具体实施方式

第一实施例

以下参照图1至图15说明第一实施例。

图1及图2为信息处理装置200的分解斜视图。如图1及图2所示，信息处理装置200包括CPU基板201、连接器202、输入输出基板203、以及支撑基板204。连接器202设置于CPU基板201与输入输出基板203之间。

CPU基板201及输入输出基板203为刚性基板，举例而言，如纸质酚醛基板(paperphenolic board)或玻璃环氧树脂基板(glass epoxy board)。

如图2所示，CPU基板201包括：与连接器202相向的连接器对置面201A。复数个衬垫列205形成于连接器对置面201A上。于此实施例中，形成具有六个衬垫列205。复数个衬垫列205彼此平行延伸。复数个衬垫列205排列于正交于其中一个衬垫列205的延伸方向的方向上。各衬垫列205包括复数个衬垫206。

CPU基板201具有第一螺栓锁固孔207、第二螺栓锁固孔208、第一定位孔209、以及第二定位孔210。第一螺栓锁固孔207及第二螺栓锁固孔208以复数个衬垫列205在各衬垫列205的长度方向上位于第一螺栓锁固孔207与第二螺栓锁固孔208之间的方式形成。第一定位孔209形成为在正交于各衬垫列205的长度方向的方向上邻近第一螺栓锁固孔207。第二定位孔210形成为在正交于各衬垫列205的长度方向的方向上邻近第二螺栓锁固孔208。第一定位孔209及第二定位孔210以连接第一定位孔209及第二定位孔210的线与连接第一螺栓锁固孔207及第二螺栓锁固孔208相交的方式设置。

如图1所示，输入输出基板203包括：与连接器202相向的连接器对置面203A。复数个衬垫列214形成于连接器对置面203A上。于此实施例中，形成有六个衬垫列214。复数个衬垫列214彼此平行延伸。复数个衬垫列214排列于正交于其中一个衬垫列214的延伸方向的方向上。各衬垫列214包括复数个衬垫215。再者，用于压件的复数个衬垫216形成于连接器对置面203A上。

输入输出基板203具有第一螺栓锁固孔217、第二螺栓锁固孔218、第一贯穿孔219、以及第二贯穿孔220。第一螺栓锁固孔217及第二螺栓锁固孔218以复数个衬垫列214在各衬垫列214的长度方向上位于第一螺栓锁固孔217与第二螺栓锁固孔218之间的方式形成。第一贯穿孔219形成为在正交于各衬垫列214的长度方向的方向上邻近第一螺栓锁固孔217。第二贯穿孔220形成为在正交于各衬垫列214的长度方向的方向上邻近第二螺栓锁固孔218。第一贯穿孔219及第二贯穿孔220以连接第一贯穿孔219及第二贯穿孔的线与连接第一螺栓锁固孔217及第二螺栓锁固孔218的线相交的方式形成。

支撑基板204通常是收容CPU基板201、连接器202、以及输入输出基板203的罩体的一部分，并且，举例而言，由铝或铝合金制成。支撑基板204包括平板状的基板本体230、第一螺帽231、第二螺帽232、柱状的第一定位销233、以及柱状的第二定位销234。

第一螺帽231设置为与输入输出基板203的第一螺栓锁固孔217相应。

第二螺帽232设置为与输入输出基板203的第二螺栓锁固孔218相应。

柱状的第一定位销233设置为与输入输出基板203的第一贯穿孔219相应。

柱状的第二定位销234设置为与输入输出基板203的第二贯穿孔220相应。

连接器202通过焊接连接至输入输出基板203的连接器对置面203A而为可表面安装。如图3及图4所示，连接器202包括：由绝缘树脂制成的矩形平板状的壳体250、复数个接触件列251、第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。复数个接触件列251、第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255固持于壳体250上。

如图3及图4所示，复数个接触件列251彼此平行延伸。复数个接触件列251排列于正交于其中一个接触件列251的延伸方向的方向上。如图4所示，复数个接触件列251包括六个接触件列251。六个接触件列251包括接触件列251A、接触件列251B、接触件列251C、接触件列251D、接触件列251E、以及接触件列251F。各接触件列251包括：由金属制成的复数个接触件300。

各接触件300为通过冲压及弯曲金属板而形成，举例而言，所述金属板由镀铜或铜合金形成。同样地，第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255为通过冲压及弯曲金属板而形成，举例而言，所述金属板为不锈钢板。

通过参照图1，定义「垂直方向」、「间距方向」、以及「宽度方向」。垂直方向、间距方向及宽度方向为彼此正交的方向。

如图1所示，垂直方向为壳体250的厚度方向。垂直方向包括向上方向及向下方向。向上方向为自壳体250观看CPU基板201的方向。向下方向为自壳体250观看输入输出基板203的方向。垂直方向仅为用于说明的方向，不可用于限制解释连接器202实际使用时的状态。

间距方向为各接触件列251的长度方向。

宽度方向为正交于垂直方向及间距方向的方向。复数个接触件列251设置为在宽度方向上彼此分离。

图5描绘壳体250。如图5所示，壳体250包括：通过朝向向上方向而与CPU基板201相向的CPU基板对置面250A、以及通过朝向向下方向而与输入输出基板203相向的输入输出基板对置面250B。壳体250具有第一定位孔260及第二定位孔261。第一定位孔260及第二定位孔261形成为在垂直方向上贯穿壳体250。

回头参照图1，说明信息处理装置200的组装程序的概略。

首先，连接器202表面安装于输入输出基板203。详言之，复数个接触件列251与复数个衬垫列214焊接，此外，第一压件252等与相应的衬垫216焊接。

接着，安装有连接器202的输入输出基板203附接至支撑基板204。此时，第一螺帽231贯穿第一螺栓锁固孔217，并且第二螺帽232贯穿第二螺栓锁固孔218。同样地，第一定位销233依序贯穿第一贯穿孔219及第一定位孔260，并且第二定位销234依序贯穿第二贯穿孔220及第二定位孔261。

再来，CPU基板201以CPU基板201重叠于连接器202的方式附接至支撑基板204。此时，第一定位销233贯穿第一定位孔209，并且第二定位销234贯穿第二定位孔210。在此状态下，第一螺栓211通过第一螺栓锁固孔207锁固至第一螺帽231，并且第二螺栓212通过第二螺栓锁固孔208锁固至第二螺帽232。以此方式，连接器202内置于CPU基板201与输入输出基板203之间，据此，输入输出基板203的复数个衬垫215与CPU基板201的复数个衬垫206通过复数个接触件300而各自电性连接。

