用于包括指纹认证装置的有机发光二极管显示器的保护膜

文档序号:946409 发布日期:2020-10-30 浏览:5次 >En<

阅读说明:本技术 用于包括指纹认证装置的有机发光二极管显示器的保护膜 (Protective film for organic light emitting diode display including fingerprint authentication device ) 是由 古田旭 寺本晃史 于 2020-04-10 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种用于包括指纹认证装置(30)的有机发光二极管显示器(10)的保护膜(16)。保护膜(16)将覆盖部件(15)的表面覆盖起来。保护膜(16)具有平面内补偿值在25nm以下的基材层。因此,能够抑制误认证,生产效率高。(A protective film (16) for an organic light emitting diode display (10) including a fingerprint authentication device (30) is disclosed. The protective film (16) covers the surface of the covering member (15). The protective film (16) has a base material layer having an in-plane offset value of 25nm or less. Therefore, erroneous authentication can be suppressed, and the production efficiency is high.)

用于包括指纹认证装置的有机发光二极管显示器的保护膜

技术领域

本发明涉及一种用于包括指纹认证装置的有机发光二极管显示器的保护膜。

背景技术

近年来,智能手机、平板电脑等各种信息设备中,越来越多的机种通过在有机发光二极管(OLED:Organic Light Emitting Diode)显示器上进行指纹认证来进行上锁与解锁(例如参照专利文献1)。

在利用指纹并通过光学方式进行身份认证的光学式指纹认证装置中,用LED作光源对认证对象照射光,用图像传感器读取来自指纹面的反射光。

在包括这样的光学式指纹认证装置的有机发光二极管显示器中,盖玻片经由防止外部光线映入的圆偏光片层叠在有机发光二极管面板上。

当使用者将有机发光二极管显示器(或者是安装有有机发光二极管显示器的信息设备,以下统称为设备。)摔落在地,或者,使用者用力强烈地按压盖玻片时,盖玻片就有可能破损,掉落的碎玻璃片就有可能导致设备、有机发光二极管显示器破损。

因此,为了防止上述盖玻片破损、破损时碎玻璃片四处掉落,而使用PET薄膜等保护膜覆盖盖玻片的表面。

专利文献1:日本公开专利公报特开2018-88248号公报

发明内容

然而,因为现有的作指纹认证装置的保护膜用的PET薄膜都会经过单轴拉伸,所以其平面内补偿值(Re)高,会因双折射而产生相位差。这样一来,在利用指纹对光的反射量的不同这一特性的光学式指纹认证装置中,图像传感器所接收的光的量会因为保护膜与圆偏光片的位置关系而发生变化,结果发生误认证。

为了防止发生这样的误认证,在对成为保护膜的母材进行冲裁加工并使加工出的尺寸与所使用的设备一样大时,需要确定角度而使薄膜的取向轴与圆偏光片的光轴一致,其结果就会有约30~40%的母材浪费掉。薄膜的取向轴与圆偏光片的光轴还会因冲裁加工的公差与薄膜的取向轴的公差等而发生偏移,也就会生产出发生了这样的偏移的不良品,结果是成品率下降。

因此,本发明的目的,在于:提供一种用于包括指纹认证装置的有机发光二极管显示器的保护膜,使用该保护膜能够抑制误认证,该保护膜的生产效率良好。

为了达成上述目的,本发明所涉及的用于包括指纹认证装置的有机发光二极管显示器的保护膜在包括指纹认证装置的有机发光二极管显示器中将覆盖部件的表面覆盖起来,该保护膜具有平面内补偿值在25nm以下的基材层。

根据本发明所涉及的用于包括指纹认证装置的有机发光二极管显示器的保护膜,其基材层的平面内补偿值非常小,在25nm以下,因此难以发生由于双折射引起的相位差。因此,即使将其作为指纹认证装置的保护膜使用,图像传感器所接收的光的量也不易发生变化,结果是能够抑制误认证的发生。平面内补偿值低,因此基材层的取向所造成的影响小。因此,当对成为基材层的母材进行冲裁加工并使加工出的尺寸与所使用的设备一样大时,无需确定角度而使薄膜的取向轴与圆偏光片的光轴一致,故难以出现母材浪费这样的问题。也难以产生起因于薄膜的取向轴的公差的不良品,结果是能够抑制成品率下降。

