一种电解铜箔生产用的原料水淬铜使用方法

文档序号:81552 发布日期:2021-10-08 浏览:28次 >En<

阅读说明:本技术 一种电解铜箔生产用的原料水淬铜使用方法 (Method for using raw material water quenched copper for electrolytic copper foil production ) 是由 陈泽仁 徐文威 陈星� 于 2021-07-05 设计创作,主要内容包括:本发明属于电解铜箔领域,尤其是一种电解铜箔生产用的原料水淬铜使用方法,针对现有的溶铜过程需要耗费大量的铜料,并且接触面积小,反应效率低,并且杂质多,不能自动下料,需要工人根据当前反应情况向部分缺料的地方加料,工作量大的问题,现提出如下方案,其包括以下步骤:S1、在溶铜器中加入适量稀硫酸溶液;S2、将水淬铜球投入溶铜器中,水淬铜球即氧化铜球,水淬铜是黑色的氧化铜,因为铜已被氧化,本发明中,通过使用水淬铜球直接与稀硫酸溶液反应,不在需要通入氧气,反应更加快速,化学反应热量大,可以免去或减少溶铜加热设备,节省热能,搅拌组件的设置可以加快反应速率,并且能够自动下料,使用方便。(The invention belongs to the field of electrolytic copper foil, in particular to a method for using raw material water quenching copper for producing electrolytic copper foil, which aims at solving the problems that the existing copper dissolving process needs to consume a large amount of copper materials, has small contact area, low reaction efficiency and more impurities, can not automatically discharge materials, needs workers to feed materials to partial material shortage places according to the current reaction condition and has large workload, and the following scheme is proposed, and comprises the following steps: s1, adding a proper amount of dilute sulfuric acid solution into the copper dissolving device; s2, putting the water quenching copper balls into the copper dissolving device, wherein the water quenching copper balls are copper oxide balls, and the water quenching copper balls are black copper oxide, because copper is oxidized.)

一种电解铜箔生产用的原料水淬铜使用方法

技术领域

本发明涉及电解铜箔

技术领域

,尤其涉及一种电解铜箔生产用的原料水淬铜使用方法。

背景技术

溶铜是电解铜箔生产的第一道工序,是为电解铜箔制造硫酸铜电解液的,是造血的,为电解铜箔生产提供原料铜离子的。电解铜箔生产能否正常,产品质量能否稳定,溶铜是关键工序。

目前国际上的溶铜原料普遍选用电解铜碎块,废纯铜线,专门制作的纯铜线。在技术发达的国家,生产不同的铜箔使用不同的原料,铜箔档次越高对溶铜所用的原料铜的纯度、洁净度要求越高。原料不能有无机杂质,更不能有有机杂质;原料铜的洁净对电解铜箔的质量起着决定性的作用。

现有的溶铜过程需要耗费大量的铜料,并且接触面积小,反应效率低,由于反应必须要有氧气,与氧气的接触面积再次限制了反应效率,并且杂质多,需要加热后才能供给给生箔机,不能自动下料,需要工人根据当前反应情况向部分缺料的地方加料,工作量大,所以我们提出一种电解铜箔生产用的原料水淬铜使用方法,用以解决上述所提到的问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电解铜箔生产用的原料水淬铜使用方法。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种电解铜箔生产用的原料水淬铜使用方法,包括以下步骤:

S1、在溶铜器中加入适量稀硫酸溶液;

S2、将水淬铜球投入溶铜器中,水淬铜球即氧化铜球,水淬铜是黑色的氧化铜,因为铜已被氧化,也叫饱和了氧的铜,在稀硫酸溶液里伴随着强烈的空气搅拌溶解速度较快,化学反应热量大,堆积过滤效果佳,溶铜用水淬铜可以免去或减少溶铜加热设备,节省热能;电解液洁净,减小电解液过滤设备,污染废料产生的少,利于环境保护;水淬铜是经过高温熔炼的,铅、砷、锌等低熔点无机杂质挥发殆尽,有机物更是无存或被碳化;是最纯净的电解铜箔生产用原料铜,在美国是生产航天级电子设备用的铜箔;

S3、水淬铜球溶解速度快,还可以自动投料,可以实现流水溶铜生产,即溶铜与电解同步行进,不需要其他容器储备电解液,溶铜罐可直接通过管路向生箔机供液,实现生产的最短路线,可实现全过程的自动运行,省去人的操作,对产品质量的稳定保证率更高。

优选地,所述步骤S1中的溶铜器包括溶铜器本体,所述溶铜器本体的两侧均固定连接有L型板,两个所述L型板相互靠近的一侧顶部固定连接有同一个进料盘,两个所述L型板相互靠近的一侧均固定连接有连接杆,两个所述连接杆之间固定连接有同一个驱动盒,所述驱动盒的内部设置有用于搅拌水淬铜球的搅拌组件,所述驱动盒的内部设置有用于驱动搅拌组件摆动的摆动组件。