再者，第一定位销233插入连接器202的第一定位孔260及CPU基板201的第一定位孔209，并且第二定位销234插入连接器202的第二定位孔261及CPU基板201的第二定位孔210，据此，达成CPU基板201相对于连接器202的高度准确定位。

以下进一步详细说明连接器202。

如图5所示，壳体250形成为矩形平板状。详言之，壳体250包括第一间距侧面262、第二间距侧面263、第一宽度侧面264、以及第二宽度侧面265。第一间距侧面262及第二间距侧面263为与间距方向正交的侧面。第一间距侧面262及第二间距侧面263彼此相向。第一宽度侧面264及第二宽度侧面265为与宽度方向正交的侧面。第一宽度侧面264及第二宽度侧面265彼此相向。

壳体250进一步包括第一壳体角部266、第二壳体角部267、第三壳体角部268、以及第四壳体角部269。第一壳体角部266为第一间距侧面262与第一宽度侧面264相交的角。第一壳体角部266为触及第一间距侧面262的角。第二壳体角部267为第一间距侧面262与第二宽度侧面265相交的角。第三壳体角部268为第二间距侧面263与第一宽度侧面264相交的角。第四壳体角部269为第二间距侧面263与第二宽度侧面265相交的角。第四壳体角部269为触及第二间距侧面263的角。据此，当从上方观看时，第一壳体角部266及第四壳体角部269位于矩形的壳体250的对角线位置。同样地，当从上方观看时，第二壳体角部267及第三壳体角部268位于矩形的壳体250的对角线位置。上述第一定位孔260形成于第一壳体角部266。第二定位孔261形成于第四壳体角部269。壳体250仅具有两个定位孔。

在第一间距侧面262上，自第一宽度侧面264至第二宽度侧面265，依序形成有第一压件压配沟270、第一螺帽缺口271、以及第二压件压配沟272。

在第二间距侧面263上，自第一宽度侧面264至第二宽度侧面265，依序形成有第三压件压配沟273、第二螺帽缺口274、以及第四压件压配沟275。

在CPU基板对置面250A上形成有第一压件收容凹部280、第二压件收容凹部281、第三压件收容凹部282、以及第四压件收容凹部283。

在壳体250上进一步形成有复数个接触件收容部284。

第一压件压配沟270为通过压配而用于固持第一压件252的沟。

第二压件压配沟272为通过压配而用于固持第二压件253的沟。

第三压件压配沟273为通过压配而用于固持第三压件254的沟。

第四压件压配沟275为通过压配而用于固持第四压件255的沟。

第一螺帽缺口271为避免第一螺帽231与壳体250之间的物理干涉的缺口。为了避免如图1所示的第一螺帽231与壳体250之间的物理干涉，壳体250可设有允许第一螺帽231贯穿的孔洞，用以取代第一螺帽缺口271。

第二螺帽缺口274为避免如图1所示的第二螺帽232与壳体250之间的物理干涉的缺口。为了避免如图1所示的第二螺帽232与壳体250之间的物理干涉，可以在壳体250形成供第二螺帽232贯穿的孔洞，而无须在壳体250上形成第二螺帽缺口274。

回头参照图5，第一压件收容凹部280形成以收容第一压件252，据此，附接至壳体250的第一压件252并不会比CPU基板对置面250A更接近CPU基板201。第一压件收容凹部280形成于第一壳体角部266。当从上方观看时，第一压件收容凹部280形成为围绕第一定位孔260。第一压件收容凹部280的深度大于第一压件252的厚度。

第二压件收容凹部281形成以收容第二压件253，据此，附接至壳体250的第二压件253并不会比CPU基板对置面250A更接近CPU基板201。第二压件收容凹部281形成于第二壳体角部267。第二压件收容凹部281的深度大于第二压件253的厚度。

第三压件收容凹部282形成以收容第三压件254，据此，附接至壳体250的第三压件254并不会比CPU基板对置面250A更接近CPU基板201。第三压件收容凹部282形成于第三壳体角部268。第三压件收容凹部282的深度大于第三压件254的厚度。

第四压件收容凹部283形成以收容第四压件255，据此，附接至壳体250的第四压件255并不会比CPU基板对置面250A更接近CPU基板201。第四压件收容凹部283形成于第四壳体角部269。当从上方观看时，第四压件收容凹部283形成为围绕第二定位孔261。第四压件收容凹部283的深度大于第四压件255的厚度。

各接触件收容部284为收容各接触件300的部分。各接触件收容部284形成为在垂直方向上贯穿壳体250。

图6描绘从上方观看的连接器202。然而，应注意，为了便于说明，未描绘第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。

如图6所示，第一压件压配沟270等形成于第一间距侧面262上。据此，第一间距侧面262在宽度方向上以不连续的方式存在。为了后述的说明，第一间距侧面262因为形成第一压件压配沟270等而缺少的一部分以双点链线表示，并且通过自此双点链线绘制第一间距侧面262的指线以指明第一间距侧面262。

同样地，第三压件压配沟273等形成于第二间距侧面263上。据此，第二间距侧面263在宽度方向上以不连续的方式存在。为了后述的说明，第二间距侧面263因为形成第三压件压配沟273等而缺少的一部分以双点链线表示，并且通过自此双点链线绘制第二间距侧面263的指线以指明第二间距侧面263。

如图6所示，复数个接触件列251设置为相对于中心点250C而在壳体250的间距方向及宽度方向呈对称。在复数个接触件列251中，特别关注接触件列251A、接触件列251D、以及接触件列251F。

接触件列251A、接触件列251D、以及接触件列251F自第一间距侧面262延伸至第二间距侧面263。

第一定位孔260在间距方向上邻近接触件列251A。第一定位孔260设置于接触件列251A与以双点链线所示的第一间距侧面262之间。换言之，接触件列251A设置于第一定位孔260与以双点链线所示的第二间距侧面263之间。

同样地，第二定位孔261在间距方向上邻近接触件列251F。第二定位孔261设置于接触件列251F与以双点链线所示的第二间距侧面263之间。换言之，接触件列251F设置于第二定位孔261与以双点链线所示的第一间距侧面262之间。

在间距方向上，接触件列251A与第一间距侧面262之间的距离定义为距离F1。具体而言，距离F1为第一间距侧面262与形成接触件列251A的复数个接触件300之中最接近第一间距侧面262的接触件300之间在间距方向上的距离。

同样地，在间距方向上，接触件列251F与第一间距侧面262之间的距离定义为距离F2。具体而言，距离F2为第一间距侧面262与形成接触件列251F的复数个接触件300之中最接近第一间距侧面262的接触件300之间在间距方向上的距离。

