具体实施方式

以下结合实施例附图对本发明作进一步详细描述。

如图1至图7所示，本发明所提供一种焊接有电子元件的基座100，基座100 大致呈正方形。基座100包括绝缘本体50及嵌设于绝缘本体50的第一金属电路模块10、第二金属电路模块20、第三金属电路模块30、第四金属电路模块40，第一金属电路模块10上焊接有第一电子元件60，第二金属电路模块20上焊接有第二电子元件70，第三金属电路模块30上焊接有第三电子元件80，第四金属电路模块40上焊接有第四电子元件90，第一金属电路模块10包括第一绝缘块11 及嵌设于第一绝缘块11的第一金属电路12，第二金属电路模块20包括第二绝缘块21及嵌设于第二绝缘块21的第二金属电路22，第三金属电路模块30包括第三绝缘块31及嵌设于第三绝缘块31的第三金属电路32，第四金属电路模块40 包括第四绝缘块41及嵌设于第四绝缘块41的第四金属电路42。每个金属电路包括多个支路，支路设有焊接部，多个支路的焊接部与电子元件的多个焊接脚一一对应焊接。

绝缘本体50包括主体部55及位于主体部55四周的第一边缘部51、第二边缘部52、第三边缘部53及第四边缘部54，第一金属电路模块10嵌设于第一边缘部51，第二金属电路20模块嵌设于第二边缘部52，第三金属电路模块30嵌设于第三边缘部53，第四金属电路模块40嵌设于第四边缘部54，第一金属电路模块10、第二金属电路模块20、第三金属电路模块30及第四金属电路模块40 在各自对应的边缘部上均偏离边缘部的中心设置，进而可以优化音圈马达内部的空间布局，以尽量避让大部分边缘分布空间，以允许更多的垂直方向元器件布局，增加音圈马达内部空间布局的密度，具体的，第一金属电路模块10设置于第一边缘部51靠近第二边缘部52的一端，第二金属电路模块20设置于第二边缘部 52靠近第三边缘部53的一端，第三金属电路模块30设置于第三边缘部53靠近第四边缘部54的一端，第四金属电路模块40设置于第四边缘部54靠近第一边缘部51的一端。主体部55的中间具有镂空区56，滤光片(图未示)嵌入安装于主体部55的镂空区56。

具体的，第一金属电路模块10、第二金属电路模块20、第三金属电路模块 30及第四金属电路模块40均通过一体注塑成型的方式形成。第一金属电路12 具有露出第一绝缘块11表面的多个第一焊接部120，第一电子元件60具有多个第一焊接脚(图未示)，多个第一焊接脚通过表面安装技术(Surface Mounted Technology，SMT)焊接于多个一一对应的第一焊接部120。第二金属电路22具有露出第二绝缘块21表面的多个第二焊接部220，第二电子元件70具有多个第二焊接脚(图未示)，多个第二焊接脚通过表面安装技术(SurfaceMounted Technology，SMT)焊接于多个一一对应的第二焊接部220。第三金属电路32具有露出第三绝缘块31表面的多个第三焊接部320，第三电子元件80具有多个第三焊接脚(图未示)，多个第三焊接脚通过表面安装技术(Surface Mounted Technology，SMT)焊接于多个一一对应的第三焊接部320。第四金属电路42具有露出第四绝缘块41表面的多个第四焊接部420，第四电子元件90具有多个第四焊接脚(图未示)，多个第四焊接脚通过表面安装技术(Surface Mounted Technology，SMT)焊接于多个一一对应的第四焊接部420。本实施例中，第一绝缘块11、第二绝缘块21、第三绝缘块31及第四绝缘块41均采用PPS塑胶原料制成，从而使得四个绝缘块结构强度更大，耐高温效果更好，可以避免四个绝缘块在SMT制程中由于过回焊炉时受高温导致的尺寸外形变异问题。

