阅读说明：本技术 一种微波组件 (Microwave assembly ) 是由 安理 于 2019-11-26 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种微波组件。所述微波组件包括具有容纳腔的盒体,位于容纳腔中的若干个射频模块以及本振功分组件；所述每个射频模块含有独立的封装壳体,每个封装壳体内固定设置有射频电路；所述射频模块的电连接端连接有电连接器；所述若干封装壳体分别可拆卸地固定在所述盒体的底面；所述本振功分组件包括有功分板和环绕所述功分板设置的框架,所述框架的侧壁上的与所述电连接器对应的位置设置有通孔；所述射频模块的电连接端通过电连接器穿过封装壳体以及通孔与功分板实现电连接。本发明提供的微波组件可实现射频模块的快速替换,并节省后期调试和售后维护的时间,提高微波组件的测试和翻修的效率,实现微波组件的通用化、系列化、组合化。(The invention discloses a microwave assembly. The microwave assembly comprises a box body with an accommodating cavity, a plurality of radio frequency modules and a local oscillator power distribution assembly, wherein the radio frequency modules and the local oscillator power distribution assembly are positioned in the accommodating cavity; each radio frequency module comprises an independent packaging shell, and a radio frequency circuit is fixedly arranged in each packaging shell; the electric connection end of the radio frequency module is connected with an electric connector; the packaging shells are detachably fixed on the bottom surface of the box body respectively; the local oscillator power dividing assembly comprises an active power dividing plate and a frame arranged around the active power dividing plate, and through holes are formed in the side wall of the frame and correspond to the electric connectors; the electric connection end of the radio frequency module penetrates through the packaging shell and the through hole through the electric connector to be electrically connected with the power dividing plate. The microwave assembly provided by the invention can realize the quick replacement of the radio frequency module, save the time of later debugging and after-sale maintenance, improve the testing and overhauling efficiency of the microwave assembly and realize the generalization, serialization and combination of the microwave assembly.)

一种微波组件

技术领域

本发明涉及微波技术领域，更具体地，本发明涉及一种微波组件

背景技术

微波组件是利用各种微波元器件和其他零件组装而成的产品。微波组件主要用于实现微波信号的频率、功率、相位等各种变换，微波组件主要应用在无线通信、汽车毫米波雷达等领域。

目前现有技术中的微波组件一般采用内部封装式微波器件，即将微波器件直接固定安装在微波组件的盒体内部。如果微波组件内含有多条微波接收通道，则通过在组件盒体上设置隔墙的方式将多个微波接收通道进行隔离。但是这种结构的微波组件一旦某个微波器件发生故障需要进行更换或者维修，则需要将这个微波组件拆卸下来，逐一修理更换，费时费力，在很大程度上限制了微波组件向通用化、系列化、组合化的技术方向发展。

因此，为了克服现有技术存在的缺陷，需要提供一种新型的微波组件。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微波组件，可实现射频模块的快速替换，并节省后期调试和售后维护的时间，提高微波组件的测试和翻修的效率，促进微波组件向通用化、系列化、组合化的技术方向发展。

为达到上述目的，本发明提供一种微波组件，所述微波组件包括具有容纳腔的盒体，位于容纳腔中的若干个射频模块以及本振功分组件；所述每个射频模块包括有独立的封装壳体，每个封装壳体内固定设置有射频电路；所述射频模块的电连接端连接有电连接器；所述若干封装壳体分别可拆卸地固定在所述盒体的底面；所述本振功分组件包括有功分板和环绕所述功分板设置的框架，所述框架的侧壁上的与所述电连接器对应的位置设置有通孔；所述射频模块的电连接端通过电连接器穿过封装壳体以及通孔与功分板实现电连接。