第一间距侧面262与第一定位孔260的内边缘260A之中最远离第一间距侧面262的一部分260G之间在间距方向上的距离定义为距离F3。

在间距方向上，接触件列251D与第一间距侧面262之间的距离定义为距离F4。具体而言，距离F4为第一间距侧面262与形成接触件列251D的复数个接触件300之中最接近第一间距侧面262的接触件300之间在间距方向上的距离。

同样地，在间距方向上，接触件列251D与第二间距侧面263之间的距离定义为距离F5。具体而言，距离F5为第二间距侧面263与形成接触件列251D的复数个接触件300之中最接近第二间距侧面263的接触件300之间在间距方向上的距离。

于此实施例中，建立F1>F4>F3>F2且F4＝F5的关系。具体而言，建立F1>F2的关系。再者，建立F3>F2的关系。简言之，接触件列251F比接触件列251A更靠近第一间距侧面262。接触件列251D设置于壳体250在间距方向上的中心。

第一螺帽缺口271使以双点链线所示的第一间距侧面262开放，并且形成于接触件列251D与以双点链线所示的第一间距侧面262之间。换句话说，第一螺帽缺口271在宽度方向上形成于接触件列251F与第一定位孔260之间。

在间距方向上，接触件列251F与第二间距侧面263之间的距离定义为距离F6。具体而言，距离F6为第二间距侧面263与形成接触件列251F的复数个接触件300之中最接近第二间距侧面263的接触件300之间在间距方向上的距离。

同样地，在间距方向上，接触件列251A与第二间距侧面263之间的距离定义为距离F7。具体而言，距离F7为第二间距侧面263与形成接触件列251A的复数个接触件300之中最接近第二间距侧面263的接触件300之间在间距方向上的距离。

第二间距侧面263与第二定位孔261的内边缘261A之中最远离第二间距侧面263的一部分261G之间在间距方向上的距离定义为距离F8。

于此实施例中，建立F6>F5>F8>F7的关系。具体而言，建立F6>F7的关系。再者，建立F8>F7的关系。简言之，接触件列251A比接触件列251F更靠近第二间距侧面263。

第二螺帽缺口274使以双点链线所示的第二间距侧面263开放，并且形成于接触件列251D与以双点链线所示的第二间距侧面263之间。换句话说，第二螺帽缺口274在宽度方向上形成于接触件列251A与第二定位孔261之间。

以下参照图7至图9详细说明第一定位孔260、第二定位孔261、第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。图8为图7所示的A部分的放大图。图9为图7所示的B部分的放大图。

如图8所示，第一定位孔260为在垂直方向上贯穿壳体250的圆孔，并且具有内边缘260A。

第一压件252包括加强板部252A及两个焊接部252B。

加强板部252A设置为在第一定位孔260的周围覆盖CPU基板对置面250A。加强板部252A收容在形成于CPU基板对置面250A上的第一压件收容凹部280之中。据此，当覆盖CPU基板对置面250A时，相较于在CPU基板对置面250A中未形成第一压件收容凹部280的一部分250D，加强板部252A较远离CPU基板201。据此，当相对于连接器202按压CPU基板201时，各接触件300的弹性形变并不会受阻。

各焊接部252B自加强板部252A朝向输入输出基板203突出，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的相应衬垫216。两个焊接部252B的其中一个焊接部252B压配进入形成于第一间距侧面262上的第一压件压配沟270，据此，第一压件252受壳体250固持。各焊接部252B向下突出超过如图5所示的壳体250的输入输出基板对置面250B。

回头参照图8，加强板部252A具有贯穿孔252C。贯穿孔252C为在垂直方向上贯穿加强板部252A的圆孔，并且具有内边缘252D。

贯穿孔252C大于第一定位孔260。详言之，贯穿孔252C的内径252E大于第一定位孔260的内径260B。

从上方观看时，第一压件252以加强板部252A未覆盖第一定位孔260的内边缘260A的方式设置。具体而言，从上方观看时，第一压件252以第一定位孔260的内边缘260A相对于贯穿孔252C的内边缘252D位于径向内侧的方式设置。

据此，由金属制成的加强板部252A并未阻碍第一定位销233与第一定位孔260的内边缘260A的定位功能。再者，当第一定位孔260因为与第一定位销233接触而在径向方向上向外形变时，由金属制成的加强板部252A降低形变度，避免定位功能的定位准确度显著下降。如图9所示，第二定位孔261为在垂直方向上贯穿壳体250的长孔。第二定位孔261延伸为靠近第一定位孔260。第二定位孔261在相对于宽度方向及间距方向的斜向方向上为长状。第二定位孔261具有内边缘261A。

第四压件255包括加强板部255A及两个焊接部255B。

加强板部255A设置为在第二定位孔261的周围覆盖CPU基板对置面250A。加强板部255A收容在形成于CPU基板对置面250A上的第四压件收容凹部283之中。据此，当覆盖CPU基板对置面250A时，相较于在CPU基板对置面250A中未形成第四压件收容凹部283的一部分250D，加强板部255A较远离CPU基板201。据此，当相对于连接器202按压CPU基板201时，各接触件300的弹性形变并不会受阻。

各焊接部255B自加强板部255A朝向输入输出基板203突出，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的相应衬垫216。两个焊接部255B的其中一个焊接部255B压配进入形成于第二间距侧面263上的第四压件压配沟275，据此，第四压件255受壳体250固持。各焊接部255B向下突出超过如图5所示的壳体250的输入输出基板对置面250B。

回头参照图9，加强板部255A具有贯穿孔255C。贯穿孔255C为在垂直方向上贯穿加强板部255A的长孔，并且具有内边缘255D。

贯穿孔255C大于第二定位孔261。详言之，贯穿孔255C的内边缘255D具有：在间距方向上彼此相向的两个直边缘部255E。第二定位孔261的内边缘261A具有：在间距方向上彼此相向的两个直边缘部261B。两个直边缘部255E之间的距离255F大于两个直边缘部261B之间的距离261C。

从上方观看时，第四压件255以加强板部255A未覆盖第二定位孔261的内边缘261A的方式设置。具体而言，从上方观看时，第四压件255以第二定位孔261的内边缘261A相对于贯穿孔255C的内边缘255D位于内侧的方式设置。详言之，从上方观看时，第四压件255以两个直边缘部261B位于两个直边缘部255E之间的方式设置。

据此，由金属制成的加强板部255A并未阻碍第二定位销234与第二定位孔261的内边缘261A的定位功能。再者，当第二定位孔261因为与第二定位销234接触而向外形变时，由金属制成的加强板部255A降低形变度，避免定位功能的定位准确度显著下降。