绝缘本体50也是通过注塑成型的方式形成，绝缘本体50包覆上述四个焊接有电子元件的金属电路模块以形成上述带有电子元件的基座100。绝缘本体50 包覆成型于每个金属电路模块的全部外边缘以定位封装每个金属电路模块，也就是说，绝缘本体50包覆成型于四个金属电路模块(10、20、30、40)的全部外边缘以定位封装四个金属电路模块(10、20、30、40)，这样设计，增加了基座 100的整体强度。本实施例中，绝缘本体50采用更利于注塑成型及尺寸稳定的 LCP塑胶原料制成，LCP塑胶原料的成型性能更好，从而提升基座100的整体制造性能和可靠性。

本实施例中，在注塑成型第一绝缘块11、第二绝缘块21、第三绝缘块31及第四绝缘块41之前，第一金属电路12、第二金属电路22、第三金属电路32及第四金属电路42排布于正方形的四个边缘部上，第一金属电路12、第二金属电路22、第三金属电路32及第四金属电路42均同时连接于第一方框形料带200 与第二方框形料带300，第一方框形料带200设置于正方形外围，第二方框形料带300设置于正方形中间位置，在本实施例中，所述第二方框形料带300可以为四边形、六边形、八边形等各种不同的形状，在其他实施例中，所述第二方框形料带300也可以设置成圆环形料带。第一金属电路12具有露出第一绝缘块11表面的六个第一焊接部(121、122、123、124、125、126)，六个第一焊接部(121、 122、123、124、125、126)中的其中三个第一焊接部(121、122、123)靠近正方形的外缘排布，另外三个第一焊接部(124、125、126)则靠近正方形的中心排布，靠近正方形的外缘排布的三个第一焊接部(121、122、123)通过支路连接于第一方框形料带200，靠近正方形的中心排布的其中一个第一焊接部124通过支路连接于第一方框形料带200，靠近正方形的中心排布的另外两个第一焊接部(125、126)通过支路同时连接于第一方框形料带200与第二方框形料带300。第二金属电路22具有露出第二绝缘块21表面的六个第二焊接部(221、222、223、 224、225、226)，六个第二焊接部(221、222、223、224、225、226)中的其中三个第二焊接部(221、222、223)靠近正方形的外缘排布，另外三个第二焊接部(224、225、226)则靠近正方形的中心排布，靠近正方形的外缘排布的三个第二焊接部(221、222、223)通过支路连接于第一方框形料带200，靠近正方形的中心排布的其中一个第二焊接部224通过支路连接于第一方框形料带200，靠近正方形的中心排布的另外两个第二焊接部(225、226)通过支路同时连接于第一方框形料带200与第二方框形料带300。第三金属电路32具有露出第三绝缘块31表面的六个第三焊接部(321、322、323、324、325、326)，六个第三焊接部(321、322、323、324、325、326)中的其中三个第三焊接部(321、322、 323)靠近正方形的外缘排布，另外三个第三焊接部(324、325、326)则靠近正方形的中心排布，靠近正方形的外缘排布的三个第三焊接部(321、322、323) 通过支路连接于第一方框形料带200，靠近正方形的中心排布的其中一个第三焊接部324通过支路连接于第一方框形料带200，靠近正方形的中心排布的另外两个第三焊接部(325、326)通过支路同时连接于第一方框形料带200与第二方框形料带300。第四金属电路42具有露出第四绝缘块41表面的六个第四焊接部(421、 422、423、424、425、426)，六个第四焊接部(421、422、423、424、425、426) 中的其中三个第四焊接部(421、422、423)靠近正方形的外缘排布，另外三个第四焊接部(424、425、426)则靠近正方形的中心排布，靠近正方形的外缘排布的三个第四焊接部(421、422、423)通过支路连接于第一方框形料带200，靠近正方形的中心排布的其中一个第四焊接部424通过支路连接于第一方框形料带 200，靠近正方形的中心排布的另外两个第四焊接部(425、426)通过支路同时连接于第一方框形料带200与第二方框形料带300。

