具体实施方式

以下，根据附图所示的实施方式，对本发明的一个方式的振动器件进行详细说明。

图1是示出振动器件的立体图。图2和图3是表示电子部件的一例的剖面图。图4是表示模制方法的一例的俯视图。图5及图6分别是表示在现有结构中产生的盖的变形的剖视图。

另外，为了便于说明，在各图中，将相互正交的3个轴图示为X轴、Y轴以及Z轴。与X轴平行的方向也称为“X轴方向”，与Y轴平行的方向也称为“Y轴方向”，与Z轴平行的方向也称为“Z轴方向”。另外，将表示各轴的箭头的前端侧也称为“正侧”，将相反侧也称为“负侧”。另外，Z轴方向正侧也称为“上”，Z轴方向负侧也称为“下”。

振动器件1具有：引线组2，其具有多个引线23～27；四个电子部件3、4、5、6，其与引线组2的预定的引线23～27连接；模制体7，其对这四个电子部件3、4、5、6进行模制；以及弹性部件9，其配置在电子部件3、4、5、6与模制体7之间。

另外，电子部件3、4、5、6分别是传感器部件。具体而言，在电子部件3、4、5、6中，电子部件3是检测绕X轴的角速度的X轴角速度传感器，电子部件4是检测绕Y轴的角速度的Y轴角速度传感器，电子部件5是检测绕Z轴的角速度的Z轴角速度传感器，电子部件6是分别独立地检测X轴方向的加速度、Y轴方向的加速度和Z轴方向的加速度的三轴加速度传感器。即，本实施方式的振动器件1是6轴复合传感器。这样，通过将振动器件1应用于物理量传感器，能够将振动器件1搭载于各种电子设备，成为具有高需求的便利性高的振动器件1。

另外，作为振动器件1的结构，不限于此，可以省略电子部件3、4、5、6中的一个、两个或三个，也可以追加其他电子部件。另外，电子部件3、4、5、6的检测对象是角速度和加速度，但不限于此，例如也可以是压力、气温等。另外，作为电子部件3、4、5、6，不限于传感器部件，例如也可以是振荡器。

接着，对电子部件3、4、5进行简单说明。这些电子部件3、4、5是相互相同的结构，以其姿势与各自的检测轴对应的方式相互倾斜90°配置。因此，以下以电子部件3为代表进行说明，省略对电子部件4、5的说明。

如图2所示，电子部件3具有封装31和收纳于封装31的作为振动元件的传感器元件34。封装31例如具有：基座32，其具有在内侧配置传感器元件34的凹部321；以及盖33，其以封闭凹部321的开口的方式与基座32接合。凹部321内被气密密封在减压气氛或氮气等惰性气体气氛中。另外，凹部321内的气氛没有特别限定，例如也可以是大气压状态、加压状态。在基座32的下表面配置有多个外部端子39，这些外部端子39分别与传感器元件34电连接。基座32例如由氧化铝、二氧化钛等各种陶瓷构成。盖33呈板状，例如由可伐合金等金属材料构成。但是，底座32、盖33的构成材料没有特别限定。

传感器元件34例如是具有驱动臂和检测臂的石英振子。在该情况下，当在使驱动臂驱动振动的状态下施加绕X轴的角速度时，由于科里奥利力而在检测臂中激励出检测振动，能够根据通过该检测振动而在检测臂中产生的电荷来求出角速度。

以上，对电子部件3进行了说明，但作为电子部件3的结构，只要能够发挥其功能即可，没有特别限定。例如，传感器元件34不限于石英振子，例如也可以是硅构造体，也可以是根据静电电容的变化检测角速度的结构。另外，在本实施方式中，电子部件3、4、5是彼此相同的结构，但不限于此，也可以是至少一个部件与其他部件不同的结构。