如图4所示，于此实施例中，当壳体250一体成形时，第一压件252及第四压件255为分离的部件。据此，参照图7至图9，相较于第一压件252的贯穿孔252C与第四压件255的贯穿孔255C之间的相对位置关系，壳体250中第一定位孔260与第二定位孔261之间的相对位置关系较为容易管理。据此，因为如图8所示从上方观看时，第一压件252的加强板部252A并未覆盖第一定位孔260的内边缘260A，并且如图9所示从上方观看时，第四压件255的加强板部255A并未覆盖第二定位孔261的内边缘261A，通过第一定位孔260及第二定位孔261可靠地发挥定位功能，达成CPU基板201相对于连接器202的高度定位准确度。

回头参照图7，第二压件253包括覆盖板部253A及两个焊接部253B。

覆盖板部253A收容在形成于CPU基板对置面250A上的第二压件收容凹部281之中。据此，当覆盖CPU基板对置面250A时，相较于在CPU基板对置面250A中未形成第二压件收容凹部281的一部分250D，覆盖板部253A较远离CPU基板201。据此，当相对于连接器202按压CPU基板201时，各接触件300的弹性形变并不会受阻。

各焊接部253B自覆盖板部253A朝向输入输出基板203突出，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的相应衬垫216。两个焊接部253B的其中一个焊接部253B压配进入形成于第一间距侧面262上的第二压件压配沟272，据此，第二压件253受壳体250固持。各焊接部253B向下突出超过如图5所示的壳体250的输入输出基板对置面250B。

回头参照图7，第三压件254包括覆盖板部254A及两个焊接部254B。

覆盖板部254A收容在形成于CPU基板对置面250A上的第三压件收容凹部282之中。据此，当覆盖CPU基板对置面250A时，相较于在CPU基板对置面250A中未形成第三压件收容凹部282的一部分250D，覆盖板部254A较远离CPU基板201。据此，当相对于连接器202按压CPU基板201时，各接触件300的弹性形变并不会受阻。

各焊接部254B自覆盖板部254A朝向输入输出基板203突出，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的相应衬垫216。两个焊接部254B的其中一个焊接部254B压配进入形成于第二间距侧面263上的第三压件压配沟273，据此，第三压件254受壳体250固持。各焊接部254B向下突出超过如图5所示的壳体250的输入输出基板对置面250B。

以下参照图10至图13，详细说明各接触件300及各接触件收容部284。

如图10及图11所示，各接触件收容部284形成以将各接触件300附接至壳体250。如图11所示，各接触件收容部284由压配空间301、焊接连接检查孔302、以及分离壁303组成。压配空间301及焊接连接检查孔302形成为在宽度方向上彼此分离。分离壁303为在宽度方向上将压配空间301自焊接连接检查孔302分离的壁体。

压配空间301形成为在垂直方向上贯穿壳体250的贯穿孔。具体而言，压配空间301朝向CPU基板对置面250A及输入输出基板对置面250B开放。壳体250具有：用于各压配空间301的两个间距分隔表面304，所述间距分隔表面304在间距方向上分隔压配空间301。图11描绘两个间距分隔表面304中的仅一个间距分隔表面304。在图12中，压配空间301及焊接连接检查孔302的截面形状以双点链线表示。如图12所示，在垂直方向上延伸的压配沟305形成于各间距分隔表面304上。各间距分隔表面304包括：在间距方向上分隔压配沟305的压配表面305A。

回头参照图11，焊接连接检查孔302为在垂直方向上贯穿壳体250的贯穿孔。具体而言，焊接连接检查孔302朝向CPU基板对置面250A及输入输出基板对置面250B开放。

如上所述，分离壁303为将压配空间301自焊接连接检查孔302空间分离的壁体，并且形成于压配空间301与焊接连接检查孔302之间。如图12所示，分离壁303包括：在宽度方向上分隔压配空间301的第一分离表面306、以及在宽度方向上分隔焊接连接检查孔302的第二分离表面307。第一分离表面306及第二分离表面307为与宽度方向正交的表面。如图11及图12所示，分离壁303具有朝向压配空间301及焊接连接检查孔302开放的缺口308，所述缺口308也朝向输入输出基板对置面250B开放。缺口308形成于分离壁303的下端。

图13为各接触件300的斜视图。如图13所示，各接触件300包括压配部320、焊接部321、以及电性接触弹簧件322。

压配部320为压配进入如图12所示的压配空间301的部分。具体而言，压配部320压配进入压配空间301，据此，各接触件300受壳体250固持。回头参照图13，压配部320为与宽度方向正交的板体，并且包括压配部本体323及两个压配爪324。两个压配爪324形成为自压配部本体323在间距方向上的两端朝向间距方向突出。

焊接部321为通过焊接而可连接至图1所示的输入输出基板203的相应衬垫215的部分。如图13所示，焊接部321包括：自压配部320的下端在宽度方向上延伸的水平延伸部321A、以及自水平延伸部321A向上弯曲的弯曲部321B。

电性接触弹簧件322为：作为图2所示的CPU基板201与相应衬垫215的电性接触点的部分。如图13所示，电性接触弹簧件322包括弹簧件接合部325、容易弹性形变部326、以及接触部327。弹簧件接合部325、容易弹性形变部326、以及接触部327依序而为连续。

弹簧件接合部325自压配部320的上端向下延伸。

容易弹性形变部326自弹簧件接合部325的下端延伸，并且形成为在宽度方向上呈凸状的U形。具体而言，容易弹性形变部326包括下直部326A、弯曲部326B、以及上直部326C。下直部326A、弯曲部326B、以及上直部326C依序而为连续。下直部326A及上直部326C在垂直方向上彼此相向。下直部326A及上直部326C通过弯曲部326B接合。

接触部327为能够与图2所示的CPU基板201的相应衬垫206电性接触的部分。接触部327设置于容易弹性形变部326的上直部326C的一端，并且形成为呈向上凸状弯曲。

图12描绘各接触件300附接至各接触件收容部284的状态。为了将各接触件300附接至各接触件收容部284，各接触件300自输入输出基板对置面250B压配进入各接触件收容部284的压配空间301。此时，图13所示的压配部320的两个压配爪324分别咬合两个间距分隔表面304。详言之，图13所示的压配部320的两个压配爪324中的各压配爪324咬合形成于两个间距分隔表面304上的压配沟305的压配表面305A。

