具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。

参照图1至图4，本申请实施例提供了一种温控装置，所述温控装置可以是游戏手柄、散热座、散热夹等，所述温控装置可以用于对手机、平板电脑等电子设备的温度控制，包括：

壳体1、控温板2、第一导热组件、第二导热组件和控制电路3。

所述壳体1包括相互连接的顶壳11和底壳12。

所述控温板2设置于所述壳体1内，所述控温板2的第一表面朝向所述顶壳11，所述控温板的第二表面朝向所述底壳12，也就是所述控温板2包括靠近所述顶壳11的第一表面和靠近所述底壳12的第二表面，所述第一导热组件设置于所述顶壳11与所述控温板2之间，并与所述顶壳11接触，所述第一导热组件用于将所述第一表面，所述第二导热组件设置于所述底壳12与所述控温板2之间。

所述控制电路3与所述控温板2电连接，其中，所述控制电路3为所述控温板2正向通电的情况下，也就是所述控制电路3输出的电源正极与所述第一表面电连接，所述控制电路3输出的电源负极与所述第二表面电连接，这时所述第一表面制冷，也就是所述第一表面为制冷面，所述第一导热组件将所述顶壳11的热量传递至所述第一表面；所述第二表面制热，也就是所述第二表面为制热面，所述第二导热组件将所述第二表面的热量传递至所述底壳12。

所述控制电路3为所述控温板2反向通电的情况下，也就是所述控制电路3输出的电源正极与所述第二表面电连接，所述控制电路3输出的电源负极与所述第一表面电连接，这时所述第一表面为制热面，所述第一导热组件将所述第一表面的热量传递至所述顶壳11，所述第二表面为制冷面，所述第二导热组件将所述底壳12的热量传递至所述第二表面。

具体地，参见图5，所述控温板2可以为半导体控温板，所述控制电路3包括电池、MCU、切换开关及MOS开关，所述MOS开关包括第一MOS开关、第二MOS开关、第三MOS开关和第四MOS开关，也就是图5中的MOS开关1、MOS开关2、MOS开关3和MOS开关4，所述切换开关连接至所述MCU，所述电池和MCU均通过所述MOS开关与所述控温板2连接。所述控制电路3为所述控温板2正向通电的情况下，所述第二MOS开关和第三MOS开关打开，且所述第一MOS开关和第四MOS开关关闭，此时所述第一表面(也就是图5中的A面)为制冷面，所述第二表面(也就是图5中的B面)为制热面，这时可以通过第一表面的制冷给所述顶壳11降温；通过所述切换开关使所述控制电路3为所述控温板2反向通电时，所述第二MOS开关和第三MOS开关关闭，且所述第一MOS开关和第四MOS开关打开，此时所述第二表面为制冷面，所述第一表面为制热面，在外界环境温度较低时，可以通过第一表面的制热给所述顶壳11升温。

本申请实施例提供的温控装置在所述壳体1内设置可以切换制冷面和制热面的所述控温板2，通过所述控制电路3为所述控温板2通电电流和通电方向的控制，可以使得所述控温板2的制冷面和制热面进行切换。所述温控装置在连接有电子设备时，可以对电子设备散热或加热的灵活调节，提高了用户的使用体验。

可选地，参见图1和图2，所述顶壳11远离所述底壳12的一侧设有容纳槽111，所述容纳槽111用于放置电子设备；

在所述电子设备放置于所述容纳槽111且所述控制电路3正向通电的情况下，所述第一导热组件将所述电子设备的热量传递至所述第一表面；

在所述电子设备放置于所述容纳槽111且所述控制电路3反向通电的情况下，所述第一导热组件将所述第一表面的热量传递至所述电子设备。

具体地，所述温控装置在对电子设备进行散热或加热的温度控制时，可以将电子设备夹设于所述容纳槽111内，以提高所述温控装置对电子设备温度控制的灵活性。另外，所述控制电路3上还可以设置与电子设备连接的无线模块，所述控制电路3与电子设备连通后可以获得电子设备的运行状态，也就可以根据电子设备的散热或者加热需要来控制所述控制电路3为所述控温板2通电的方向。