第一绝缘块11具有第一基部111、自第一基部111的上表面凸出的两个第一附加部112及自第一基部111的下表面凸出的第一凸出部113，第二绝缘块21具有第二基部211、自第二基部211的上表面凸出的两个第二附加部212及自第二基部211的下表面凸出的第二凸出部213，第三绝缘块31具有第三基部311、自第三基部311的上表面凸出的两个第三附加部312及自第三基部311的下表面凸出的第三凸出部313，第四绝缘块41具有第四基部411、自第四基部411的上表面凸出的两个第四附加部412及自第四基部411的下表面凸出的第四凸出部413。绝缘本体50的主体部55的上表面与第一绝缘块11的第一基部111的上表面、第二绝缘块21的第二基部211的上表面、第三绝缘块31的第三基部311的上表面、第四绝缘块41的第四基部411的上表面均共面，绝缘本体50的主体部55 的下表面与第一绝缘块11的第一基部111的下表面、第二绝缘块21的第二基部 211的下表面、第三绝缘块31的第三基部311的下表面、第四绝缘块41的第四基部411的下表面也均共面，本发明中，通过注塑成型的方式将绝缘本体50包覆于四个绝缘块，且四个绝缘块的基部的上表面与绝缘本体50的主体部55的上表面共面，四个绝缘块的基部的下表面与绝缘本体50的主体部55的下表面共面，使得绝缘本体50与四个绝缘块之间具有更好的结合强度，在成型工艺中为了保证两次注塑成型的绝缘体的上表面保持共面，需要特别的引入保持共面的治具。

图7示出了第一金属电路模块10的结构示意图，第二金属电路模块20、第三金属电路模块30及第四金属电路模块40的结构与第一金属电路模块10的结构相同。具体的，第一绝缘块11设有自第一基部111的上表面向下凹陷形成的第一收容槽114，第一收容槽114用于定位并部分收容第一电子元件60。第一收容槽114内设有自其底壁向上凸伸形成的多个第一凸块115，第一金属电路12的多个第一焊接部120分别裸露于多个第一凸块115的上表面，以便于采用SMT 的焊接方式实现与电子元件的焊接，每个第一凸块115上表面裸露有一个第一焊接部120。每个第一凸块115周围形成一个第一U型槽116，相邻两个第一凸块 115对应的两个第一U型槽116之间相互连通，即多个第一凸块115对应的多个第一U型槽116连通形成一个通道。在注塑成型第一绝缘块11的过程中，先用定位镶件对第一金属电路12进行定位，再在模具内进行注塑，注塑完成后，抽出定位镶件，定位镶件原来所在的位置即形成第一U型槽116，定位镶件在对第一金属电路12进行定位的时候围设于第一焊接部120的三侧面周围，可以极大程度提升金属电路在注塑成型过程中的尺寸定位精度，进而保证金属电路的焊接部与电子元件的焊接脚的精准焊接。在第一电子元件60的第一焊接脚通过焊锡焊接于第一收容槽114内的第一焊接部120时，第一U型槽116可以容纳第一焊接脚与第一焊接部120相互贴合挤压后流溢出来的多余的焊锡，可以解决SMT 制程中多个第一焊接部120位置距离较近时，焊接易产生的连焊、短路等问题。在本发明的最佳实施方式中，U型槽可以精准定位焊接部的三侧面，但于其他实施方式中可以考虑单面或者双面定位，具体的可以采用垂直于各焊接部排布的平行间隔的矩形凹槽或者平行于各焊接部排布的平行间隔的矩形凹槽，且定位面也不限于平面定位接触，也可以设计为多点定位或者线定位等其他接触限位形式。相邻两焊接部共用一相邻侧面的凹槽，进而可以节省定位治具的材料设计。本发明相较现有技术中需要插入或者提前成型多个一体式嵌入或者分体式嵌入的定位块而言，仅仅预设成型过程中的定位作用的凹槽，成型后即可通过移除治具而去除，且定位治具还可以进行多次定位的重复利用，进而可以实现制作过程中的成型效率，节约过程中的成型制造成本。