接着，对电子部件6进行简单说明。如图3所示，电子部件6具有封装61和收纳于封装61的三个传感器元件64、65、66。封装61具有：基座62，其具有与传感器元件64、65、66重叠形成的三个凹部624、625、626；以及盖63，其具有在基座62侧开口的凹部631，并在将传感器元件64、65、66收纳在该凹部631中的状态下与基座62接合。在基座62的下表面配置有多个外部端子69，这些外部端子69分别与传感器元件64、65、66电连接。基座62及盖63例如分别由硅构成。但是，基座62、盖63的构成材料没有特别限定。

传感器元件64检测X轴方向的加速度，传感器元件65检测Y轴方向的加速度，传感器元件66检测Z轴方向的加速度。这些传感器元件64、65、66分别是具有固定电极和可动电极的硅构造体，该可动电极在与固定电极之间形成静电电容，当受到沿着检测轴的方向的加速度时相对于固定电极发生位移。在该情况下，能够根据传感器元件64的静电电容的变化检测X轴方向的加速度，能够根据传感器元件65的静电电容的变化检测Y轴方向的加速度，能够根据传感器元件66的静电电容的变化检测Z轴方向的加速度。

以上，对电子部件6进行了说明，但作为电子部件6的结构，只要能够发挥其功能即可，没有特别限定。例如，传感器元件64、65、66不限于硅构造体，例如可以是石英振子，也可以是根据由振动产生的电荷来检测加速度的结构。

接着，对引线组2进行说明。如图1所示，在引线组2中，包含与电子部件3连接的多个引线23、与电子部件4连接的多个引线24、与电子部件5连接的多个引线25、与电子部件6连接的多个引线26、以及与电子部件3～6中的任一个均未连接的虚设引线27。

另外，电子部件3和各引线23、电子部件4和各引线24、电子部件5和各引线25以及电子部件6和各引线26分别通过未图示的焊锡等导电性接合部件机械连接且电连接。另外，各引线23、24、25、26的一端部向模制体7的外侧突出，在该露出的部分与电路基板等对象物连接。

引线组2沿包含X轴及Y轴的X-Y平面扩展。而且，为了使电子部件3的检测轴与X轴一致，与电子部件3连接的各引线23在其中途的弯曲点P处朝向Z轴方向弯折90°。同样，为了使电子部件4的检测轴与Y轴一致，与电子部件4连接的各引线24在其中途的弯曲点P处朝向Z轴方向弯折90°。另一方面，与电子部件5连接的各引线25及与电子部件6连接的各引线26分别不像引线23、24那样弯曲，而是沿X-Y平面延伸。

如图1所示，模制体7对4个电子部件3、4、5、6进行模制，即进行树脂密封，保护它们免受水分、尘埃、冲击等。作为构成模制体7的模制材料，没有特别限定，例如可以使用热固型的环氧树脂，可以通过传递模制法进行模制。

在此，在传递模制法中，将电子部件3、4、5、6以与引线组2连接的状态配置在模制模具8内，经由浇口向模制模具8内填充熔融或软化的模制材料M，然后，通过使模制材料M固化或硬化，形成覆盖电子部件3、4、5、6的模制体7。但是，由于四个电子部件3、4、5、6以相互不同的姿势组装配置在模制模具8内、即空腔80内，所以模制模具8内的空间形状变得复杂。因此，熔融或软化的模制材料M难以均匀地填充在模制模具8内。特别是，在位于各电子部件3、4、5、6的背面侧或各电子部件3、4、5、6与模制模具8的侧面之间的窄幅部G3、G4、G5等中难以填充模制材料M，有可能在这样的部位产生空隙(气泡)，成为振动器件1的特性劣化或破损的原因。

为了抑制这样的空隙的产生，考虑到以更高的压力向模制模具8内填充熔融或软化的模塑材料M的方法。由此，在模制材料M难以填充的部位也能够更可靠地填充模制材料M，能够有效地抑制空隙的产生。但是，在这样的方法中，有可能由于从模制材料M受到的压力而电子部件3、4、5、6的盖33、43、53、63向内侧弯曲，电子部件3、4、5、6有可能发生故障，或者电子部件3、4、5、6的特性劣化。