优选地,所述搅拌组件包括固定连接在驱动盒一侧的伺服电机,所述溶铜器本体内部设置有摆动板,所述伺服电机的输出轴延伸至驱动盒的内部并固定连接有第一转杆,所述第一转杆的一端固定连接有第一伞齿轮,所述驱动盒的底部转动贯穿有转轴,所述转轴上固定套设有与第一伞齿轮相啮合第二伞齿轮,所述转轴的底部延伸至溶铜器本体的内部,所述摆动板的顶部开设有凹槽,所述凹槽的内部转动连接有第二转杆,所述第二转杆固定贯穿转轴,所述摆动板的顶部固定连接有环形滑轨,所述环形滑轨的顶部滑动连接有对称设置的两个弧形滑块。

优选地,所述摆动组件包括滑动连接在驱动盒两侧内壁的两个升降杆,两个所述升降杆相互靠近的一侧均固定连接有齿条,第一转杆的外壁固定套设有与两个齿条相啮合的正齿轮,所述升降杆的底部延伸至溶铜器本体的内部并与弧形滑块的顶部转动连接。

优选地,所述转轴的顶部延伸至驱动盒的外部并固定连接有挡板,所述挡板的顶部与进料盘的底部相抵触。

优选地,所述摆动板的底部固定连接有固定杆,所述固定杆的外壁固定套设有多个搅拌杆。

优选地,所述进料盘的底部开设有多个第一出料口。

优选地,所述挡板的内部开设有与第一出料口配合使用的第二出料口。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

1、本发明中,启动伺服电机,伺服电机的输出轴带动第一转杆做间歇性的正反转动,第一转杆带动正齿轮和第一伞齿轮转动,第一伞齿轮带动第二伞齿轮转动,第二伞齿轮带动转轴转动,转轴带动第二转杆转动,第二转杆带动摆动板转动,摆动板带动固定杆转动,固定杆带动搅拌杆转动,进而实现搅拌过程加快反应速率;

2、本发明中,同时转轴带动挡板转动,挡板在转动的过程中使得第二出料口与第一出料口相对齐,进而进料盘内的水淬铜球会自动通过第一出料口和第二出料口掉落至溶铜器本体的内部,由于水淬铜球是球状铜料,靠铜球的滚动实现自动补料;溶铜罐哪里空,铜球往哪里滚落,保证溶铜罐里铜料量的稳定,这对稳定溶铜速度、稳定电解铜箔生产、稳定产品质量是及其有利的;

3、本发明中,正齿轮带动两个齿条做反方向的移动,进而齿条可以带动摆动板在转动的过程中上下摆动,使得水淬铜球可以更好的与稀硫酸反应。

本发明中,通过使用水淬铜球直接与稀硫酸溶液反应,不在需要通入氧气,反应更加快速,化学反应热量大,可以免去或减少溶铜加热设备,节省热能,搅拌组件的设置可以加快反应速率,并且能够自动下料,使用方便。

附图说明

图1为本发明提出的一种电解铜箔生产用的原料水淬铜使用方法的主视结构示意图;

图2为本发明提出的一种电解铜箔生产用的原料水淬铜使用方法的三维图;

图3为本发明提出的一种电解铜箔生产用的原料水淬铜使用方法另一角度的三维图;

图4为图1中驱动盒A-A的剖视图;

图5为图4中B-B的剖视图;

图6为图4中C-C的剖视图;

图7为本发明中溶铜器的主视剖视图;

图8为本发明中摆动板的主视剖视图;

图9为本发明中进料盘的俯视图。

图中:1、溶铜器本体;2、升降杆;3、L型板;4、驱动盒;5、连接杆;6、挡板;7、进料盘;8、转轴;9、第一出料口;10、摆动板;11、第二出料口;12、正齿轮;13、第一伞齿轮;14、第二伞齿轮;15、齿条;16、第一转杆;17、伺服电机;18、固定杆;19、搅拌杆;20、第二转杆;21、凹槽;22、弧形滑块;23、环形滑轨。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

实施例一

参照图1-9,一种电解铜箔生产用的原料水淬铜使用方法,包括以下步骤:

S1、在溶铜器中加入适量稀硫酸溶液;

S2、将水淬铜球投入溶铜器中,水淬铜球即氧化铜球,水淬铜是黑色的氧化铜,因为铜已被氧化,也叫饱和了氧的铜,在稀硫酸溶液里伴随着强烈的空气搅拌溶解速度较快,化学反应热量大,堆积过滤效果佳,溶铜用水淬铜可以免去或减少溶铜加热设备,节省热能;电解液洁净,减小电解液过滤设备,污染废料产生的少,利于环境保护;水淬铜是经过高温熔炼的,铅、砷、锌等低熔点无机杂质挥发殆尽,有机物更是无存或被碳化;是最纯净的电解铜箔生产用原料铜,在美国是生产航天级电子设备用的铜箔;

