具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。

图1示出了本发明的一实施例的结构示意图，本实施例涉及一种集成接口端子及双驱控制器，该集成接口端子与电路板连接，且该集成接口端子具有三组接口，以使得双驱控制器能够通过接口直接与外部的电源和两个电机连接，不需使用线束，实现一个控制器同时控制驱动两个电机；集成度高，安装空间小，生产成本低；在上壳体与下壳体的连接处、上壳体与集成接口端子的接触处、上壳体与集成端子的接触处做密封处理，保证控制器密封良好，防水等级高，防水等级可达IP67。

一种集成接口端子4，如图5所示，用于与控制器内的电路板1连接，包括端子本体、接口44、防水透气阀41、管脚42和定位柱43，其中，接口44设于端子本体上，用于与外部的电机和电源连接的线束，接口44的设置，使得控制器能够同时与外部的电源和两个电机连接，使得控制器能够控制驱动两个电机，不需使用线束，控制器集成度高；该接口44的数量为多个，根据两个电机和电源的连接线束的数量进行选择，多个接口44分组设置，被设置为三组，分别用于与外部的电源和两个电机连接，具体地，其中一组接口44用于与电源连接，在本实施例中，优选的，该组接口44的数量为两个；第二组接口44用于与一个电机连接，在本实施例中，优选的，该组接口44的数量为三个；第三组接口44用于与另一个电机连接，在本实施例中，优选的，该组接口44的数量为三个。

防水透气阀41与端子本体可拆卸连接，用于控制控制器内外气压平衡；在端子本体上设置有安装孔，防水透气阀41安装在该安装孔上，进行插接，由于该防水透气阀41能够防水和透气，在对该安装孔进行密封的同时能够透气，实现控制器内外的气体的交换，平衡控制器内外的气压。

管脚42设于端子本体的一侧面，用于与电路板1连接，将集成接口端子4与电路板1连接在一起，在本实施例中，优选的，管脚42与电路板1焊接连接；定位柱43设于端子本体的一侧面，用于固定集成接口端子4的安装位置，电路板1上与定位柱43相对应的位置设有通孔，定位柱43与通孔插接，确定集成接口端子4在电路板1上的安装位置，将集成接口端子4固定在电路板1上，减小安装误差。管脚42与定位柱43均设于端子本体的同一侧面，且管脚42与定位柱43的数量均为多个，沿着端子本体的周侧设置，优选的，在本实施例中，多个管脚42与多个定位柱43分别设于端子本体的相对侧边上，为了减少集成接口端子4的体积，在一侧边设置的管脚42与定位柱43交错设置，相邻定位柱43之间设置有一个管脚42，相邻管脚42之间设置有一个定位柱43。

定位柱43与管脚42均与端子本体固定连接，优选的，在本实施例中，定位柱43与端子本体一体成型，管脚42与端子本体一体成型。

定位柱43与管脚42具有一定的长度，该定位柱43与管脚42的长度根据电路板1上设置的电子元件等的整体高度确定，以使得集成接口端子4与电路板1连接后，电子元件等能够位于电路板1与集成接口端子4构成的空间内。

集成接口端子4还包括分隔板46，分隔板46设于端子本体的与设有定位柱43的一侧面相对的侧面上，用于对线束进行分隔，避免与接口44连接的多个线束缠绕；分隔板46环设于接口44的周侧，且分隔板46具有一开口，线束通过开口与接口44连接，分隔板46的数量及位置与接口44的数量及位置一一对应，每一个分隔板46被设置为环设于每一个接口44的周侧，分隔板46将多个接口44分开，每一个接口44位于一个由分隔板46构成的独立空间内，使得每一个接口44单独与一个线束进行连接，将线束分隔开。该分隔板46与端子本体固定连接，在本实施例中，优选的，分隔板46与端子本体一体成型。

分隔板46的形状为具有一开口的未封闭的环形结构，其形状可以是方形，或者是圆形，或者是多边形，或者是其他形状，根据实际需求进行选择，在本实施例中，优选的，分隔板46的形状为ㄇ，由三个依次连接的侧壁构成。