本发明所涉及的用于包括指纹认证装置的有机发光二极管显示器的保护膜可以是这样的:指纹认证装置包括:对认证对象照射光的光源、接收来自认证对象的反射光的图像传感器;有机发光二极管显示器还包括:有机发光二极管面板、设置在有机发光二极管面板的上侧的圆偏光片;覆盖部件设置在圆偏光片的上侧;指纹认证装置设置在有机发光二极管面板的下侧。

这样一来,容易地即能够制成包括指纹认证装置的有机发光二极管显示器。需要说明的是,在使用本发明中的保护膜且包括指纹认证装置的有机发光二极管显示器中,将其可视侧称为上侧,将可视侧的相反侧称为下侧。

本发明所涉及的用于包括指纹认证装置的有机发光二极管显示器的保护膜可以是这样的:在基材层的覆盖部件侧的面上设置有黏合层。

这样一来,便很容易将保护膜安装在覆盖部件上。

本发明所涉及的用于包括指纹认证装置的有机发光二极管显示器的保护膜可以是这样的:在基材层的与覆盖部件相反一侧的面上设置有硬涂层。

这样一来,保护膜的强度便会提高。

本发明所涉及的用于包括指纹认证装置的有机发光二极管显示器的保护膜可以是这样的:基材层以聚碳酸酯类树脂、丙烯酸类树脂、环烯烃类树脂或聚酯类树脂为主要成分。需要说明的是,上述“主要成分”为以质量为基准时最多的成分(例如50质量%以上)。

这样一来,利用例如T模(T-Die)法等的已知方法,便能够制造出平面内补偿值较低的保护膜。

需要说明的是,在将硬涂层或黏合层等层叠于基材层来形成保护膜的情况下,在层叠工序中热或张力(拉力)会施加于基材层,基材层的平面内补偿值因此而会发生变化。但毋容置疑,本发明中所叙述的“基材层的平面内补偿值”意指经过上述层叠工序形成了保护膜后的“基材层的平面内补偿值”。

由于硬涂层与黏合层为非晶质而不具有取向性,因此平面内补偿值基本上不会因硬涂层或黏合层而发生变化。换句话说,将硬涂层或黏合层等层叠于基材层来形成保护膜的情况下的“保护膜整体的平面内补偿值”实质上与“基材层的平面内补偿值”相等。

在层叠多个基材层来形成保护膜的情况下,毋容置疑,本发明中所叙述的“基材层的平面内补偿值”意指“形成保护膜的所有基材层的平面内补偿值之和”。举例而言,在按照从上到下的顺序依次层叠硬涂层、第一基材层、黏合层、第二基材层来形成保护膜的情况下,“基材层的平面内补偿值”为“第一基材层的平面内补偿值”与“第二基材层的平面内补偿值”之和。

发明效果

根据本发明,能够提供一种用于包括指纹认证装置的有机发光二极管显示器的保护膜,能够抑制误认证,生产效率良好。

附图说明

图1为使用实施方式所涉及的保护膜且包括指纹认证装置的有机发光二极管显示器之一例的结构简图;

图2为示出图1所示的指纹认证装置的指纹认证原理的图;

图3为示出图1所示的有机发光二极管显示器中的有机发光二极管面板和圆偏光片的示意图;

图4为示出实施方式所涉及的保护膜的效果的图;

图5为用于测量平面内补偿值的装置的结构简图;

图6为示出实施例所涉及的保护膜的平面内补偿值与指纹认证成功率之间的关系的图。

符号说明

10-有机发光二极管显示器;11-有机发光二极管面板;11A-阴极;11B-阳极;12-光源;13-图像传感器;14-圆偏光片;14A-1/4波片;14B-直线偏光片;15-覆盖部件;16-保护膜;17-照射光;18-反射光;20-手指;21-外部光线;22-线偏振光;23-圆偏振光;24-圆偏振光;25-线偏振光;30-指纹认证装置。

具体实施方式

下面,参照附图说明本发明实施方式所涉及的用于包括指纹认证装置的有机发光二极管显示器的保护膜。需要说明的是,本发明的范围并不限于以下实施方式,能够在本发明的技术思想范围内任意地改变本发明的范围。

