具体实施方式

本公开涉及使用压差以形成一个或更多个加压流的清洗系统和方法。内部通道可以被包括在各种类型的工业设备中使用的部件中，或者被包括在使用工业设备制造或使用其他方法和设备制造的零件和组件(本文中统称为“部件”)上。如本文所讨论的，“工业设备”可以是用于制造、组装、清洗、检查和以其他方式制造部件(例如，航空航天部件)的各种类型的机械。部件可以包括机械部件、电气部件或机电部件。诸如管、软管、导管、接头和其他连接件和通道之类的部件可以各自包括一个或更多个内部通道。部件的内部通道可能会积聚污染物的堆积，这可能对清洗造成了挑战。本文讨论的污染物可以是固体、液体或胶体，并且可以包括工业设备上使用的各种加工剂(例如脱脂剂或其他溶剂)，以及污垢、灰尘、动物生命(例如昆虫)、植物生命、机加工产生的金属碎屑，或者可能经由堵塞或污染物对部件功能产生负面影响的其他异物碎片(FOD)或不良元素。

当前清洗内部通道的方法可能并不足够，因为内部通道可能具有小、薄或窄的横截面；不同的横截面大小和几何形状；扭曲、扭结、缠绕或其他独特的几何形状；和/或角部。由于污染物堆积和内部通道的几何形状的结合，当前的清洗方法既繁琐又耗时。此外，当前采用的清洗方法会遗留未被去除的污染物，并且还可能遗留用作清洗过程的一部分的清洗剂。

因此，本文讨论的系统和方法可以用于清洗具有不同横截面形状和几何形状的一个或更多个内部通道的部件，而不会遗留残留物。本文讨论的系统和方法使用通过响应于两个环境之间的压差形成和控制加压流而生成的增强力。加压流可以在多次反复中被引导通过一个或更多个内部通道。如本文所讨论的，“加压流”是一种或更多种材料的流，该流是基于第一环境(例如子室)与第二环境(例如不同的子室)之间的至少一个压差沿着路径建立生成的。一种或更多种材料可以包括清洗剂。加压流可以用于沿着路径运送流体和固体，或多种类型的清洗剂的混合物，所述路径可以包括部件的一个或更多个内部通道。如本文所用，“流体”可以包括液相或气相(包括气泡)的材料。清洗剂可以是各种配置的单相介质或多相介质。单相介质可以是以下中的一者：液体(例如水(H₂O)清洗剂)、气体、溶剂或固体(例如可以单独使用以从内部通道去除污染物的颗粒物质)。多相介质可以包括1)水和溶剂蒸汽，2)溶剂液体和溶剂蒸汽，3)水、溶剂和多个颗粒或其任何组合。在一些示例中，可以将多个气泡引入单相清洗剂或多相清洗剂中。在其他示例中，胶体或分散体混合物(多相介质)可以被用作清洗剂。

加压流可以以各种方式被配置，包括线性流或涡流。“线性”流可以是基本上沿着部件的内部通道的中心轴线的清洗剂的流。相较之下，如本文所用，“涡流”是具有旋转速度的清洗剂的加压流。如本文所用，诸如清洗剂之类的介质的“旋转速度”用于表示清洗剂具有圆周速度，以使压差创建通过一个或更多个流体路径的螺旋流。因此，涡流可以包括沿着螺旋流路径通过内部通道的清洗剂的加压流。涡流沿着部件的内部通道的中心轴线前进，同时相对于该中心轴线以一定角度旋转。在该示例中，形成涡流的清洗剂具有随着清洗剂被沿着内部通道输送而维持或增加的旋转速度。在一些示例中，清洗剂可以相对于内部通道的中心轴线以30°(度)、60°或90°的角度旋转。例如，本文讨论的清洗方法可以用于清洗具有多个弯曲的管状结构，因为与当前的清洗方法相比，加压流能够相对容易地被导向通过复杂部件。此外，清洗剂的加压流不会遗留残留物，所述残留物在一旦部件在清洗之后被重新投入使用时会导致火灾危险、设备污染和/或其他性能问题。本文讨论的系统和方法可以被用于经由第一环境与第二环境之间的压差来控制加压流的形成和方向以去除污染物，而不遗留不期望的残留物。因此，与当前的清洗方法相比，本文讨论的系统和方法导致更高的清洗速率和改进的清洗效率。

本文讨论的清洗系统具有被划分成多个子室的至少一个清洗室，所述多个子室的组合可以被称为“子室堆叠”，如下文详细讨论的。在一个示例中，使用多个联接机构将部件联接到清洗室。如本文所讨论的，“联接机构”是被配置为将系统的两个或更多个元件彼此固定的器件。清洗室按照使得两个或更多个子室各自被配置为单独压力控制的方式来配置。在一些示例中，两个或更多个子室各自被配置为单独的温度控制。清洗室的第一子室可以包括设置在该第一子室中的多种清洗剂。取决于示例，清洗剂可以包括液体、气体和/或固体。在一些示例中，如以上多相介质示例中所讨论的，两种或更多种类型的清洗剂可以被置于第一子室中并且可以被同时使用。第一子室和第三子室被第二子室分开，这三个子室的组合可以被称为“子室堆叠”。该部件经由第一联接机构流体地联接到第一子室，并且经由第二联接机构流体地联接到第三子室。如本文所用，“流体地联接”用于指代系统按照以下方式的配置：使得两个或更多个子室通过路径连接，所述路径允许气体和/或流体在子室之中、之间和/或通过子室行进。

在一个示例中，该部件包括至少一个内部通道。内部通道在第一子室与第三子室之间流体地联接。该部件可以可移除地联接到第一联接机构和第二联接机构中的每一者。如本文所用，“可移除地联接”用于指代两个或更多个元件(例如联接机构和部件)的联接，其随后可以在不损坏任一个元件的情况下脱离联接。部件经由第一联接机构和第二联接机构中的每一者到清洗系统的联接创建了沿着内部通道的路径，该路径用于使清洗剂从第一子室通过内部通道行进到第三子室。在联接机构分别可移除地联接到第一子室和第三子室之前或之后，部件可以可移除地联接到第一联接机构和第二联接机构中的一者或两者。部件可以通过不同的方式位于第二子室中。例如，第二子室可以在一侧或更多侧具有面板，该面板被配置为打开和关闭，以允许使部件位于其中。在另一个示例中，将第一子室与第二子室分开的第一分隔件可以被配置为打开、关闭或以其他方式移动，以允许使部件位于第二子室中。在又一个示例中，将第三子室与第二子室分开的第二分隔件可以被配置为打开、关闭或以其他方式移动，以允许使部件位于第二子室中。

在该示例中，第一子室的压力大于第三子室的压力。第一子室与第三子室之间的这种压差导致清洗剂的加压流形成，并且从第一子室通过部件的内部通道行进到第三子室。如本文所讨论的，“压力循环”包括启动和停用清洗系统中的至少一个真空系统，从而创建从第一子室到第三子室的清洗剂的至少一个加压流。随着清洗剂被过滤和/或新的清洗剂被引入清洗系统，在单个压力循环期间可以形成多个加压流。当压力循环终止时，加压流停止。随着将清洗剂从第一子室穿过内部通道到第三子室，第一压力循环使用一个或更多个加压流从部件的内部通道去除多个第一污染物。一旦清洗剂行进到第三子室，它就可以被过滤并从第三子室通过过滤系统被输送回到第一子室。已经通过过滤系统穿过第二子室中的部件并返回到第一子室的清洗剂的输送在本文中可以被称为“过滤循环”。经过滤的清洗剂可以用于部件或稍后被放置在系统中的其他部件的第二清洗循环。在一些示例中，可以在第二清洗循环或其他后续清洗循环期间将附加的新清洗剂添加到第一子室。一个或更多个过滤循环可以在压力循环期间发生。在一些示例中，在压力循环期间不发生过滤循环，而是使用废物容器去除使用过的清洗剂，如下所述。