分隔板46设于端子本体的未设有管脚42的一侧面的表面，凸出设于该侧面上，该分隔板46具有一定的高度，以使得分隔板46能够将线束分隔开，该分隔板46的高度根据实际需求进行选择设置，这里不做具体要求。

端子本体的与设有管脚42的侧面相对的侧面上设有第一胶槽45，第一胶槽45沿着端子本体的周侧设置，用于与控制器的上壳体21相配合，对集成接口端子4与控制器的上壳体21的接触处进行密封，即，第一胶槽45设置在端子本体的设有分隔板46的一侧面上，且第一胶槽45设于端子本体该侧面的靠近边缘处，第一胶槽45为环形结构，沿着端子本体的周侧方向设置，将该侧面上的多个分隔板46和多个接口44环绕在其中。优选的，在本实施例中，第一胶槽45可以是由端子本体的该侧面向内凹陷形成的槽结构，第一胶槽45的深度根据实际需求进行选择，这里不做具体要求。

一种双驱控制器，如图1-7所示，包括外壳2和设于外壳2内的电路板1，外壳2对电路板1进行防护，该双驱控制器还包括上述的集成接口端子4，其中，集成接口端子4设于外壳2内，且集成接口端子4与电路板1连接，集成接口端子4的设置，使得控制器与电源和两个电机的连接均通过集成接口端子4实现，且集成接口端子4与电路板1连接时不使用线束，使得控制器集成度高，控制器整体结构紧凑，占用空间小。

外壳2包括上壳体21、下壳体22和护盖23，上壳体21与下壳体22连接，构成外壳2的整体结构，护盖23与上壳体21连接，护盖23的设置，使得外壳2能够与外部连通，使得集成接口端子4能够与外部连通，进而使得集成接口端子4能够与外部的电源和电机连接，集成接口端子4与上壳体21相抵接，护盖23对集成接口端子4进行防护，当控制器与外部的电源和两个电机连接时，打开护盖23，将电源的线束和两个电机的线束分别与相对应的集成接口端子4的接口44连接，连接后，将护盖23扣合，使得护盖23能够对集成接口端子4与线束的连接处进行防护。

电路板1设于下壳体22内，且电路板1上设有功率部件5和集成端子6，构成控制器的控制部分，集成端子6用于与外部的插头连接。

功率部件5为多个，且多个功率部件5均焊接于电路板1上，且多个功率部件5被设置为两组，两组功率部件5相对设置在电路板1的两侧，两组功率部件5的数量满足同时驱动两个电机的功率需求。

具体地，上壳体21为壳体结构，包括护盖孔、分线块211和集成端子接口213，其中，护盖孔与护盖23连接，护盖孔设于上壳体21的顶部，且护盖孔为通孔，以使得集成接口端子4能够通过该护盖23孔延伸至上壳体21的外部，且与护盖孔的侧壁相抵接，进一步对集成接口端子4进行位置固定，护盖23与护盖孔扣合连接，可以通过螺栓等连接件进行连接，或者是卡接，或者是其他连接方式，根据实际需求进行选择，这里不做具体要求。

分线块211设于上壳体21的外表面，分线块211沿着护盖孔的周侧依次设置，用于对连接的线束进行分隔，分线块211的数量为多个，多个分线块211构成一环形结构，环设于护盖孔的四周周侧；分线块211为块状结构，具有一定的高度，多个分线块211的一侧面均与护盖孔的内壁位于同一平面，相邻分线块211之间具有间隙，以便于对线束进行分隔；分线块211与上壳体21固定连接，在本实施例中，优选的，分线块211与上壳体21一体成型。

