具体实施方式

下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1和图2所示，为实施例提供的一种带有防摔保护的计算机主机，包括壳体1和风扇11，壳体1内部竖直设置悬空的安装板2，安装板2一侧安装主板21；

安装板2外缘通过多个弹性件22与壳体1内壁弹性连接，优选地该弹性件22为弹簧；

壳体1的左、右侧壁为向内凹陷的弧形侧壁12，弧形侧壁12内侧设置弹性层122，且两个弧形侧壁12分别位于安装板2的两侧。

本发明通过将安装板2悬空设置于壳体1内部正中的位置，能够在壳体1倾倒或者搬运过程中产生振动时，使得主板21在壳体1内部空间移动，相较于现有技术中将主板直接安装在壳体1的内侧壁上，具有很好的缓冲作用；

当壳体1晃动剧烈时，如果弹性件22不足以限制安装板2移动，使得主板21与壳体1的左右（弧形侧壁12）内壁碰撞，其上设置的弹性层122依然能够进行二次缓冲，使得主机箱在倾倒时能够很好的保护主板。

此外需要说明的是，现有技术中主机箱侧壁上设置的键盘、鼠标、电源插口等接口是直接与主板连接的，例如键盘USB接口一端位于主机箱侧壁上、另一端与主板连接点直接连接，而在本申请中，USB接口均通过数据线或供电线与主板连接点连接，这种连接方式也属于现有技术，例如常规主机箱中硬盘并非安装在主板上而是通过数据线与主板连接。

进一步地，在弧形侧壁12上设置多个通风孔121，并且将弹性层122设置为大孔海绵，使得通风顺畅保证散热，同时还能够防尘，该弹性层122至少具有2厘米厚度。

进一步地，如图1至4所示，安装板2远离主板21的一侧设置背板3，背板3内部中空，且背板3内部填充二氧化碳气体；

同时，壳体1底部内侧设置风控件4以及多个底部通孔14，风控件4包括多个竖直设置的风管41，风管41底部与底部通孔14连通而上部敞开，风管41侧壁上铰接盖板46，并且风管41侧壁内部设置竖直且顶部开口的容置腔42，容置腔42内部底侧设置气囊43，气囊43顶部设置竖杆45，竖杆45能够从容置腔42顶部开口穿出，竖杆45位于盖板46自由端下方（即远离交接点的一端）；

气囊43通过软管31与背板3连通；并且壳体1底部外侧设置支脚13，即壳体1底部悬空。

背板3与安装板2均为导热材料制成，例如黄铜等。

当主板21温度过高时，将温度传导至安装板2继而传导至背板3，背板3内部的二氧化碳气体加热后体积膨胀，通过软管31将压力传导至气囊43，气囊43膨胀将竖杆45顶起，进而打开盖板46，而主板21的温度越高，则盖板46的开启幅度越大，以此实现温度调节，当主板21的温度仅通过风扇11和弧形侧壁12上的通风孔121就能够控制时，风控件4的盖板46则不会开启，继而防止多余的尘土从底部进入壳体1内部，并且底部通孔14内未设置海绵或者防尘网等装置能够使得该通孔的通风更加顺畅。

进一步地，为了使得壳体1内部的管线更加简洁，可设置一个布气件47，布气件47为一设置于壳体1底部内侧的气管，该气管通过软管31与背板3连通，再通过多个管件与多个气囊43连通。

进一步地，容置腔42内部设置限位块44，限位块44能在容置腔42内部竖向移动，气囊43顶部与竖杆45底端通过限位块44连接；优选地，限位块44为柱状，而容置腔42同为柱状，但限位块44截面直径略小，使得限位块44无法从容置腔42顶部开口穿出，从而防止竖杆45脱位。

进一步地，可在背板3远离安装板2的一侧设置多个翅片（未标出），翅片为现有技术，用于增强对主板21的散热，翅片与背板3垂直设置，且翅片3本身则竖直设置，而风扇11则设置于壳体1的顶部，优选地设置于壳体1顶部正中，如此可使得从弧形侧壁12流入的气流方向与翅片更好的配合。

并且，当风控件4的盖板46开启后，风扇11将引导空气从壳体1底部进入，并正对安装板2的底部吹动，使得空气能够流经安装板2两侧，相较于现有技术中主板21背面直接与壳体1的内侧壁固定连接，无疑能够提供更强的散热效果，并且此时气流方向进一步地与翅片重合，散热效果更好。

此外，弧形侧壁的设置，可以使气流更加集中的从安装板3两侧通过，即流速更快，进一步增加散热效果。

进一步地，可将弧形侧壁12上的通风孔121分布于其下半部分，使得即使在风控件4未开启的情况下，其外部空气依然从壳体1内侧下部向上移动，与翅片和弧形侧壁12配合，增强散热效果。

显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。