具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请一并参阅图1至图5，现对本发明提供的高集成微波组件进行说明。所述高集成微波组件，包括微波电路板3、盒体5以及上盖板1，微波电路板3包括多层基板和多个芯片7，多层基板的正面和/或背面设有多个不连通的隔离槽32，多个芯片7分别设置在不同的隔离槽32内；盒体5具有容纳腔，微波电路板3倒装在容纳腔内；上盖板1设置在盒体5上，将各芯片7独立封装在各隔离槽32内。

本发明提供的高集成微波组件，与现有技术相比，隔离槽32直接设置在微波电路板3上，芯片7直接安装在隔离槽32内，通过上盖板1和盒体5，直接将芯片7封装在独立的隔离槽32内，实现微波信号的高度隔离、高屏蔽传输及损耗的减小，避免信号之间相互干扰，提高信号传输的可靠性；由于微波电路板3上可以安装多个芯片7，也具有集成度高，体积小，装配工艺简单的特点。

本发明提供的高集成微波组件，通用性强，设计结构简单，安装简易，而且工作频率高，频率范围宽，与常规微波组件工艺流程兼容。对采用多层微波基板设计的高频组件的性能具有显著的提高。

本发明微波电路板倒装在盒体内，结合后面的实施例，也就是说，顶层微波基板与盒体的底板接触，由于大部分电路图形均设置在顶层微波基板上，通过倒装的方式，进一步提高微波信号传输的隔离性和屏蔽性能，避免传输信号的相互干扰，提高信号的传输效果，避免信号传输失真。

作为本发明提供的高集成微波组件的一种具体实施方式，请参阅图1至图2，高集成微波组件还包括压框2，压框2直接封装在微波电路板3上，使各隔离槽32形成封装芯片7的独立的密封腔，上盖板1封装在压框2的外侧。通过设置的压框2，将隔离槽32直接密封，然后再封装上盖板1，进一步提高密封隔离的效果，避免各传输信号的相互干扰。

作为本发明实施例的一种具体实施方式，请参阅图1至图3，盒体5包括外框和与外框连接的底板，底板上设有对应芯片7的开孔51，微波电路板3安装到盒体5内，底板与微波电路板3相贴，开孔51构成芯片7的隔离腔，在底板的外面设有下盖板6，使芯片7处于密封的隔离腔内。其中，压框2位于盒体5外框的内部，也避免压框2与微波电路板3相接的部位外露，存在的密封不严的风险。

对应上述各实施例，举例如下：当仅仅在多层基板的背面设置隔离槽32时，压框2直接压装在多层基板的背面，然后，上盖板1与压框2密封，此时，多层基板的背面朝向盒体5的开口，正面与盒体5的底板相贴，下盖板6仍然设置在盒体5的背面。

当在多层基板的正面和背面均设置隔离槽32时，压框2设置在多层基板的正面，背面通过盒体5的底板直接封装，此时，盒体5底板上的开孔51避让芯片7，或者盒体5底板上不设置开孔51。

当多层基板的正面不设置隔离槽32时，多层基板的正面与底板相贴，通过底板上的开孔51实现隔离的作用，也可以通过在压框2上设置开孔51，实现隔离的作用。

因此，多层基板在盒体5内的正面和背面的位置可以灵活选择，可以正面朝上，也可以背面朝上。

作为本发明实施例的一种具体实施方式，参阅图1及图2，上盖板1和下盖板6通过激光封焊封装于盒体5上。

作为本发明实施例的一种具体实施方式，请参阅图6至图10，多层基板包括至少四层微波基板，相邻的两层微波基板之间，或设有介质层14，或直接连接；多层基板的正面和/或背面设有多个隔离槽32。微波基板采用高频微波基板材料，厚度薄，介质损耗低，适合高频信号传输。

作为本发明实施例的一种具体实施方式，请参阅图6至图10，定义顶层微波基板8和底层微波基板13，顶层微波基板8至所述底层微波基板13之间的微波基板，依次为第一层微波基板9、第二层微波基板10、第三层微波基板11，依次类推；顶层微波基板8与第一层微波基板9之间设有介质层14，第一层微波基板9与第二层微波基板10之间直接胶接，也即第一层微波基板9与第二层微波基板10之间设有胶接层15，第二层微波基板10与第三层微波基板11之间设有介质层14，各层微波基板之间的连接依次类推；隔离槽32自底层微波基板13延伸至第一层微波基板9上，使芯片7直接安装在第一层微波基板9上。本实施例设置了六层微波基板，依次为顶层微波基板8、第一层微波基板9、第二层微波基板10、第三层微波基板11、第四层微波基板12和底层微波基板13，多层基板通过导电胶黏贴或者螺钉连接的方式，紧固在盒体5内。

作为本发明实施例的一种具体实施方式，请参阅图6至图10，顶层微波基板8上设有第一电路图形，第一层微波基板9上设有第二电路图形，介质层14上设有连接第一电路图形和第二电路图形的金属化通孔16；隔离槽32内的第一层微波基板9上设有与第二电路图形连接的微带线31，芯片7通过键合丝33与微带线31键合，芯片7采用胶粘的方式固定在顶层微波基板8上、第一层微波基板9和/或者底层微波基板13上。各层之间以及各电路图形之间，通过微带线31、金属化通孔16实现互连。

作为本发明实施例的一种具体实施方式，请参阅图1至图2、图5，微波电路板3的两端的射频端口分别设有绝缘子引线4，绝缘子引线4通过微带线31与第一层微波基板9两端的射频端口连接。本发明实施例中的多层微波基板与绝缘子同轴连接，可以有效的改善绝缘子与多层高频微波板互联匹配特性，并且提高微波信号效率，具有结构简单、集成度高、使用方便、可靠性高的特点，使用频率可覆盖DC-40GHz。

作为本发明实施例的一种具体实施方式，请参阅图5，第一层微波基板9两端设有用于固定绝缘子引线4的金带。

作为本发明实施例的一种具体实施方式，请参阅图5，金带采用热压焊接固定在第一层微波基板9的射频端口。

本发明提供的高集成微波组件的制作工艺如下：

按设计要求加工多层微波电路板、金属盒体、压框、上盖板及下盖板；

将封装元器件焊接到微波电路板上；

微波电路板射频端口包金带；

将微波电路板倒装到盒体内，并盒体对应位置安装高频连接器及低频连接器；

芯片键合到微波电路板上，键合高低频连接器；

装配压框，采用封焊方式，封装盒体的上盖板和下盖板，对盒体内部实现密封。

其中，多层微波电路板的制作方式采用本领域常规技术手段即可，本文不再赘述。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。