在一个或更多个压力循环期间，跨子室维持压差以使清洗剂的加压流继续。本文讨论的系统可以包括可编程逻辑，所述可编程逻辑可以被配置为一个或更多个清洗程序。在一个示例中，每个清洗程序包括一个或更多个压力循环。可编程逻辑可以使用图形用户界面(GUI)来执行。在另一个示例中，每个清洗程序包括一个或更多个压力循环以及在一个或更多个压力循环期间发生的一个或更多个过滤循环。在又一个示例中，每个清洗程序包括一个或更多个压力循环以及在一个或更多个压力循环期间或之后执行的一个或更多个过滤循环。即，真空系统在过滤循环期间可能会或可能不会被启动，因为过滤系统可以具有自己的机制，通过该机制去除来自第三子室的清洗剂，从而确保清洗剂不会落回内部通道中。

清洗内部通道的方法

图1是根据本公开的示例的使用清洗系统的方法100的流程图。在方法100的操作102处，部件被可去除地定位并联接到清洗系统。在下面的方法100和方法200中讨论的清洗系统可以是下面详细讨论的清洗系统300(图3)或清洗系统500(图5)。操作102可以以各种方式发生。在操作102的一个示例中，在将联接机构可移除地联接到清洗系统之前，将部件可移除地联接到一个或更多个联接机构。在操作102的另一个示例中，将联接机构可移除地联接到清洗系统，并且然后将部件可移除地联接到联接机构中的每一者。在操作102的又一个示例中，一个联接机构可以在部件联接到清洗系统之前联接到该部件，并且第二联接机构可以联接到系统，以使得该部件联接到第二联接机构的同时已经被连接到清洗系统。清洗系统可以具有多个进入点，通过这些进入点可以使部件位于在清洗系统中。

在操作102处联接到清洗系统的部件可以在其内部通道中积聚污染物的堆积。在一些示例中，部件可以还在其外表面上积聚污染物，这些污染物可能与内部通道中的污染物相同或不同。内部通道和/或外表面中的多种污染物可能使部件无法使用或存在尝试用于其预期目的的风险。在部件是航空航天部件的示例中，由于多种污染物可以扩散到组件中的其他部件，因此该污染物会使航空航天部件不适合使用。在航空航天部件的使用或测试期间，多种污染物可也附加地或另选地充当不期望的点火点。在部件是工业设备部件的示例中，多种污染物可以进一步污染工业设备以及由工业设备制造或使用工业设备或以其他方式开发的部件。示例性的工业设备可以包括涂层、铸造、注塑成型、清洗、食品制造和包装设备，以及可以利用各种流体、气体、固体、胶体溶液或可能导致污染的其他加工材料的检查设备。此外，在制造车间环境中使用工业设备会导致部件的内部通道和/或外表面受到污染。

在操作104处，执行清洗程序，以从部件的内部通道去除多种污染物。如本文所讨论的，在操作104处执行的清洗程序可以被存储在清洗系统上和/或清洗系统经由一种或更多种远程技术(例如云计算技术)可访问的远程服务器或其他远程位置上。如上所述，在操作104执行的清洗程序可以包括一个或更多个压力循环和一个或更多个过滤循环。操作104在图2中详细讨论。

在操作106处，清洗程序可选地从部件的外表面去除污染物。在一个示例中，操作104与操作106同时执行。在另一个示例中，操作104以与操作106部分重叠的方式执行。在又一个示例中，操作104与操作106分开执行(例如在操作106之前或之后执行)，使得两个操作不重叠。操作106可以包括：将一种或更多种清洗剂引入室。用于操作106的清洗剂可以包括液体、气体、颗粒或其组合中的一种或更多种。用于操作106的清洗剂可以包括表面活性剂、水、环境空气或其组合。在操作106处使用的清洗剂可以与在操作104处使用的清洗剂相同。在其他示例中，在操作106处使用的清洗剂可以与在操作104处使用的清洗剂不同。在又一些其他示例中，在操作106处使用的清洗剂可以包括在操作104处使用的清洗剂以外的一种或更多种类型的其他清洗剂。可以在单个循环中引入用于操作106的清洗剂并将其从清洗系统中部件所位于的部分(在本文中称为“子室”)去除。在其他示例中，可以在多个清洗循环中引入用于操作106的清洗剂，其中在每个清洗循环之后去除和过滤该清洗剂，并且将其重新引入到清洗系统中部件所位于的部分。在可以与本文中的其他示例组合的一些示例中，可以在多个清洗循环中引入用于操作106的清洗剂，其中在每个清洗循环之后去除清洗剂，并且引入新的清洗剂以用于一个或更多个随后的清洗周期。在又一些其他示例中，用于操作106的清洗剂可以是经过滤的清洗剂和新的清洗剂的组合。

在操作108处，在操作104处从内部通道去除(并且可选地，在操作106处从部件的外表面去除)多种污染物之后，从系统移除部件。在移除部件之后，可以进行各种检查和/或测试，以确保已从内部通道和外表面去除污染物。在操作108之后，可以将部件重新组装到航空航天组件(或其他组件)，或重新组装到工业设备。在一些示例中，如下文详细讨论的，在方法100期间，当要清洗部件的两个或更多个内部通道时，两个或更多个内部通道的一个或更多个孔可以被阻塞。在该示例中，可以至少使用方法100的操作104来清洗第一内部通道，其中经由加压流来使清洗剂穿过第一内部通道。在方法100的后续反复期间，可以阻塞和/或不阻塞不同的孔，以便引导加压流通过一个或更多个不同的内部通道。

图2描绘了根据本公开的多个方面的使用清洗系统的方法200的流程图的示例。方法200是在图1的操作104处执行清洗程序的示例。在方法200的操作202处，开始第一压力循环。压力循环由图2中的214指示。在操作202处，在第一子室中建立第一压力。在一个示例中，第一子室的第一压力约为大气压(1atm)。在其他示例中，第一子室的第一压力可以是从约0.5个大气压至约1.5个大气压。在其他示例中，第一子室的第一压力可以是从约0.8个大气压至约1.2个大气压。在一个示例中，在方法200中的清洗程序的第一压力循环期间，在清洗系统的第一子室中的操作202处可选地创建第一清洗剂的第一旋转速度。在一个示例中，第一清洗剂的搅动可以在第一清洗剂中引起多个气泡。在其他示例中，在操作202处，当第一子室处于第一压力时，第一清洗剂位于第一子室中，但不在第一子室中搅动/旋转。

第一清洗剂可以包括一种或更多种流体，所述流体例如是表面活性剂、脱脂液体、脱脂气体、环境空气、氮气、CO₂或其组合。如本文所用，“脱脂”材料(液体或气体)是能够从内部通道去除污染物的材料。如上所述，第一清洗剂可以包括单相配置或多相配置中的一种或更多种成分。取决于示例，第一清洗剂是非致癌性的，可以是可生物降解的或具有低水平的碳氢化合物，或不含碳氢化合物。可以选择第一清洗剂，以便在没有进一步处理、没有预处理并且对水生生物没有危害的情况下将其丢弃到由其他系统利用的废物系统中。在一些示例中，可以按照使得第一清洗剂不会出现在化学品(REACH)授权列表的注册、评估、授权和限制中的方式选择第一清洗剂。在其他示例中，可以在闭环系统中选择和处置第一清洗剂，在闭环系统中，在处置之前进行预处理以中和和/或减少溶剂对环境的影响。

