均连接于塑胶框。塑胶框承载键盘组件和金属底板。塑胶框上凸出有焊接柱。焊接柱穿过键盘组件和金属底板的安装孔。对焊接柱上穿出金属底板的端部经过热熔或挤压而使其形变并卡置于金属底板背向外金属框的底面,从而实现键盘组件、金属底板和塑胶框的连接。金属底板可以作为强度补强结构来提高键盘整体的刚度,从而可以解决外金属框刚度不足发生按压时下陷的问题。然而,塑料框和金属底板会导致键盘整体厚度较大,从而导致键盘便携性差。

基于上述发现的问题,本申请实施例提供一种键盘2,通过在键盘组件3和外金属框41之间设置内金属框42并且内金属框42承载键盘组件3,同时内金属框42具有强度补强作用,以提高键盘2的整体刚度,从而可以取消键盘中的塑胶框和金属底板,有效减小键盘2的整体厚度,降低键盘2的重量,有利于提高键盘2的便携性。

下面对本申请实施例提供的键盘2的实现方式进行阐述。

图2示意性地显示了本申请实施例的键盘的结构。参见图1和图2所示,本申请实施例的键盘2包括键盘组件3和键盘框架组件4。键盘组件3与键盘框架组件4相连。键盘框架组件4用于承载键盘组件3,也可以在键盘组件3的外侧对键盘组件3形成防护。

参见图2和图3所示,本申请实施例的键盘组件3包括电路板单元31和设置于电路板单元31上的多个按键32。沿键盘2的厚度方向Z,电路板单元31和按键32层叠设置。电路板单元31可以为各个按键32提供支撑。按键32的种类可以参考现有按键,例如,多个按键32包括数字按键、功能按键(例如Delete按键、Insert按键等)和字母按键等。根据按键32自身的大小可以分为单倍按键和多倍按键。单倍按键指的是键盘2上方方正正的按键32,例如各个字母、各个数字对应的按键32。多倍按键为除了单倍按键之外的按键32,例如,空格按键、Enter按键以及Shift按键等按键。

电路板单元31包括电路板311、金属片312和背光模组313。沿键盘2的厚度方向Z,电路板311、金属片312和背光模组313层叠设置。电路板311位于金属片312上设置有按键32的一侧,而背光模组313位于金属片312背向按键32的一侧。金属片312可以有效提高电路板单元31的抗变形能力,降低电路板311发生弯曲或牵拉而导致自身发生断裂的可能性。示例性地,电路板311可以是柔性电路板。金属片312的材料可以是钢、铝或铝合金。例如,金属片312可以是钢片。金属片312的厚度为0.3毫米至0.4毫米。

按键32包括剪刀脚组件321和键帽322。剪刀脚组件321分别与键帽322和金属片312转动相连。剪刀脚组件321设置于键帽322的下方。剪刀脚组件321被配置为对键帽322提供良好支撑,以能够实现键帽322按压应力均衡,从而用户在键帽322上的任意位置都能够以固定的压力按下键帽322,降低键帽322出现压力不均或卡键的可能性。示例性地,一个键帽322下方可以设置一个或两个以上的剪刀脚组件321。示例性地,剪刀脚组件321包括外剪刀脚321a和内剪刀脚321b。外剪刀脚321a和内剪刀脚321b相互交叉且可转动连接。外剪刀脚321a和内剪刀脚321b各自的下端与金属片312转动相连。外剪刀脚321a和内剪刀脚321b各自的上端与键帽322转动相连。在一些示例中,外剪刀脚321a和内剪刀脚321b可以均为方框结构。

背光模组313可以用于向按键32提供背光,从而在光线较暗的环境中,用户也可以清楚观察到相应的按键32,降低按键32误操作的可能性,有利于提高输入准确度和输入效率。