第二绝缘块21设有自第二基部211的上表面向下凹陷形成的第二收容槽214，第二收容槽214用于定位并部分收容第二电子元件70。第二收容槽214内设有自其底壁向上凸伸形成的多个第二凸块215，第二金属电路22的多个第二焊接部 220分别裸露于多个第二凸块215的上表面，以便于采用SMT的焊接方式实现与电子元件的焊接，每个第二凸块215上表面裸露有一个第二焊接部220。每个第二凸块215周围形成一个第二U型槽216，相邻两个第二凸块215对应的两个第二U型槽216之间相互连通，即多个第二凸块215对应的多个第二U型槽216 连通形成一个通道。第二U型槽216的形成过程及所起的作用与上述第一U型槽116相同，这里不再赘述。

第三绝缘块31设有自第三基部311的上表面向下凹陷形成的第三收容槽314，第三收容槽314用于定位并部分收容第三电子元件80。第三收容槽314内设有自其底壁向上凸伸形成的多个第三凸块315，第三金属电路32的多个第三焊接部 320分别裸露于多个第三凸块315的上表面，以便于采用SMT的焊接方式实现与电子元件的焊接，每个第三凸块315上表面裸露有一个第三焊接部320。每个第三凸块315周围形成一个第三U型槽316，相邻两个第三凸块315对应的两个第三U型槽316之间相互连通，即多个第三凸块315对应的多个第三U型槽316 连通形成一个通道。第三U型槽316的形成过程及所起的作用与上述第一U型槽116相同，这里不再赘述。

第四绝缘块41设有自第四基部411的上表面向下凹陷形成的第四收容槽414，第四收容槽414用于定位并部分收容第四电子元件90。第四收容槽414内设有自其底壁向上凸伸形成的多个第四凸块415，第四金属电路42的多个第四焊接部 420分别裸露于多个第四凸块415的上表面，以便于采用SMT的焊接方式实现与电子元件的焊接，每个第四凸块415上表面裸露有一个第四焊接部420。每个第四凸块415周围形成一个第四U型槽416，相邻两个第四凸块415对应的两个第四U型槽416之间相互连通，即多个第四凸块415对应的多个第四U型槽416 连通形成一个通道。第四U型槽416的形成过程及所起的作用与上述第一U型槽116相同，这里不再赘述。

结合图8至图10所示，本发明提供了一种焊接有电子元件的基座100的生产工艺，包括以下步骤：。

S11，一次性冲压单一料带以成型第一金属电路12、第二金属电路22、第三金属电路32及第四金属电路42，具体地，将片材以冲压并结合将焊接部冲压折弯的方式制作形成第一金属电路12、第二金属电路22、第三金属电路32及第四金属电路42，且第一金属电路12、第二金属电路22、第三金属电路32及第四金属电路42的四周外围连接一个大的第一方框形料带200，第一金属电路12、第二金属电路22、第三金属电路32及第四金属电路42的中间连接一个小的第二方框形料带300；

