无铅焊料合金和焊料接合部

文档序号:497290 发布日期:2022-01-07 浏览:36次 >En<

阅读说明:本技术 无铅焊料合金和焊料接合部 (Lead-free solder alloy and solder joint ) 是由 西村哲郎 于 2020-04-10 设计创作,主要内容包括:通过使用含有32质量%以上40质量%以下的Bi、0.1质量%以上1.0质量%以下的Sb、0.1质量%以上1.0质量%以下的Cu、0.001质量%以上0.1质量%以下的Ni、且剩余部分包括Sn和不可避免的杂质的无铅焊料合金或进一步以规定范围含有特定元素的无铅焊料合金,能够维持Sn-Bi系焊料合金的低熔点,并且形成具有比现有技术更好的物理特性且比现有技术可靠性更高的焊料接合部。(By using a lead-free solder alloy containing 32 mass% or more and 40 mass% or less of Bi, 0.1 mass% or more and 1.0 mass% or less of Sb, 0.1 mass% or more and 1.0 mass% or less of Cu, 0.001 mass% or more and 0.1 mass% or less of Ni, and the remainder including Sn and inevitable impurities, or a lead-free solder alloy further containing a specific element in a predetermined range, a solder joint portion having physical properties better than those of the related art and having higher reliability than those of the related art can be formed while maintaining the low melting point of the Sn — Bi-based solder alloy.)

无铅焊料合金和焊料接合部

本案是申请日为2020年4月10日、申请号为202080004183.8(PCT/JP2020/ 016201)、发明名称为无铅焊料合金和焊料接合部的分案申请。

技术领域

本发明涉及无铅焊料合金和焊料接合部。

背景技术

为了减轻地球环境负荷,作为电子部件的接合材料,已普及无铅焊料。作为无铅焊料的代表性的组成,已知以Sn为主成分的Sn-Ag-Cu系焊料合金、Sn-Cu-Ni系焊料合金。但是,已知Sn-Ag-Cu系焊料合金的熔点为217℃,Sn-Cu-Ni系焊料合金的熔点为227℃,高于目前使用的Sn-Pb共晶组成物的熔点183℃。因此,例如对于需要将耐热性低的电子部件接合的个人电脑等的基板,使用通过含有规定量的Bi、In来降低熔点的Sn-Bi系、Sn-In系的无铅焊料合金。

另外,如果使用Bi,使Sn-Bi系焊料合金中配合有较多的Bi,则焊料合金变脆,机械强度下降。并且,由于电子部件、基板因热量反复膨胀、收缩,在焊料接合部反复地产生应力,因此,容易因热疲劳而产生裂纹,使长期可靠性低。由于In价格昂贵,从成本方面不利。

于是,为了改善Sn-Bi系焊料合金的特性而进行了探讨(专利文献1~4)。

专利文献1中,公开了一种焊料接合材料,其特征在于,含有:Sn-57或45质量%Bi-x质量%M(其中,M为选自铜、银、镍、锗、锑和铟中的至少1种金属,x为4.0以下)所示的焊料合金、和相对于该焊料合金为任意的含量或5至20质量%的热固性粘接剂。并且,认为通过这样的构成,能够充分地降低回流温度,能够得到作为Sn-Pb焊料合金的替代品的具有充分的特性的无铅焊料合金接合部。

专利文献2中,公开了一种无铅焊料合金,其特征在于,包括:20~57重量%的Bi、0.2~5重量%的Sb、0.01~1重量%的Ga、剩余部分为Sn。并且,认为通过这种构成,能够在与Sn-Pb焊料合金(共晶组成物)同等以下的低温进行软钎焊,因此,即使是耐热性差的电子部件的接合,也能够提高作业性,并且,也能够确保良好的状态的作为焊料合金的物理特性。