图1为使用实施方式所涉及的保护膜且包括指纹认证装置的有机发光二极管显示器之一例的结构简图。图2为示出图1所示的指纹认证装置的指纹认证原理的图。图3为示出图1所示的有机发光二极管显示器中的有机发光二极管面板和圆偏光片的示意图。

如图1所示,有机发光二极管显示器10包括:构成显示画面的有机发光二极管面板11、设置于有机发光二极管面板11的下侧的指纹认证装置30、层叠在有机发光二极管面板11上的圆偏光片14、层叠在圆偏光片14上的覆盖部件15、以及将覆盖部件15表面覆盖起来的保护膜16。指纹认证装置30具有光源12和图像传感器13。光源12对认证对象照射光。图像传感器13接收来自认证对象的反射光。圆偏光片14防止外部光线映入有机发光二极管显示器10中。需要说明的是,在有机发光二极管显示器10中,将可视侧称为上侧,将可视侧的相反侧称为下侧。

如图1与图2所示,人的手指20一触碰保护膜16的表面(认证面10a),来自指纹认证装置30中的光源12的照射光17就会在手指20所接触的认证面10a发生反射,而由指纹认证装置30中的图像传感器13接收反射光18。此时,会在手指20的指纹凹部发生全反射,反射光18的量与照射光17的量大致相等。然而,在手指20的指纹凸部会发生漫反射,反射光18的量会少于照射光17的量。这样由图像传感器13接收的反射光18中就会产生与手指20的指纹形状相对应的阴影19。指纹认证装置30用未图示的处理电路记录该阴影19,并将该阴影19与事先登录的指纹信息进行比较,这样来进行指纹认证。

图1所示的有机发光二极管显示器10能够安装在例如智能手机、平板电脑等各种信息设备中,该信息设备能够通过在显示画面上进行指纹认证来进行例如上锁或解锁。

在本实施方式中,有机发光二极管面板11的构造并无特别限定。例如,可以如图3所示,有机发光二极管面板11包括设置在认证面10a的反面(背面)侧的阴极11A和与阴极11A相对而设的阳极11B。阴极11A例如由具有镜面的金属层形成,阳极11B例如由ITO(铟锡氧化物)层形成。在阴极11A与阳极11B之间设置有对应于各种颜色的发光层及/或电洞、电子的传输层等,但省略图示。玻璃基板等透明部件可以位于阳极11B与圆偏光片14之间。在光源12与图像传感器13的设置位置即指纹认证装置30的设置位置,可以不形成阴极11A。

例如,如图3所示,圆偏光片14可以包括设置在有机发光二极管面板11侧的1/4波片14A与层叠在1/4波片14A上的直线偏光片14B;透明部件可以位于1/4波片14A与直线偏光片14B之间。

在有机发光二极管面板11中,作为背面电极即阴极11A设置有具有镜面的金属层。因此,在有机发光二极管显示器10被用于外部光线下使用机会较多的移动通信设备等中的情况下,为防止外部光线映入有机发光二极管显示器10中而设置有圆偏光片14。如图3所示,利用圆偏光片14能够减少外部光线21的影响。结果有机发光二极管显示器10的可视性提高。

具体而言,外部光线21透过直线偏光片14B以后变为线偏振光22,线偏振光22透过1/4波片14A以后变为圆偏振光23,圆偏振光23透过阳极11B并在阴极11A发生反射。此时,反射光成为偏振方向与圆偏振光23相反的圆偏振光24。如果圆偏振光24透过阳极11B后再透过1/4波片14A,该圆偏振光24就成为偏振方向与线偏振光22相差90°的线偏振光25,因此该线偏振光25不会透过直线偏光片14B。

需要说明的是,作为光源12例如可以使用LED等。同时,可以使用CCD式图像传感器或CMOS式图像传感器等作图像传感器13。覆盖部件15只要由具有透光性的材料形成即可,无特别限制。例如覆盖部件可以由玻璃、塑料等材料形成。

在本实施方式中,作为保护膜16的基材层使用平面内补偿值在25nm以下的薄膜。平面内补偿值(Re)为按照Re=(Ny-Nx)×d求得的值。这里,Nx为薄膜的快轴(与平面方向平行的轴)的折射率,Ny为薄膜的慢轴(与平面方向平行且与快轴垂直的轴)的折射率,d为薄膜的厚度。

