阅读说明：本技术 一种高平整度托盘 (High-flatness tray ) 是由 吴强 唐甜甜 陈国华 于 2021-04-08 设计创作，主要内容包括：一种高平整度托盘,包含有托盘本体和设置在托盘上的数个缺口,所述缺口分布在所述托盘本体的四周侧壁上。通过在托盘本体的四周设置缺口,使托盘在注塑脱模时将应力释放,达到保证托盘表面的平整度和确保电子元器件安放及运输的安全的目的。(The utility model provides a high roughness tray, includes tray body and the several breach of setting on the tray, the breach distributes on tray body's the lateral wall all around. Through set up the breach around at tray body, make the tray with stress release when the drawing of patterns of moulding plastics, reach the purpose of guaranteeing the roughness on tray surface and guaranteeing that electronic components lays and the safety of transportation.)

一种高平整度托盘

技术领域

本发明涉及托盘生产制造工艺，具体涉及一种高平整度托盘。

背景技术

众所周知，电子芯片是体积较小的一类电子元器件，其在运输、生产过程中需要使用到托盘。在现有技术中，托盘的生产一般是采用注塑工艺制成，注塑完成后的托盘的表面平整度往往达不到要求，此类托盘在承装电子元件时由于其平整度不符合要求，导致电子元器件在运输摆放过程中受到磨损，影响了电子元器件的使用。

公开于该

背景技术

部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体

背景技术

的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提出了一种高平整度托盘，以保证托盘表面的平整度和确保电子元器件安放及运输的安全的目的。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种高平整度托盘，包含有托盘本体和设置在托盘上的数个缺口，所述缺口分布在所述托盘本体的四周侧壁上。

本发明通过在托盘本体的四周设置缺口，使托盘在注塑脱模时将应力释放，达到保证托盘表面的平整度和确保电子元器件安放及运输的安全的目的。

作为优选的，所述托盘本体的上沿和下沿均设有两个所述缺口，所述托盘本体的左侧和右侧均设有一个所述缺口。

作为优选的，所述托盘本体的四周设有边框，所述缺口设置在所述边框上的表面，且所述缺口并不贯穿所述边框。

作为优选的，所述缺口的宽度不大于所述托盘本体宽度的1/3。

本发明具有如下优点：

1.本发明通过在托盘本体的四周设置缺口，使托盘在注塑脱模时将应力释放，达到保证托盘表面的平整度和确保电子元器件安放及运输的安全的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明实施例公开的一种高平整度托盘的俯视示意图；

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1.托盘本体2.边框3.缺口。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明提供了一种高平整度托盘，其工作原理是通过在托盘本体的四周设置缺口，使托盘在注塑脱模时将应力释放，达到保证托盘表面的平整度和确保电子元器件安放及运输的安全的目的。

下面结合实施例和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

如图1所示，一种高平整度托盘，包含有托盘本体1、设置在所述托盘本体四周的边框2 和设置在托盘上的数个缺口3。

其中：

所述托盘本体的上沿和下沿均设有两个所述缺口，所述托盘本体的左侧和右侧均设有一个所述缺口；且所述缺口并不贯穿所述边框。

所述托盘本体与边框通过加强筋(未画出)连接。

其中，在实际应用过程中，当托盘内盛放的内部产品尺寸在10～30mm,缺口可适当减少，但不应大于外围尺寸的1/3宽度。

本发明所提供的一种高平整度托盘，在注塑工艺过程中脱模后，由于缺口3的存在，可以将应力得到释放，从而保证了托盘表面的平整度，也提高了电子元器件安放及运输的安全性的目的。

以上所述的仅是本发明所公开的一种高平整度托盘的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。