专利文献3中,公开了一种无铅焊料合金,其具有如下合金组成,以质量%计,含有选自Bi:31~59%、Sb:0.15~0.75%、以及Cu:0.3~1.0%和P:0.002~0.055%中的1种或2种,剩余部分由Sn构成。并且,认为通过这样的构成,具有用于抑制焊料接合时基板的热变形所需的充分的低熔点,延展性优异且抗拉强度高,并且,抑制对通过无电解Ni镀敷进行处理后的电极进行软钎焊时在接合界面处产生富P层,能够提高焊料接合部的剪切强度,而且,由该焊料合金得到的焊料接头在使用比现有技术薄的基板的情况下,也能够确保优异的连接可靠性。

专利文献4中,公开了一种无铅焊料,其中,添加有20~60质量%的Bi,从Cu、Ni和P中选择1种以上的元素,所选择的上述Cu被添加0~3质量%、所选择的上述Ni被添加0.005~0.5质量%、所选择的上述P被添加0.005~0.05质量%,剩余部分由Sn和不可避免的杂质构成。并且,认为通过这样的构成,即使不使用Ag、In和Sb,也能够提供比有铅焊料熔点低、且耐疲劳特性优异的无铅焊料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2007-90407号公报

专利文献2:日本特开平7-40079号公报

专利文献3:日本专利第5679094号公报

专利文献4:日本特开2014-140865号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

通过如上所述的现有技术,虽然可维持Sn-Bi系焊料合金的低熔点,并且在一定程度上改善物理特性,但目前还存在改善的余地。因此,本发明的目的在于,提供一种无铅焊料合金,其能够维持Sn-Bi系焊料合金的低熔点,并且具有比现有技术更好的物理特性,能够形成比现有技术可靠性更高的接合部。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的发明人为了解决上述的技术问题而进行深入研究,结果发现通过在Sn-Bi焊料合金中以特定量含有特定的成分,能够解决上述的技术问题。

本发明的第一方式涉及一种无铅焊料合金,其含有32质量%以上40质量%以下的Bi、0.1质量%以上1.0质量%以下的Sb、0.1质量%以上1.0质量%以下的Cu、0.001质量%以上0.1质量%以下的Ni,剩余部分包括Sn和不可避免的杂质。

本发明的实施方式中,也可以含有36质量%以上38质量%以下的Bi。

本发明的实施方式中,(1)可以含有0.3质量%以下的Ag,(2)可以含有选自Fe和Co中的至少1种,其各含量为0.001质量%以上0.1质量%以下,(3)也可以含有选自Ga、Mn、V、P和Ge中的至少1种,其各含量为0.001质量%以上0.01质量%以下。

本发明的第二方式涉及使用上述的无铅焊料合金形成的焊料接合部。

这里的所谓不可避免的杂质,是指存在于焊料的原料中、或在制造工序中不可避地混入的物质。

发明的效果

根据本发明,能够提供一种无铅焊料合金,其能够维持Sn-Bi系焊料合金的低熔点,并且具有比现有技术更好的物理特性,能够形成比现有技术可靠性更高的接合部。

附图说明

图1中(a)示出初始的、实施例1的无铅焊料合金和铜箔基板的焊料接合部的剖面的SEM照片的图像。(b)示出图1(a)的(1)所示的部分的放大图(1000倍)。(c)示出图1(a)的(2)所示的部分的放大图(3000倍)。

图2示出初始的、实施例1的无铅焊料合金和铜箔基板的焊料接合部的接合界面部分的剖面的SEM照片的图像(600倍)。

图3中(a)示出老化后的、实施例1的无铅焊料合金和铜箔基板的焊料接合部的剖面的SEM照片的图像。(b)示出图3(a)的(3)所示的部分的放大图。(c)示出图3(a)的(4)所示的部分的放大图。

图4示出老化后的、实施例1的无铅焊料合金和铜箔基板的焊料接合部的接合界面部分的剖面的SEM照片的图像(600倍)。

图5示出使用实施例1~36的焊料合金、将剪切速度设为10mm/s来进行的冲击剪切试验中,未进行老化处理的测定用样品(初始)和进行了老化处理的测定用样品(老化)的吸收能量和接合强度的变化率(老化/初始×100)的图。