在一些示例中，第一清洗剂可以是多个颗粒，或包括多个颗粒的多相介质。在一个示例中，多个颗粒可具有约0.5mm至约3.0mm的平均直径。在另一个示例中，多个颗粒可以具有约0.5mm至约1.0mm的平均直径。在又一个示例中，多个颗粒可具有约0.8mm至约2.0mm的平均直径。如本文所用，“约”可以表示所陈述的目标测量值、最小测量值或最大测量值在该测量值的+/-5％内。多个颗粒可以包括聚合物颗粒、陶瓷颗粒、玻璃颗粒或聚合物涂覆的玻璃颗粒或陶瓷颗粒中的一者或更多者。多个颗粒可以包括约1％至约50％的第一清洗剂的重量百分比(wt.％)。在另一个示例中，多个颗粒可以包括约2％至约30％的第一清洗剂的重量百分比。在另一个示例中，多个颗粒可以包括约5％至约20％的第一清洗剂的重量百分比。在又一个示例中，多个颗粒可以包括约10％至约30％的第一清洗剂的重量百分比。可以选择清洗剂中的颗粒的类型、大小和wt.％，以保护(例如，不损坏)内部通道的内表面上的涂层和/或纹理。在一个示例中，进一步在操作202处，可以建立第一清洗剂的旋转速度。在一个示例中，旋转速度可以从约1米/秒(m/s)至约50m/s。在另一个示例中，旋转速度可以从约5m/s至约40m/s。在又一个示例中，旋转速度可以从约10m/s至约30m/s。可以在围绕清洗系统的中心轴线的任一方向上建立旋转速度。在一些示例中，可以在清洗程序的执行期间将旋转速度从第一方向改变到第二方向。

在操作204处，在第一压力循环期间，启动清洗系统的真空系统，以在第三子室中建立第二压力。真空系统可以联接到清洗系统的第三子室，该第三子室通过第二子室与第一子室分开，第二子室具有位于该第二子室中的部件。第三子室中的第二压力小于第一子室中的第一压力，这在第一子室与第二子室之间建立压差。在各种示例中，第二压力为约0.01帕斯卡(Pa)至约1Pa。在另一个示例中，第二压力为约0.01Pa至约0.8Pa。在另一个示例中，第二压力为约0.25Pa至约1Pa。第一子室与第三子室之间的压差促进在操作206处形成第一清洗剂的第一加压流。在操作206处形成的第一加压流行进通过部件的至少一个内部通道，从而在第一压力循环期间去除多种污染物。在操作206期间，第一子室中的第一清洗剂的至少一部分由此经由加压流被输送到第三子室。即，第一子室与第三子室之间的压差结合由联接到第一子室和第三子室的部件形成的流体路径，使得第一清洗剂从第一子室沿着部件的内部通道被驱动到第三子室，从而从部件中去除污染物。如本文所讨论的，“流体路径”是被配置为允许介质(例如液体、气体、固体或其组合)流体地行进通过其中的通道(例如，不阻碍在该通道内行进的介质)。此外，第三子室中的第二压力防止第一清洗剂落回内部通道中(这会再次污染内部通道)。

在操作202处搅动第一清洗剂的示例中，在操作204处维持所述搅动(例如第一清洗剂的旋转速度)。因此，由第一子室与第二子室之间的压差创建的加压流可以被称为涡流，如上所述，因为加压流将具有基于第一清洗剂的搅动的旋转速度。第一子室、第二子室和第三子室中的每一者被配置为相对于相邻环境是密封的(如下文在图3中讨论的)，以能够形成独立的压力、温度和化学环境。如本文所用的“化学环境”是诸如子室之类的区域，该区域包括环境空气和/或一种或更多种类型的清洗剂，所述一种或更多种类型的清洗剂可以具有不同的化学反应和成分。

在一个示例中，如箭头216所示，在操作206处形成加压流之后，可以在操作212处停用真空系统，以终止第一压力循环。在一些示例中，在操作212处停用真空系统之前，在从内部通道去除多种污染物之后，经由废物容器从第三子室去除第一清洗剂。在该示例中，可以在可选操作218处将新的、未使用的第一清洗剂传送到第一子室，并且可以执行随后的压力循环(如箭头214所示)。

在另一个示例中，在压力循环期间在操作208处执行第一过滤循环。在该示例中，在操作208处，去除来自第三子室的第一清洗剂并且将其输送通过过滤系统。过滤系统联接到第三子室和第一子室两者，并且被配置用于从部件的内部通道中去除多种污染物并形成经过滤的第一清洗剂(也可以被称为“回收利用的”第一清洗剂)。经过滤的第一清洗剂可以在一个或更多个过滤循环(如箭头210所示)中被使用且重新过滤。因此，一个或更多个过滤循环210可以在单个压力循环214期间发生。在每个过滤循环之后，使用经过滤的第一清洗剂(单独的或与新的第一清洗剂组合的)，以形成后续加压流。在一个或更多个过滤循环210之后，可以在操作212处停用真空系统，以终止第一压力循环(如箭头216所示)。在其他示例中，经过滤的第一清洗剂(在操作208处得到)可以用于与在操作218处引入第一子室的新的第一清洗剂结合。

因此，在方法200中，可以执行一个或更多个压力循环214，并且在每个压力循环214内，可以发生零个、一个或更多个过滤循环210。在一个示例中，每个压力循环214基于压差和第一清洗剂的旋转速度来形成和驱散加压流，以将第一清洗剂的加压流输送通过部件的内部通道以去除多种污染物。在另一个示例中，当没有建立第一清洗剂的旋转速度时，每个压力循环214基于压差来形成线性流。第一子室的压力可以在压力循环214之中和之间相同。在其他示例中，第一子室的压力可以在压力循环214之中和之间变化，或在具有两个或更多个过滤循环210的单个压力循环214期间变化。第三子室的压力可以在压力循环214之中和之间相同。在其他示例中，第三子室的压力可以在压力循环214之中和之间变化，或在具有两个或更多个过滤循环210的单个压力循环214期间变化。类似地，在操作202处可选地建立的第一清洗剂的旋转速度可以在包括一个或更多个过滤循环210的单个压力循环214期间变化。在其他示例中，在操作202处可选地建立的第一清洗剂的旋转速度可以在两个或更多个压力循环214之中和之间变化，每个压力循环214包括一个或更多个过滤循环210。

在一些示例中，位于第二子室中的部件可以包括两个以上的孔。在该示例中，可以在开始第一压力循环之前堵塞附加的孔。在其他示例中，附加的孔可以联接到部件的附加的内部通道。方法100和方法200可以用于通过适当地堵塞和不堵塞孔来在部件的一个或更多个内部通道中形成流体路径，以从部件的附加内部通道去除污染物。在其他示例中，取决于内部通道的几何形状，两个或更多个内部通道可以同时去除多个污染物。

单子室堆叠(SINGLE-SUB-CHAMBER-STACK)清洗系统

图3描绘了根据本公开的各个方面的清洗系统300。清洗系统300可以用于上述方法100和方法200。可以被配置为由清洗系统执行的一个或更多个清洗程序的多个可编程逻辑可以存储在非暂时性计算机可读介质(例如数据存储366)上。数据存储366对于清洗系统300而言可以是本地的，或者可以由被包括在清洗系统300中的多个硬件368远程访问。在其他示例中，清洗系统300可以使用一个或更多个按钮、开关或其他元件手动操作，以启动和启用多个硬件368。

清洗系统300包括室302，室302被划分成多个子室，所述多个子室包括第一子室310。第一子室310经由第一分隔件314与第二子室308分开。第一分隔件314被配置用于隔离相邻的子室。当相邻的子室被隔离时，可以建立和维持一个或更多个不同的压力、温度或化学环境，使得第一子室310和第二子室308中的每一者具有不同的压力、温度或化学环境中的至少一者。第二子室308通过第二分隔件312与相邻的第三子室306分开。第一子室310、第二子室308和第三子室306的组合可被称为作为“子室堆叠”。

第一分隔件314包括也可以被描述为第一通孔的至少一个第一孔342。第一孔342可以被配置用于容纳第一联接机构322，以联接到部件316的第一端324。第一联接机构322可以位于第一孔342中，并使用如本文所讨论的一种或更多种方式联接到第一孔342。在一个示例中，图3的插图316中所示的部件316具有外表面352、带有第一端孔354的第一端324、带有第二端孔356的第二端320和限定内部通道350的内表面360。内部通道350可以具有变化的尺寸和横截面形状(包括多边形、圆形、椭圆形、三角形或多个形状的组合)。取决于示例，内部通道350可以具有各种涂层、光滑度或孔隙度、或不会被本文讨论的方法损坏的其他特征。