可选地，所述壳体1沿第一方向的侧边上设置有多个进风口13，所述壳体1沿第二方向的侧边上设置有多个出风口14，所述第一方向和第二方向可以是同一方向，这时所述进风口13和出风口14分别设置在所述壳体1同一方向的两个侧边上；所述第一方向和第二方向也可以呈垂直设置，这时所述进风口13和出风口14分别设置在所述壳体1相邻侧边上。

另外，所述进风口13和出风口14的设置可以将所述壳体1内的热空气或者冷空气进行有效置换，然后将流动气体送至用户的手边，避免了用户在使用过程中由于手出汗带来的使用不便问题，保证了用户手表面的干爽清洁。

可选地，参见图1，所述壳体1呈长方形，所述第一方向为所述壳体1的长边方向，所述第二方向为所述壳体1的短边方向。

具体地，所述壳体1呈长方形的情况下，用户在使用所述温控装置时一般手持所述壳体1的短边。将所述进风口13设置于所述壳体1的长边可以提供给所述温控装置更多的进风量，而将所述出风口14设置于所述壳体1的短边可以让出风尽量接近用户的手臂，保持用户在使用过程中的手臂干爽，提高用户的使用体验。进一步地，所述出风口14还可以设置于所述顶壳11上，所述温控装置的按键一般设置在所述顶壳11上，所述出风口14设置于所述顶壳11上时，所述出风口14的出风可以保持按键位置的凉爽环境，提高用户操纵按键的体验。

可选地，参见图1和图2，所述容纳槽111的底面设置有导热口112。

具体地，电子设备在夹设于所述容纳槽111内的情况下，为了提高所述控温板2与电子设备之间的热量交换效率，可以在所述容纳槽111的底面设置导热口112，以便于所述第一表面的冷空气或者热空气传递至电子设备上。进一步地，为了保证电子设备与所述容纳槽111底面切合紧密，所述导热口112上还可以设置硅胶层113。所述硅胶层113具有较好的导热效果，可以在保证所述控温板2与电子设备之间热量交换的基础上，提高电子设备与所述容纳槽111底面之间的贴合度。

可选地，参见图3和图4，所述第二导热组件还包括散热组件4，所述散热组件4包括散热片41和散热风扇42，所述散热风扇42设置于所述散热片41靠近所述底壳12的一侧，所述底壳12上与所述散热风扇42相对的位置设置有散热口121。

具体地，电子设备在夹设于所述容纳槽111内进行降温时，所述第一表面为制冷面，所述第二表面为制热面，所述第二表面产生的热量会存储在所述壳体1内部，在散热不及时的情况下可能导致所述温控装置高温损坏，也不利于用户使用。所述散热组件4设置于所述控温板2和所述底壳12之间，也就是所述散热组件4靠近所述第二表面设置，这时所述散热组件4可以将所述第二表面产生的热量及时传递至所述壳体1外部，比如通过所述出风口14向外传输，保证了所述温控装置的正常使用。

可选地，参见图3和图4，所述散热片41上设置有至少一个第一温度传感器43，所述第一温度传感器43与所述控制电路3电连接。

具体地，所述第一温度传感器43可以用于监测所述散热片41的表面温度，在所述散热片41的表面温度过高时，所述第一温度传感器43可以将所述散热片41的表面温度信号传输给所述控制电路3，所述控制电路3可以对所述散热风扇42的功率进行调节，比如通过调高所述散热风扇42的散热功率来降低所述散热片41的表面温度，以保证所述散热组件4的散热效果。

可选地，参见图2至图4，所述第一导热组件包括导热板5，所述导热板5内设置有送风通道51，所述送风通道51的入口连接有送风风扇6，所述送风通道51的出口与所述出风口14相对。

具体地，为了平衡所述控温板2的第一表面和第二表面之间的散热效率，比如在时所述第一表面为制冷面，所述第二表面为制热面的情况下，在保证所述第一表面制冷效果的情况下，也就是要让所述第一表面尽量靠近所述顶壳11，还要兼顾所述第二表面产生的热量及时分散到所述壳体1的外部，也就是要让所述第二表面尽量靠近所述底壳12。所以所述控温板2一般设置于所述壳体1内靠近中间的位置，这时所述控温板2和所述顶壳11之间便留出了部分空间。而将所述导热板5设置于所述控温板2和所述顶壳11之间，可以提高所述控温板2和所述顶壳11之间的热量传递效率，也就是提高了对电子设备散热或加热的效率。