图6示出使用实施例1~36的焊料合金、将剪切速度设为1000mm/s来进行的冲击剪切试验中,未进行老化处理的测定用样品(初始)和进行了老化处理的测定用样品(老化)的吸收能量和接合强度的变化率(老化/初始×100)的图。

图7示出使用比较例1~14的焊料合金、将剪切速度设为10mm/s来进行的冲击剪切试验中,未进行老化处理的测定用样品(初始)和进行了老化处理的测定用样品(老化)的吸收能量和接合强度的变化率(老化/初始×100)的图。

图8示出使用比较例1~14的焊料合金、将剪切速度设为1000mm/s来进行的冲击剪切试验中,未进行老化处理的测定用样品(初始)和进行了老化处理的测定用样品(老化)的吸收能量和接合强度的变化率(老化/初始×100)的图。

图9中(a)示出初始的、实施例3的无铅焊料合金和铜箔基板的焊料接合部的剖面的SEM照片(1000倍)的图像。(b)示出老化处理后的、实施例3的无铅焊料合金和铜箔基板的焊料接合部的剖面的SEM照片(1000倍)的图像。

图10中(a)示出初始的、实施例4的无铅焊料合金和铜箔基板的焊料接合部的剖面的SEM照片(1000倍)的图像。(b)示出老化处理后的、实施例4的无铅焊料合金和铜箔基板的焊料接合部的剖面的SEM照片(1000倍)的图像。

图11中(a)示出初始的、比较例4的无铅焊料合金和铜箔基板的焊料接合部的剖面的SEM照片(1000倍)的图像。(b)示出老化处理后的、比较例4的无铅焊料合金和铜箔基板的焊料接合部的剖面的SEM照片(1000倍)的图像。

图12中(a)示出初始的、比较例5的无铅焊料合金和铜箔基板的焊料接合部的剖面的SEM照片(1000倍)的图像。(b)示出老化处理后的、比较例5的无铅焊料合金和铜箔基板的焊料接合部的剖面的SEM照片(1000倍)的图像。

图13中(a)是用于说明图11(b)的说明图。(b)是用于说明图12(b)的说明图。

具体实施方式

以下,对本发明的实施方式进行说明。

本发明的实施方式的无铅焊料合金(以下,有时简称为“焊料合金”。)含有32质量%以上40质量%以下的Bi、0.1质量%以上1.0质量%以下的Sb、0.1质量%以上1.0质量%以下的Cu、0.001质量%以上0.1质量%以下的Ni,剩余部分包括Sn和不可避免的杂质。

如此,通过以Sn为母相、且以特定范围含有Bi、Sb、Cu、Ni,能够良好地保持由Bi所带来的熔点降低效果,并且能够大幅抑制由Bi引起的物理特性的降低。特别是能够抑制长期使用时的劣化,具有良好的耐热疲劳特性。因此,能够形成可靠性高的焊料接合部。并且,由于Sb、Cu、Ni是体积电阻率比Bi低的元素,因此,在将Bi以接近与Sn的共晶组成物的组成含有的情况下,随着其含量低,能够使焊料合金的体积电阻率比现有的焊料更低。

并且,通过具有特定的成分组成,能够抑制在焊料合金所含的金属界面、例如在基板上的金属配线与焊料合金的界面等处、在186℃发生的Cu6Sn5η―η’相变。其结果,能够防止焊料合金内部产生裂纹、防止焊料合金和金属配线间的界面剥离,形成可靠性高的接合部。

另外,通过具有特定的成分组成,能够抑制电迁移的发生。虽然其作用机制不明确,但由于抑制因通电、高温环境而有可能发生的焊料合金中的金属原子的移动,所以能够抑制焊料合金的缺损,形成可靠性高的接合部。

Bi的含量为32质量%以上40质量%以下。低于32质量%时,存在熔点降低效果不充分的倾向。并且,多于40质量%时,存在焊料合金变脆、无法得到所期望的物理特性的倾向。Bi的含量处于这样的范围即可,优选为36质量%以上38质量%以下。

