具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

本发明的说明书或权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及其他相近意思表述，意指覆盖不排他的包含，如包含一系列步骤或单元的过程、方法或系统、设备没有限定于已列出的步骤或单元。此外，“第一”“第二”用于区分不同对象，并非用于描述特定顺序。

请参阅图1，图1为本发明实施例提供的一种调顶深度测试装置的结构示意图，包括：

光电探测单元110，用于将光信号转换成电信号，并对电信号进行滤波整形输出方波电压信号；

采集光模块中光信号，通过光带探测单元将光信号转换为电信号，并对电信号滤波整形，输出方波电压信号至采样计算单元。

其中，所述光电探测单元110包括光电探测芯片、TIA转换采样电路、滤波整形电路和方波信号输出。所述TIA转换采样电路为T IA产品中的一种光电转换电路，用于对光电采样信号进行转换；所述滤波整形电路用于对信号进行滤波整形。光信号进行转换以及滤波整形后，可以提升信号采样信号的准确度，减少噪声干扰。将光电探测单元最终得到的方波信号输出至采样计算单元，进行调顶深度计算。

采样计算单元120，通过ADC接口采样后，将采样得到的高低电平信号转换为对应的电平值，MCU根据公式(1)计算调顶深度值D：

D＝(V1-V0)/(V1+V0)；

式中，V1表示高电平信号电平值，V0表示低电平信号电平值；

方波电压信号通过MCU告知ADC(即A/D转换)采样接口进行采样后，采集得到高电平和低电平数字信号，然后转换成“1”信号电平值V1和“0”信号电平值V0，然后根据公式(1)计算得到调顶深度值。

结果显示模块130，用于将采样计算单元的调顶深度计算结果在显示屏上进行显示输出。

经过采样计算单元计算得到的调顶深度数据最终输入到结果显示单元，通过LED显示屏以百分比数据显示输出。

进一步的，该调顶深度测试装置还包括供电单元，用于将交流电源转换成光电探测单元、采样计算单元和结果显示单元所需的电能。将220V交流电源转换成PD探测单元、MCU采样计算单元和结果显示单元所需电源，分别为各个功能单元提供稳定电能；

可以理解的是，目前对于测试模块的调顶深度没有一个快速有效的方法，测试方式比较繁琐且结果也不够准确。本实施例提供的装置实现了一种快速准确测试带调顶功能光模块的调顶深度的装置，通过将光信号转换成电信号，对电信号进行采样计算并显示调顶深度，极大地简化了测试过程，并能保障计算结果准确可靠。

图2为本发明实施例提供的一种调顶深度测试方法的流程示意图，该方法包括：

S201、采集光模块光信号，将光信号转换成电信号，并对电信号进行滤波整形输出方波电压信号；

具体的，通过光电探测器采集光信号，利用采样转换电路进行信号转换后，通过滤波整形电路对信号进行滤波、整形处理，输出最终得到的方波电压信号。

S202、通过ADC接口采样后，将采样得到的高低电平信号转换为对应的电平值，根据公式(1)计算调顶深度值D：

D＝(V1-V0)/(V1+V0)；

式中，V1表示高电平信号电平值，V0表示低电平信号电平值；

S203、将采样计算单元的调顶深度计算结果在显示屏上进行显示输出。

基于本实施例提供的方法，可以简化带调顶光模块调顶深度测试过程，提高测试效率并保障结果的准确性。

应理解，上述实施例中各步骤的序号大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。