一种板卡阶梯连接结构及信号连接器
阅读说明：本技术 一种板卡阶梯连接结构及信号连接器 (Board card ladder connection structure and signal connector ) 是由 陈峰跃 于 2021-07-30 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种板卡阶梯连接结构,包括主板体、连接于主板体末端的延伸板体、贴附设置于主板体表面的第一金属触点、贴附设置于延伸板体表面的第二金属触点、埋设于主板体内并与第一金属触点保持预设间距的主走线层,以及埋设于主板体内并延伸至延伸板体内、与第二金属触点保持预设间距的副走线层,延伸板体的厚度小于主板体的厚度。如此,通过在主板体上增设延伸板体,并利用延伸板体与主板体的厚度不同使得第一金属触点与第二金属触点的分布高度位置不同,从而使得主走线层与副走线层在主板体内的埋设位置互相错开,能够在实现板卡间多路信号互联的基础上,同时保证信号传递质量。本发明还公开一种信号连接器,其有益效果如上。(The invention discloses a board ladder connecting structure, which comprises a main board body, an extension board body connected to the tail end of the main board body, a first metal contact attached to the surface of the main board body, a second metal contact attached to the surface of the extension board body, a main wiring layer embedded in the main board body and keeping a preset distance with the first metal contact, and an auxiliary wiring layer embedded in the main board body, extending into the extension board body and keeping a preset distance with the second metal contact, wherein the thickness of the extension board body is smaller than that of the main board body. So, through add the extension plate body on the mainboard body to utilize the thickness difference of extension plate body and mainboard body to make first metal contact different with the distribution height position of second metal contact, thereby make main routing layer and vice routing layer bury the position mutually and stagger underground at the mainboard is internal, can guarantee the signal transmission quality simultaneously on the basis of realizing multichannel signal interconnection between the integrated circuit board. The invention also discloses a signal connector, which has the beneficial effects.)
技术领域
本发明涉及服务器技术领域，特别涉及一种板卡阶梯连接结构。本发明还涉及一种信号连接器。
背景技术
随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。
服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求并进行处理，因此服务器具备承担服务并且保障服务的能力。
在大数据时代，大量的IT设备会集中放置在数据中心的机柜中。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是由各种硬件板卡组成，如计算模块、存储模块、机箱、风扇模块等等。服务器内的多个板块之间一般通过线缆或连接器进行信号互联，对于服务器的主板与图形卡、硬盘背板、风扇背板、电源背板等板卡之间的信号互联，一般需要通过PCIE接口等信号连接器形成接插配合。
