具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

还需要说明的是，本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1所示，本发明公开了一种金箔加工设备100，包括机架10、上料机构20、生箔机构30以及下料机构40，所述上料机构20、所述生箔机构30以及所述下料机构40均固定在所述机架10上，并且所述生箔机构30位于所述上料机构20和所述下料机构40之间，所述上料机构20用于将底材传送至生箔机构30，通过生箔机构30在所述底材上形成金箔层，然后通过所述下料机构40对生箔完成的底材进行收取。

所述上料机构20包括第一上料组件21和第二上料组件22，所述第一上料组件21上设置有铜箔，用于对铜箔进行上料，所述第二上料组件22上设置有屏蔽膜，所述屏蔽膜贴附在所述铜箔的一个侧面上形成所述底材，使得金箔层只能附着在所述铜箔的另一侧面上，便于后期通过硝酸或硫酸等对铜箔进行剥离来获取金箔。在本实施例中，所述屏蔽膜为PET薄膜。

如图2和图3所示，所述第一上料组件21包括第一上料支架211、第一上料滚轮212以及第一固定块213，所述第一上料支架211设置在所述机架10的一侧，所述第一上料滚轮212上设置有铜箔，所述第一上料滚轮212的两端分别通过所述第一固定块213与所述第一上料支架211的两侧连接，并且所述第一上料滚轮212的两端分别通过轴承214与所述第一固定块213转动连接。所述第一上料滚轮212的一端设置有驱动电机，所述驱动电机可带动所述第一上料滚轮212转动，对所述铜箔进行放料。

所述第一固定块213的一端设置有缺口槽，所述缺口槽处设置有挡板215，所述第一固定块213可通过锁紧件2131与所述挡板215可拆卸连接。当所述缺口槽打开时，所述第一上料滚轮212可带动所述轴承214离开所述第一固定块213，用于在所述第一上料滚轮212上进行上料；当所述挡板215对所述缺口槽进行闭合时，所述挡板215可对所述轴承214进行夹紧，所述第一上料滚轮212可通过所述轴承214相对所述第一固定块213转动。

进一步的，所述挡板215的底端与所述第一上料支架211转动连接，顶端设置有锁紧槽，所述锁紧件2131的一端与所述第一固定块213转动连接，另一端螺纹连接有锁紧轮2132，所述锁紧件2131伸入所述锁紧槽中并转动所述锁紧轮2132件将所述挡板215固定在所述第一固定块213上。

进一步的，所述第一上料组件21还包括第一滑轨216和第二滑轨217，所述第一滑轨216和所述第二滑轨217均固定在所述第一上料支架211上，并且第二滑轨217设置在所述第一滑轨216的一侧，所述第一固定块213与所述第一滑轨216固定连接，所述挡板215与所述第一滑轨216转动连接。当所述挡板215没有对所述缺口槽闭合并处于水平状态时，所述第一滑轨216可通过所述挡板215与所述第二滑轨217连接。所述第一上料滚轮212可通过轴承214在所述第一滑轨216上穿过所述挡板215移动到所述第二滑轨217上，便于对铜箔进行上料。在本实施例中，所述第一滑轨216、所述第二滑轨217以及所述挡板215上均设置有与所述轴承214相对应的滑轨槽218，使得所述第一上料滚轮212通过所述轴承214能够沿直线运动。

所述第一上料组件21上还设置有第一张力调节件219，所述第一张力调节件219设置在所述第一固定块213远离所述缺口槽的一端，并且所述第一张力调节件219与所述第一上料支架211螺纹连接，所述第一张力调节件219的一端抵持所述第一固定块213，转动所述第一张力调节件219可带动所述第一固定块213移动，然后在通过螺丝将所述第一固定块213进行固定，实现对铜箔张力的调节。

如图4所示，所述第二上料组件22设置在所述机架10上，所述第二上料组件22包括第二上料滚轮221，所述第二上料滚轮221的两端分别通过第二固定块222与所述机架10连接，并且所述第二上料滚轮221通过轴承与所述第二固定块222转动连接。所述第二上料滚轮221上设置有屏蔽膜，所述第二上料滚轮221的一端设置有驱动电机，所述驱动电机带动所述第二上料滚轮221转动，实现对所述屏蔽膜的输送，并且所述第一上料滚轮212和所述第二上料滚轮221的转动速度相同，实现所述铜箔和所述屏蔽膜的输送速度相同。

所述第二固定块222的顶部设置有相应的开口，所述第二上料滚轮221可通过该开口离开所述第二固定块222。所述开口处设置有盖板223，所述盖板223的一端与所述第二固定块222的一端转动连接，另一端通过固定件224进行锁紧，进而将所述第二传送滚轮221和所述轴承定位在所述第二固定块222上。在本实施例中，所述固定件224的结构与所述锁紧件2131结构相同。

所述第二上料组件22上还设置有第二张力调节件225，所述第二张力调节件225与所述机架10转动连接，并且一端与所述第二固定块222转动连接，转动所述第二张力调节件225可带动所述第二固定块222移动，进而调节所述屏蔽膜的张力。当所述第二固定块222移动到相应位置时，可通过螺丝固定在所述机架10上。