部件316的形状和材料可以不同，例如是金属、合金、聚合物、陶瓷、复合材料或两种或更多种材料的组合。在各种示例中，部件316的内部通道350的横截面几何形状可以不同。这些几何形状可以包括圆形、椭圆形、多边形或其他几何形状或几何形状的组合。在一些示例中，内部通道350的直径可以从部件316的第一端324到第二端320逐渐变细，反之亦然。在其他示例中，直径和/或横截面几何形状可以以其他方式沿着部件316的长度改变。在一些示例中，部件316的几何形状可以包括直管状结构、具有一圈或更多圈的螺旋形结构、具有一个或更多个弯曲状(例如，“S形”弯曲)的弯曲结构、或其他几何形状或几何形状的组合。在又一些其他示例中，部件316可以具有两个以上的孔。在该示例中，多个内部通道可以由两个或更多个孔限定。多个内部通道中的一些内部通道可以相互连接，而其他内部通道可以不连接到附加的内部通道。在一些示例中，例如当清洗系统300的各种特征被测试或组装时，或者当清洗系统300被运送时，部件316不是清洗系统300的一部分。

第一分隔件314和第二分隔件312中的每一者可以由各种材料形成，所述材料例如是金属、合金、陶瓷、聚合物或多种材料的组合。第二分隔件312包括也可以被描述为第二通孔的第二孔344。第一孔342和第二孔344被配置为形成通过第二子室308的流体路径，而不管部件316是否位于该流体路径中。第二孔344可以被配置为容纳第二联接机构318，该第二联接机构318被配置为联接到部件316的第二端320。第二联接机构318可以位于第二孔344中并且使用如本文所讨论的一种或更多种方式联接到第二孔344。第一联接机构322和第二联接机构318中的每一者都可以被配置为压配合机构、夹具、粘合剂或磁吸盘或与其联接到部件316的能力有关的组合中的至少一者。因此，取决于示例，第一联接机构322和第二联接机构318中的每一者都可以使用相同的机构或不同的机构来可移除地联接到部件316。此外，第一联接机构322和第二联接机构318中的每一者可以被配置作为压配合机构、夹具、粘合剂或磁吸盘或其组合以分别联接到第一分隔件314和第二分隔件312中的每一者。

部件316经由第一联接机构322和第二联接机构318可移除地联接到第二子室308。这种联接可以在一个或两个联接机构(318、322)联接到各自相应的分隔件(312、314)之前或之后发生。第一联接机构322被配置为与第一分隔件314形成密封。在第一分隔件314与第一联接机构322之间形成的密封是部分通过第一联接机构322在第一孔342中的配合而形成的。类似地，第二联接机构318被配置为与第二分隔件312形成密封。在第二分隔件312与第一联接机构318之间形成的密封是部分通过第二联接机构318在第二孔344中的配合而形成的。各个密封按照使得第一子室310与第二子室308保持隔离，并且第二子室308与第三子室306保持隔离的方式形成。与第一分隔件314类似，第二分隔件312被配置为隔离相邻的子室，使得第三子室306和第二子室308中的每一者可以具有与相邻的室不同的压力、温度或化学环境中的一者或更多者。多个传感器364可以联接到清洗系统300。多个传感器364可以包括压力(泄漏)传感器、温度传感器或被选择以进一步确保子室保持隔离以至少促进用于创建加压流的压差的其他传感器。取决于示例，一个或更多个清洗程序可以被配置为确定在清洗系统300的一个或更多个压力循环之前、期间和之后是否存在泄漏。

第二子室308可以包括在一个或更多个侧面上的一个或更多个入口点，通过该入口点使部件316位于第二子室308中以及从第二子室308去除。取决于示例，可以在从第二子室去除一个或两个联接机构(318、322)或未从第二子室去除联接机构(318、322)的情况下将部件316从第二子室308去除。虽然单个部件316被示为位于第二子室308中，但在其他示例中，多个部件可以位于第二子室308中并且可以被同时清洗。

在图3中，第一端324和第二端320被示出为沿着轴线358共同定位。在其他示例中，部件的第一端324和第二端320可以不沿着共享轴线定位。因此，第一联接机构322和第二联接机构318可以被配置为可调节，以容纳不具有共享轴线的不同直径和形状的部件316的端部。在可以与本文中的其他示例组合的一些示例中，第一联接机构322和第二联接机构318可以被配置为可调节，以适应各种管直径。此外，第一联接机构322和第二联接机构318中的每一者可以被配置为允许第一端324和第二端320中的每一者的快速夹紧和松开。

第一子室310和第三子室306中的每一者在图3中被示作基本为矩形形状并且具有基本相似的体积。此外，第二子室308被示作矩形形状并且具有更大的尺寸和体积。在其他示例中，第一子室310、第二子室308和第三子室306中的每一者的形状和体积可以不同。在又一些其他示例中，第二子室308可以以各种方式配置，使得它不是完全封闭的子室。这可能是期望的配置，其中部件316的外表面352的清洗是使用各种工具和/或清洗剂或清洗方法来完成的，这些工具和/或清洗剂或清洗方法更容易在图3中所示的第二子室308所在的开放区域或部分开放区域执行。

可以在第一容器340中提供第一清洗剂(此处未示出)。第一容器340联接到第一子室310，以将第一清洗剂引入第一子室310中。搅动器330可选地联接到第一子室310。搅动器330可以是旋风发生器，该旋风发生器被配置为可选地建立第一子室310中的第一清洗剂的旋转速度362。在其他示例中，搅动器330可以是附加地或另选地被配置为将多个气泡引入第一清洗剂中。搅动器330可以被配置为从第一子室310的底部310B或从第一子室310的顶部310A延伸。取决于示例，搅动器330可以包括一个或更多个螺旋桨、管、或被配置为执行搅动器功能的其他元件，包括如本文和以下图5中所讨论的搅动器330。

第一温度控制器326可以连接到第一容器340和/或第一子室310并且被配置为控制第一容器340中的第一清洗剂的温度。在一个示例中，第一容器340中的第一清洗剂的温度可以是约15℃至约100℃。在另一个示例中，第一容器340中的第一清洗剂的温度可以是约35℃至约80℃。在又一个示例中，第一容器340中的第一清洗剂的温度可以是约15℃至约40℃。在另一个示例中，第一温度控制器可以另选地或附加地被配置为控制第一子室310的温度。在该示例中，第一容器340中的第一清洗剂的温度与第一子室310的温度基本相似(例如，在5％、3％或1％内，这取决于示例)。在另一个示例中，第一容器340中的第一清洗剂的温度与第一子室310的温度不同(例如，所述不同大于5％)。

第二容器338可以被联接到第二子室308。第二容器338包含多种第二清洗剂，第二清洗剂用于清洗部件316的外表面352，如上面方法100中所讨论的。第二清洗剂可以从第二容器338作为液体、喷雾、薄雾或来自沸腾液体池的冷凝蒸汽来施用。第二容器338可以被配置为将第二清洗剂输送到第二子室308。第二温度控制器348可以联接到第二子室308和/或第二容器338。第二温度控制器348可以被配置为控制第二容器338中的多个第二清洗剂的温度或第二子室308的温度中的一者或两者。在一个示例中，第二容器338中的第二清洗剂的温度可以是约15℃至约100℃。在另一个示例中，第二容器338中的第二清洗剂的温度可以是约15℃至约40℃。在又一个示例中，第二容器338中的第二清洗剂的温度可以是约45℃至约80℃。转到第二子室308的温度，在一个示例中，它可以是约15℃至约100℃。在另一个示例中，第二子室的温度可以是约15℃至约40℃。在又一个示例中，第二子室的温度可以是约35℃至约80℃。在一个示例中，第二容器338中的第二清洗剂的温度与第二子室308的温度基本相似(例如，在5％、3％或1％内，这取决于示例)。另一个示例，第二容器338中的第二清洗剂的温度与第二子室308的温度不同(例如，所述不同大于5％)。