在一些可实现的方式中,背光模组313包括导光板(图中未示出)和发光单元(图中未示出)。导光板具有导光、匀光的功能。背光模组313可以通过导光板显示背光以照亮相应区域的按键32。发光单元用于向导光板入射光线。发光单元可以设置于靠近导光板边缘的位置。发光单元点亮后,将光线入射到导光板内。光线经过导光板匀光后照亮按键32区域。示例性地,发光单元可以是LED灯。

键盘组件3的电路板单元31和按键32可以组装形成一个整体,然后再与键盘框架组件4进行装配形成键盘2。

图4示意性地显示了本申请实施例的键盘2的局部分解结构。图5示意性地显示了本申请实施例的键盘2的背面结构。参见图4和图5所示,本申请实施例的键盘框架组件4包括外金属框41、内金属框42和按键避让孔43。内金属框42连接于外金属框41。按键避让孔43贯穿外金属框41和内金属框42。键盘组件3与内金属框42相连。内金属框42位于外金属框41和键盘组件3之间。内金属框42用于承载键盘组件3。按键32对应按键避让孔43设置,从而按键32可以从按键避让孔43露出以便于用户敲击按键32执行输入指令。

外金属框41可以是一体成型结构,有利于在保证轻量化的前提下,提高自身的刚度和抗变形能力。外金属框41可以采用冲压、压铸或模型铸造等加工方式加工制造。外金属框41的材料可以是铝、铝合金或钢。外金属框41设有用于避让按键32的第一开孔41a。按键避让孔43包括第一开孔41a。外金属框41包括相对的外表面41b和内表面41c。第一开孔41a贯穿外表面41b和内表面41c。需要说明的是,外金属框41的外表面41b指的是用户使用键盘2时,外金属框41朝向用户的表面。外金属框41的内表面41c指的是用户使用键盘2时,外金属框41朝向键盘2内部的表面,从而用户不易从键盘2的外部观察到外金属框41的内表面41c。

内金属框42设置于外金属框41的内侧。内金属框42可以连接于外金属框41的内表面41c。内金属框42可以对外金属框41进行强度补强,有利于降低外金属框41发生受压下陷的可能性。内金属框42可以是一体成型结构,有利于在保证轻量化的前提下,提高自身的刚度和抗变形能力。内金属框42可以采用冲压、压铸或模型铸造等加工方式加工制造。例如,内金属框42可以是使用一平整板材经过冲压形成。内金属框42的材料可以是铝、铝合金或钢。内金属框42设有用于避让按键32的第二开孔42a。按键避让孔43包括第二开孔42a。示例性地,第一开孔41a和第二开孔42a对齐并且连通以形成按键避让孔43。

图6示意性地显示了本申请实施例的键盘的局部分解结构。参见图5和图6,在一些可实现的方式中,外金属框41包括第一板件411和第一侧板412。第一板件411和第一侧板412相交设置以形成容纳凹部41d。第一板件411上设置第一开孔41a。第一侧板412上可以开设散热孔。内金属框42位于容纳凹部41d内。沿键盘2的厚度方向Z,内金属框42与第一板件411层叠设置并且连接于第一板件411。

键盘组件3与内金属框42相连,从而内金属框42可以承载键盘组件3。键盘组件3悬置在内金属框42的下方。在用户敲击按键32时,键盘组件3受力后会对内金属框42施加远离外金属框41的拉应力,而内金属框42对外金属框41施加背向外金属框41内表面41c的拉应力。由于内金属框42和外金属框41相互结合,而内金属框42自身刚度较大,具有强度补强的作用,因此在键盘组件3受到外力时,键盘组件3自身不易发生形变下陷,同时键盘组件3不易拉动内金属框42以及外金属框41发生形变下陷。