Sb的含量为0.1质量%以上1.0质量%以下。优选为0.1质量%以上0.6质量%以下。已知Sb具有对Sn-Bi焊料合金赋予延展性、通过抑制从β-Sn向α-Sn的相变化从而抑制体积变化的作用。但是,由于与其他的金属成分之间的关系,以如上所述的范围含有Sb时,才能够发挥如上所述的各种作用效果。

Cu的含量为0.1质量%以上1.0质量%以下。优选为0.3质量%以上0.7质量%以下。已知Cu具有对Sn-Bi焊料合金赋予延展性的作用。但是,由于与其他的金属成分之间的关系,以如上所述的范围含有Cu时,才能够发挥如上所述的各种作用效果。

Ni的含量为0.001质量%以上0.1质量%以下。优选为0.005质量%以上0.07质量%以下,更优选为0.01质量%以上0.05质量%以下。已知Ni具有抑制Cu和Sn的金属间化合物的产生且抑制熔点上升和流动性降低的作用、使合金的强度以及接合性提高的作用。但是,由于与其他的金属成分之间的关系,以如上所述的范围含有Ni时,才能够发挥抑制在186℃发生的Cu6Sn5η―η’相变的作用效果。

实施方式所涉及的焊料合金中,根据需要,可以对于Sn,含有Bi、Sb、Cu和Ni以外的其他的元素。作为这样的元素,例如,可以列举Ag、Fe、Co、Ga、Mn、V、Ge、P、Si、Ca、Ti等。其中,优选为Ag、Fe、Co、Ga、Mn、V、Ge、P,更优选为Ge、Ag、Fe、Co、Ga、Mn、V。

Ag能够使焊料合金的润湿性提高。从该润湿性提高的观点考虑,Ag的含量优选为0.3质量%以下、更优选为0.1质量%以下。尤其是例如在老化处理那样进行高温下的处理时,生成作为金属间化合物的Ag3Sn的颗粒,并且粗大化,由此,存在长期可靠性降低的倾向。并且,Ag通常价格昂贵,因此焊料合金的制造成本会上升。因此,Ag的含量越少越好。

Fe和Co具有使焊料接合部稳定化的作用。并且,在需要防止烙铁的烙铁头、喷嘴的铁被侵蚀(鉄食われ)的情况下,能够含有。它们的含量分别优选为0.001质量%以上0.1质量%以下。

Ge、Ga、Mn、V、P具有防止焊料合金的表面氧化的效果。其中,优选Ge、Ga、Mn、V。如果焊料合金的表面被氧化而生成氧化膜,则在焊料接合时,氧化膜还原时所生成的水可能成为空隙(void)的原因。因此,认为通过抑制表面的氧化来使氧化膜的膜厚变小,能够有利于接合品质和可靠性。它们的含量分别优选为0.001质量%以上0.01质量%以下。另外,Ge还具有使蠕变强度进一步提高的效果。

Si、Ca、Ti也具有防止焊料合金的表面氧化的效果。它们的含量分别优选为0.001质量%以上0.01质量%以下。

实施方式所涉及的焊料合金中,可以含有不可避免的杂质。但即使含有不可避免的杂质,也能够发挥上述的效果。

焊料合金的形态没有特别限定,能够根据用途适当选择。例如,在通过浸渍软钎焊方法进行焊料接合的情况下,能够设为棒状的形状。在通过回流软钎焊进行焊料接合的情况下,既可以为糊料状的不定形,也可以具有球状、预成型料(pre form)状的形状。在使用焊料烙铁进行焊料接合的情况下,可以列举将制成含松香软焊料的物质成型为线状的形状。

本发明的实施方式所涉及的焊料接合部使用上述的焊料合金形成。更具体而言,焊料接合部中,例如,电子部件的电极端子和基板上的金属配线等的电极端子通过上述的焊料合金接合。焊料接合部使用上述的焊料合金形成,因此,抑制焊料合金在长期使用时的劣化,具有良好的耐热疲劳特性,具有高可靠性。