保护膜16的基材层可以用例如以聚碳酸酯类树脂、丙烯酸类树脂、环烯烃类树脂或聚酯类树脂为主要成分的材料形成。这样一来,利用例如T模法等的已知方法,便能够制造出平面内补偿值在25nm以下的薄膜。

保护膜16的基材层还可以含有紫外线吸收剂、稳定剂、抗菌剂以及抗霉剂等作为主要成分以外的其它成分。

保护膜16可以在上述基材层的表面(基材层的覆盖部件15侧的面)具有黏合层。这样便很容易将保护膜16安装在覆盖部件15上。黏合层可以用丙烯酸类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂等已知黏合性树脂形成。

保护膜16可以具有覆盖上述基材层的表面(基材层的与覆盖部件15相反一侧的面)的硬涂层。这样一来保护膜16的强度就会提高。优选,硬涂层具有透明性、防止刮伤性、耐化学性、耐热性、抗冲击性、防污性以及防指纹附着性等性能,硬涂层例如可以用热固性树脂或活性能量射线固化树脂等形成。

需要说明的是,在保护膜16上形成黏合层或硬涂层的情况下,为了不让保护膜16整体的平面内补偿值增大,需要特别注意黏合层、硬涂层的厚度、材质、制造方法等。

根据以上说明的本实施方式,保护膜16的基材层的平面内补偿值非常小,在25nm以下,因此难以发生由于双折射引起的相位差。因此,即使将其作为有机发光二极管显示器10的保护膜16使用,图像传感器13所接收的光的量也不易发生变化,因此能够抑制误认证的发生。

再者,根据本实施方式,平面内补偿值较低,因此保护膜16的基材层的取向所造成的影响小。因此,当对成为基材层的母材进行冲裁加工并使加工出的尺寸与所使用的设备一样大时,无需确定角度而使薄膜的取向轴与圆偏光片14的光轴一致,故难以出现母材浪费的问题。也难以产生起因于薄膜取向轴的公差的不良品,结果是能够抑制成品率下降。

根据本实施方式,有机发光二极管显示器10包括以上的保护膜16,因此指纹认证装置30的指纹认证精度会提高。而且,将使用该保护膜16并包括指纹认证装置30的有机发光二极管显示器10安装在例如智能手机或平板电脑等各种信息设备上,在该信息设备中便能够以高精度进行指纹认证。

图4为示出本实施方式的保护膜16的效果的图。如图4所示,从光源12照射来的照射光17作为随机光透过1/4波片14A,再透过直线偏光片14B以后,变为线偏振光。该线偏振光透过覆盖部件15,在手指20所接触的保护膜16的表面发生反射。反射光18作为线偏振光透过覆盖部件15和直线偏光片14B,再透过1/4波片14A以后,变为圆偏振光并被图像传感器13接收。

如图2中说明的那样,理想情况为,进行指纹认证时,反射光18的量仅根据手指20指纹的凹凸发生变化。然而,实际上,由于保护膜16的存在,反射光18的量会受保护膜16的偏振状态亦即相位差的影响。这里,相位差(δ)由δ=2π·Re/λ(Re为平面内补偿值,λ为光的波长)表示。

因此,如本实施方式的保护膜16那样,平面内补偿值越小,相位差也越小,反射光18的量实质上会仅根据指纹的凹凸发生变化。其结果是,因通过用图像传感器13测量反射光18即能够获得准确的指纹形状,故指纹认证精度会提高。

另一方面,在作为保护膜16使用传统的平面内补偿值较大的保护膜的情况下,如图4所示,在保护膜16发生反射后而形成的反射光18’会因保护膜16的相位差而产生角度与照射光17不同的线偏振光。因此,当反射光18’透过直线偏光片14B时,反射光18’的量会减少。也就是说,反射光18’的量会因保护膜16的相位差而发生变化,故无法获得准确的指纹形状,而会发生误认证。

在使用传统的平面内补偿值较大的保护膜的情况下,如果进行指纹登录时上述反射光的量减少,该反射光中与指纹形状对应的阴影的明暗就会模糊不清,之后则无法进行准确的指纹认证。

(实施例与比较例)