进一步的，所述上料机构20上还设置有若干个导向轮，所述铜箔和所述屏蔽膜可通过所述导向轮传送至所述生箔机构30。

如图5所示，所述生箔机构30包括电解池31，所述电解池31内设置有电解液，所述电解液内含有用于形成金箔层的金离子，所述电解池31内设置有电解阳极，当贴附有屏蔽膜的铜箔移动到所述电解液中时，所述铜箔作为电解阴极，以电解的方式使得电解液中的金离子附着在所述铜箔未贴附屏蔽膜的侧面上，并根据需要形成一定厚度的金箔层。在所述铜箔上形成金箔层的厚度与所述电解池31内的电流密度以及电解时间有关，当电流速度越大、电解时间越长，在所述铜箔上形成的金箔层的厚度越大。

所述电解池31的下方设置有储液池32，所述储液池32与所述电解31通过循环管相互连通，并且可通过水泵使得所述电解池31和所述储液池32内的电解液循环流动。所述储液池32内设置有加热装置，可对所述储液池32的内电解液进行加热，使得所述电解液满足正常的电解要求。

请继续参看图6，所述电解池31的两侧分别设置有覆膜组件33，用于使得位于电解液中的铜箔和所述屏蔽膜始终贴合在一起。所述覆膜组件33包括覆膜支架331、第一压合滚轮332和第二压合滚轮333，所述覆膜支架331固定在所述机架10上，所述第一压合滚轮332和所述第二压合滚轮333分别与所述覆膜支架331转动连接，并且所述第一压合滚332轮位于所述第二压合滚轮333的上方，与所述第二压合滚轮333平行设置。所述铜箔和所述屏蔽膜同时穿过所述第一压合滚轮332和所述第二压合滚轮333，将所述屏蔽膜贴附在所述铜箔的一个侧面上。在本实施例中所述第一压合滚轮332是由橡胶材料制成的，能够对所述铜箔和所述屏蔽膜进行压紧。

进一步的，所述覆膜支架331上设置有调节件334，所述调节件334的数量有两个分别连接所述第一压合滚轮332的两端，所述调节件334的底端通过连接件与所述第一压合滚轮332的端部转动连接，所述调节件334的顶端与所述覆膜支架331上的调节手轮335螺纹连接，转动所述调节手轮335可通过所述调节件334带动所述第一压合滚轮332在竖直方向移动，调节与所述第二压合滚轮333之间的距离。

进一步的，所述电解池31内还设置有至少一个压料滚轮34，用于将所述铜箔和所述屏蔽膜压在所述电解液中，防止所述电解池31长度过大，所述屏蔽膜与所述铜箔分离。

在本实施例中，所述第一压合滚轮332、所述第二压合滚轮333、所述压料轮34以及各导向轮对底材的传送速度相同。

如图7所示，所述下料机构40包括设置在所述机架10上的第一下料组件41、第二下料组件42、第一清洗组件43以及第二清洗组件44，所述第一清洗组件43设置在所述第一下料组件41和所述生箔机构30之间，所述第一清洗组件43用于对铜箔上的电解液进行清洗，然后将清洗后的铜箔通过所述第一下料组件41进行收卷。所述第二清洗组件44设置在所述第二下料组件42和所述生箔机构30之间，所述第二清洗组件44用于对屏蔽膜上的电解液进行清洗，然后通过所述第二下料组件42进行收卷，可对所述屏蔽膜进行重复利用。设置所述第一下料组件41和所述第二下料组件42，可对屏蔽膜和附着有金箔层的铜箔分别进行收取。

请继续参看图8，所述第一清洗组件43和所述第二清洗组件44结构相同，所述第一清洗组件43和所述第二清洗组件44均包括清洗槽431，所述清洗槽431内设置有清洗喷管432以及至少一个导向轮，所述铜箔或所述屏蔽膜通过所述导向轮伸进所述清洗槽431中，通过所述导向轮进行导向，所述清洗喷管432连通水泵和水箱，可对所述铜箔以及屏蔽膜进行清洗，然后经过清洗后的铜箔和屏蔽膜穿过所述滤水组件45由风干装置46进行风干处理。

请继续参看图9，所述滤水组件45包括滤水支架451、第一滤水滚轮452以及第二滤水滚轮453，所述第一滤水滚轮452和所述第二滤水滚轮453均与所述滤水支架451转动连接，并且所述第一滤水滚轮452设置在所述第二滤水滚轮453的上方，所述铜箔或所述屏蔽膜穿过所述第一滤水滚轮452和所述第二滤水滚轮453之间的缝隙，用于对铜箔或屏蔽膜上的清洗液进初步清除。进一步的，所述第一滤水滚轮452是由橡胶材料制成的。所述滤水组件45上还设置有相应的调节结构，用于调节所述第一滤水滚轮452和所述第二滤水滚轮453之间的缝隙。

所述风干装置46包括至少两个出风管461，所述出风管461与所述机架10固定连接，所述铜箔或所述屏蔽膜分别穿过两个所述出风管461之间的缝隙，通过两个所述出风管461对铜箔或屏蔽膜的两个侧面进行风干。

经过干燥后的屏蔽膜和所述铜箔在导向轮的传送下，分别被第二下料组件42收取以及被第一下料组件41收取。在本实施例中，所述第一下料组件41的结构与所述第一上料组件21的结构相同，用于收取附着有金箔层的铜箔；所述第二下料组件42与所述第二上料组件22相同，用于收取屏蔽膜。

进一步的，附着有金箔层的铜箔在制成金箔时，需要先根据需要将其裁剪成相应形状，然后将裁剪后的带有金箔层的铜箔放入到硫酸或硝酸中使铜箔溶解，然后得到相应的金箔。

本发明在不脱离本发明的广义的精神和范围的前提下，能够设为多种实施方式和变形，上述的实施方式用于说明发明，但并不限定本发明的范围。