此外，优选的方案为，所述封装壳体内通过设置隔板形成有若干条平行且独立的微波接收通道。

此外，优选的方案为，所述射频模块靠近所述盒体的底面的一侧表面与所述盒体的底面之间设置有第一导热件。

此外，优选的方案为，所述第一导热件为导热硅脂。

此外，优选的方案为，所述封装壳体包括有具有内腔的架体和上盖板；所述射频电路固定设置在内腔中；所述架体和上盖板通过激光焊缝连接固定。

此外，优选的方案为，所述微波组件还包括有固定在盒体底面的数字板和电源模块；所述数字板和/或电源模块上分别设置有若干个发热元器件，所述盒体底面的与若干个发热元器件所对应的位置上分别设置有凸起结构，所述若干个发热元器件分别与所述凸起结构相抵接。

此外，优选的方案为，所述发热元器件和所述盒体底面的凸起结构之间设置有第二导热件。

此外，优选的方案为，所述第二导热件为导热垫片。

此外，优选的方案为，所述微波组件还包括有设置在所述盒体外的水冷组件；所述水冷组件被配置为用于对射频模块和发热元器件进行冷却。

本发明的有益效果如下：

1、本发明提供的微波组件可实现射频模块的快速替换，并节省后期调试和售后维护的时间，提高微波组件的测试和翻修的效率，促进微波组件向通用化、系列化、组合化的技术方向发展；同时框架上的通孔使得电连接器快速定位到功分板，提高微波组件的装配效率，提高微波组件的整体结构强度和稳定性。另外，这种结构的微波组件还可以防止使用过程中电连接器容易沾染灰尘从而导致电连接器与功分板的接触不良的情况。

2、本发明提供的微波组件的封装壳体的架体和上盖板通过激光焊缝连接固定，可有效保证射频模块内部的气密封性，确保射频模块内装载的多个裸芯片免受颗粒等物质的污染，同时避免空气中的湿气影响芯片。

3、本发明提供的微波组件设置有第一导热件和第二导热件，可有效降低射频模块和盒体底面之间、发热元器件和凸起结构之间的接触电阻，提高水冷组件对射频模块和发热元器件的冷却效率。

附图说明

下面结合附图对本发明的

具体实施方式

作进一步详细的说明。

图1示出本发明提供的微波组件的结构分解示意图。

图2示出本发明提供的微波组件的结构装配示意图。

具体实施方式

在下述的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或者多个实施方式的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施方式。

为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。

目前现有技术中的微波组件一般采用内部封装式微波器件，即将微波器件直接固定安装在微波组件的盒体内部。如果微波组件内含有多条微波接收通道，则通过在组件盒体上设置隔墙的方式将多个微波接收通道进行隔离。但是这种结构的微波组件一旦某个微波器件发生故障需要进行更换或者维修，则需要将这个微波组件拆卸下来，逐一修理更换，费时费力，在很大程度上限制了微波组件向通用化、系列化、组合化的技术方向发展。

为克服上述技术缺陷，本发明提供一种微波组件，所述微波组件包括具有容纳腔的盒体10，所述盒体例如可为氧化铝制成的立方体结构，位于容纳腔中的若干个射频模块以及本振功分组件；所述每个射频模块包括有独立的封装壳体20，每个封装壳体20内固定设置有射频电路(图中未显示)；所述射频模块内包括有多个裸芯片和电路板，所述射频模块可直接焊接在所述封装壳体20上。所述射频模块的电连接端连接有电连接器，例如，所述电连接器可为形成在所述封装壳体20侧壁上的针型连接器；所述电连接器用于将射频模块内的电路板、芯片与功分板实现电连接。若干封装壳体20分别可拆卸地固定在所述盒体10的底面，例如所述封装壳体20可通过螺钉固定的方式固定在所述盒体10的底面上。所述本振功分组件包括有功分板和环绕所述功分板设置的框架30，所述功分板例如可为薄片状的PCB电路板，所述框架30的侧壁上的与所述电连接器对应的位置设置有通孔；所述射频模块的电连接端通过电连接器穿过封装壳体20以及框架30上的通孔与功分板实现电连接。具体地，所述封装壳体20侧壁上的针型连接器穿过框架30上的通孔，焊接在所述功分板的焊盘上。