真空系统304联接到第三子室306。真空系统304可以以各种方式配置，如图4中详细讨论的。真空系统304被配置为在第三子室306中建立真空压力。在第三子室306中建立的压力可以小于第一子室的压力，使得压差促进形成通过第二子室中的部件316的第一清洗剂的加压流。应当理解，如果部件316没有位于第二子室308中，则流体路径仍然存在于第二子室中，并且仍然可以响应于压差而创建加压流。在该示例中，由压差创建的流体路径可以沿着第二子室308的中心轴线延伸。因此，所得到的加压流可以用于清洗或涂覆第二子室308。在当没有部件316联接到清洗系统300的另一个示例中，由搅动器330引起的第一子室310中的第一清洗剂的搅动(例如旋转速度)可以用于形成涡流以清洗或涂覆第二子室308。

废物容器346联接到第三子室306并且被配置为从第三子室306中去除第一清洗剂。在完成压力循环之后，可以从第三子室306中去除第一清洗剂。在另一个示例中，可以在一个或更多个压力循环期间从第三子室306中去除第一清洗剂。过滤系统334联接到第一子室310和第三子室306。过滤系统334包括联接到第三子室306的一个或更多个第一导管336A和至少一个过滤器332。废物容器346可以被配置为永久地去除未被过滤的第一清洗剂。例如，将第三子室306中的第一清洗剂(其可能含有从部件316的内部通道中去除的污染物)从系统300中去除，使得一旦真空系统304停用，它不会落回部件316中并污染部件316。当使用过滤系统334时，一个或更多个第一导管336A从第三子室306去除已使用的第一清洗剂。至少一个过滤器332被联接到一个或更多个第一导管336A和一个或更多个第二导管336B，第二导管336B被进一步联接到第一子室310。在一些示例中，具有不同材料、尺寸和/或孔径的多个过滤器可以用作至少一个过滤器332。这些材料可以包括各种陶瓷和复合材料。在一个示例中，使已使用的第一清洗剂从第三子室306传输通过至少一个过滤器332，以从部件316的内部通道去除通过第一清洗剂去除的污染物。然后，经过滤的第一清洗剂被经由一个或更多个第二导管336B输送回到第一子室310。经过滤的第一清洗剂也可被称为“回收利用的”第一清洗剂。在一个示例中，经过滤的第一清洗剂被单独使用以形成加压流。在另一个示例中，经过滤的第一清洗剂可以与来自第一容器340的新的、未使用的清洗剂结合使用，以在一个或更多个压力循环期间形成通过内部通道350的一个或更多个加压流。

因此，清洗系统300可以用于清洗部件316的一个或更多个内部通道350。在真空系统304被启动时，清洗系统300可在压力循环期间形成通过部件316的内部通道350的多个加压流。在每个加压流期间，第一清洗剂被引导通过内部通道350。每个压力循环可以包括一个或更多个过滤循环，在所述一个或更多个过滤循环期间，第一清洗剂从第三子室306被输送通过过滤系统334并返回进入第一子室310。清洗系统300因此从内部通道350去除污染物和第一清洗剂，从而使得部件316能够被组装回工业设备或航空航天组件或其他组件。

真空系统

图4描绘了根据本公开的各个方面的示例真空系统400。示例真空系统400可以类似于图3中的真空系统304，并且可以被配置为在第三子室306中建立压力。在该示例中，真空系统400包括联接到缓冲室404的真空泵402。真空泵402被配置为在清洗室302的至少一个子室中建立压力。真空泵402建立的压力可以是约0.01帕斯卡(Pa)至约1Pa。缓冲室404可以被配置为经由联接到缓冲室404和清洗室302两者的阀406来调节真空泵402建立的压力。在一些示例中，阀406可以直接联接或间接联接到清洗室302的第三子室306。

多子室堆叠清洗系统

图5描绘了根据本公开的多个方面的清洗系统500。可以被配置为如本文所讨论的由清洗系统500执行的一个或更多个清洗程序的多个可编程逻辑可以被存储在非暂时性计算机可读介质(例如数据存储542)上。数据存储542对于清洗系统500而言可以是本地的，或者可以由包括在清洗系统500中的多个硬件544远程访问。在其他示例中，清洗系统500可以使用一个或更多个按钮、开关或其他元件来手动操作，以启动和启用多个硬件544。

清洗系统500包括清洗室518，清洗室518被划分成形成子室堆叠的多个子室。清洗系统500的每个子室堆叠被配置为保持多个部件。清洗系统500可以被配置为执行一个或更多个清洗程序，以从来自一个或更多个部件的内部通道去除污染物。清洗系统500还可以被配置为从一个或更多个部件的外表面去除污染物。在清洗系统500中，多个清洗室518中的每个清洗室包括第一子室506、第二子室504和第三子室502。这些子室(506、504、502)还可以各自被划分，以形成多个子室堆叠，每个子室堆叠被配置为以同时、重叠和/或顺序方式中的一种或更多种来清洗至少一个部件。

在一个示例中，第二子室504被划分成多个第二子室504A、504B、504C、504D、504E和504F。部件可以位于多个第二子室504A、504B、504C、504D、504E和504F中的一者或更多者中，以便例如使用上面讨论的方法100和方法200，以同时、重叠和/或顺序方式中的一种或更多种来清洗各个部件。在一些示例中，清洗系统500可以将第一子室506细分为多个第一子室506A、506B、506C、506D、506E和506F。在该示例中，第一分隔件522将多个第一子室506A、506B、506C、506D、506E和506F中的每一者与相邻的第二子室504A、504B、504C、504D、504E和506F分开。多个第一子室506A、506B、506C、506D、506E和506F中的每一者可以经由多个第一分隔件524与相邻的第一子室分开。类似地，多个第二子室504A、504B、504C、504D、504E和504F中的每一者经由多个第二分隔件526与相邻的第二子室分开。多个第二子室504A、504B、504C、504D、504E和504F中的每一者经由第二分隔件520与对应的第三子室502分开。

多个第二子室504A、504B、504C、504D、504E和504F中的每一者的配置(特别是当部件位于这些第二子室中时的配置)在下面的图6中详细讨论。在可以与本文中的任何其他示例组合的另一个示例中，可以使用多个第三分隔件528将第三子室502分成多个第三子室502A、502B、502C、502D、502E和502F。如上所述，被配置为对部件执行清洗程序的子室的每个组合在本文中可以被称为“子室堆叠”。因此，清洗系统500的第一子室堆叠将包括506A、504A和502A，第二子室堆叠将包括506B、504B和502B，以此类推，因为每个子室堆叠包括第一子室(506X，其中“X”是A、B、C、D、E或F)、第二子室(504X)和第三子室(502X)。

真空系统536联接到清洗室518的第三子室502。真空系统536可以类似于图4中的真空系统400。在使用多个第三分隔件528将第三子室502划分成多个第三子室502A、502B、502C、502D、502E和502F的示例中，真空系统536可以联接到多个第三子室502A、502B、502C、502D、502E和502F中的每一者。在第一子室506被划分成多个第一子室506A、506B、506C、506D、506E和506F的示例中，每个第一子室可以具有可选地联接到该第一子室上的对应的搅动器(516A、516B、516C、516D、516E和516F)。各个相应的搅动器(516A、516B、516C、516D、516E和516F)可以被配置为生成第一清洗剂的旋转速度。在其他示例中，各个相应的搅动器(516A、516B、516C、516D、516E和516F)可以被配置为附加地或另选地搅动第一清洗剂，以在第一清洗剂中诱导多个气泡，这取决于所需要的是线性流还是涡流。第一容器514可以被配置为保持第一清洗剂的供应。第一容器514可以联接到多个第一子室506A、506B、506C、506D、506E和506F中的一者或更多者。可以将第一清洗剂从第一容器514引入多个第一子室506A、506B、506C、506D、506E和506F中的每一者。第一温度控制器512可以联接到第一容器514。第一容器514中的第一清洗剂的温度可以是约15℃至约40℃。第一温度控制器512可以附加地或另选地联接到多个第一子室506A、506B、506C、506D、506E和506F中的一者或更多者来调制各自相应的温度。