本申请实施例的键盘2,在外金属框41和键盘组件3之间设置具有强度补强作用的内金属框42。将内金属框42与外金属框41相连,而键盘组件3和内金属框42相连。通过设置的内金属框42对键盘2进行强度补强,提高键盘2的抗变形能力,降低键盘2在使用过程中受到冲击应力而发生形变下陷的可能性,从而可以取消目前键盘的金属底板和塑胶框,有利于在保证键盘2自身刚度符合要求的前提下,减小键盘2的整体厚度,以提升键盘2的便携性。

在目前的键盘中,塑胶框上凸出有焊接柱,对焊接柱上穿出金属底板的端部经过热熔或挤压而使其形变并卡置于金属底板的底面,从而实现键盘组件、金属底板和塑胶框的连接。这样的结构设计,在键盘组件出现故障情况需要进行维修时,需要先将焊接柱的端部切除,才可以将键盘组件和塑胶框分离开,从而导致塑胶框不可以重复再利用,塑胶框和外金属框同时做报废处理。本申请实施例的键盘组件3与内金属框42可拆卸连接,从而在键盘组件3需要维修时,可以将键盘组件3从内金属框42上拆除。在键盘组件3完成维修后,再将键盘组件3重新安装至内金属框42上,以此可以实现内金属框42以及外金属框41的重复利用,有利于降低维修难度和维修成本。示例性地,键盘组件3和内金属框42可以通过粘接件粘接连接。或者,键盘组件3和内金属框42可以通过卡扣件卡接连接。或者,键盘组件3和内金属框42可以通过紧固件锁固连接,例如,紧固件可以是螺钉。

键盘组件3包括电路板单元31。按键32设置于电路板单元31。电路板单元31为按键32提供支撑。电路板单元31设置于内金属框42背向外金属框41的一侧。电路板单元31与内金属框42可拆卸连接。电路板单元31自身呈板状结构并且自身的刚度较大,从而通过电路板单元31与内金属框42相连,可以有效保证电路板单元31和内金属框42的连接稳定性和可靠性,降低频繁敲击导致键盘组件3与内金属框42发生松动或分离的可能性。示例性地,电路板单元31包括电路板311、金属片312和背光模组313。电路板311设置于金属片312面向内金属框42的一侧。电路板311可以是印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)或柔性电路板。背光模组313设置于金属片312背向内金属框42的一侧。电路板311具有采集信号和处理信号的功能。敲击按键32时,会触发电路板311的相应区域以执行相应的输入指令。电路板单元31的金属片312与内金属框42可拆卸连接。背光模组313的光线可以穿过金属片312和电路板311照射按键32。

参见图7和图8所示,本申请实施例的键盘2还包括转接件5。电路板单元31通过转接件5与内金属框42可拆卸连接。示例性地,转接件5的一部分连接于电路板单元31,另一部分连接于内金属框42,从而将电路板单元31压紧到内金属框42上面向电路板单元31的表面。通过转接件5连接电路板单元31和内金属框42的方式,可以不需要在电路板单元31或内金属框42上一体成型地额外设置连接结构,有利于降低电路板单元31和内金属框42的加工制造难度。在键盘组件3需要维修时,可以将转接件5拆除,即可将键盘组件3和内金属框42分离。

在一些可实现的方式中,转接件5包括第一部件51和第二部件52。第一部件51和第二部件52各自独立设置。第一部件51和第二部件52各自单独加工制造后,可以相互连接以组成转接件5。第一部件51设置于内金属框42。第一部件51可以可拆卸地连接于内金属框42。在内金属框42与外金属框41组装后,将第一部件51连接于内金属框42上。或者,预先将第一部件51连接于内金属框42上,再将带有第一部件51的内金属框42连接于外金属框41。第一部件51也可以直接嵌入或焊接于内金属框42而与内金属框42形成一整体结构。在内金属框42与外金属框41组装之前,预先将第一部件51嵌入或焊接到内金属框42,再将内金属框42连接于外金属框41,从而在内金属框42和外金属框41连接过程中,第一部件51不易与内金属框42分离而丢失。在将键盘组件3与内金属框42进行定位后,使用第二部件52与第一部件51相连接。第一部件51与第二部件52锁固连接以将电路板单元31连接于内金属框42。转接件5采用分离设计的第一部件51和第二部件52的方式,便于预先将第一部件51定位安装于内金属框42上,再使用第二部件52锁固键盘组件3,从而第二部件52可以直接对准第一部件51进行连接操作,不需要第二部件52重新与内金属框42定位。