安装过程中，首先将焊接有射频电路的封装壳体20通过螺钉固定在所述盒体10底面，随后通过焊接在封装壳体20上的信号连接器与位于盒体10前端的信号转接器40盲插连接，之后将封装壳体20侧壁上的电连接器穿过框架30上的通孔，焊接在功分板上，即可实现射频模块内的射频电路与功分板的电连接，射频模块通过功分板和电缆与微波组件输出端连接器进行连接。当操作过程中某个射频模块发生故障时，只需将该射频模块的封装壳体20上的螺钉卸下并将焊接在功分板上的电连接器拆下后，即可把封装壳体20连带射频电路一并取出进行修理或者更换。

相对于现有技术中将射频模块整体焊接在组件的盒体上的结构形式，该优选的微波组件不需要拆除所有的射频模块即可实现对射频模块的快速修理/替换，而且射频模块与功分板通过电连接器单独进行电连接，相比于现有技术中的电路连接，更容易拆卸；另外，该优选方式提供的微波组件还可节省后期调试和售后维护的时间，提高微波组件的测试和翻修的效率，促进微波组件向通用化、系列化、组合化的技术方向发展；同时功分板的框架上的通孔可实现电连接器快速定位到功分板上并对电连接器进行固定，从而既提高微波组件的装配效率，也增强了微波组件整体的结构强度和稳定性。另外，这种优选实施方式的微波组件的射频模块上的电连接器穿过通孔与功分板连接，可以有效防止使用过程中电连接器沾染灰尘导致电连接器与功分板之间接触不良。

进一步优选地，所述封装壳体20内通过设置隔板23形成有若干条平行且独立的微波接收通道，可将微波接收通道之间的相互干扰和串扰降到最低，使得各微波接收通道之间彼此不受影响。另外，如图1-2所示，所述封装壳体20可包括有具有内腔的架体22和上盖板21；所述射频电路固定设置在内腔中；所述架体22和上盖板21通过激光焊缝连接固定。本领域技术人员可理解的是，架体22和上盖板21也可以通过激光锡封工艺或者其他电连接器的烧结工艺进行连接固定，这种优选的结构可有效保证射频模块内的完全密封性能，确保射频模块内装载的多个裸芯片和电路板免受颗粒等物质的污染，同时避免空气中的湿气影响芯片。

另外，所述微波组件还包括有固定在盒体10底面的数字板和电源模块50；所述数字板和/或电源模块50相对于盒体10底面的一侧分别设置有若干个发热元器件，由于发热元器件的发热量较大，若不及时对其散热，会对数字板和电源模块造成损坏。因此，所述盒体10底面的与若干个发热元器件所对应的位置上分别设置有凸起结构11，所述凸起结构11与若干发热元器件的大小相当，所述若干个发热元器件分别与所述凸起结构11相抵接。进一步地，所述微波组件还包括有设置在所述盒体10外的水冷组件；所述水冷组件被配置为用于对射频模块和发热元器件进行冷却。所述水冷组件可为设置在盒体10底部背离容纳腔的一侧表面上的水冷板，射频模块的内部热量通过盒体10底面传导至水冷板上；数字板、电源模块50上的发热元器件的内部热量通过盒体10底面的凸起结构11传导至水冷板。

为增加射频模块与盒体10底面之间的导热性，所述射频模块靠近所述盒体10的底面的一侧表面与所述盒体10的底面之间设置有第一导热件。优选地，第一导热件可为导热硅脂，通过设置射频模块与盒体底面之间的第一导热件，可有效降低射频模块和盒体底面之间的接触电阻，提高水冷组件对射频模块的冷却效率；本领域技术人员可理解的是，所述发热元器件和所述盒体10底面的凸起结构11之间也可设置有第二导热件。优选地，所述第二导热件为导热垫片60，可有效降低发热元器件和凸起结构之间的接触电阻，增加发热元器件和凸起结构之间的导热性。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。