具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本发明实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅仅用以解释本发明实施例，并不用于限定本发明实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“一”、“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

出于简明和说明的目的，实施例的原理主要通过参考例子来描述。在以下描述中，很多具体细节被提出用以提供对实施例的彻底理解。然而明显的是，对于本领域普通技术人员，这些实施例在实践中可以不限于这些具体细节。在一些实例中，没有详细地描述公知方法和结构，以避免无必要地使这些实施例变得难以理解。另外，所有实施例可以互相结合使用。

【实施例1】

图2显示了本申请实施例中一种散热结构的示意图。如图2所示，所述的散热结构设置在接头1和传感器芯片模块4之间，接头1底部设置波纹片，用于与待测的流体介质接触，接头1内设置有感压膜片。在接头1和传感器芯片模块4之间设置有套筒6，套筒6与接头1和传感器芯片模块4通过焊接连接，套筒6的中心设置有导压管5，导压管5的两端连接感压膜片和传感器芯片模块4，导压管5内填充有导压介质，将压力传递给传感器芯片模块4。在导压管5和套筒6之间填充有导热胶，代替传统压力传感器中的散热片，提高其散热性能，将压力传感器的工作温度提高至180℃，更适应医疗卫生、食品、药品以及酿酒等行业的工作环境。

进一步地，上述的导热胶为高温导热硅胶。该导热硅胶为单组分室温固化有机硅密封胶，使用方便。

进一步地，导热胶的散热系数为0.8-1.2W/m*K。

进一步地，导热胶的厚度为23.5mm。

在上述技术方案中，本申请通过在套筒6内填充导热胶，将传统使用温度120℃提升至180℃，提高了压力传感器的耐温性能，进而提高了压力传感器的检测精度。同时，由于上述的散热结构不存在空隙，不会积灰，比传统的压力传感器安全卫生，更符合医疗卫生、食品、药品以及酿酒等行业的要求。最后，由于导热胶的材料价格远低于散热片，所以也降低了压力传感器的制造成本。

下面通过表1来体现本申请与现有技术之间的区别。

表1

【实施例2】

本申请还公开了一种压力传感器，该压力传感器采用如实施例1所述的一种散热结构。

【实施例3】

本申请还公开了一种上述压力传感器的制造方法，包括以下步骤：

将套筒6与接头1焊接连接；

连接导压管5和感温膜片；

在套筒6内填充导热胶；

焊接传感器芯片模块4。

【实施例4】

图3显示了本申请另一实施例中一种散热结构的示意图。如图3所示，所述的散热结构设置在接头1和传感器芯片模块4之间，接头1底部设置波纹片，用于与待测的流体介质接触，接头1内设置有感压膜片。在接头1和传感器芯片模块4之间设置有导压柱2，导压柱2内设置有导压通道，导压通道连通感压膜片和传感器芯片模块4，导压通道内填充有导压介质，将压力传递给传感器芯片模块4。在导压柱2外周设置有散热片3，散热片3之间设置有空隙，空隙内填充有导热胶7，以提高其散热性能，将压力传感器的工作温度提高至180℃以上，更适应医疗卫生、食品、药品以及酿酒等行业的工作环境。

进一步地，上述的导热胶6为高温导热硅胶。该导热硅胶为单组分室温固化有机硅密封胶，使用方便。

进一步地，导热胶6的散热系数为0.8-1.2W/m*K。

尽管上面对本申请说明性的具体实施方式进行了描述，以便于本技术领域的技术人员能够理解本申请，但是本申请不仅限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员而言，只要各种变化只要在所附的权利要求限定和确定的本申请精神和范围内，一切利用本申请构思的申请创造均在保护之列。