具体实施方式

现在将参考附图在下文中更全面地描述根据本公开的熔断器装置和组件，在附图中示出了系统和方法的实施例。然而，熔断器装置和组件可以以许多不同的形式体现，并且不应该被解释为仅局限于本文所述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开全面和完整，并且将系统和方法的范围充分传达给本领域技术人员。

本文的方法提供了用于使用有机硅喷射过程围绕可熔元件形成有机硅环的方案。有机硅喷射过程可以包括喷射分配器以高频率反复循环开关，从而将有机硅流打散成一系列的小珠子或液滴。喷射分配器可以使有机硅液滴加速并且以各种角度将有机硅液滴递送到可熔元件上。这种有机硅喷射过程可以是非接触的以及选择性的有机硅形成过程。

参照图1A-1B，示出了根据本公开的熔断器装置/组件(以下称，“组件”)100的示例性实施例。示例性组件100可以包括延伸于第一端部112与第二端部114之间的一个或多个可熔元件110。可熔元件110可以适合在例如熔丝管内，但不限于此。在示例性实施例中，可熔元件110包含在壳体内(未示出)。尽管在所示实施例中可熔元件110具有大致矩形平面形状，但可熔元件110在另一些实施例中可以具有任何适当的平面形状。此外，可熔元件110可以被折叠，以定义任何适当数量的分段，这些分段以任何适当的方式相对于彼此成形和定向以定义任何适当的表面轮廓。

在一些实施例中，可熔元件110中的每个可包括通过导电桥120接合在一起的多个实心部分118，其可以包括设置在其间的一组开口。在各个实施例中，与可熔元件110的其余部分相比，实心部分118和/或导电桥120可以具有相同或减小的厚度。此外，可熔元件110中的每个可以具有弯曲或弧形部分124。可熔元件110中的每个可以有具有较小截面的部分，和/或具有较低熔点的区域，诸如锡、银、铅、镍或其合金。虽然未示出，壳体可以包括邻近可熔元件110的填充物。壳体的各个部件可以由绝缘材料制成，诸如绝缘塑料，例如，尼龙、玻璃填充尼龙、聚酯和聚碳酸酯。

在组件100的操作期间，电弧可能沿着可熔元件110生成。电弧往往更频繁地发生于减弱的导电桥120上。为了处理这些电弧，组件100可以进一步包括围绕可熔元件110形成的多个消弧盘或带140。如所示出的，消弧带140可以沿着可熔元件110，形成于第一端部112和第二端部114之间的不同点。在一些实施例中，消弧带140由经由等离子喷射器(plasmajet)145递送到可熔元件110的有机硅材料形成。通过在“开”和“关”状态之间循环等离子喷射器145来打断有机硅材料的流，有机硅材料可以作为一系列液滴146被递送。如所示出的，等离子喷射器145可以与可熔元件110间隔开，从而使沉积是选择性的以及非接触性的。

在消弧带140的形成期间，可熔元件和/或等离子喷射器145可以相对于彼此旋转，使得有机硅材料完全环绕可熔元件110。例如，消弧带140可以沿着上表面148、下表面150和侧表面152中的每个侧表面形成。在一些实施例中，有机硅材料可以在等离子喷射器145被保持于相对于可熔元件110的至少四个不同位置时被递送。因此，液滴146可以以多个不同的角度递送到可熔元件110，以确保期望的形成。消弧带140可以大致呈方形、长方形或长方体形状，但不限于此。在另一些实施例中，消弧带140可以大致呈圆柱形或圆盘形。

在一些实施例中，当有机硅材料处于其液态时，液滴146可以被递送到可熔元件110。其后，有机硅材料然后可以被固化(或以另外方式被允许硬化)成刚性或半刚性涂层，以形成消弧带140。为了不封装过多的可熔元件110，并且因此，不妨碍可熔元件110的正常功能，消弧带140可以仅被附加到可熔元件110的一个或多个选定区域。

如图1A中所示，液滴146可以被沿负y方向递送，以在可熔元件110的上表面148上形成有机硅材料。如图1B中所示，液滴146可以被沿正x/z方向递送，以沿可熔元件110的侧表面152形成有机硅材料。在再一些实施例中，等离子喷射器145可以被定向为将液滴146递送到消弧带140的转角部分158上。应理解的是，等离子喷射器145和可熔元件110二者均可以相对彼此平移、旋转、移位等，以指示消弧带140沿可熔元件110的形成。