当各接触件300附接至各接触件收容部284时，容易弹性形变部326收容于压配空间301内，据此，接触部327自CPU基板对置面250A向上突出。再者，焊接部321穿过缺口308并且到达焊接连接检查孔302。详言之，焊接部321的水平延伸部321A在宽度方向上于缺口308内延伸，并且弯曲部321B位于焊接连接检查孔302内。于此状态下，当压配部320与壳体250的分离壁303接触时，焊接部321及电性接触弹簧件322并不与壳体250接触。

图12描绘焊接部321通过焊接而连接至输入输出基板203的相应衬垫215的状态。如图12所示，当焊接部321通过焊接而连接至衬垫215，焊接填角330形成于衬垫215与焊接部321的弯曲部321B之间。普遍而言，一旦焊接填角330形成之后，焊接部321视为常态焊接至衬垫215。据此，于此实施例中，壳体250设有焊接连接检查孔302，以从上方通过焊接连接检查孔302检查焊接填角330的形成。在将连接器202表面安装于输入输出基板203之后，据此可供判断各接触件300的焊接连接是否成功形成。

于此实施例中，如上所述，形成将压配空间301自焊接连接检查孔302分离的分离壁303。分离壁303的存在防止壳体250的刮屑移动进入焊接连接检查孔302中，当将压配部320压配进入压配空间301时可能产生所述刮屑。据此，容易地从上方通过焊接连接检查孔302确认焊接填角330。

以下参照图14及图15，说明具有吸附盖的连接器202A。具有吸附盖的连接器202A包括连接器202及可自连接器202拆离的吸附盖340。如图14及图15所示，当将连接器202表面安装于输入输出基板203上时，吸附盖340暂时附接至连接器202，以通过未图示的吸附喷嘴固持连接器202。

如图14所示，吸附盖340包括吸附板部341、复数个附接弹簧件342、复数个主形变限制部343及两个移除钩344。举例而言，吸附盖340为通过冲压及弯曲金属板(如不锈钢板)而形成。

吸附板部341为覆盖并保护各接触件300的电性接触弹簧件322的平板，并且可受未图示的吸附喷嘴吸附。当附接至连接器202时，吸附板部341的厚度方向平行于垂直方向。

复数个附接弹簧件342设置为抓取连接器202，据此，吸附板部341可自连接器202上拆离。复数个附接弹簧件342包括第一附接弹簧件345、第二附接弹簧件346、第三附接弹簧件347、以及第四附接弹簧件348。

在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第一附接弹簧件345与第一壳体角部266相应。

同样地，在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第二附接弹簧件346与第二壳体角部267相应。

同样地，在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第三附接弹簧件347与第三壳体角部268相应。

同样地，在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第四附接弹簧件348与第四壳体角部269相应。

如图15所示，壳体250的第一间距侧面262具有凹部285及凹部286。凹部285设置为与第一壳体角部266相应。凹部286设置为与第二壳体角部267相应。

第一附接弹簧件345包括突起345A及弹簧件345B，所述弹簧件345B以突起345A可位在间距方向上的方式支撑突起345A。第二附接弹簧件346、第三附接弹簧件347、以及第四附接弹簧件348具有相同结构。

回头参照图14，复数个主形变限制部343自吸附板部341朝向CPU基板对置面250A突出，以抑制吸附板部341在吸附盖340附接至连接器202的状态下朝向CPU基板对置面250A形变。复数个主形变限制部343包括第一主形变限制部350、第二主形变限制部351、第三主形变限制部352、以及第四主形变限制部353。

在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第一主形变限制部350与第一壳体角部266相应。

同样地，在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第二主形变限制部351与第二壳体角部267相应。

同样地，在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第三主形变限制部352与第三壳体角部268相应。

同样地，在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第四主形变限制部353与第四壳体角部269相应。

第一主形变限制部350与第二主形变限制部351设置于第一附接弹簧件345与第二附接弹簧件346之间。

第三主形变限制部352与第四主形变限制部353设置于第三附接弹簧件347与第四附接弹簧件348之间。

如图15所示，第一主形变限制部350通过将吸附板部341的一部分向下弯曲而形成。换言之，第一主形变限制部350形成为自吸附板部341向下突出。在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第一主形变限制部350以第一主形变限制部350的下端350A在垂直方向上与第一压件252的加强板部252A相向的方式设置。

同样地，第二主形变限制部351通过将吸附板部341的一部分向下弯曲而形成。换言之，第二主形变限制部351形成为自吸附板部341向下突出。在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第二主形变限制部351以第二主形变限制部351的下端351A在垂直方向上与第二压件253的覆盖板部253A相向的方式设置。

如图14所示，第三主形变限制部352通过将吸附板部341的一部分向下弯曲而形成。换言之，第三主形变限制部352形成为自吸附板部341向下突出。在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第三主形变限制部352以第三主形变限制部352的下端在垂直方向上与第三压件254的覆盖板部254A相向的方式设置。

同样地，第四主形变限制部353通过将吸附板部341的一部分向下弯曲而形成。换言之，第四主形变限制部353形成为自吸附板部341向下突出。在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第四主形变限制部353以第四主形变限制部353的下端在垂直方向上与第四压件255的加强板部255A相向的方式设置。

据此，当吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变时，第一主形变限制部350及第二主形变限制部351分别与第一压件252及第二压件253接触，并且第三主形变限制部352及第四主形变限制部353分别与第三压件254及第四压件255接触，据此限制吸附板部341的进一步形变。据此避免吸附板部341与复数个接触件300的电性接触弹簧件322接触，所述接触会导致复数个接触件300破损。

再者，当吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变时，第一主形变限制部350及第二主形变限制部351设置为分别收纳于第一压件252及第二压件253。同样地，当吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变时，第三主形变限制部352及第四主形变限制部353设置为分别收纳于第三压件254及第四压件255。据此，当吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变时，第一主形变限制部350、第二主形变限制部351、第三主形变限制部352、以及第四主形变限制部353并不直接与壳体250的CPU基板对置面250A接触。据此，有效地抑制第一主形变限制部350、第二主形变限制部351、第三主形变限制部352、以及第四主形变限制部353与壳体250的碰撞，并且抑制刮屑的产生，所述碰撞会毁损壳体250，所述刮屑会导致连接不良。

应注意，虽然在本实施例的说明中，吸附盖340包括复数个主形变限制部343，吸附盖340可包括仅一个主形变限制部343。

如图14所示，两个移除钩344在宽度方向上自吸附板部341突出。接着，在吸附盖340附接至连接器202的状态下，从上方观看时，两个移除钩344设置为向外突出超过连接器202的外边缘354。据此，举例而言，使拇指及食指容易地分别抓取两个移除钩344，有助于将吸附盖340自连接器202移除。

