阅读说明：本技术 一种减少工厂气氛下微距型连接器玻璃飞溅的模具及封接工艺 (Mold and sealing process for reducing splashing of glass of microspur connector in factory atmosphere ) 是由 赵煜 焦明 华斯嘉 牛建国 张攀 冯庆 刘卫红 杨文波 于 2020-12-29 设计创作，主要内容包括：本发明涉及电子玻璃技术领域,具体地说,是一种计微距型连接器玻璃-金属封接领域,特别涉及微距型连接器模具及封接工艺。该微距型连接器模具及封接工艺包括内石墨盒和外石墨盒,所述内石墨盒底面的内表面上设有第一卡槽,位于第一卡槽两侧各设有一个凹槽,所述外石墨盒底面的内表面上设有第二卡槽,将微距型连接器的壳体和芯柱放置于下模中,再将下模卡于第一卡槽内,将内石墨盒放入外石墨盒内,并且内石墨盒的下底面卡入第二卡槽内。本发明是一种减少工厂气氛下微距型连接器玻璃飞溅的模具,采用在石墨盒上增加液体储存凹槽,并增加微距型产品下模卡槽,避免在拿取过程中下模的滑移。(The invention relates to the technical field of electronic glass, in particular to the field of glass-metal sealing of a microspur connector, and particularly relates to a microspur connector mold and a sealing process. The microspur connector die and the sealing process comprise an inner graphite box and an outer graphite box, wherein a first clamping groove is formed in the inner surface of the bottom surface of the inner graphite box, two grooves are formed in two sides of the first clamping groove respectively, a second clamping groove is formed in the inner surface of the bottom surface of the outer graphite box, a shell and a core column of the microspur connector are placed in a lower die, the lower die is clamped in the first clamping groove, the inner graphite box is placed in the outer graphite box, and the lower bottom surface of the inner graphite box is clamped into the second clamping groove. The invention relates to a mold for reducing glass splashing of a microspur connector in a factory atmosphere.)

一种减少工厂气氛下微距型连接器玻璃飞溅的模具及封接 工艺

技术领域

本发明涉及电子玻璃技术领域，具体地说，是一种计微距型连接器玻璃-金属封接领域，特别涉及微距型连接器模具及封接工艺。

背景技术

玻璃绝缘子被广泛应用与航天、石油和射频连接器等封接领域，但是在高温封接过程中，玻璃绝缘子由于内部气泡的溢出，往往伴随着玻璃飞溅的产生。对于飞溅玻璃珠的处理，一般采用人工刮除的方式，这极易造成壳体和芯柱的划伤而导致产品外观不良。有研究工作者发现在封接过程中气氛对于玻璃飞溅具有重要的影响。在还原性气氛(N₂+2％H₂)下玻璃飞溅发生的频率要远小于氧化性气氛。玻璃封接工厂采用氮气保护的高温链式炉进行产品封接，由于封接过程在封闭石墨盒中发生，封闭空间中的氧气和水蒸气会与石墨发生不完全反应而生成CO和H₂而具有弱的还原性。但有限的还原气氛只有在壳体和芯柱的氧化层足够薄才能保证不发生玻璃飞溅。这对于工厂批量化生产是难以实现的。将保护气氛改为N₂和H₂混合气又会增加生产成本，并具有一定的风险性。

发明内容

本发明是一种减少工厂气氛下微距型连接器玻璃飞溅的模具，采用在石墨盒上增加液体储存凹槽，并增加微距型产品下模卡槽，避免在拿取过程中下模的滑移。

本发明通过优化石墨盒模具和封接工艺，在不改变工厂设施的前提下，提高封接器件周围的还原性气氛，达到减少玻璃飞溅的目的。并且该方法对于封接强度、电阻和气密性不会造成不良影响。

一种减少工厂气氛下微距型连接器玻璃飞溅的模具，用于将微距型连接器的壳体和芯柱通过玻璃坯进行封接，包括内石墨盒和外石墨盒，所述内石墨盒底面的内表面上设有第一卡槽，位于第一卡槽两侧各设有一个凹槽，所述外石墨盒底面的内表面上设有第二卡槽，将微距型连接器的壳体和芯柱放置于下模中，再将下模卡于第一卡槽内，将内石墨盒放入外石墨盒内，并且内石墨盒的下底面卡入第二卡槽内。