目前，传统的PCIE接口通常使用金手指作为连接引脚进行信号连接，当板卡插入到连接器后，板卡底端的各个金手指分别与连接器内的金属弹片接触，实现引脚对接和信号互联。但金手指板与连接器接触部分通常为单排设计，数量有限，无法支持多路信号互联的场景。
在现有技术中，部分板卡采用双排金手指结构，但如图1所示，由于金手指与内部的走线金属层之间需要保持一致的固定间距(L1)，以确保信号质量，如此只有第一排金手指与其对应的走线金属层的间距能够得到保证，而第二排金手指所对应的走线金属层的位置已经被第一排金手指所对应的走线金属层占用，导致第二排金手指所对应的走线金属层只能进行移位处理，导致间距无法得到保证，被迫增大(L2)或减小(L3)，降低了信号质量。
因此，如何实现板卡间多路信号互联，同时保证信号传递质量，是本领域技术人员面临的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种板卡阶梯连接结构，能够实现板卡间多路信号互联，同时保证信号传递质量。本发明的另一目的是提供一种信号连接器。
为解决上述技术问题，本发明提供一种板卡阶梯连接结构，包括主板体、连接于所述主板体末端的延伸板体、贴附设置于所述主板体表面的第一金属触点、贴附设置于所述延伸板体表面的第二金属触点、埋设于所述主板体内并与所述第一金属触点保持预设间距的主走线层，以及埋设于所述主板体内并延伸至所述延伸板体内、与所述第二金属触点保持预设间距的副走线层，所述延伸板体的厚度小于所述主板体的厚度。
优选地，所述主板体的厚度为所述延伸板体的厚度的2～3倍。
优选地，所述主板体与所述延伸板体之间通过第一斜坡面连接。
优选地，所述第一金属触点及所述第二金属触点均呈矩形，并均沿所述主板体或所述延伸板体的长度方向分布。
优选地，所述第一金属触点及所述第二金属触点的表面均设置有加强导电镀层。
本发明还提供一种信号连接器，适配于上述任一项所述的板卡阶梯连接结构，包括接插座、开设于所述接插座上的接插槽，所述接插槽包括位于所述接插座上部并与主板体配合的第一插槽、位于所述接插座下部并与延伸板体配合的第二插槽，所述第一插槽的壁面上设置有与第一金属触点抵接的第一弹性片，所述第二插槽的壁面上设置有与第二金属触点抵接的第二弹性片，且所述第一插槽的宽度大于所述第二插槽的宽度。
优选地，所述第一插槽的宽度为所述第二插槽的宽度的2～3倍。
优选地，所述第一插槽与所述第二插槽之间通过第二斜坡面连接。
优选地，所述第一弹性片及所述第二弹性片均呈三角形，并分别凸出所述第一插槽及所述第二插槽的壁面。
优选地，所述第一弹性片及所述第二弹性片的表面均设置有加强导电镀层。
本发明所提供的板卡阶梯连接结构，主要包括主板体、延伸板体、第一金属触点、第二金属触点、主走线层、副走线层。其中，主板体为主体结构，延伸板体连接在主板体的末端位置。第一金属触点贴附设置在主板体的表面上，第二金属触点贴附设置在延伸板体的表面上。主走线层埋设在主板体内，并与第一金属触点保持预设间距，主要用于与第一金属触点形成信号连接。副走线层埋设在主板体内并持续延伸至延伸板体内，并与第二金属触点保持预设间距，主要用于与第二金属触点形成信号连接。重要的是，延伸板体的厚度小于主板体的厚度，如此，主板体表面的第一金属触点与延伸板体表面的第二金属触点分别处于不同高度(厚度)位置，由于金属触点与走线金属层之间保持固定间距，因此，第一金属触点对应的主走线层与第二金属触点对应的副走线层在主板体内的分布位置在高度方向互相错开，进而能够分别确保第一金属触点与主走线层之间的固定间距以及第二金属触点与副走线层之间的固定间距。综上所述，本发明所提供的板卡阶梯连接结构，通过在主板体上增设延伸板体，并利用延伸板体与主板体的厚度不同使得第一金属触点与第二金属触点的分布高度位置不同，从而使得主走线层与副走线层在主板体内的埋设位置互相错开，能够在实现板卡间多路信号互联的基础上，同时保证信号传递质量。
本发明所提供的信号连接器，与板卡阶梯连接结构适配实现信号互联，其有益效果如上所述。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的双排金手指与走线金属层的结构示意图。
图2为本发明所提供的一种
具体实施方式
中板卡阶梯连接结构的具体结构示意图。
图3为图2的纵剖视图。
图4为本发明所提供的一种具体实施方式中板卡阶梯连接结构与信号连接器的配合结构示意图。
其中，图2—图4中：
主板体—1，延伸板体—2，第一金属触点—3，第二金属触点—4，主走线层—5，副走线层—6，第一斜坡面—7，接插座—8，接插槽—9，第一弹性片—10，第二弹性片—11，第二斜坡面—12；