实施例

以下,基于实施例,对本发明的实施方式进行更详细的说明。

(实施例1~36、比较例1~14)

以成为表1~3所示组成的方式,按照常规方法将各金属混合,制作焊料合金。使用所得到的焊料合金,按照以下所说明的方法进行评价试验。并且,各焊料合金以成为各原料的金属达到表1~3所示的组成比的方式进行混合,因此包含源于原料的不可避免的杂质。

[表1]

[表2]

[表3]

(评价)

<冲击剪切试验>

1)准备由在实施例1~36、比较例1~14中得到的焊料合金构成的直径0.5mm的球状焊料球。

2)准备铜箔基板,在安装部位涂布“FLUX RM-5”(日本斯倍利亚股份有限公司制)0.01g后,搭载焊料球。

3)以升温温度1.5℃/秒、最高温度200℃或250℃下50秒的条件进行回流加热,进行接合后,将其冷却,并利用IPA清洗,将去除了FLUX的物品作为测定用样品。

4)将上述步骤中制作的测定用样品的一部分在保持150℃的电炉内放置100小时,进行老化处理。

5)将未进行老化处理的测定用样品(初始)、进行了老化处理的测定用样品(老化)设置于冲击剪切试验机(DAGE公司制4000HS)。

6)关于测定条件,对实施例1和比较例1以10mm/秒、1000mm/秒、2000mm/秒的3种剪切速度实施,对实施例2~36和比较例2~14以10mm/秒、1000mm/秒的2种剪切速度实施,测定剪切负荷应力(N)、吸收能量(Absorbed E)(mJ)。剪切负荷应力中,将最大值(Max force)作为接合强度进行评价。并且,对剪切速度为10mm/秒、1000mm/秒的情况,计算初始和老化后的各测定值的变化率(老化后/初始×100),评价因老化带来的影响。将测定结果示于表4~8。表5、7表示剪切速度为10mm/秒、表6、8表示剪切速度为1000mm/秒的情况的实施例1~36和比较例1~14的结果。另外,将对表5~8所示的“变化率”以条状图的形式汇总的结果示于图5~8。图5、7中在变化率90%的位置、并且图6、8中在变化率100%的位置,设置了作为基准的虚线。

[表4]

[表5]

[表6]

[表7]

[表8]

<焊料接合部剖面观察>

使用实施例1、3、4和比较例4、5中得到的焊料合金,与<冲击剪切试验>的1)~3)同样地制作测定用样品。对测定样品的剖面利用SEM进行拍摄。将所得到的SEM照片的图像示于图1~4、9~12。

<铁侵蚀评价>

在对应于喷嘴的薄片(纯铁制、宽度10mm×长度50mm×厚度20μm)上涂布FLUX(日本斯倍利亚股份有限公司制、NS-65)后,进行镀锡。将镀锡后的薄片作为试验片在以下的试验中使用。

准备实施例23~26、比较例1、2的焊料合金,将该各焊料合金约1kg投入焊料槽内,以220℃加热,制备焊料合金的熔液。

将试验片固定在螺杆式搅拌装置(新东科学株式会社(HEIDON)制、BL600)的棒状的旋转体的前端,以试验片的浸渍深度达到40mm的方式浸渍试验片。此时,将棒状的旋转体的长度方向的中心轴作为旋转轴,以50rpm使其旋转。并且,使中心轴相对于熔融焊料的液面倾斜10°。经过120分钟后,将试验片的浸渍部分在浸渍前后的面积的差作为铁的熔损量计算铁减少率,评价腐蚀(铁侵蚀)程度。试验片的浸渍部分的浸渍前后的面积的测定利用株式会社基恩士制、Digital Microscope VHX-7000进行。铁减少率如下算出。将评价结果示于表9。评价基准设为铁减少率低于5.0%时为“〇”、5.0%以上且低于10.0%时为“△”、10.0%以上时为“×”。

铁减少率(%)=(浸渍前的面积-浸渍后的面积)/浸渍前的浸渍对象面积×100

[表9]