在一些示例(未示出)中，多个第一子室506A、506B、506C、506D、506E和506F中的每一者具有与其联接的单独的温度控制器，以便独立地控制第一清洗剂和/或多个第一子室506A、506B、506C、506D、506E和506F中的每一者的温度。多个第一子室506A、506B、506C、506D、506E和506F的每个温度可以是约15℃至约40℃。此外，多个第一子室506A、506B、506C、506D、506E和506F中的至少一个温度可以不同于多个第一子室中的其他第一子室的温度。在一个示例中，第一容器514中的第一清洗剂的温度与多个第一子室506A、506B、506C、506D、506E和506F中的一者或更多者的温度基本相似(例如，在5％、3％或1％内，这取决于示例)。在另一个示例中，第一容器514中的第一清洗剂的温度与多个第一子室506A、506B、506C、506D、506E和506F中的一者或更多者的温度不同(例如，所述不同大于5％)。

真空系统536被配置为建立从多个第一子室506A、506B、506C、506D、506E和506F到第三子室502或多个第三子室502A、502B、502C、502D、502E和502F的压差，以便形成如以上图3所讨论的第一清洗剂的一个或更多个加压流(所述一个或更多个加压流中的一者或更多者可以是涡流)。多个泄漏、温度和/或其他传感器508可以以各种配置被配置到系统500，以进一步确保子室保持流体隔离，以便至少促进用于创建加压流的压差。

第二容器510联接到多个第二子室504A、504B、504C、504D、504E和504F中的每一者。第二容器510被配置为将第二清洗剂引入多个第二子室504A、504B、504C、504D、504E和504F中的一者或更多者，以清洗位于所述第二子室中的部件(未示出)的外表面。第二清洗剂可以从第二容器510作为液体、喷雾、薄雾或来自沸腾液体池的冷凝蒸汽来施用。在一些示例中，第二温度控制器530联接到第二容器510和多个第二子室504A、504B、504C、504D、504E和504F中的一者或更多者中的一者或两者，以调节第二容器510中的第二清洗剂的温度或多个第二子室504A、504B、504C、504D、504E和504F的温度。

在一些示例中(此处未示出)，多个第二子室504A、504B、504C、504D、504E和504F中的每一者都具有与所述第二子室联接的单独的温度控制器，以便独立地控制第二清洗剂的温度和/或多个第二子室504A、504B、504C、504D、504E和504F中的每一者的温度。在一个示例中，第二容器510中的第二清洗剂的温度与多个第二子室504A、504B、504C、504D、504E和504F中的一者或更多者的温度基本相似(例如，在5％、3％或1％内，这取决于示例)。在另一个示例中，第二容器510中的第二清洗剂的温度与多个第二子室504A、504B、504C、504D、504E和504F中的一者或更多者的温度不同(例如，所述不同大于5％)。

图5中还示出了示例过滤系统534。示例过滤系统534包括联接到第三子室502和至少一个过滤器532的第一导管518A。一个或更多个第一导管518A从第三子室502去除已使用的第一清洗剂。至少一个过滤器532联接到一个或更多个第一导管518A和一个或更多个第二导管518B。第二导管518B还联接到多个第一子室506A、506B、506C、506D、506E和506F中的每一者。在一些示例中，具有不同材料、尺寸和/或孔径的多个过滤器可以被用作至少一个过滤器532。已使用的第一清洗剂穿过至少一个过滤器532，以从第一清洗剂中去除污染物。第一清洗剂中的污染物是由于使第一清洗剂穿过位于多个第二子室504A、504B、504C、504D、504E和504F中的一者或更多者中的部件(未示出)的内部通道而产生的。经过滤的第一清洗剂经由一个或更多个第二管道518B被输送回到多个第一子室506A、506B、506C、506D、506E和506F中的一者或更多者。经过滤的第一清洗剂也可以称为“回收利用的”第一清洗剂，并且可以在一个或更多个压力循环期间单独使用或与来自第一容器514的新的、未使用的清洗剂组合使用。如上所述，当真空系统304被启动时，可以在压力循环期间形成多个加压流。

在第三子室502被划分成多个第三子室502A、502B、502C、502D、502E和502F的示例中，单独的过滤系统534和/或单独的第一导管518A可以联接到多个第三子室502A、502B、502C、502D、502E和502F中的每一者。类似地，单独的第二导管518B可以联接到多个第一子室506A、506B、506C、506D、506E和506F中的一者或更多者。在一个示例中，过滤系统534可以被配置为将经过滤的清洗剂从特定子室堆叠的第三子室返回到相同堆叠的第一子室，例如从506A到502A。在另一个示例中，过滤系统534可以被配置为将经过滤的清洗剂从特定子室堆叠的第三子室返回到另一个不同堆叠的第一子室，例如从506A到502B、502C、502D、502E或502F。类似于图3中的废物容器346，废物容器540可以联接到多个第三子室502A、502B、502C、502D、502E和502F中的一者或更多者，并且可以从系统中永久去除第一清洗剂。

在一个示例中，与清洗系统500相关联的一个或更多个清洗程序可以在各个子室堆叠中同时执行。在其他示例中，与清洗系统500相关联的一个或更多个清洗程序可以在每个子室堆叠中独立而没有重叠地执行。这种独立执行可能以各种顺序或顺序组合的方式连续发生。在又一些其他示例中，与清洗系统500相关联的一个或更多个清洗程序可以按照第一子室堆叠中的第一清洗程序的执行与第二子室堆叠中的第二清洗程序的执行的一部分重叠的重叠方式执行。

图6描绘了根据本公开的多个方面的清洗系统500的一部分600。图6中的清洗系统500的部分600更详细地示出了多个第二子室504A、504B、504C、504D、504E和504F。在图6中，多个第二子室504A、504B、504C、504D、504E和504F中的每一者具有位于其中的部件(606A、606B、606C、606D、606E、606F)。在系统500的其他示例中，比多个第二子室504A、504B、504C、504D、504E和504F中的全部少的第二子室具有位于其中的部件。在一些示例中，多个第二子室504A、504B、504C、504D、504E和504F中没有一个具有位于其中的组件并且可以执行清洗程序来清洗多个第二子室504A、504B、504C、504D、504E和504F。

如图6所示，每个组件606A、606B、606C、606D、606E、606F具有外表面；第一端610A、610B、610C、610D、610E、610F和第二端608A、608C、608D、608E、608F。此外，每个部件606A、606B、606C、606D、606E、606F具有从每个第一端610A、610B、610C、610D、610E、610F延伸穿过其中到每个对应的第二端608A、608B、608C、608D、608E、608F的至少一个内部通道(此处未示出，但类似于图3中的内部通道350)。每个部件606A、606B、606C、606D、606E、606F的每个内部通道因此形成用于加压流的路径，加压流可以是线性流或涡流，如上所述。

第一端610A、610B、610C、610D、610E、610F中的每一者可移除地联接到相应的第一联接机构614A、614B、614C、614D、614E、614F。类似地，第二端608A、608B、608C、608D、608E、608F中的每一者联接到相应的第二联接机构612A、612B、612C、612D、612E、612F。第一分隔件522具有多个第一通孔616。每个第一联接机构614A、614B、614C、614D、614E、614F至少部分地置于多个通孔616的通孔中。第二分隔件520具有多个第二通孔618，每个第二联接机构612A、612B、612C、612D、612E、612F被至少部分地分别置于每个第二通孔618中。每个第一联接机构614A、614B、614C、614D、614E、614F与多个第一通孔616之间形成有第一密封。类似地，每个第二联接机构612A、612B、612C、612D、612E、612F与多个第二通孔618之间形成有第二密封。因此，由于所形成的密封，每个第一子室506、第二子室504和第三子室502维持分开的和/或不同的压力、温度和化学环境中至少一者。如上所述，各个子室的化学环境可以不同并且可以包含：环境空气和/或一种或更多种类型的清洗剂，其可以具有不同的化学反应和成分。例如，各个子室可以包含不同类型(成分或相)的清洗剂、经过滤的清洗剂或新的清洗剂。