如图1及图2所示，如上所述，通过使用第一螺栓211及第二螺栓212相对于连接器202按压CPU基板201时，图12所示的各接触件300的电性接触弹簧件322的接触部327向下弹性位移，接着，图2所示的CPU基板201的连接器对置面201A与图3所示的连接器202的壳体250的CPU基板对置面250A表面接触。此时，CPU基板201的连接器对置面201A并不与第一压件252等接触。

此后，通过使用第一螺栓211及第二螺栓212相对于连接器202进一步按压CPU基板201时，壳体250以图8所示的焊接部252B在第一压件压配沟270上滑动的方式相对于第一压件252等向下移动。最后，CPU基板201的连接器对置面201A收纳于焊接至输入输出基板203的第一压件252等。据此，限制壳体250相对于第一压件252等的向下移动。

以上说明第一实施例，上述第一实施例具有以下特点。

第一技术构想：第0175

如图1及图2所示，连接器202(板对板连接器)安装于输入输出基板203(第一基板)上。连接器202内置于输入输出基板203与CPU基板201(第二基板)之间，据此，输入输出基板203的复数个衬垫215与CPU基板201的复数个衬垫206各自电性连接。如图3至图5所示，连接器202包括：具有第一定位孔260与第二定位孔261的矩形平板状的壳体250、以及固持于壳体250上的至少一个接触件列251。如图5所示，第一定位孔260形成于壳体250的第一壳体角部266(第一角部)。第二定位孔261形成于壳体250的第四壳体角部269(第二角部)，所述第四壳体角部269相对于第一壳体角部266位于对角线位置。此结构使第一定位孔260与第二定位孔261之间的距离为长，据此，达成旋转角度位置相对于第一定位孔260的中心轴的高度定位准确度。

再者，如图5及图6所示，至少一个接触件列251包括接触件列251A(第一接触件列)与接触件列251F(第二接触件列)。壳体250包括第一间距侧面262(第一侧面)及第二间距侧面263(第二侧面)，所述第一间距侧面262触及第一壳体角部266，所述第二间距侧面263为第一间距侧面262的相反侧。接触件列251A及接触件列251F自第一间距侧面262延伸至第二间距侧面263。接触件列251A设置于第一定位孔260与第二间距侧面263之间。接触件列251F设置于第二定位孔261与第一间距侧面262之间。此结构使用第一定位孔260与第二间距侧面263之间的空间及第二定位孔261与第一间距侧面262之间的空间，据此增加接触件的数量。据此，有助于缩小连接器202的尺寸。

再者，如图6所示，接触件列251A与第一间距侧面262之间的距离F1、接触件列251F与第一间距侧面262之间的距离F2，满足F1>F2的关系。此结构使用第一定位孔260与第二宽度侧面265之间的空间，据此增加接触件的数量。据此，有助于缩小连接器202的尺寸。

再者，如图6所示，接触件列251F与第一间距侧面262之间的距离F2、第一间距侧面262与第一定位孔260的内边缘260A之中最远离第一间距侧面262的一部分260G之间的距离F3，满足F3>F2的关系。此结构更积极地使用第一定位孔260与第二宽度侧面265之间的空间，据此增加接触件的数量。据此，有助于缩小连接器202的尺寸。

再者，朝向第一间距侧面262开放的第一螺帽缺口271(缺口)形成于接触件列251F与第一定位孔260之间。此结构使第一螺帽缺口271通过使用接触件列251F与第一定位孔260之间的空间而形成，有助于缩小连接器202的尺寸。

再者，如图7及图8所示，连接器202进一步包括：由金属制成的第一压件252(加强件)。壳体250具有：与CPU基板201对置的CPU基板对置面250A。第一压件252包括：在第一定位孔260的周围覆盖CPU基板对置面250A的加强板部252A。此结构通过第一压件252抑制第一定位孔260的扩大形变，避免因为第一定位孔260造成定位准确度的显著下降。同样适用于第四压件255。

再者，如图8所示，从上方观看时，第一压件252以第一压件252的加强板部252A未覆盖第一定位孔260的内边缘260A的方式设置。于此结构中，通过第一定位孔260发挥的定位功能并不受第一压件252阻碍。同样适用于第四压件255。

再者，如图4所示，各接触件列251包括复数个接触件300。如图12所示，各接触件300包括：自CPU基板对置面250A向上突出的电性接触弹簧件322。如图5所示，收容第一压件252的加强板部252A的第一压件收容凹部280(收容凹部)形成于壳体250的CPU基板对置面250A上。于此结构中，第一压件252的加强板部252A并未向上突出超过CPU基板对置面250A，据此，电性接触弹簧件322的向下弹性形变未受阻。同样适用于第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。

再者，如图8所示，第一压件252进一步包括：焊接部252B，所述焊接部252B自第一压件252的加强板部252A朝向输入输出基板203突出，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的衬垫215。根据此结构，当相对于连接器202按压CPU基板201，使壳体250相对于第一压件252向下移动时，第一压件252收纳CPU基板201，据此限制CPU基板201的进一步移动。同样适用于第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。

第二技术构想，第0174

如图1及图2所示，连接器202(板对板连接器)安装于输入输出基板203(第一基板)上。连接器202内置于输入输出基板203与CPU基板201(第二基板)之间，据此，输入输出基板203的复数个衬垫215与CPU基板201的复数个衬垫206各自电性连接。如图3至图5所示，连接器202包括：具有第一定位孔209与第二定位孔210并且由绝缘树脂制成的平板状的壳体250、固持于壳体250上的复数个接触件300、以及分别与第一定位孔260及第二定位孔261相应的由金属制成的第一压件252及第四压件255。壳体250包括：与CPU基板201相向的CPU基板对置面250A(第二基板对置面)。如图8所示，第一压件252包括：在第一定位孔260的周围覆盖CPU基板对置面250A的加强板部252A。同样地，如图9所示，第四压件255包括：在第二定位孔261的周围覆盖CPU基板对置面250A的加强板部255A。此结构通过第一压件252抑制第一定位孔260的扩大形变，避免因为第一定位孔260造成定位准确度的显著下降。同样适用于第四压件255。再者，如图8所示，从上方观看时，第一压件252以第一压件252的加强板部252A未覆盖相应的第一定位孔260的内边缘260A的方式设置。于此结构中，通过第一定位孔260发挥的定位功能并不受第一压件252阻碍。同样适用于第四压件255。