现在转到图2，将描述根据本公开的实施例的方法200。在方框201处，方法200可以包括提供可熔元件。在一些实施例中，可熔元件可以包括由桥分开的多个实心部分。

在方框203处，方法200可以包括在可熔元件上沉积有机硅材料，其中有机硅材料被以多个角度递送到可熔元件。在一些实施例中，有机硅材料围绕可熔元件形成多个带。在一些实施例中，有机硅材料被沿着以下中的每个形成：可熔元件的上表面、可熔元件的下表面和可熔元件的侧表面。在一些实施例中，使用等离子喷射器沉积有机硅材料。在一些实施例中，该方法包括当沉积有机硅材料时，在“开”和“关”状态之间循环等离子喷射器。在一些实施例中，该方法可以包括使等离子喷射器和可熔元件相对于彼此旋转，以围绕可熔元件形成有机硅材料。在一些实施例中，该方法可以包括将有机硅材料沉积为一系列液滴。在一些实施例中，该方法可以进一步包括在沉积有机硅材料时，将等离子喷射器与可熔元件间隔开。在一些实施例中，该方法可以包括在等离子喷射器保持在相对于可熔元件的至少四个不同位置中的每个时将有机硅材料递送至可熔元件。在一些实施例中，该方法可以包括在可熔元件的第一端部和第二端部之间的多个点处，围绕可熔元件形成有机硅材料。

上述讨论是为了说明和描述的目的而提出的，并不旨在将本公开限制为本文所公开一种或多种形式。例如，出于简化本公开的目的，本公开的各种特征可以在一个或多个方面、实施例或配置中组合在一起。然而，应该明白的是，本公开的某些方面、实施例或配置的各种特征可以在一些替代方面、实施例或配置中组合。此外，后附权利要求书由此通过本参考被包含入具体实施方式中，每个权利要求作为本公开的单独实施例独立存在。

如本文所使用的，以单数形式列举和以词“一”或“一个”开头的元件或步骤应该被理解为不排除复数元件或步骤，除非这种排除被明确地列举。此外，不旨在将对本公开中“一个实施例”的引用解释为排除同样合并所列举的特征的其他实施例的存在。

本文中“包括”、“包含”或“具有”及其变体的使用意指包括其后所列的条款及其等同方案以及附加条款。因此，术语“包括”、“包含”或“具有”及其变体是开放式表达式，并且可以在本文互换使用。

如本文所使用的短语“至少一个”、“一个或多个”和“和/或”是在操作中结合的和分离的开放式表述。例如，“A、B和C中的至少一个”、“A、B或C中的至少一个”、“A、B和C中的一个或多个”、“A、B或C中的一个或多个”和“A、B和/或C”中的每个表述都是指A单独、B单独、C单独、A和B一起、A和C一起、B和C一起或A、B和C一起。

所有方向性参考(例如，近端、远端、上部、下部、向上、向下、左侧、右侧、侧向、纵向、前部、后部、顶部、底部、上方、下方、垂直、水平、径向、轴向、顺时针和逆时针)仅用于识别目的，以帮助读者理解本发明，并且不造成限制，特别是关于本公开的位置、方向或使用。连接参考(例如，附加、耦合、连接和连接)应作广义解释，除非另有说明，否则可以包括元件集合之间的中间构件和元件之间的相对运动。因此，连接引用不一定推断两个元素是直接连接的以及彼此之间是固定关系。

此外，标识参考(例如，一级、二级、第一级、第二级、第三级、第四级等)不是用来表示重要性或优先权，而是用来区分一个特征和另一个特征。附图仅供说明之用，附加的附图所反映的尺寸、位置、顺序和相对尺寸可能有所不同。

此外，术语“实质上的”或“实质上地”以及术语“近似的”或“近似地”在一些实施例中可以互换使用，并且可以使用本领域的技术人员可接受的任何相关度量来描述。例如，这些术语可以用作与参考参数的比较，以指示能够提供的预期功能的偏差。尽管没有限制，但是与参考参数的偏差可以是，例如，小于1％、小于3％、小于5％、小于10％、小于15％、小于20％等等。

本公开的范围不受本文描述的具体实施例的限制。事实上，除了本文描述的那些之外，本公开的其它各种实施例和修改对于本领域技术人员来说将从上述描述和附图中显而易见。因此，此类其他实施例和修改意在属于本公开的范围。此外，本文在特定环境中为特定目的的特定实现的上下文中描述了本公开。本领域技术人员将认识到其有用性并不限于此，并且本公开可以出于任何目的在任何数量的环境中有益地实施。因此，下文所述的权利要求应根据本文所述的本公开的全部内容和精神进行解释。