具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

相对于蒸镀工艺使用固体粉末有机材料，喷墨打印OLED技术采用溶液态墨水作为电致发光器件的材料供给源。在执行喷墨打印工艺的过程中，墨水溶剂在TFT基板上铺展以后就开始缓慢挥发，根据墨水的沸点以及打印时间的不同，一般来说，在喷墨打印的扫描路径上，喷墨打印起始位置的墨水挥发的最多，而打印结束位置的墨水挥发的最少。在相同的真空干燥工艺条件下，子像素内墨水体积的差异会直接造成薄膜成膜形貌发生变化，直接反映出来的就是面板不同位置的薄膜厚度不同。由于OLED器件的有机功能层是纳米级厚度的薄膜，薄膜厚度的微小差异会导致OLED器件的色坐标、亮度等性能指标离散性很大，降低了显示面板的生产良率。为了对薄膜厚度均一性进行把控，在喷墨打印OLED面板的量产前会先对薄膜进行厚度检测，例如在基板上按照预设的工艺条件打印空穴注入层，干燥成膜后将基板取出，通过off-line下白光干涉仪或者台阶仪等仪器测量基板不同位置的形貌和膜厚，接着调整工艺条件后进行实验再次测量膜厚，如此反复几次方可。

为此，本发明技术方案通过在将显示面板的多任一打印区域内的多个子像素中的部分子像素设置为不用于显示的检测子像素，从而在打印任一区域内的第一功能层时，该打印区域内的检测子像素处同步打印光致发光墨水。由于HIL墨水和光致发光墨水的溶剂一致，两者的挥发状况一致。因此检测子像素处的墨水挥发情况可以表征出该部分打印区域内其他显示子像素的墨水挥发情况。且光致发光墨水在不同体积的溶剂中，经过紫外光的激发后会发出不同亮度的光，根据每一检测子像素中光致发光墨水受到紫外光的激发发出的光的亮度，快速得到该检测子像素中光致发光墨水形成的薄膜的厚度信息，也即是基板上该检测子像素所位于的该部分打印区域的厚度信息，而无需采用白光干涉仪或者台阶仪等膜厚测试仪器反复测量，简化了测量步骤，提高了检测效率。进而方便在打印形成与第一功能层层叠设置的第二功能层根据检测出来的厚度信息对第一功能层进行膜厚补偿，获得厚度均一的单元。

下面集合附图以及一些具体实施例进一步阐述本申请的发明构思。

此外，本发明提供一种显示面板的厚度检测方法的第一实施例，使用于上述的显示面板中。参阅图2，图2为本发明厚度检测方法第一实施例的流程示意图。

本实施例中，厚度检测方法包括：

步骤S100、沿喷墨打印扫描路径，将显示面板划分出多个打印区域，每一打印区域内具有多个用于显示的显示子像素210和至少一个不用于显示的检测子像素220。

具体而言，像素位于基板上，基板可以为薄膜晶体管(TFT)基板，TFT基板上具有呈矩形阵列设置的多个像素。其中，基板上的像素包括显示子像素210与检测子像素220。显示子像素210包括红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素，从而可显示出各种各样的颜色。而检测子像素220为像素中选择出来的部分子像素，多个检测子像素220彼此间隔开地布置，也即是多个检测子像素220点缀于多个显示子像素210之间，且两者同步打印，以使得每个检测子像素220可以表征出其所处打印区域的膜厚信息。

例如，在示出的一具体实施方式中，多个打印区域包括：

第一打印区域110，其位于打印扫描路径的起始区域；

第二打印区域120，其与第一打印区域110在列方向上间隔开；

第三打印区域130，其与第一打印区域110在行方向上间隔开且位于打印扫描路径的结束区域；

第四打印区域140，其与第二打印区域120在行方向上间隔开且位于打印扫描路径的结束区域；和，

第五打印区域150，其位第一打印区域110、第二打印区域120、第三打印区域130和打印区域之间。

参阅图1，本实施例中，可将基板分为5个区域，即第一打印区域110、第二打印区域120、第三打印区域、第四打印区域，以及位于上述4个区域中间的中部区域。一般的，基板上各个子像素在喷墨打印时打印头自基板的第一打印区域110开始，在基板的第四打印区域140结束。