再者，如图12所示，各接触件300包括：自CPU基板对置面250A向上突出的电性接触弹簧件322。如图5所示，收容第一压件252的加强板部252A的第一压件收容凹部280(收容凹部)形成于壳体250的CPU基板对置面250A上。于此结构中，第一压件252的加强板部252A并未向上突出超过CPU基板对置面250A，据此，电性接触弹簧件322的向下弹性形变未受阻。同样适用于第四压件255。

再者，如图8所示，第一定位孔260为圆孔。第一压件252的加强板部252A具有大于第一定位孔260的贯穿孔252C(圆孔)。从上方观看时，第一压件252以第一定位孔260的内边缘260A相对于贯穿孔252C的内边缘252D位于径向内侧的方式设置。根据此结构，通过合理的方式达成第一压件252的加强板部252A未覆盖相应的第一定位孔260的内边缘260A的结构。

再者，参照图9，第二定位孔261具有内边缘261A，所述内边缘261A包括彼此平行的两个直边缘部261B。第四压件255的加强板部255A具有贯穿孔255C(孔洞)，所述贯穿孔255C具有内边缘255D，所述内边缘255D包括彼此平行的两个直边缘部255E。第四压件255的加强板部255A的两个直边缘部255E之间的距离255F大于第二定位孔261的两个直边缘部261B之间的距离261C。从上方观看时，第四压件255以第二定位孔261的两个直边缘部261B位于第四压件255的加强板部255A的两个直边缘部255E之间的方式设置。根据此结构，通过合理的方式达成第四压件255的加强板部255A未覆盖相应的第二定位孔261的内边缘261A的结构。

再者，如图8所示，第一压件252进一步包括：焊接部252B，所述焊接部252B自第一压件252的加强板部252A朝向输入输出基板203突出，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的衬垫215。根据此结构，当相对于连接器202按压CPU基板201，使壳体250相对于第一压件252向下移动时，第一压件252收纳CPU基板201，据此限制CPU基板201的进一步移动。同样适用于第四压件255。

第三技术构想，第0167

如图1、图2及图14所示，具有吸附盖的连接器202A包括连接器202(板对板连接器)、以及可自连接器202拆离的吸附盖340。连接器202安装于输入输出基板203(第一基板)上。连接器202内置于输入输出基板203与CPU基板201(第二基板)之间，据此，输入输出基板203的复数个衬垫215与CPU基板201的复数个衬垫206各自电性连接。如图3至图5所示，连接器202包括：由绝缘树脂制成的壳体250、固持于壳体250上的复数个接触件300、以及由金属制成的第一压件252。壳体250包括：与CPU基板201相向的CPU基板对置面250A(第二基板对置面)。如图8所示，第一压件252包括：覆盖CPU基板对置面250A的加强板部252A。如图12所示，各接触件300包括：自CPU基板对置面250A突出的电性接触弹簧件322。如图14及图15所示，吸附盖340包括平板状的吸附板部341、复数个附接弹簧件342、以及第一主形变限制部350(第一形变限制部)，所述吸附板部341覆盖各接触件300的电性接触弹簧件322，并且可受吸附喷嘴吸附，所述复数个附接弹簧件342可抓取连接器202，据此吸附板部341可自连接器202拆离，所述第一主形变限制部350自吸附板部341朝向CPU基板对置面250A突出，以在吸附盖340附接至连接器202的状态下，限制吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变。当吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变时，第一主形变限制部350设置为与加强板部252A接触。此结构避免壳体250因为吸附盖340的第一主形变限制部350而破损。同样适用于第二主形变限制部351、第三主形变限制部352、以及第四主形变限制部353。

再者，如图15所示，在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第一主形变限制部350在垂直方向上与加强板部252A相向。此结构有效地避免壳体250因为吸附盖340的第一主形变限制部350而破损。

再者，如图14所示，吸附盖340进一步包括两个移除钩344。在吸附盖340附接至连接器202的状态下，两个移除钩344设置为向外突出超过连接器202的外边缘354。此结构使手指容易地抓取移除钩344，有助于将吸附盖340自连接器202移除。应注意，可省略两个移除钩344的其中一个移除钩344。

第四技术构想，第0166

如图1及图2所示，连接器202安装于输入输出基板203(第一基板)上。连接器202包括：由绝缘树脂制成的平板状的壳体250、以及通过压配而固持于壳体250上的接触件300。如图12所示，壳体250包括压配空间301及焊接连接检查孔302。接触件300包括压配部320及焊接部321，所述压配部320压配进入压配空间301，所述焊接部321自压配部320延伸，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的衬垫215。焊接连接检查孔302形成为在垂直方向上贯穿壳体250，并且使焊接填角330可通过焊接连接检查孔302而被检查，所述焊接填角330形成于焊接部321焊接至输入输出基板203的衬垫215时。壳体250包括分离壁303，所述分离壁303将压配空间301自焊接连接检查孔302分离。于此结构中，分离壁303的存在防止壳体250的刮屑移动进入焊接连接检查孔302中，当压配部320压配进入压配空间301时可能产生所述刮屑。据此，容易地从上方通过焊接连接检查孔302确认焊接填角330。

再者，如图12所示，压配部320设置为咬合间距分隔表面304(表面)，所述间距分隔表面304为压配空间301的内表面，并且异于构成分离壁303的第一分离表面306(表面)。于此结构中，当压配部320压配进入压配空间301时，不会对分离壁303造成负载。据此减缓对于分离壁303的强度设计的限制。

再者，如图12所示，焊接部321的弯曲部321B位于焊接连接检查孔302内。此结构使焊接填角330与接触件300之间的边界可通过焊接连接检查孔302检查，据此达成焊接部321是否成功焊接连接的更准确判定。

应注意，在图12中，接触件300与衬垫215之间的连续性可以通过如下方式检查：将探针插入焊接连接检查孔302，使探针与焊接部321的弯曲部321B接触，并且进一步使另一个探针与输入输出基板203的电路图案接触，所述电路图案与衬垫215为电性连续。于此情况，如上所述，亦可防止壳体250的刮屑移动进入焊接连接检查孔302中，使得探针容易地与焊接部321的弯曲部321B接触，当压配部320压配进入压配空间301时可能产生所述刮屑。

第二实施例

以下参照图16说明第二实施例。后续主要说明本实施例与上述第一实施例的差异，并省略重复的说明。

如图16所示，根据本实施例的吸附盖340进一步包括两个副形变限制部360(第二形变限制部)。两个副形变限制部360分别形成于吸附板部341在间距方向上的两端。具体而言，两个副形变限制部360包括：设置于第一间距侧面262侧的第一副形变限制部361、以及设置于第二间距侧面263侧的未图示的第二副形变限制部。

第一副形变限制部361自吸附板部341朝向CPU基板对置面250A突出，以在吸附盖340附接至连接器202的状态下，限制吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变。