因此，本文所讨论的系统和方法从各种类型的部件的内部通道和/或外表面有效且有效地去除污染物，而不会遗留有害残留物。本文讨论的清洗方法可以及时执行，比当前的清洗方法更快，同时达到等于或大于那些方法的清洗度水平。本文讨论的清洗方法和系统附加地清洗本文讨论的部件，而不会对部件的尺寸完整性或表面光洁度和/或涂层产生负面影响。部件随后可以被返回到工业设备或组件，例如航空航天组件，并且工业设备或组件可以运行或以其他方式被使用，而不会受到内部通道中的污染物或内部通道中的清洗剂遗留的残留物的负面影响。

在本公开中，参考了各个方面。然而，应当理解，本公开不限于具体描述的方面。相反，无论是否与不同方面相关，上述特征和元素的任何组合都被预期实施和实践本文提供的教导。附加地，当以“A和B中的至少一者”的形式描述各方面的元素时，将理解，排他性地包括元素A、排他性地包括元素B以及包括元素A和B的各方面均被预期。此外，尽管一些方面可以实现优于其他可能的解决方案和/或优于现有技术的优势，但是特定优势是否通过给定方面实现并不是本公开的限制。因此，本文公开的方面、特征、方面和优点仅是说明性的并且不被视为所附权利要求的元素或限制，除非在权利要求中明确陈述。同样，对“本发明”的引用不应被解释为对本文公开的任何发明主题的概括，并且不应被认为是所附权利要求的元素或限制，除非在权利要求中明确陈述。

如本领域技术人员将理解的，本文描述的方面可以被实施为系统、方法或计算机程序产品。因此，多个方面可以采取完全硬件方面、完全软件方面(包括固件、常驻软件、微代码等)或将软件方面和硬件方面进行结合的方面的形式，这些方面在本文中全部统称为“电路”、“模块”或“系统”。此外，本文描述的多个方面可以采用在一个或更多个计算机可读存储介质中实施的计算机程序产品的形式，该计算机可读存储介质上具有实施的计算机可读程序代码。

在计算机可读存储介质上实施的程序代码可以使用任何合适的介质来传输，包括但不限于无线、有线、光缆、RF等，或者前述的任何合适的组合。

用于执行本公开的多个方面的操作的计算机程序代码可以用一种或更多种编程语言的任意组合编写，包括面向对象的编程语言，例如Java、Smalltalk、C++等和常规的程序性编程语言，例如“C”编程语言或类似的编程语言。程序代码可以完全在用户计算机上、部分在用户计算机上、作为独立软件包、部分在用户计算机上且部分在远程计算机上、或完全在远程计算机或服务器上执行。在后一种情况下，远程计算机可以通过任何类型的网络连接到用户的计算机，包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，或者可以连接到外部计算机(例如，使用互联网服务提供商通过互联网)。

本文参考根据本公开的多个方面的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图来描述本公开的多个方面。应当理解，流程图和/或框图的各个框以及流程图和/或框图中的框的组合可以由计算机程序指令来实现。这些计算机程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理设备的处理器以生产机器，使得经由计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令来创建用于实现流程图和/或框图的框中指定的功能/动作的方式。

这些计算机程序指令还可以存储在计算机可读介质中，该计算机可读介质可以引导计算机、其他可编程数据处理装置或其他设备以特定方式运行，使得存储在计算机可读介质中的指令产生制品，实施制品包括实现流程图和/或框图的框中指定的功能/动作的指令。

计算机程序指令还可以被加载到计算机、其他可编程数据处理装置或其他设备上，以使在计算机、其他可编程装置或其他设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，使得在计算机、其他可编程数据处理装置或其他设备上执行的指令提供用于实现在流程图和/或框图的框中指定的功能/动作的处理。

附图中的流程图和框图例示出根据本公开的各个方面的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的架构、功能和操作。在这方面，流程图或框图中的各个框可表示模块、段或代码部分，其包括用于实现指定逻辑功能的一个或更多个可执行指令。还应该注意的是，在一些另选实施方式中，框中标注的功能可以不按照图中标注的顺序发生。例如，取决于所涉及的功能，连续示出的两个框实际上可以基本上同时执行，或者这些框有时可以以相反的顺序或乱序执行。还将注意到，框图和/或流程图的每个框，以及框图和/或流程图示中的框的组合，可以由执行指定功能或动作的基于专用硬件的系统或专用硬件和计算机指令的组合来实现。

此外，本公开包括根据以下条款的实施方式：

1.一种清洗系统(300)，所述清洗系统(300)包括：

清洗室(302)，所述清洗室(302)包括：

第一子室(310)，所述第一子室(310)被配置为保持第一清洗剂；

第二子室(308)，所述第二子室(308)与第一子室(310)相邻；

第一分隔件(314)，所述第一分隔件(314)位于所述第一子室(310)与所述第二子室(308)之间，所述第一分隔件(314)具有形成在所述第一分隔件(314)中的第一孔(342)；

第三子室(306)，所述第三子室(306)与所述第二子室(308)相邻，并且被配置为接收所述第一清洗剂；以及

第二分隔件(312)，所述第二分隔件(312)位于所述第二子室(308)与所述第三子室(306)之间，所述第二分隔件(312)具有形成在所述第二分隔件(312)中的第二孔(344)，所述第一孔(342)和所述第二孔(314)被配置为形成通过所述第二子室(308)的流体路径；以及

真空系统(304)，所述真空系统(304)联接到所述第三子室(306)，所述真空系统(304)被配置为在所述第三子室(306)中生成压力，该压力小于所述第一子室(310)的压力，以引起从所述第一子室(310)到所述第三子室(306)的所述第一清洗剂的加压流；以及

过滤系统(334)，所述过滤系统(334)联接到所述第一子室(310)和所述第三子室(306)，所述过滤系统(334)被配置为去除和过滤来自所述第三子室(306)的所述第一清洗剂，并且将该第一清洗剂返回到所述第一子室(310)。

2.根据条款1所述的清洗系统(300)，所述清洗系统(300)还包括：

第一联接机构(322)，所述第一联接机构(322)经由所述第一孔(342)可移除地联接到所述第一分隔件(314)；以及

第二联接机构(318)，所述第二联接机构(318)经由所述第二孔(344)可移除地联接到所述第二分隔件(312)。

3.根据条款2所述的清洗系统(300)，所述清洗系统(300)还包括：

部件(316)，所述部件(316)位于所述第二子室(308)中，所述部件(316)具有：

所述部件(316)的第一端(324)，所述第一端(324)被可移除地联接到所述第一联接机构(322)；

所述部件(316)的第二端(320)，所述第二端(320)被可移除地联接到所述第二联接机构(318)；

外表面(352)；以及

内表面(360)，所述内表面(360)限定了从所述部件(316)的所述第一端(324)延伸到所述部件(316)的所述第二端(320)的至少一个内部通道(350)。

4.根据条款2所述的清洗系统(300)，其中，所述第一联接机构(322)和第二联接机构(318)中的每一者包括压配合机构、夹具、粘合剂、磁吸盘或其组合。

5.根据条款1至4中任一项所述的清洗系统(300)，所述清洗系统(300)还包括：温度控制器(326)，所述温度控制器(326)联接到所述第一子室(310)，所述温度控制器(326)被配置为调节所述第一子室(310)的温度。

6.根据条款1至5中任一项所述的清洗系统(300)，所述清洗系统(300)还包括：第一容器(340)，所述第一容器(340)联接到所述第一子室(310)，所述第一容器(340)中具有所述第一清洗剂并被配置为将所述第一清洗剂输送到所述第一子室(310)中。

7.根据条款1至6中任一项所述的清洗系统(300)，所述清洗系统(300)还包括：第二容器(338)，所述第二容器(338)联接到所述第二子室(308)，所述第二容器(338)具有第二清洗剂并被配置为将所述第二清洗剂输送到所述第二子室(308)中。