以电子部件3为代表进行说明，当盖33向内侧挠曲时，有可能由于由此产生的应力，封装31的气密性破坏，传感器元件34的振动特性发生变化。另外，当盖33向内侧挠曲时，由此产生的应力有可能传递至传感器元件34，导致传感器元件34的振动特性发生变化。

并且，如图5所示，有可能导致盖33与传感器元件34接触，使传感器元件34破损，或者传感器元件34无法适当地驱动。另外，如图6所示，即使盖33不与传感器元件34接触，由于盖33接近传感器元件34，从而在传感器元件34与盖33之间形成静电电容，或者原本形成的静电电容的大小发生变化。因此，传感器元件34的特性发生变化，特别是产生零点漂移，导致电子部件3的角速度检测特性降低。上述“零点漂移”是指，将未施加作为检测对象的角速度的状态称为零点，在零点输出的信号偏移的现象。

因此，在振动器件1中，为了降低模制时电子部件3、4、5、6受到的压力，特别是薄而容易挠曲的盖3受到的压力，在电子部件3、4、5、6与模制体7之间配置弹性部件9。由于弹性部件9的结构彼此相同，所以下面以配置在电子部件3与模制体7之间的弹性部件9为代表进行说明，对于配置在电子部件4、5、6与模制体7之间的弹性部件9省略其说明。

如图2所示，弹性部件9配置在电子部件3的盖33上。弹性部件9具有弹性。更具体地说，弹性部件9在模制时的温度例如150℃～200℃左右具有弹性。因此，在模制时，弹性部件9弹性变形而发挥缓冲件的功能，由此，降低施加在盖33上的压力。因此，即使将熔融或软化后的模制材料M以较高的压力填充到模制模具8内，也能够抑制上述盖33的变形。因此，能够抑制上述的电子部件3的特性劣化或故障，并且能够抑制模制体7内的空隙的产生，成为具有优异的可靠性的振动器件1。

弹性部件9的杨氏模量比盖33的构成材料的杨氏模量低。由此，弹性部件9比盖33柔软，能够更显著地发挥上述的效果，即降低对盖33施加的压力的效果。另外，作为盖33的构成材料的杨氏模量，没有特别限定，例如在可伐合金的情况下为159GPa。另一方面，作为弹性部件9的杨氏模量，没有特别限定，例如，优选为0.5GPa以下，更优选为0.1GPa以下，进一步优选为0.05GPa以下。由此，弹性部件9变得足够柔软，能够更显著地发挥上述效果，即降低对盖33施加的压力的效果。

另外，弹性部件9的熔点高于模制材料M的熔点。由此，能够抑制模制时弹性部件9熔融或软化，其一部分或全部从盖33上脱离的情况。因此，能够更可靠地通过弹性部件9更有效地降低对盖33施加的压力。

作为弹性部件9，没有特别限定，例如可以列举出天然橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、丁腈橡胶、氯丁二烯橡胶、丁基橡胶、丙烯酸橡胶、乙烯-丙烯橡胶、醇橡胶、聚氨酯橡胶、硅橡胶、氟橡胶等各种橡胶材料、或者苯乙烯类、聚烯烃类、聚氯乙烯类、聚氨酯类、聚酯类、聚酰胺类、聚丁二烯类、反式聚异戊二烯类、氟橡胶类、氯化聚乙烯类等各种弹性体，可以使用它们中的1种或将2种以上混合使用。其中，作为弹性部件9，优选硅橡胶。通过使弹性部件9为硅橡胶，成为使用容易且具有充分的弹性的弹性部件9。

特别是，在本实施方式中，弹性部件9覆盖了盖33的大致整面。因此，盖33不会与模制材料M接触，能够通过弹性部件9更有效地降低施加给盖33的压力。但是，不限于此，盖33的一部分也可以不由弹性部件9覆盖。

另外，弹性部件9不覆盖封装31的侧面或底面，即不覆盖基座32的表面。如上所述，基座32由陶瓷构成，具有足够高的强度。因此，即使不用弹性部件9覆盖，也具有对于模制时施加的压力的充分耐久性。这样，通过仅在盖33上，即仅在必要的部分配置弹性部件9，能够抑制弹性部件9的肥大化。因此，能够抑制由于模制材料M的量过度减少而导致电子部件3、4、5、6的保护特性降低，或者为了确保模制材料M的量而导致振动器件1的大型化。但是，不限于此，弹性部件9也可以覆盖封装31的侧面、底面的至少一部分。