减少面积(%) 判定结果
实施例23 3.2
实施例24 0.8
实施例25 3.9
实施例26 1.4
比较例1 7.7 ×
比较例2 10.1 ×

<润湿性评价>

使用利用实施例22、比较例7、11~14的焊料合金制作的焊料试料(直径6.5mmφ、高度1.24mm)、依据JIS Z 3198-3计算扩展率(%)并进行评价。关于评价基准,将扩展率在80.0%以上设为“○”,将75.0%以上且低于80.0%设为“△”,将低于75.0%设为“×”。将评价结果示于表10。

[表10]

扩展率(%) 判定结果
实施例22 83.1
比较例7 72.6 ×
比较例11 75.4
比较例12 78.9
比较例13 71.4 ×
比较例14 75.5

<氧化膜厚试验>

将实施例27~36、比较例8~10、13、14的焊料合金的熔液焊料倒入铸模,得到试验片(宽度2cm×长度10cm×厚度1cm)。利用氧化膜厚测定装置(ECI Technology公司制、Surface Scan SERA QC-100)对制作当天的试验片的表面氧化膜厚(SnO和SnO2的合计)进行测量,得到初始膜厚D0后,将试验片暴露于室温25℃、湿度65%的环境168小时,使其自然氧化。然后,再次对氧化膜厚进行同样的测量,得到暴露后膜厚D。计算相对于初始膜厚D0的变化率(D/D0×100),并进行评价。关于评价基准,将暴露前后的焊料合金表面的氧化膜厚的变化率低于25%设为“○”,将25%以上且低于50%设为“△”,将50%以上设为“×”。将评价结果示于表11。

[表11]

变化率(%) 判定结果
实施例27 8
实施例28 6
实施例29 7
实施例30 6
实施例31 8
实施例32 7
实施例33 7
实施例34 6
实施例35 7
实施例36 6
比较例8 35
比较例9 31
比较例10 34
比较例13 72 ×
比较例14 58 ×

由表4~8、图5~8可知,通过以Sn为母相且以特定范围含有Bi、Sb、Cu、Ni,由此具有良好的剪切负荷应力,老化后也具有与初始同等或其以上的剪切应力。并且,如图1~4所示,可知抑制了初始和老化后的空隙的产生。特别是着眼于图13(a)的说明图中的浅灰色的Cu6Sn5的金属间化合物(IMC)层时,比较例4的老化处理后,在黑色铜基板的表面,在深灰色的Cu3Sn的IMC层作为黑色的点确认到多个柯肯达尔空隙。这是因为比较例4的Sn量在实施例3、4和比较例4、5中最多、且铜最多地扩散于焊料中的Sn的缘故。已知柯肯达尔空隙可成为应力集中的起点,图13(a)中,也可以在柯肯达尔空隙周边确认到裂纹。并且,比较例5的老化处理后,如图13(b)所示,虽然未确认到柯肯达尔空隙,但能够在浅灰色的Cu6Sn5的IMC层确认到裂纹。可以认为这是因为,硬的Bi在接合界面附近变浓,变得容易在IMC层产生应力负荷。另一方面,根据图9、10,实施例3、4的焊料合金中,在浅灰色的Cu6Sn5的IMC层未确认到裂纹和柯肯达尔空隙。而且,由表9可知,通过以规定范围含有Fe、Co,还能够抑制铁侵蚀。由表10可知,通过以规定范围含有Ag,还能够使润湿性提高。由表11可知,通过以规定范围含有Ga、Mn、V、P、Ge,还能够抑制焊料合金的表面的氧化。如此,如上所述的特定范围的成分组成的焊料合金具有基于Bi含量的低熔点,并且长期使用时的劣化得到抑制,能够具有良好的耐热疲劳特性。因此,能够形成可靠性高的焊料接合部。并且,除了Sn、Bi、Sb、Cu和Ni的必须成分以外,通过以规定范围含有规定的任意的元素,除了基于必须成分的功能以外,还能够发挥这些任意的各元素所特有的功能。

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