下面,参照附图说明实施例与比较例。

测量各实施例与各比较例所涉及的保护膜(基材层部分)的平面内补偿值(Re)时,使用了大塚电子股份有限公司的RE-200。在本Re测量中,测量点为38.5mm2,测量波长为550nm,光源为LED。在本Re测量中,布置光子晶体元件(偏光元件)时,确保能够改变该光子晶体元件的角度,因此在不让测量样品旋转的情况下,即能够测量平面内补偿值。

图5为本Re测量中所使用的测量装置的结构简图。如图5所示,测量装置50包括投光头51、供放置测量样品60的样品座52、以及夹着样品座52与投光头51相对的受光头53。投光头51中,沿着光路设有投光光纤54、镜筒55、干涉滤光器(波长550nm)56、偏光片57以及波片58。投光光纤54引入来自光源(LED)的光。偏光片57与波片58分别具有手动装卸机构。受光头53由CCD照相机构成。

在本Re测量中,用图5所示的测量装置50从投光头51对切割出的尺寸为38.5mm×38.5mm的测量样品60照射波长550nm的光,由受光头53感测偏振光强度图像,测量了测量样品60的相位差与主轴的方位,求出了平面内补偿值。

(比较例1)

比较例1中,以OPPO公司生产、具有指纹认证装置的R17(智能手机)为对象,将该产品的原装保护膜(SRF(注册商标))剥离掉以后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表1。需要说明的是,在已将保护膜剥离掉的状态下进行了指纹登录。

(比较例2)

比较例2中,以OPPO公司生产的R17为对象,直接使用该产品的原装保护膜(Re=约10000nm)进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表1。需要说明的是,在已将保护膜剥离掉的状态下进行了指纹登录。

(比较例3)

比较例3中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜从原来的朝向转动了45°并重新粘贴后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表1。需要说明的是,在已将保护膜剥离掉的状态下进行了指纹登录。

(实施例1)

实施例1中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由聚碳酸酯(Sumika Polycarbonate股份有限公司生产的CALIBRE(注册商标)301-15)形成且厚度100μm、Re=1.9nm的保护膜(基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表1。需要说明的是,在已将保护膜剥离掉的状态下进行了指纹登录。

本实施例中所采用的保护膜(基材层部分)的制造方法如下所述。首先,利用被设定为280℃的挤压机以220kg/h的挤出量挤出聚碳酸酯树脂的粒状物,用接触辊(touchroll)以及一对薄膜流延辊(cast roll)将上述粒状物挤压成薄膜后,让薄膜在多个运送辊上慢慢冷却下来。接着,用取膜辊将慢慢冷却后的薄膜取出来而获得聚碳酸酯树脂薄膜。这里,通过减小施加给Tg(玻璃化转移温度)为±20℃的薄膜的张力来减小薄膜的平面内补偿值。例如通过将该张力控制在100N/m以下,便能够将薄膜的平面内补偿值抑制在约30nm以下。

(比较例4)

比较例4中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由市场上销售的PET薄膜(厚度150μm,Re=4033nm)形成的保护膜后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表1。需要说明的是,在已将保护膜剥离掉的状态下进行了指纹登录。

(比较例5)

比较例5中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由聚碳酸酯(Sumika Polycarbonate股份有限公司生产的CALIBRE(注册商标)301-15)形成且厚度100μm、Re=100nm的保护膜(基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表1。需要说明的是,在已将保护膜剥离掉的状态下进行了指纹登录。

(比较例6)

比较例6中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由聚酯(三菱瓦斯化学股份有限公司生产的ALTESTER(注册商标)S3000)形成且厚度300μm、Re=75nm的保护膜(基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表1。需要说明的是,在已将保护膜剥离掉的状态下进行了指纹登录。

(对实施例1、比较例1~6的评价)

表1

无法解锁的次数
比较例1 0/20
比较例2 0/20
比较例3 5/20
实施例1 0/20
比较例4 7/20
比较例5 4/20
比较例6 2/20

如表1所示,与已将保护膜剥离掉的比较例1一样,实施例1的保护膜未引起误认证(解锁失败)。另一方面,就比较例2与比较例3的产品的原装保护膜而言,认证精度对角度具有依赖性。根据其他比较例4~6,指纹认证精度由于保护膜的平面内补偿值亦即相位差较大而下降了。

(实施例2)