8.一种清洗系统(500)，所述清洗系统(500)包括：

多个清洗室(518)，所述多个清洗室(518)中的每个清洗室包括：

第一子室(506)，所述第一子室(506)被配置为保持第一清洗剂；

搅动器(516)，所述搅动器(516)联接到所述第一子室(506)，所述搅动器(516)被配置为开始并维持所述第一清洗剂的旋转速度；

第二子室(504)，所述第二子室(504)与所述第一子室(506)相邻；

第一分隔件(522)，所述第一分隔件(522)位于所述第一子室(506)与所述第二子室(504)之间，所述第一分隔件(522)中形成有多个第一孔；

第三子室(502)，所述第三子室(502)与第二子室(504)相邻，并且被配置为接收所述第一清洗剂；以及

第二分隔件(520)，所述第二分隔件(520)位于所述第二子室(504)与所述第三子室(502)之间，所述第二分隔件形成有多个第二孔(618)，所述多个第一孔中的每个第一孔和所述多个第二孔中的每个第二孔被配置为形成通过所述第二子室的流体路径；

真空系统(536)，所述真空系统(536)与所述多个清洗室(518)中的每个清洗室的所述第三子室(502)联接，所述真空系统(536)被配置为在所述第三子室(502)中生成压力，所述第三子室(502)的所述压力小于所述第一子室(506)的压力，以引起从第一子室(506)到所述第三子室(502)的第一清洗剂的加压流；以及

过滤系统(534)，所述过滤系统(534)联接到所述多个清洗室(518)中的每个清洗室的所述第一子室(506)和所述第三子室(502)，所述过滤系统(534)被配置为去除和过滤来自每个清洗室的所述第三子室(502)的所述第一清洗剂，并且将经过滤的第一清洗剂返回到每个清洗室的所述第一子室(506)。

9.根据条款8所述的清洗系统(500)，所述清洗系统(500)还包括：

第一联接机构(614A-614F)，所述第一联接机构(614A-614F)经由多个第一通孔(616)中的第一通孔可移除地联接到所述第一分隔件(522)；以及

第二联接机构(612A-612F)，所述第二联接机构(612A-612F)经由多个第二通孔(618)中的第二通孔可移除地联接到所述第二分隔件(520)。

10.根据条款9所述的清洗系统(500)，所述清洗系统(500)还包括：

部件(606A-606F)，所述部件(606A-606F)位于所述多个清洗室(518)中的至少一个清洗室的所述第二子室(504)中，所述部件(606A-606F)具有：

所述部件(606A-606F)的第一端(610A-610F)，所述第一端(610A-610F)被可移除地联接到所述第一联接机构(614A-614F)；

所述部件(606A-606F)的第二端(608A-608F)，所述第二端(608A-608F)被可移除地联接到所述第二联接机构(612A-612F)；

外表面(352)；以及

内表面(360)，所述内表面(360)限定了从所述部件(606A-606F)的所述第一端(610A-610F)延伸到所述第二端(608A-608F)的至少一个内部通道(350)。

11.根据条款8至10中任一项所述的清洗系统(500)，所述清洗系统(500)还包括：第一容器(514)，所述第一容器(514)联接到每个清洗室的所述第一子室(506)，所述第一容器(514)包括所述第一清洗剂并被配置为将所述第一清洗剂输送到所述第一子室(506)中。

12.根据条款8至11中任一项所述的清洗系统(500)，所述清洗系统(500)还包括：第二容器(510)，所述第二容器(510)联接到每个清洗室的所述第二子室(504)，所述第二容器(510)包括所述第二清洗剂并被配置为将所述第二清洗剂输送到所述第二子室(504)中。

13.根据条款8至12中任一项所述的清洗系统(500)，所述清洗系统(500)还包括：至少一个压力传感器(508)，所述至少一个压力传感器(508)联接到所述第一子室(506)、所述第二子室(504)或所述第三子室(503)。

14.一种使用清洗系统的方法，所述方法包括以下步骤：

(104)执行清洗程序，其中，所述清洗程序包括：

(202)开始所述清洗程序的第一压力循环，第一清洗剂在清洗室的第一子室中，所述第一子室具有第一压力；

在第一压力循环(214)期间，(204)启动真空系统，所述真空系统联接到所述清洗室的第三子室，以在所述第三子室中建立第二压力，所述第二压力小于所述第一压力，所述第三子室通过第二子室与所述第一子室分开，

其中，所述第二子室具有位于该第二子室中的部件，所述部件具有外表面和内表面，所述内表面限定至少一个内部通道，并且

其中，所述部件经由第一联接机构可移除地联接到所述第一子室并且经由第二联接机构可移除地联接到所述第三子室；

在所述第一压力循环(214)期间，响应于所述第二压力小于所述第一压力，(206)形成从所述第一子室通过所述部件的所述至少一个内部通道到所述第三子室的所述第一清洗剂的第一加压流，以从所述部件的所述至少一个内部通道去除多种污染物；以及

在所述第一压力循环(214)期间，(212)停用所述真空系统，其中，当所述真空系统停用时，在所述第二子室中不存在所述第一清洗剂的所述第一加压流。

15.根据条款14所述的方法，所述方法还包括以下步骤：

执行第一过滤循环(210)，所述第一过滤循环被包括在所述清洗程序中并且包括：

(208)将所述第一清洗剂从所述第三子室输送到过滤系统，所述过滤系统联接到所述第三子室和所述第一子室，其中，所述过滤系统从所述第一清洗剂中去除所述多种污染物，以形成经过滤的第一清洗剂；以及

(208)经由所述过滤系统，将所述经过滤的第一清洗剂输送到所述第一子室。

16.根据条款14或15所述的方法，其中，所述清洗程序包括：在停用所述真空系统之前，在压力循环(214)期间执行多个过滤循环(210)。

17.根据条款14或15所述的方法，所述方法还包括以下步骤：在所述第一过滤循环之后，

在第二压力循环(214)期间，(202)当所述第一子室处于所述第一压力时，创建所述经过滤的第一清洗剂的旋转速度；

在所述第二压力循环(214)期间，(204)启动所述真空系统，以在所述第三子室中建立第三压力，同时所述部件经由所述第一联接机构可移除地联接到所述第一子室并经由所述第二联接机构可移除地联接到所述第三子室，所述第三压力小于所述第一压力；以及

在所述第二压力循环(214)期间，响应于所述第三压力小于所述第一压力，(206)形成从所述第一子室通过所述部件的所述至少一个内部通道到所述第三子室的所述第一清洗剂的第二流，以从所述部件的所述至少一个内部通道中去除所述多种污染物。

18.根据条款14至17中任一项所述的方法，所述方法还包括以下步骤：

在执行所述清洗程序期间，(106)将第二清洗剂置于所述第二子室中，以从所述部件的所述外表面去除污染物。

19.根据条款14至18中任一项所述的方法，其中，所述第一压力约为大气压，并且所述第二压力为约0.01Pa至约1Pa。

20.根据条款14至19中任一项所述的方法，其中，所述第一清洗剂选自由以下项构成的组：表面活性剂、脱脂液体、脱脂气体、环境空气、氮气、CO₂及其组合。

21.根据条款14至20中任一项所述的方法，其中，所述第一清洗剂包括多个颗粒，所述多个颗粒具有约0.5mm至3mm的平均直径。

22.根据条款21所述的方法，其中，所述多个颗粒选自由以下组成的组：聚合物颗粒、陶瓷颗粒、玻璃颗粒及其组合。

23.根据条款14至22中任一项所述的方法，其中，所述第一加压流是线性流。

24.根据条款14至23中任一项所述的方法，所述方法还包括以下步骤：(202)在所述第一压力循环期间，搅动所述第一清洗剂，以建立所述第一清洗剂的旋转速度，其中，由具有所述旋转速度的所述第一清洗剂形成的所述第一加压流是涡流。

虽然前述内容是针对本公开的方面，但是在不脱离其基本范围的情况下可以设计本公开的其他和进一步的方面，并且其范围由所附权利要求书确定。