进一步地，所述凹槽的内表面上设有一层不锈钢层。

一种减少工厂气氛下微距型连接器玻璃飞溅的模具的封接工艺，包括如下步骤：

(1)将微距型连接器的壳体、芯柱和内石墨盒在氮气保护的高温链式气氛炉中960℃高温净化；

(2)将净化过后的微距型连接器的芯柱和壳体放入链式预氧化炉中，温度 870℃，预氧化时间20min进行预氧化；

(3)将预氧化过后的微距型连接器的芯柱和壳体利用水，乙醇分别高频超声清洗两次，时间为30min，利用热风吹干清洗完成的芯柱和壳体表面残留的乙醇后，放入100℃烘箱之中烘干；

(4)将玻璃坯用无水乙醇高频超声清洗30min，重复清洗两次，利用热风吹干后放入100℃烘箱中烘干；

(5)将处理过后的芯柱、壳体和玻璃坯装配完成后，将微距型下模放入凹槽两端各具有5g去离子水的内石墨盒第一卡槽中；

(6)将所述内石墨盒放入具有相应第二卡槽的外石墨盒之中，在氮气保护下的高温链式气氛保护炉中温度为960℃进行封接。

本发明所带来的有益效果是：

本发明的有益效果在于增加内石墨盒的不锈钢凹糟，减少石墨本身对水的吸附和石墨盒中石墨粉末对工艺稳定性的影响。增加微距型连接器下模的第一卡槽，减少了其滑移而导致位置偏移。可通过加入不同质量的去离子水来调节内石墨盒内部的气氛组成，实现还原性气氛的微调。并且去离子水无污染，在高温下为水蒸气形态，并处于两层石墨盒嵌套结构之中，不会对同一批次进炉的产品造成影响。

附图说明

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

图1为内石墨盒的俯视图。

图2为内石墨盒的剖视图。

图3为装入微距型产品的下模仰视图。

图4外石墨盒的仰视图。

图5外石墨盒的剖视图。

具体实施方式

下图结合附图及实施例对本发明做进一步阐述：

本发明中，如图1-图5所示，一种减少工厂气氛下微距型连接器玻璃飞溅的模具，用于将微距型连接器的壳体和芯柱通过玻璃坯进行封接，包括内石墨盒1和外石墨盒2，所述内石墨盒1底面的内表面上设有第一卡槽3，位于第一卡槽3两侧各设有一个凹槽4，所述外石墨盒2底面的内表面上设有第二卡槽5，将微距型连接器的壳体和芯柱放置于下模2中，再将下模2卡于第一卡槽 3内，将内石墨盒1放入外石墨盒2内，并且内石墨盒1的下底面卡入第二卡槽 5内。

进一步地，所述凹槽4的内表面上设有一层不锈钢层6。

一种减少工厂气氛下微距型连接器玻璃飞溅的模具的封接工艺，包括如下步骤：

(1)将微距型连接器的壳体、芯柱和内石墨盒在氮气保护的高温链式气氛炉中960℃高温净化，去除表面粘附物；

(2)将净化过后的微距型连接器的芯柱和壳体放入链式预氧化炉中，温度 870℃，预氧化时间20min进行预氧化，生成厚度均匀的氧化层，利于之后的封接工艺；

(3)将预氧化过后的微距型连接器的芯柱和壳体利用水，乙醇分别高频超声清洗两次，时间为30min，利用热风吹干清洗完成的芯柱和壳体表面残留的乙醇后，放入100℃烘箱之中烘干；去除表面材料的异物。

(4)将玻璃坯用无水乙醇高频超声清洗30min，重复清洗两次，利用热风吹干后放入100℃烘箱中烘干，清除玻璃坯吸附的水蒸汽和乙醇，降低封接过程中溢出气体的含量；

(5)将处理过后的芯柱、壳体和玻璃坯装配完成后，将微距型下模放入凹槽两端各具有5g去离子水的内石墨盒第一卡槽中，旨在改变封闭空间中的气氛组成，水在高温下变成蒸汽形式并发生反应，而增加环境内的还原性气氛。并可以通过调节水的质量实现还原性的可调，并将装配好的按图3的微距型连接器下模放入中间的第一卡槽中；

(6)将所述内石墨盒放入具有相应第二卡槽的外石墨盒之中，在氮气保护下的高温链式气氛保护炉中温度为960℃进行封接，防止内部的石墨盒发生移动，而造成内部所含的去离子水散出凹槽而造成工艺不稳定。

本发明中，应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；而对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实范围施方式及应用上均会有改变之处，故本说明书内容不应理解为对本发明的限制。