第一副形变限制部361设置于第一主形变限制部350与第二主形变限制部351之间。当从上方观看时，第一副形变限制部361设置为避开第一螺帽缺口271。第一副形变限制部361通过将吸附板部341的一部分向下弯曲而形成。换言之，第一副形变限制部361形成为自吸附板部341向下突出。在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第一副形变限制部361以第一副形变限制部361的下端361A在垂直方向上与CPU基板对置面250A相向的方式设置。

据此，当吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变时，第一主形变限制部350及第二主形变限制部351设置为分别与第一压件252及第二压件253接触，并且第一副形变限制部361与壳体250的CPU基板对置面250A接触，据此，限制吸附板部341的进一步形变。据此避免吸附板部341与复数个接触件300接触，所述接触会导致复数个接触件300破损。

应注意，在吸附盖340附接至连接器202的状态下，第一主形变限制部350与加强板部252A在垂直方向上的间隙小于第一副形变限制部361与CPU基板对置面250A在垂直方向上的间隙。据此，当吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变时，在第一副形变限制部361与壳体250的CPU基板对置面250A接触之前，第一主形变限制部350与第一压件252接触。据此，当吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变时，若形变量为小，则第一副形变限制部361不与CPU基板对置面250A接触，抑制刮屑的产生。另一方面，当吸附板部341朝向CPU基板对置面250A形变时，若形变量为大，则除了第一主形变限制部350与第一压件252接触以外，第一副形变限制部361与壳体250的CPU基板对置面250A接触，可靠地抑制吸附板部341的进一步形变，并且避免吸附板部341与复数个接触件300接触，所述接触会导致复数个接触件300破损。

同样适用于设置于第二间距侧面263侧的未图示的第二副形变限制部。再者，可省略两个副形变限制部360中的任意一个副形变限制部360。

第三实施例

以下参照图17说明第三实施例。后续主要说明本实施例与上述第一实施例的差异，并省略重复的说明。

如图17所示，接触件300进一步包括支撑弹簧件370，所述支撑弹簧件370设置于焊接连接检查孔302内，并且与分离壁303的第二分离表面307弹性接触。支撑弹簧件370通过接触件300的弹性恢复力与分离壁303的第二分离表面307弹性接触。据此获得稳定各接触件300在各接触件收容部284中的状态的效果。

支撑弹簧件370设置为自焊接部321的弯曲部321B向上突出。当支撑弹簧件370自焊接部321的弯曲部321B向上时，支撑弹簧件370倾斜以靠近分离壁303。

压配部320与分离壁303的第一分离表面306接触。支撑弹簧件370与分离壁303的第二分离表面307接触，以将分离壁303的第二分离表面307朝向压配部320按压。压配部320及支撑弹簧件370据此将分离壁303弹性放置于两者之间，据此进一步稳定各接触件300在各接触件收容部284中的状态。

当压配部320压配进入压配空间301时，支撑弹簧件370向上移动，并且维持与分离壁303的第二分离表面307接触。据此，于此实施例中，支撑弹簧件370包括弯曲表面370A，所述弯曲表面370A为朝向压配部320的凸部。弯曲表面370A与分离壁303的第二分离表面307弹性接触。于此结构，当压配部320压配进入压配空间301时，即使支撑弹簧件370向上移动并且维持与分离壁303的第二分离表面307接触，第二分离表面307较不可能因为支撑弹簧件370而受刮擦，抑制在焊接连接检查孔302内产生分离壁303的刮屑。

第四实施例

以下参照图18说明第四实施例。后续主要说明本实施例与上述第一实施例的差异，并省略重复的说明。

在上述第一实施例中，如图1至图5所示，用于避免第一螺帽231与壳体250之间的物理干涉的第一螺帽缺口271形成于壳体250上。同样地，用于避免第二螺帽232与壳体250之间的物理干涉的第二螺帽缺口274形成于壳体250上。

另一方面，于此实施例中，如图18所示，用于避免第一螺帽231与壳体250之间的物理干涉的第一螺帽贯穿孔380形成于壳体250上，而非上述的第一螺帽缺口271。同样地，用于避免第二螺帽232与壳体250之间的物理干涉的第二螺帽贯穿孔381形成于壳体250上，而非上述的第二螺帽缺口274。

再者，在上述第一实施例中，如图4所示，连接器202包括第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255为分离的部件。

另一方面，于此实施例中，如图18所示，第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255形成为一体成形，据此，它们彼此为连续。以此方式，通过将第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255形成为一个部件，获得高电磁屏蔽效果。

详言之，连接器202包括整体压件382。整体压件382包括第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。当从上方观看时，整体压件382形成为环状，以围绕复数个接触件300。整体压件382包括加强板部383及复数个焊接部384。

加强板部383为覆盖壳体250的CPU基板对置面250A的部分。举例而言，加强板部383包括第一压件252的加强板件252A及第四压件255的加强板件255A。

复数个焊接部384通过焊接而可连接至输入输出基板203的相应衬垫。复数个焊接部384包括第一焊接部385、第二焊接部386、第三焊接部387、以及第四焊接部388。

第一焊接部385与壳体250的第一间距侧面262相应。

第二焊接部386与壳体250的第二间距侧面263相应。

第三焊接部387与壳体250的第一宽度侧面264相应。

第四焊接部388与壳体250的第二宽度侧面265相应。

第五实施例

以下参照图19说明第五实施例。后续主要说明本实施例与上述第四实施例的差异，并省略重复的说明。

根据本实施例的第一焊接部385设有复数个缝隙385A，所述复数个缝隙385A在宽度方向上分割第一焊接部385。

同样地，根据本实施例的第二焊接部386设有复数个缝隙386A，所述复数个缝隙386A在宽度方向上分割第二焊接部386。

同样地，根据本实施例的第三焊接部387设有复数个缝隙387A，所述复数个缝隙387A在宽度方向上分割第三焊接部387。

同样地，根据本实施例的第四焊接部388设有复数个缝隙388A，所述复数个缝隙388A在宽度方向上分割第四焊接部388。

如上所述，在各焊接部384的长度方向上形成分割各焊接部384的复数个缝隙，举例而言，可吸收输入输出基板203的翘曲，有助于缩小连接器202的尺寸。

上述实施例可通过对本技术领域具通常知识者依据需求组合。

根据如此所述的公开，显而易见的是，本文的实施例可以通过多种方式进行改变。此类改变不应视为违背本公开的精神和范围，并且对本领域技术人员显而易见的是，所有此类修改旨在包含在以下权利要求的范围内。