具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。本发明并不限定于该实施方式，只要符合本发明的主旨，则其他实施方式也可以属于本发明的范畴。

本发明的较佳的实施例中，基于现有技术中存在的上述问题，现提供一种蚀刻线路超小一体成型电感的制备方法，如图1所示，包括：

步骤S1，制备得到一磁芯座体；

步骤S2，于磁芯座体的上表面蚀刻出一电路路径；

步骤S3，于磁芯座体的上表面沿电路路径植入铜线；

步骤S4，于磁芯座体的上表面涂覆磁粉并热压；

步骤S5，对热压后的磁芯座体依次进行滚喷、镭射和电镀，以制备得到一蚀刻线路超小一体成型电感。

具体地，本实施例中，首先通过压铸后烘烤的方式制备得到磁芯座体，如图2所示，优选的，该磁芯座体1的横截面整体呈矩形，并在矩形的一侧开设有凹槽，凹槽的两侧作为铜线的出线口。由于该磁芯座体为磁粉热压，其自身可以作为植入铜线形成的电路路径的磁芯，因此，无需另外制备凸出于磁芯座体1的磁芯，进而使得制备得到的蚀刻线路超小一体成型电感的体积尽可能小型化，在使用时极大提高空间利用率。

进一步地，蚀刻为利用合适的化学溶液腐蚀去除材质上未被光阻覆盖(感光膜)的部分，达到一定的雕刻深度。蚀刻工艺改变了机械加工金属零件方式，可对大到传统行业设备使用的大面积微孔滤网，小到眼睛几乎很难以分辨的细微零件进行加工；生产过程无外力冲击、不变形、平整度好；生产周期短、应变快、不需模具的设计、制造；产品无毛刺、无凸起、两面一样光、一样平；按图红加工平面凹凸型的金属材料制品，如：文字、数字及复杂图型、图案；制造各种精密的，任意形状的通孔零件。基于此，本技术方案采用蚀刻方式形成电路路径，无需针对不同的电路路径制备模具，节约成本的同时，保证了准确性和生产效率。

本发明的较佳的实施例中，步骤S2中，如图2所示，于磁芯座体1的上表面蚀刻出一线槽11，以形成电路路径。

具体地，本实施例中，图2中仅示出了线槽1的部分走线方式，并不以此进行限定。

本发明的较佳的实施例中，步骤S3中，采用一自动植入机将铜线植入线槽11内。

本发明的较佳的实施例中，铜线的植入过程中，自动植入机的植入头以脉冲加热方式加热铜线，使得铜线粘结在线槽11内。

本发明的较佳的实施例中，步骤S3中，铜线为扁平铜线。

具体地，本实施例中，由于蚀刻出的线槽11为矩形，铜线采用扁平铜线能够进一步增大其与线槽11之间的接触面积，进而使得铜线更容易且牢固粘结在线槽11内。

本发明的较佳的实施例中，如图3所示，电路路径2包括一第一路径21和一第二路径22，一第一起始端211呈回字形环绕后由一第一引出端212延伸至磁芯座体1的边缘形成第一路径21，一第二起始端221以第一起始端211为起点径直穿过回字形环绕的第一路径21后由一第二引出端222延伸至磁芯座体1的边缘形成第二路径22。

本发明的较佳的实施例中，步骤S1，采用压铸后烘烤的工艺流程制备得到磁芯座体。

本发明还提供一种蚀刻线路超小一体成型电感，采用上述的制备方法制备得到，如图3所示，蚀刻线路超小一体成型电感包括：

磁芯座体1，磁芯座体1上蚀刻有一电路路径2，且电路路径2中植入有铜线。

具体地，本实施例中，如图2所示，优选的，该磁芯座体1的横截面整体呈矩形，并在矩形的一侧开设有凹槽，凹槽的两侧作为铜线的出线口。由于该磁芯座体为磁粉热压，其自身可以作为植入铜线形成的电路路径的磁芯，因此，无需另外制备凸出于磁芯座体1的磁芯，进而使得制备得到的蚀刻线路超小一体成型电感的体积尽可能小型化，在使用时极大提高空间利用率。

本发明的较佳的实施例中，铜线为扁平铜线。

具体地，本实施例中，由于蚀刻出的线槽11为矩形，铜线采用扁平铜线能够进一步增大其与线槽11之间的接触面积，进而使得铜线更容易且牢固粘结在线槽11内。

本发明的较佳的实施例中，如图3所示，电路路径2包括一第一路径21和一第二路径22，一第一起始端211呈回字形环绕后由一第一引出端212延伸至磁芯座体1的边缘形成第一路径21，一第二起始端221以第一起始端211为起点径直穿过回字形环绕的第一路径21后由一第二引出端222延伸至磁芯座体1的边缘形成第二路径22。

以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。