另外，弹性部件9为圆顶状，其中央部的厚度T1比外缘部的厚度T2厚。在此，“中央部”是指俯视盖33和弹性部件9的接合面时的该接合面的中央部。通过形成这样的形状，能够使模制时施加的压力在弹性部件9内高效地分散，能够更有效地降低对盖33施加的压力。另外，由于在弹性部件9上不产生角，所以难以妨碍模制材料M的流动，能够有效地抑制在弹性部件9的周围产生空隙。但是，弹性部件9的形状没有特别限定，例如也可以是T1＝T2的矩形。

作为弹性部件9的中央部的厚度T1，没有特别限定，但在将封装31的厚度设为T0时，例如优选为0.5≤T1/T0≤2.0，更优选为0.8≤T1/T0≤1.5，进一步优选为1.0≤T1/T0≤1.3。由此，能够在弹性部件9确保充分的变形量，因此能够更有效地降低对盖33施加的压力。另外，能够抑制弹性部件9的过度肥大化，能够抑制由于模制材料M的量过度减少而导致电子部件3、4、5、6的保护特性降低，或者为了确保模制材料M的量而导致振动器件1的大型化。

以上，对振动器件1进行了说明。如上所述，这种振动器件1具备：电子部件3，其具有具备凹部321的基底32、配置于凹部321内的作为振动元件的传感器元件34以及盖33，该盖33以在与基座32之间收纳传感器元件34的方式与基座32接合；模制体7，其覆盖电子部件3；以及配置在盖33与模制体7之间的弹性部件9。根据这样的结构，在用于形成模制体7的模制时，弹性部件9弹性变形而发挥缓冲件的功能，由此，施加在盖33上的压力降低。因此，即使以高压力进行模制，也能够抑制盖33的变形。因此，能够抑制电子部件3的特性劣化或故障，并且能够抑制模制体7内的空隙的产生，成为具有优异的可靠性的振动器件1。

另外，如上所述，弹性部件9的中央部的厚度T1比外缘部的厚度T2厚。通过将弹性部件9形成为这样的圆顶状的形状，能够使模制时施加的压力在弹性部件9内高效地分散，能够更有效地降低对盖33施加的压力。另外，由于在弹性部件9上不产生角，所以难以妨碍模制材料M的流动，能够有效地抑制在弹性部件9的周围产生空隙。

另外，如上所述，弹性部件9的熔点比作为模制体7的构成材料的模制材料M的熔点高。由此，能够抑制模制时弹性部件9熔融或软化，其一部分或全部从盖33上脱离的情况。因此，能够更可靠地通过弹性部件9更有效地降低对盖33施加的压力。

另外，如上所述，弹性部件9的杨氏模量比盖33的构成材料的杨氏模量低。由此，弹性部件9比盖33柔软，能够有效地降低施加在盖33上的压力。

另外，如上所述，弹性部件9是硅橡胶。由此，成为使用容易且具有足够弹性的弹性部件9。

并且，如上所述，振动元件是检测物理量、特别是在本实施方式中检测角速度的传感器元件34。由此，能够将振动器件1应用于物理量传感器。因此，成为能够搭载于各种电子设备、具有高需求的便利性高的振动器件1。另外，能够抑制传感器元件34的零点漂移。

另外，如上所述，振动器件1具有多个电子部件3、4、5、6。由此，成为便利性更高的振动器件1。另外，电子部件的数量越多，模制模具8内的空间形状越复杂，越容易产生空隙。因此，成为能够更加显著地发挥上述效果的振动器件1。另外，能够抑制传感器元件34的零点漂移。

以上，根据图示的实施方式对本发明的振动器件进行了说明，但本发明并不限定于此，各部的结构能够置换为具有相同功能的任意结构。另外，还可以在本发明中附加其他的任意结构物。