集成接口端子4的分隔板46至少部分通过护盖孔延伸至外壳2的外部，以使得集成接口端子4的分隔板46与分线块211相抵接，相邻分线块211之间的间隙与集成接口端子4的任一分隔板46的开口相对应，便于进行线束与接口44连接，分线块211的顶端与分隔板46的顶端之间的距离不大于零，也就是分线块211的顶端高于分隔板46的顶端，或，分线块211的顶端与分隔板46的顶端平齐，以便于护盖23与上壳体21连接，分线块211的顶端与护盖23接触，对护盖23进行支撑；每一个分隔板46的开口对应一个由相邻分线块211构成的间隙，相邻分线块211构成的间隙的数量与分隔板46的数量相对应，多个间隙与多个分隔板46的开口一一对应，以使得电源和电机的线束穿过该间隙和分隔板46的开口进入分隔板46空间内，与接口44连接，且分隔板46的开口的端部均与分线块211相抵接，将集成接口端子4固定在该护盖23孔处，不会产生晃动；在每一个间隙相对应的上壳体21的表面处，设置有接口标识212，以便于电源和两个电机能够快速准确的与接口44连接。

集成端子接口213设于上壳体21的外表面上，且集成端子接口213与上壳体21内部连通，集成端子接口213与集成端子6插接。如图6所示，集成端子6具有多个插针61，将多个输出端口集成在一起，方便集成端子6与集成端子接口213安装，同时便于集成端子6与外部插头连接，集成端子接口213具有多个通孔，且通孔的数量与集成端子6上的插针61的数量相一致，通孔的位置与插针61的位置一一对应，以使得一个插针61插入一个通孔内，以便于集成端子接口213与外部的插头插接。

鉴于外壳2的结构，上壳体21与下壳体22均为单独部件，上壳体21与下壳体22的连接处存在间隙，上壳体21与集成接口端子4的连接处存在间隙，集成端子接口213与集成端子6的接触处具有间隙，外部的雨水容易从这些间隙内进入控制器内，所以，需要对上壳体21与下壳体22的连接处进行密封，避免外部的雨水等从上壳体21与下壳体22的连接处进入控制器内部；同时需要对上壳体21与集成接口端子4的接触处进行密封，避免外部的雨水等从上壳体21与集成接口端子4的连接处进入控制器内；而且需要对集成端子接口213与集成端子6的接触处进行密封，避免外部的雨水等从集成端子接口213与集成端子6的接触处进入控制器内。

如图4所示，上壳体21的内侧壁上设有第一凸起215，第一凸起215的位置与集成接口端子4的第一胶槽45的位置相对应，第一凸起215与第一胶槽45插接配合，进行密封。第一凸起215凸设于上壳体21的内侧壁上，第一凸起215也为环形结构，第一凸起215的形状与第一胶槽45的形状相适应，且第一凸起215的尺寸不大于第一胶槽45的尺寸，以使得第一凸起215能够插入第一胶槽45内，对上壳体21与集成接口端子4的接触处进行密封。

第一胶槽45内设置有密封胶或密封圈，当第一凸起215插入第一胶槽45内时，第一凸起215直接插入第一胶槽45内的密封胶内，或，将密封圈套装在第一凸起215上，冷却后的密封胶或密封圈将第一凸起215与第一胶槽45之间的间隙填满，形成过盈配合，进一步对第一凸起215与第一胶槽45的连接处进行密封，将集成接口端子4与上壳体21连接在一起。

上壳体21内侧壁设有第二凸起216，第二凸起216与下壳体22相配合，对上壳体21与下壳体22的连接处进行密封。上壳体21与下壳体22连接时，上壳体21的下端面与下壳体22的上端面接触，形成面面接触结构，外部的雨水等会从该接触处进入控制器内，第二凸起216凸设于上壳体21的下端面，第二凸起216为环形结构，沿着上壳体21的下端面的周侧设置。

下壳体22设有第二胶槽222，第二胶槽222沿着下壳体22的周侧设置，第二胶槽222与第二凸起216插接配合，第二胶槽222设于下壳体22的上端面，第二胶槽222由下壳体22的上端面向内凹陷形成的槽结构，第二胶槽222的形状与第二凸起216的形状相适应，第二胶槽222的形状也为环形结构，第二凸起216的尺寸不大于第二胶槽222的尺寸，以使得第二凸起216能够插入第二胶槽222内，对该接触处进行密封。