第一插槽—91，第二插槽—92。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图2、图3，图2为本发明所提供的一种具体实施方式中板卡阶梯连接结构的具体结构示意图，图3为图2的纵剖视图。
在本发明所提供的一种具体实施方式中，板卡阶梯连接结构主要包括主板体1、延伸板体2、第一金属触点3、第二金属触点4、主走线层5、副走线层6。
其中，主板体1为主体结构，延伸板体2连接在主板体1的末端位置。
第一金属触点3贴附设置在主板体1的表面上，第二金属触点4贴附设置在延伸板体2的表面上。
主走线层5埋设在主板体1内，并与第一金属触点3保持预设间距，主要用于与第一金属触点3形成信号连接。副走线层6埋设在主板体1内并持续延伸至延伸板体2内，并与第二金属触点4保持预设间距，主要用于与第二金属触点4形成信号连接。
重要的是，延伸板体2的厚度小于主板体1的厚度。如此，主板体1表面的第一金属触点3与延伸板体2表面的第二金属触点4分别处于不同高度(厚度)位置，由于金属触点与走线金属层之间保持固定间距，因此，第一金属触点3对应的主走线层5与第二金属触点4对应的副走线层6在主板体1内的分布位置在高度方向互相错开，进而能够分别确保第一金属触点3与主走线层5之间的固定间距以及第二金属触点4与副走线层6之间的固定间距。
综上所述，本实施例所提供的板卡阶梯连接结构，通过在主板体1上增设延伸板体2，并利用延伸板体2与主板体1的厚度不同使得第一金属触点3与第二金属触点4的分布高度位置不同，从而使得主走线层5与副走线层6在主板体1内的埋设位置互相错开，能够在实现板卡间多路信号互联的基础上，同时保证信号传递质量。
在关于主板体1与延伸板体2的一种优选实施例中，主板体1的厚度通常为延伸板体2的厚度的2～3倍。当然，主板体1与延伸板体2的具体厚度还可以根据实际需要进行调整。
为便于主板体1与延伸板体2之间的连接，本实施例在主板体1与延伸板体2之间设置有第一斜坡面7。一般的，该第一斜坡面7可呈30°～60°角，比如45°角等。如此设置，主板体1与延伸板体2之间的连接过渡区域更加平滑，同时有利于与信号连接器的配合滑动。
在关于第一金属触点3与第二金属触点4的一种优选实施例中，该第一金属触点3及第二金属触点4均呈矩形结构，并且均沿主板体1或延伸板体2的长度方向(接插方向)分布。一般的，第一金属触点3及第二金属触点4均为金属矩形薄板。当然，第一金属触点3及第二金属触点4还可均为圆点状结构，以便减少与信号连接器中的第一弹性片10及第二弹性片11分别抵接时形成的stub(信号残桩)。
此外，为提高信号连接稳定性，本实施例还在第一金属触点3及第二金属触点4的表面上均涂覆有加强导电镀层，比如金镀层或铜镀层等。
如图4所示，图4为本发明所提供的一种具体实施方式中板卡阶梯连接结构与信号连接器的配合结构示意图。
本实施例还提供一种信号连接器，主要用于与前述实施例中的板卡阶梯连接结构适配，形成类似插头与插座的接插配合及信号互联，主要包括接插座8、接插槽9、第一弹性片10及第二弹性片11。
其中，接插座8为主体结构，接插槽9开设在接插座8上。
接插槽9为分体式结构，具体包括互相连通的第一插槽91和第二插槽92。其中，第一插槽91的开设位置靠外，位于接插座8的上半部区域，主要用于与板卡阶梯连接结构中的主板体1形成接插配合；而第二插槽92的开设位置靠内，位于接插座8的下半部区域，主要用于与板卡阶梯连接结构中的延伸板体2形成接插配合。并且，第一插槽91的宽度大于第二插槽92的宽度，以便与主板体1的厚度大于延伸板体2的厚度进行匹配。
第一弹性片10设置在第一插槽91的壁面上，主要用于与板卡阶梯连接结构中的第一金属触点3形成弹性抵接以实现信号传递。第二弹性片11设置在第二插槽92的壁面上，主要用于与板卡阶梯连接结构中的第二金属触点4形成弹性抵接以实现信号传递。
在关于第一插槽91与第二插槽92的一种优选实施例中，第一插槽91的宽度通常为第二插槽92的宽度的2～3倍。当然，第一插槽91与第二插槽92的具体厚度还可以根据实际需要进行调整。
为便于第一插槽91与第二插槽92之间的连通，本实施例在第一插槽91与第二插槽92之间设置有第二斜坡面12。一般的，该第二斜坡面12可呈30°～60°角，比如45°角等。如此设置，第一插槽91与第二插槽92之间的连接过渡区域更加平滑，同时有利于与第一斜坡面7的配合滑动。
在关于第一弹性片10与第二弹性片11的一种优选实施例中，该第一弹性片10及第二弹性片11均呈三角形结构，并且分别凸出第一插槽91及第二插槽92的便面，以便分别与第一金属触点3和第二金属触点4形成弹性抵接。
此外，为提高信号连接稳定性，本实施例还在第一弹性片10及第二弹性片11的表面上均涂覆有加强导电镀层，比如金镀层或铜镀层等。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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