第一部件51和第二部件52螺纹连接。第一部件51和第二部件52中的一者具有外螺纹,另一者具有内螺纹。第二部件52与第一部件51进行连接时,螺纹可以引导第二部件52对准第一部件51,以降低第一部件51和第二部件52彼此对准定位的难度,有利于提高连接便利性和连接效率。在第一部件51和第二部件52完成连接后,第一部件51和第二部件52易于实现自锁,具有良好的防松性能和连接稳定性,降低第一部件51和第二部件52长期使用后彼此发生松动而导致键盘组件3和内金属框42之间出现间隙,从而导致键盘组件3出现松垮影响用户敲击按键32的稳定性和舒适性的可能性。

在一些可实现的方式中,第一部件51为螺母。内金属框42具有安装孔。第一部件51插接于安装孔。第一部件51可以一部分位于安装孔内,一部分位于安装孔外,也可以整体位于安装孔内。示例性地,采用挤压的方式将第一部件51压入内金属框42的安装孔。参见图9和图10所示,第一部件51的外周面可以设置有齿部511,从而在第一部件51压入安装孔后,第一部件51的齿部511可以嵌入安装孔的孔壁内,提高第一部件51和内金属框42之间的结合力和连接稳定性,降低第一部件51易于从内金属框42上掉落的可能性,也可以降低第一部件51承载转动力矩时在安装孔内发生转动的可能性。多个齿部511沿第一部件51的周向呈环形均匀分布。第二部件52包括螺柱521和连接于螺柱521的帽部522。螺柱521与第一部件51螺纹连接。螺柱521具有外螺纹,而第一部件51具有与外螺纹相配合的内螺纹孔。第二部件52的帽部522抵压电路板单元31以对电路板单元31施加朝向内金属框42的压应力。第二部件52的帽部522可以承托键盘组件3,同时也对键盘组件3形成限位约束,降低键盘组件3朝远离内金属框42的方向发生移动的可能性。

在一些示例中,电路板单元31包括电路板311、金属片312和背光模组313。电路板311具有第一让位孔311a。金属片312具有第二让位孔312a。背光模组313具有第三让位孔313a。第一让位孔311a、第二让位孔312a和第三让位孔313a对准设置,相互连通。第一部件51插入第一让位孔311a和第二让位孔312a,从而电路板单元31可以通过第一部件51实现定位,以快速、准确地调整好电路板单元31与内金属框42的相对位置。第二部件52的帽部522容纳于第三让位孔313a内并且抵压于金属片312背向电路板311的表面。金属片312自身刚度较大,因此第二部件52抵压于金属片312上,可以对金属片312施加较大的压应力以提高电路板单元31与内金属框42之间的连接稳定性。第二部件52和金属片312均为金属材质,从而第二部件52的帽部522抵压于金属片312后,帽部522不易相对金属片312发生转动而松动。第二部件52的帽部522容纳于第三让位孔313a,一方面,可以对第三让位孔313a的空间进行利用,有利于减小键盘2的整体厚度;另一方面,可以避让开背光模组313,降低第二部件52的帽部522抵压背光模组313而导致背光模组313发生结构损坏的可能性。示例性地,第二部件52的帽部522整体位于第三让位孔313a内。第二部件52的帽部522背向内金属框42的顶面与背光模组313形成第三让位孔313a的边缘齐平,或者,第二部件52的帽部522背向内金属框42的顶面低于背光模组313形成第三让位孔313a的边缘,从而降低第二部件52的帽部522与邻近的结构件发生碰撞或刮擦的可能性。