S3、水淬铜球溶解速度快,还可以自动投料,可以实现流水溶铜生产,即溶铜与电解同步行进,不需要其他容器储备电解液,溶铜罐可直接通过管路向生箔机供液,实现生产的最短路线,可实现全过程的自动运行,省去人的操作,对产品质量的稳定保证率更高。

实施例二

本实施例在实施例一的基础上进行改进:步骤S1中的溶铜器包括溶铜器本体1,溶铜器本体1的两侧均固定连接有L型板3,两个L型板3相互靠近的一侧顶部固定连接有同一个进料盘7,两个L型板3相互靠近的一侧均固定连接有连接杆5,两个连接杆5之间固定连接有同一个驱动盒4,驱动盒4的内部设置有用于搅拌水淬铜球的搅拌组件,驱动盒4的内部设置有用于驱动搅拌组件摆动的摆动组件。

实施例三

本实施例在实施例一的基础上进行改进:步骤S1中的溶铜器包括溶铜器本体1,溶铜器本体1的两侧均固定连接有L型板3,两个L型板3相互靠近的一侧顶部固定连接有同一个进料盘7,两个L型板3相互靠近的一侧均固定连接有连接杆5,两个连接杆5之间固定连接有同一个驱动盒4,驱动盒4的内部设置有用于搅拌水淬铜球的搅拌组件,搅拌组件包括固定连接在驱动盒4一侧的伺服电机17,溶铜器本体1内部设置有摆动板10,伺服电机17的输出轴延伸至驱动盒4的内部并固定连接有第一转杆16,第一转杆16的一端固定连接有第一伞齿轮13,驱动盒4的底部转动贯穿有转轴8,转轴8上固定套设有与第一伞齿轮13相啮合第二伞齿轮14,转轴8的顶部延伸至驱动盒4的外部并固定连接有挡板6,挡板6的顶部与进料盘7的底部相抵触,进而可以带动挡板6转动,便于后续出料,转轴8的底部延伸至溶铜器本体1的内部,摆动板10的顶部开设有凹槽21,凹槽21的内部转动连接有第二转杆20,第二转杆20固定贯穿转轴8,摆动板10的底部固定连接有固定杆18,固定杆18的外壁固定套设有多个搅拌杆19,进而可以增大搅拌范围,提高反应速率,减少反应时间,摆动板10的顶部固定连接有环形滑轨23,环形滑轨23的顶部滑动连接有对称设置的两个弧形滑块22,搅动水淬铜球,进而可以提高反应效率,加快反应过程,驱动盒4的内部设置有用于驱动搅拌组件摆动的摆动组件,摆动组件包括滑动连接在驱动盒4两侧内壁的两个升降杆2,两个升降杆2相互靠近的一侧均固定连接有齿条15,第一转杆16的外壁固定套设有与两个齿条15相啮合的正齿轮12,升降杆2的底部延伸至溶铜器本体1的内部并与弧形滑块22的顶部转动连接,可以使得搅拌杆19和摆动板10在不断转动的过程中持续摆动,进而增大了搅拌范围,提升了反应效率,进料盘7的底部开设有多个第一出料口9,挡板6的内部开设有与第一出料口9配合使用的第二出料口11,进而可以实现自动进料的过程,减轻了工人的工作负担。

工作原理:在使用时,启动伺服电机17,伺服电机17的输出轴带动第一转杆16做间歇性的正反转动,第一转杆16带动正齿轮12和第一伞齿轮13转动,第一伞齿轮13带动第二伞齿轮14转动,第二伞齿轮14带动转轴8转动,转轴8带动第二转杆20转动,第二转杆20带动摆动板10转动,摆动板10带动固定杆18转动,固定杆18带动搅拌杆19转动,进而实现搅拌过程加快反应速率,同时转轴8带动挡板6转动,挡板6在转动的过程中使得第二出料口11与第一出料口9相对齐,进而进料盘7内的水淬铜球会自动通过第一出料口9和第二出料口11掉落至溶铜器本体1的内部,由于水淬铜球是球状铜料,靠铜球的滚动实现自动补料;溶铜罐哪里空,铜球往哪里滚落,保证溶铜罐里铜料量的稳定,这对稳定溶铜速度、稳定电解铜箔生产、稳定产品质量是及其有利的,正齿轮12带动两个齿条15做反方向的移动,进而齿条15可以带动摆动板10在转动的过程中上下摆动,使得水淬铜球可以更好的与稀硫酸反应。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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