S12，对第一金属电路12、第二金属电路22、第三金属电路32及第四金属电路42进行模内注塑，形成第一金属电路模块10、第二金属电路模块20、第三金属电路模块30及第四金属电路模块40，此时，四个金属电路模块的四周外围连接有第一方框形料带200，四个金属电路模块的中间连接有第二方框形料带300，具体地，通过注塑成型的方式形成第一绝缘块11、第二绝缘块21、第三绝缘块 31及第四绝缘块41，第一金属电路12嵌设于第一绝缘块11，第二金属电路22 嵌设于第二绝缘块21，第三金属电路32嵌设于第三绝缘块31，第四金属电路42 嵌设于第四绝缘块41，第一绝缘块11具有自其上表面向下凹陷形成的第一收容槽114，第二绝缘块21具有自其上表面向下凹陷形成的第二收容槽214，第三绝缘块31具有自其上表面向下凹陷形成的第三收容槽314，第四绝缘块41具有自其上表面向下凹陷形成的第四收容槽414，第一收容槽114内设有多个第一凸块 115，第一金属电路12的多个第一焊接部120分别裸露于多个第一凸块115的上表面，第二收容槽214内设有多个第二凸块215，第二金属电路22的多个第二焊接部220分别裸露于多个第二凸块215的上表面，第三收容槽314内设有多个第三凸块315，第三金属电路32的多个第三焊接部320分别裸露于多个第三凸块 315的上表面，第四收容槽414内设有多个第四凸块415，第四金属电路42的多个第四焊接部420分别裸露于多个第四凸块415的上表面；

S13，将第一电子元件60的多个第一焊接脚通过SMT工艺焊接到第一收容槽114内的多个第一凸块115上表面的第一焊接部120，将第二电子元件70的多个第二焊接脚通过SMT工艺焊接到第二收容槽214内的多个第二凸块215上表面的第二焊接部220，将第三电子元件80的多个第三焊接脚通过SMT工艺焊接到第三收容槽314内的多个第三凸块315上表面的第三焊接部320，将第四电子元件90的多个第四焊接脚通过SMT工艺焊接到第四收容槽414内的多个第四凸块415上表面的第四焊接部420；

S14，裁切第一金属电路模块10、第二金属电路模块20、第三金属电路模块 30及第四金属电路模块40的中间连接的第二方框形料带300，以切断第一金属电路12、第二金属电路22、第三金属电路32及第四金属电路42所形成的回路，使四个金属电路分别形成独立的线路；

S15，对焊接有第一电子元件60的第一金属电路模块10、焊接有第二电子元件70的第二金属电路模块20、焊接有第三电子元件80的第三金属电路模块30 及焊接有第四电子元件90的第四金属电路模块40进行模内注塑，注塑形成的绝缘本体50包覆于四个金属电路模块以形成一个四周外围连接有第一方框形料带 200的半成品，此时第一金属电路模块10、第二金属电路模块20、第三金属电路模块30及第四金属电路模块40相对第二方框型料带300被切除以保留的金属电路切面被整体嵌设于绝缘本体50内；

S16，裁切半成品的四周外围连接的第一方框形料带200，形成上述带有电子元件的基座100。

本发明提供了一种摄像头模组(图未示)，其包括相互连接的镜头(图未示) 与音圈马达(图未示)，音圈马达用于驱动镜头移动以实现自动对焦，所述音圈马达包括上述焊接有电子元件的基座100。

本发明通过二次注塑成型过程形成所述焊接有电子元件的基座100，两次注塑成型过程所采用的塑胶原料不同，第一次注塑成型过程中形成的四个绝缘块 (11、21、31、41)采用的是PPS塑胶原料，第二次注塑成型过程中形成的绝缘本体50采用的是LCP塑胶原料，采用PPS塑胶原料注塑成型后形成的四个绝缘块耐高温性更好、结构强度更好，从而避免四个绝缘块在SMT制程中受高温影响而导致变形，LCP塑胶原料则成型性能更好，从而使得注塑成型后形成的绝缘本体50尺寸更稳定，从而提升基座100的整体制造性能和可靠性；另外，基座 100包括四个金属电路模块(10、20、30、40)，每个金属电路模块焊接对应的电子元件，每个金属电路模块中的金属电路形成独立线路，金属电路与对应的电子元件焊接后具备独立功能。

本发明所说的嵌设技术或包覆成型技术指的是一种一体成型的技术结合方式，如金属电路与绝缘块可采用镶埋成型(Insert Molding，IM)或模塑互连装置 (MoldedInterconnect Device，MID)来达成嵌设或包覆成型的结合方式。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应当以所附权利要求为准。