参见图10所示,内金属框42包括相互连接的横向隔条421和纵向隔条422。示例性地,键盘2整体具有长度和宽度。横向隔条421沿键盘2的长度方向X延伸。纵向隔条422沿键盘2的宽度方向Y延伸。横向隔条421和纵向隔条422环绕按键避让孔43交替设置。示例性地,每个按键避让孔43的左右两侧设有两个纵向隔条422,而上下两侧设有两个横向隔条421。多个横向隔条421和多个纵向隔条422划分形成多个第二开孔42a。第一部件51设置于横向隔条421和纵向隔条422的交叉区域。横向隔条421和纵向隔条422的交叉区域面积较大,从而刚度较大。键盘组件3受到敲击力冲击作用时,作用力会通过第一部件51传递至内金属框42。横向隔条421和纵向隔条422的交叉区域刚度较大,抗变形能力强,因此在第一部件51的牵拉作用下,横向隔条421和纵向隔条422的交叉区域不易发生形变下陷,保证键盘2承载冲击时仍然可以保持结构稳定。

在内金属框42包括第二板件423的实施例中,第二板件423上设置横向隔条421和纵向隔条422。

本申请实施例的外金属框41与内金属框42可拆卸连接。外金属框41与内金属框42各自独立加工制造,再将两者进行组装。在后期对外金属框41或内金属框42进行维修时,便于将外金属框41和内金属框42分离,而在完成维修后,将外金属框41和内金属框42重新结合,从而使得外金属框41和内金属框42均可以重复利用,降低维修难度和维修成本。

在一些可实现的方式中,外金属框41包括沿自身厚度相对的外表面41b和内表面41c。内金属框42粘接于内表面41c。在内金属框42与外金属框41连接之前,预先在外金属框41的预定位置或者内金属框42的预定位置涂覆胶水或粘贴胶带,再将内金属框42与外金属框41粘接固定。采用粘接的方式,一方面,可以不需要在外金属框41或内金属框42上额外设置连接结构来实现两者连接固定,降低外金属框41或内金属框42的结构复杂度,从而降低外金属框41或内金属框42的加工难度;另一方面,减少键盘2的零部件使用数量,从而有利于减少键盘2组装工序和组装难度;再一方面,通过精准控制胶水涂覆厚度或胶带的厚度,可以有利于进一步减小键盘2的整体厚度。

内金属框42和外金属框41的内表面41c之间具有环形容纳腔(图中未示出)。键盘框架组件4还包括设置于环形容纳腔内的第一粘接件6。示例性地,第一粘接件6为胶带或者固化后的胶水。按键避让孔43位于环形容纳腔所限定的区域内。第一粘接件6连接外金属框41和内金属框42。在外金属框41和内金属框42组装之前,预先在外金属框41的预定位置或者内金属框42的预定位置涂覆胶水或粘贴胶带,再将外金属框41和内金属框42结合进行粘接。胶水或胶带位于环形容纳腔内。环形容纳腔可以对胶水或胶带形成限位,降低胶水从外金属框41和内金属框42之间溢出或者胶带发生错位的可能性。示例性地,环形容纳腔是连续延伸的腔室。内金属框42的边缘区域设置环形凹槽42b,从而在外金属框41和内金属框42结合后,环形凹槽42b与外金属框41的内表面41c形成环形容纳腔。内金属框42的第二开孔42a位于环形凹槽42b所限定的区域内。

在一些可实现的方式中,内金属框42包括第二板件423、第二侧板424以及翻边425。第二侧板424和第二板件423相交。翻边425与第二侧板424相连。第二板件423包括横向隔条421和纵向隔条422以及横向隔条421和纵向隔条422划分形成的第二开孔42a。环形凹槽42b设置于翻边425朝向外金属框41的表面上。