为了表征出基板上各个不同位置区域的膜厚信息，可在上述5个区域内各至少选择一个子像素作为检测子像素220，即基板的第一打印区域的第一检测子像素220、第二打印区域120的第二检测子像素220、第三打印区域的第三检测子像素220、第四打印区域的第四检测子像素220以及中部区域的第五检测子像素220。从而可在形成第一功能层时通过每个检测子像素220表征出相应的部分区域的厚度信息，进而基板上各个不同位置区域的膜厚信息。

在一些实施例中，相邻检测子像素220之间彼此间隔500个显示子像素210设置。

本实施例中，由于检测子像素220是子像素阵列中的部分不用于显示的子像素，检测子像素220中载流子不能正确注入，从而使得检测子像素220不能正常发光。为了避免检测子像素220影响显示面板的显示效果，相邻检测子像素220之间彼此间隔500个显示子像素210设置。此时，肉眼难以察觉出检测子像素220的存在。

容易理解的，为了提高基板上厚度检测的精度，可将在第一功能层的打印扫描路径上设置更多的检测子像素220。

步骤S200、沿喷墨打印扫描路径，依次对多个打印区域中的每一个打印区域的所有显示子像素210处同步喷墨打印第一功能层墨水，并同步向每一个打印区域内的所有检测子像素220处喷墨打印光致发光墨水，其中，光致发光墨水与第一功能层墨水的溶剂一致，且光致发光墨水包括光致发光材料。

第一功能层可以是显示面板的任一功能膜层，例如空穴注入层(HIL)、或者空穴传输层(HTL),还可以是电子传输层等功能膜层，只要该功能膜层是通过喷墨打印形成即可，本实施例对此并不限制。

在一些实施例中，光致发光材料中包括有光致发光材料，光致发光材料设置为聚集诱导发光材料或聚集荧光猝灭材料。

具体而言，聚集诱导发光材料在溶剂体积减少时具有更强的发光强度，例如可以是四苯基乙烯。例如，第一功能层为空穴注入层时，受到紫外线激发时，在发出更高发光强度的光的检测子像素220中，空穴注入层的墨水体积较少，干燥成膜后厚度更薄，而在发出更低发光强度的光的检测子像素220中，空穴注入层的墨水体积较大，干燥成膜后厚度更厚。

或者，光致发光材料为聚集荧光猝灭材料，其在溶剂体积减少时发光强度会减弱，例如可以是荧光素。此时，受到紫外线激发时，在发出更高发光强度的光的检测子像素220中，空穴注入层的墨水体积较大，干燥成膜后厚度更厚，而在发出更低发光强度的光的检测子像素220中，空穴注入层的墨水体积较小，干燥成膜后厚度更薄。

下文以该第一功能层为空穴注入层(HIL)为例进行具体说明。

制备显示面板时，可在基板上的5个打印区域内选择各选择1个子像素点作为检测子像素220使用。

打印机内具有多个墨盒，其中一个墨盒内为HIL墨水，另一个墨盒内为光致发光墨水。两个墨盒同时参与打印，且均可向显示面板上的指定像素处单独喷墨。从而在打印空穴注入层(HIL)时，使用其中具有HIL墨水的墨盒向显示子像素210处喷墨打印HIL墨水，并使用具有光致发光墨水的墨盒向该区域内的显示子像素210中的一个或者多个检测子像素220处喷墨打印光致发光墨水。此时，光致发光墨水中的光致发光材料可以是荧光素或者四苯基乙烯。