第二胶槽222内设有密封胶或密封圈，在第二凸起216插入第二胶槽222内时，第二凸起216直接插入密封胶内或将密封圈套装在第二凸起216上，待密封胶凝固后，密封胶或密封圈将第二凸起216与第二胶槽222之间的间隙填满，进一步对第二凸起216与第二胶槽222的连接处进行密封，将上壳体21与下壳体22连接在一起。

上壳体21设有第三凸起217，第三凸起217与集成端子6相配合，对集成端子6与上壳体21的接触处进行密封；第三凸起217凸设于上壳体21的内侧壁上，且第三凸起217的位置与上壳体21上的集成端子接口213在内侧壁上的投影的位置相对应，第三凸起217为环形结构，沿着集成端子接口213的在内侧壁上的投影的周侧设置。

集成端子6设有胶垫62，第三凸起217与胶垫62接触且对胶垫62进行挤压，以使得第三凸起217与胶垫62构成过盈配合，进行密封，集成端子6还包括插针61和插针本体，插针61设于插针本体上，胶垫62套设于插针61上，插针本体的设置，便于插针61设置在插针本体上，且插针61的数量为多个，多个插针61平行设于插针本体上；插针61的数量、形状及排布方式与外部的线束的插头的插孔的数量、形状及排布方式一一对应。插针61的一端与电路板1焊接，胶垫62在套装在插针61上时，胶垫62从插针61的另一端插入，向插针本体移动，且胶垫62与插针本体接触。该胶垫62的材质橡胶，具有一定的弹性，能够作为密封件使用。

当上壳体21与下壳体22扣合时，集成端子6的各个插针61插入集成端子接口213的通孔内，第三凸起217与胶垫62接触，且当上壳体21与下壳体22完全扣合后，第三凸起217对胶垫62进行挤压，胶垫62利用弹性形变嵌入第三凸起217内，使得第三凸起217与胶垫62形成过盈配合，对该集成端子6与集成端子接口213的连接处进行密封。

优选的，在本实施例中，第一凸起215、第二凸起216和第三凸起217均与上壳体21一体成型。

上述的上壳体21为内部有空间的壳体结构，下壳体22为内部有空间的壳体结构，上壳体21与下壳体22连接，构成一个内部有空间的外壳2结构，以容纳电路板1及安装在电路板1上的集成接口端子4及功率部件5等。上壳体21的形状可以是方形，或者是圆柱形，或者是其他形状，根据实际需求进行选择，这里不做具体要求。下壳体22的形状可以是方形，或者是圆柱形，或者是其他形状，且下壳体22的形状可以与上壳体21的形状相同，也可以不相同，根据实际需求进行选择，这里不做具体要求。优选的，在本实施例中，上壳体21的形状与下壳体22的形状相同，均为方形。

沿着上壳体21的周侧侧壁向外部方向延伸，形成多个延伸臂，延伸臂的长度不大于下壳体22的高度，延伸臂的宽度根据实际需求进行选择，在延伸臂上设置有卡孔214，在下壳体22上的外侧壁上，与延伸臂相对应的位置设有插槽，且在插槽内设有卡凸223，在上壳体21与下壳体22连接时，延伸臂伸入卡槽内并沿着卡槽移动，延伸臂在经过卡凸223时会向外部产生弹性形变，以使得延伸臂能够沿着卡槽移动，直至卡凸223嵌入卡孔214内，实现上壳体21与下壳体22卡合连接。下壳体22上的卡槽的数量与上壳体21的延伸臂的数量相同，且一一对应，其数量及设置位置根据实际需求进行选择，这里不做具体要求，多个延伸臂沿着上壳体21的周侧侧壁的四周设置。

下壳体22设有导热部221，导热部221与下壳体22连接，且导热部221与功率部件5接触，用于对功率部件5进行导热。导热部221与下壳体22的内侧壁固定连接，并延伸出下壳体22至下壳体22的外部，导热部221的高度与功率部件5的高度相适应，以使得导热部221能够与功率部件5接触，对功率部件5产生的热量进行传导。导热部221与下壳体22固定连接，在本实施例中，优选的，导热部221与下壳体22一体成型。