在一些示例中,横向隔条421和内表面41c之间具有第一腔室(图中未示出)。键盘框架组件4还包括设置于第一腔室的第二粘接件7。示例性地,第二粘接件7为胶带或者固化后的胶水。第二粘接件7连接外金属框41和内金属框42。在外金属框41和内金属框42组装之前,预先在外金属框41的预定位置或者内金属框42的预定位置涂覆胶水或粘贴胶带,再将外金属框41和内金属框42结合进行粘接。胶水或胶带位于第一腔室内。第一腔室可以对胶水或胶带形成限位,降低胶水从外金属框41和内金属框42之间溢出或者胶带发生错位的可能性。示例性地,图11和图12均示意性地显示了本申请实施例的键盘2的局部结构。参见图11和图12所示,内金属框42的横向隔条421上设置第一凹部421a,从而在外金属框41和内金属框42结合后,第一凹部421a与外金属框41的内表面41c形成第一腔室。在外金属框41和内金属框42组装之前,预先在第一凹部421a内涂覆胶水或粘贴胶带。第一粘接件6和第二粘接件7共同连接外金属框41和内金属框42,可以有利于进一步提高外金属框41和内金属框42的连接强度。

在另一些示例中,纵向隔条422和外金属框41的内表面41c之间具有第二腔室(图中未示出)。键盘框架组件4还包括设置于第二腔室的第二粘接件7。在外金属框41和内金属框42组装之前,预先在外金属框41的预定位置或者内金属框42的预定位置涂覆胶水或粘贴胶带,再将外金属框41和内金属框42结合进行粘接。胶水或胶带位于第二腔室内。第二腔室可以对胶水或胶带形成限位,降低胶水从外金属框41和内金属框42之间溢出或者胶带发生错位的可能性。示例性地,参见图11和图12所示,内金属框42的纵向隔条422上设置第二凹部422a,从而在外金属框41和内金属框42结合后,第二凹部422a与外金属框41的内表面41c形成第二腔室。在外金属框41和内金属框42组装之前,预先在第二凹部422a内涂覆胶水或粘贴胶带。

可以理解地,横向隔条421和内表面41c之间具有第一腔室,而纵向隔条422和内表面41c之间具有第二腔室。键盘框架组件4还包括设置于第一腔室和第二腔室的第二粘接件7。第一腔室和第二腔室可以连通设置。第一部件51为螺母的实施例中,第一部件51可以设置于第一腔室和第二腔室的交汇处,并且第一部件51面向外金属框41的端面露出于内金属框42,从而胶水或者胶带可以连接第一部件51和外金属框41。第一部件51受到远离外金属框41的拉应力时,外金属框41上与第一部件51对应的部分可以对第一部件51施加相反的作用力,进一步降低第一部件51和内金属框42出现远离外金属框41移动的可能性。

本申请实施例提供一种键盘2的制造方法,包括:

提供第一板材,将第一板材加工制造形成具有第一开孔41a的外金属框41;

提供第二板材,将第二板材加工制造形成具有第二开孔42a的内金属框42;

将外金属框41和内金属框42相连,第一开孔41a和第二开孔42a对应设置,第一开孔41a和第二开孔42a相连通形成按键避让孔43;

提供包括电路板单元31和按键32的键盘组件3,将键盘组件3定位于内金属框42,键盘组件3的按键32对准按键避让孔43,键盘组件3的电路板单元31位于内金属框42背向外金属框41的一侧;

将键盘组件3与内金属框42连接结合,形成键盘2。

本实施例的键盘2的制造方法可以制造上述实施例的键盘2。

在本申请实施例的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非是另有精确具体地规定。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本文中的术语“多个”是指两个或两个以上。本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系;在公式中,字符“/”,表示前后关联对象是一种“相除”的关系。

可以理解的是,在本申请的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分,并不用来限制本申请的实施例的范围。

可以理解的是,在本申请的实施例中,上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本申请的实施例的实施过程构成任何限定。

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