例如，在向显示面板上的第一打印区域110喷墨打印HIL层时，打印机向第一打印区域110内的每个显示子像素210处打印50PL的HIL墨水，同时向第一打印区域内的第一检测子像素220处喷墨打印50PL的光致发光墨水。喷墨打印后，第一打印区域内的所有子像素的墨水同时开始挥发。且由于HIL墨水和光致发光墨水的溶剂一致，两者的挥发状况一致。因此检测子像素220处的墨水挥发情况可以表征出第一打印区域内其他显示子像素210的墨水挥发情况。

如此，由于第一打印区域靠近打印起始位置，第四打印区域靠近打印结束位置，因此，第一打印区域内的所有子像素内打印的50PL墨水挥发时间最长，溶剂挥发最多，而第四打印区域的所有子像素内打印的50PL墨水挥发时间最短，溶剂挥发最少。由于各个区域内均具有相应的检测子像素220，容易得到：

V4＞V3＞V5＞V2＞V1；

其中，V4为第四检测子像素220的墨水体积值，V3为第三检测子像素220的墨水体积值，V5为第五检测子像素220的墨水体积值，V2为第二检测子像素220的墨水体积值，V1为第一检测子像素220的墨水体积值。

步骤S300、在中第一功能层的墨水干燥成膜前，向检测子像素220处发射紫外光，以使各个检测子像素220处的光致发光墨水在紫外光的激发下发射出光。

其中，显示面板的第一功能层可以是空穴注入层(HIL)、或者空穴传输层(HTL),还可以是电子传输层等功能膜层，只要该功能膜层是通过喷墨打印形成即可，本实施例对此并不限制。

在喷墨打印结束后，且HIL的墨水干燥成膜前，使用UV光照射检测子像素220，以使各个检测子像素220在紫外光的激发下发射出光。

步骤S400、采集各个检测子像素220处的光致发光墨水在紫外光激发下发射出光的亮度。

具体而言，可通过硅光二极管采集各个光的亮度L。

步骤S500、根据各个检测子像素220处的光致发光墨水在紫外光激发下发射出光的亮度，确定各个检测子像素220处的成膜厚度，以检测出基板上各个打印区域内第一功能层的成膜厚度。

此时，即可根据各个光的亮度L来计算得到各个检测子像素220的空穴注入层的成膜厚度。

具体而言，步骤S500包括：

步骤S501、根据各个检测子像素220在紫外光激发下发射的光的亮度，确定各个检测子像素220处的墨水体积值。

其中，可根据下公式来计算得到墨水体积值：

L＝a×V+b，

其中，L为检测子像素220在紫外光激发下发射的光的亮度，V为检测子像素220的光致发光墨水的墨水体积值，a和b均为常数。

将采集到的亮度L带入上述公式即可得到基板相应位置的墨水体积值V。

步骤S502、根据各个检测子像素220处的墨水体积值，确定各个检测子像素220处的成膜厚度，以检测出基板上各个打印区域内第一功能层的成膜厚度。

其中，由于在相同的真空干燥条件下，墨水体积值V与成膜厚度T有相应的经验公式V＝λ·T，λ为常数，因此，可根据墨水体积值V计算得到各个检测子像素220的成膜厚度T。

例如，在200torr的干燥条件下，亮度与体积的关系公式为L＝15×V+3，经验公式V＝0.5×T，计算出各检测子像素220干燥后的成膜厚度T。

此时，由于任一区域内的检测子像素220和显示子像素210同步打印同样体积的墨水，同时开始挥发。便可根据检测子像素220的成膜厚度T，来反应出基板上该检测子像素220所在打印区域的第一功能层，如空穴注入层的成膜厚度。

本实施例中，在需要检测基板上HIL层的厚度时，在基板上通过包括有光致发光材料的光致发光墨水形成检测子像素220，且该光致发光墨水与HIL的溶剂一致。从而可利用光致发光材料在不同体积的溶剂中，经过紫外光的激发后会发出不同亮度的光的特性，来根据检测子像素220受到紫外光的激发发出的光的亮度，快速得到该检测子像素220的厚度信息，也即是该检测子像素220所在打印区域的厚度信息，而无需采用白光干涉仪或者台阶仪等膜厚测试仪器反复测量，简化了测量步骤，提高了检测效率。