导热部221的数量为两个，对称设于下壳体22的一组相对设置的内侧壁上，且两个导热部221的相对设置的内侧壁与下壳体22的内侧壁位于同一平面上，尽可能的扩大下壳体22的内部空间，以便于电路板1安装在下壳体22内部。

控制器还包括导热件7和卡簧3，导热件7设于功率部件5与导热部221之间，进行热量传导；卡簧3分别与导热部221与功率部件5卡接，将功率部件5、导热件7与导热部221贴合在一起，在导热部221的面向下壳体22外部方向的一侧面上设有卡槽，以便于卡簧3的一端与卡槽卡接，卡簧3为弹性件，卡簧3具有一定的长度，使得两组功率部件5均与相对应的导热部221接触，卡簧3利用弹性形变安装在导热部221和每组功率部件5上，将导热部221、导热件7及功率部件5紧密贴合在一起，对功率部件5产生的热量进行传导，保证控制器的散热效率，同时实现电路板1在下壳体22内的位置的固定，将电路板1固定在下壳体22内。

该双驱控制器在组装时，将功率部件5和集成端子6焊接在电路板1上，同时，集成接口端子4的定位柱43插入电路板1上的相对应的通孔，并将集成接口端子4的管脚42与电路板1焊接，将集成接口端子4与电路板1连接在一起，且使得电路板1上的其他电子元件位于集成接口端子4与电路板1之间；将电路板1安装在下壳体22内，且电路板1两侧的两组功率部件5分别与下壳体22的两个导热部221接触，将电路板1固定在下壳体22内，并将导热件7安装在功率部件5与导热部221之间，导热件7与每一组中的所有功率部件5接触；将卡簧3安装在功率部件5和导热部221上，对导热部221、导热件7和功率部件5夹紧，进行散热；

在集成接口端子4上的第一胶槽45内点密封胶，在下壳体22上的第二胶槽222内点密封胶；

将上壳体21与下壳体22连接，上壳体21上的延伸臂插入下壳体22的插槽内，卡凸223嵌入卡孔214内，实现上壳体21与下壳体22卡接；同时，第一凸起215插入第一胶槽45内，第二凸起216插入第二胶槽222内，待第一胶槽45内和第二胶槽222内的密封胶凝固后，实现对第一凸起215与第一胶槽45的连接处和第二凸起216与第二胶槽222的连接处密封；上壳体21的第三凸起217对集成端子6上的胶垫62进行挤压，胶垫62产生形变嵌入第三凸起217内，对集成端子6与第三凸起217的接触处进行密封；

集成接口端子4伸入上壳体21的护盖孔内，分隔板46与分线块211相抵接，将护盖23扣合在护盖孔上，构成双驱控制器结构；

在将双驱控制器与电源和两个电机连接时，将护盖23取下，将电源的线束和两个电机的线束分别与相对应的接口44连接，扣合护盖23，双驱控制器同时驱动两个电机。

由于采用上述技术方案，双驱控制器具有集成接口端子，集成接口端子通过管脚与电路板连接，不需使用线束，结构简单，安装方便；集成接口端子具有三组接口，以便于控制器与电源和两个电机连接，对两个电机进行驱动；集成接口端子具有分隔板，能够对与接口连接的线束进行分隔；控制器具有两组功率部件，满足同时驱动两个电机的功率需求，且下壳体具有导热部，导热部与功率部件之间具有导热件，功率部件、导热件及导热部贴合，进行导热，保证控制器的散热效率；在上壳体设有第一凸起，在集成接口端子上设有第一胶槽，第一凸起与第一胶槽插接设置，对上壳体与集成接口端子的接触处进行密封，在上壳体上设有第二凸起，在下壳体上设置有第二胶槽，第二凸起与第二胶槽插接设置，对上壳体与下壳体的连接处进行密封，在上壳体上设置有第三凸起，在集成端子上设置有胶垫，第三凸起与胶垫接触并形成过盈配合，对上壳体与集成端子的接触处进行密封，保证控制器密封良好，防水等级可达IP67；控制器集成度高，安装空间需求小，生产成本低。

以上对本发明的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。