另外，外部空气通过所述进风口13进入到所述壳体1内部后，所述送风风扇6可以将部分空气送入到所述送风通道51内，并通过所述出风口14将流动空气对外输出。用户在操控所述温控装置时，一般是双手把持在所述出风口14附近，而这部分流动空气便可以送至用户的手边，避免了用户在使用过程中由于手出汗带来的使用不便问题，保证了用户手表面的干爽清洁。

可选地，参见图3，所述导热板5上设置有至少一个第二温度传感器15，所述第二温度传感器15靠近所述送风通道51的出口并与所述控制电路3电连接。

具体地，所述第二温度传感器15可以用于监测所述送风通道51出口的出风温度，也就是监测所述壳体1内部的空气温度。在所述壳体1内部的空气温度过高时，所述出风口14送至用户的手边的流动空气温度也就过高，这就降低了用户的使用体验。而所述第二温度传感器15与所述控制电路3电连接后，可以将所述壳体1内部的空气温度信号传输给所述控制电路3，所述控制电路3可以对所述控温板2的制冷效果和所述散热风扇42的功率进行调节，比如通过增加所述控温板2上的电压值来提高所述控温板2的制冷效果，以及通过调高所述散热风扇42的散热功率来降低述壳体1内部的空气温度，保证用户的使用体验。

参见图6，本申请实施例还提供了一种所述温控装置的温度控制方法，包括：

S101，获取所述顶壳的温度参数；

S102，根据所述温度参数，确定通电电流及目标通电方向，根据所述通电电流和所述目标通电方向控制所述控制电路通电，以使所述顶壳的温度达到预设温度；

其中，所述目标通电方向为正向通电或反向通电。

本申请实施例提供的温度控制方法在所述壳体内设置可以切换制冷面和制热面的所述控温板，通过对所述顶壳的温度参数判断来确定通电电流及目标通电方向，根据所述通电电流和所述目标通电方向控制所述控制电路通电，以使所述顶壳的温度达到预设温度，可以达到对电子设备散热或加热的灵活调节，提高了用户的使用体验。

具体地，所述预设温度的取值范围为8-30℃。

具体地，在用户长时间使用所述温控装置，所述温控装置和电子设备由于长时间使用而温度过高的情况下，可以通过所述第一表面的制冷给夹设于所述容纳槽111内的电子设备降温。但长时间的制冷可能导致电子设备的温度过低，进而影响电子设备各种功能的使用。将所述预设温度的取值范围设置在大于8℃时，可以有效避免电子设备的温度过低，保证了电子设备的长期正常使用。另外，在所述控制电路为所述控温板反向通电并通过所述第一表面给电子设备加热时，可以给所述第二温度传感器设定上限值，也就是电子设备的温度满足要求时，可以使所述控制电路停止为所述控温板通电，所述上限值可以为30℃。所述第一表面给电子设备加热时，还可以用于电子设备在极冷(-20℃或以下)环境下给电子设备加热。由于电子设备在极冷环境下是不允许充电的，本申请提供的温控装置可以使电子设备的温度回到可允许充电模式，解决电子设备在极冷环境中缺电时无法充电的问题。

可选地，所述根据所述温度参数，确定目标通电方向，根据所述目标通电方向控制所述控制电路通电，包括：

在所述温度参数大于第一预设值的情况下，确定所述目标通电方向为正向通电，并控制所述第二MOS开关和第三MOS开关导通，控制所述第一MOS开关和第四MOS开关断开；

在所述温度参数小于第一预设值的情况下，确定所述目标通电方向为反向通电，并控制所述第一MOS开关和第四MOS开关导通，控制所述第二MOS开关和第三MOS开关断开。

具体地，所述第一预设值可以参考所述预设温度设定，比如将所述第一预设值的取值范围设定为8-30℃。在所述温度参数大于第一预设值的情况下，确定所述目标通电方向为正向通电，此时所述第一表面为制冷面，所述第二表面为制热面，这时可以通过第一表面的制冷给所述电子设备降温；在所述温度参数小于第一预设值的情况下，确定所述目标通电方向为反向通电，此时所述第二表面为制冷面，所述第一表面为制热面，在外界环境温度较低时，可以通过第一表面的制热给所述电子设备升温，保证所述电子设备的正常运行。

可选地，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现上述的温度控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

可选地，本申请实施例提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现上述的温度控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等。

可选地，本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述的方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

应理解，本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。