进一步的，根据本发明显示面板的厚度检测方法的第一实施例，提出本发明显示面板的厚度检测方法的第二实施例。参阅图3，图3为本发明厚度检测方法第二实施例的流程示意图。

本实施例中，在步骤S500之后，厚度检测方法还包括：

步骤S600、根据各个打印区域内第一功能层的成膜厚度，对各个打印区域内中厚度异常区域进行厚度补偿。

在检测出各个打印区域内第一功能层的成膜厚度后，便可根据成膜厚度在后续的打印工序中进行厚度补偿，以使得将第一功能层和第二功能层作为一个单元时，单元的厚度均一。进而获得厚度均一性高的显示面板。值得一提的是，第二功能层是与第一功能层彼此层叠设置的一功能膜层，例如，当第一功能层是空穴注入层(HIL)时，第二功能层可以是空穴传输层(HTL)。或者第一功能是电子传输层时，第二功能层还可以是电子阻挡层等膜层结构。第一功能层和第二功能层的具体设置可以根据根据实际要求而具体设置，本申请对此不作具体限定。

具体的，本实施例中，需要检测厚度的第一功能层为HIL，因此可在形成空穴传输层、电子传输层、电子注入层或者发光层等任一层的时候，利用分区增加或者减小打印的墨水量的方法进行膜厚补偿。例如，可在形成空穴传输层的时候进行膜厚补偿。此时，步骤S600为：

根据各个打印区域内HIL层的成膜厚度，在形成显示面板的空穴传输层时，对各个检测子像素220所在区域中厚度异常区域进行厚度补偿。

本实施例中，步骤S600包括：

步骤S601、根据各个打印区域内第一功能层的成膜厚度，获得各个打印区域之间的膜层厚度差。

步骤S602、根据膜层厚度差，确定多个打印区域中的厚度异常区域。

步骤S603、根据膜层厚度差，在形成与第一功能层彼此层叠设置的第二功能层时，对厚度异常区域进行厚度补偿，以使得将第一功能层和第二功能层作为一个单元时，单元的厚度均一。

本实施例中，第二功能层为空穴传输层。具体而言，在计算得到T₁、T₂、T₃、T₄以及T₅之后。即可获得基板的第一打印区域、第二打印区域、第三打印区域、第四打印区域以及第五打印区域的成膜厚度，根据T₁、T₂、T₃、T₄以及T₅即可计算得到各个部分的所在区域之间的膜层厚度差△T，从而确定需要进行厚度补偿的厚度异常区域。厚度异常区域可以是膜厚大于基准膜厚的区域，还可以小于基准膜厚的区域。基准膜厚可以是设计膜厚，还可以是T₁、T₂、T₃、T₄以及T₅中的中位数。

然后在形成显示面板的空穴传输层时，通过减少打印墨水的量对厚度较大的厚度异常区域进行厚度补偿。或者，在形成显示面板的空穴传输层时，通过增加墨水的量对厚度较小的厚度异常区域进行厚度补偿，从而获得膜厚均一性高的OLED显示屏。

容易理解的，在一些实施例中，可在依次形成空穴传输层、电子传输层、电子注入层或者发光层的时候，利用分区增加或者减小打印的墨水量的方法分步进行膜厚补偿。

此外，本发明还提供了一种显示面板，该显示面板为在制作过程中经过上述厚度检测方法检测而制备得到的显示面板。

本实施例中，显示面板包括：

多个用于显示的显示子像素210和至少一个不用于显示的检测子像素220，且至少一个不用于显示的检测子像素220位于多个显示子像素210之间；以及，

功能层，其至少具有彼此层叠的第一功能层和第二功能层，当将第一功能层和第二功能层作为一个单元时，单元的厚度均一；

其中，第一功能层中对应于检测子像素220的区域内填充有光致发光材料。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。