实施例2中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由聚碳酸酯(Sumika Polycarbonate股份有限公司生产的CALIBRE(注册商标)301-15)形成且厚度100μm、Re=1.9nm的保护膜(基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表2。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。而且,本实施例中所采用的保护膜的制造方法与实施例1相同。

(实施例3)

实施例3中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由聚碳酸酯(Sumika Polycarbonate股份有限公司生产的CALIBRE(注册商标)301-15)形成且厚度100μm、Re=6.9nm的保护膜(基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表2。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。而且,本实施例中所采用的保护膜的制造方法与实施例1基本相同。

(实施例4)

实施例4中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由聚碳酸酯(Sumika Polycarbonate股份有限公司生产的CALIBRE(注册商标)301-15)形成且厚度100μm、Re=10nm的保护膜(基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表2。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。而且,本实施例中所采用的保护膜的制造方法与实施例1基本相同。

(实施例5)

实施例5中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由聚碳酸酯(Sumika Polycarbonate股份有限公司生产的CALIBRE(注册商标)301-15)形成且厚度100μm、Re=15nm的保护膜(基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表2。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。而且,本实施例中所采用的保护膜的制造方法与实施例1基本相同。

(实施例6)

实施例6中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由聚碳酸酯(Sumika Polycarbonate股份有限公司生产的CALIBRE(注册商标)301-15)形成且厚度100μm、Re=17.5nm的保护膜(基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表2。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。而且,本实施例中所采用的保护膜的制造方法与实施例1基本相同。

(实施例7)

实施例7中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由聚碳酸酯(Sumika Polycarbonate股份有限公司生产的CALIBRE(注册商标)301-15)形成且厚度200μm、Re=27.4nm的保护膜(基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表2。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。而且,本实施例中所采用的保护膜的制造方法与实施例1基本相同。

(比较例7)

比较例7中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由聚碳酸酯(Sumika Polycarbonate股份有限公司生产的CALIBRE(注册商标)301-15)形成且厚度200μm、Re=35nm的保护膜(基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表2。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。

(比较例8)

比较例8中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由聚碳酸酯(Sumika Polycarbonate股份有限公司生产的CALIBRE(注册商标)301-15)形成且厚度300μm、Re=52.5nm的保护膜(基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表2。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。

(比较例9)

比较例9中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由聚酯(三菱瓦斯化学股份有限公司生产的ALTESTER(注册商标)S4500)形成且厚度275μm、Re=66nm的保护膜(基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表2。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。

(比较例10)

比较例10中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由聚酯(三菱瓦斯化学股份有限公司生产的ALTESTER(注册商标)S3000)形成且厚度300μm、Re=75nm的保护膜(基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表2。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。

(比较例11)

比较例11中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由聚碳酸酯(Sumika Polycarbonate股份有限公司生产的CALIBRE(注册商标)301-15)形成且厚度100μm、Re=100nm的保护膜(基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表2。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。

(实施例8)

实施例8中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由丙烯酸树脂(钟化股份有限公司生产的KZ-112)形成且厚度100μm、Re=1.2nm的保护膜(基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表2。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。

在将剪切速率122(1/s)下的熔融黏度设定在2000Pa·s以下且将薄膜流延辊的温度设定在树脂的Tg±30℃以内的条件下,制造本实施例中所采用的保护膜(基材层部分),由此而抑制了薄膜的平面内补偿值。

(实施例9)

实施例9中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由环烯烃类树脂(JSR股份有限公司生产的R5000)形成且厚度100μm、Re=7.4nm的保护膜(基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表2。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。而且,本实施例中所采用的保护膜的制造方法与实施例8基本相同。

(实施例10)

实施例10中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由聚酯类树脂(伊士曼化工股份有限公司生产的Tritan(注册商标)TX2001)形成且厚度100μm、Re=12.2nm的保护膜(基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。指纹认证结果示于表2。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。而且,本实施例中所采用的保护膜的制造方法与实施例8基本相同。

(对实施例2~10、比较例7~11的评价)

Figure BDA0002445807740000151

如表2所示,在实施例2~10中,通过使保护膜(基材层部分)的平面内补偿值Re小于30nm,指纹认证的成功率达到了100%。另一方面,在比较例7~11中,保护膜(基材层部分)的平面内补偿值Re超过30nm以后,指纹认证的成功率就随着平面内补偿值Re的增加而下降。

图6示出根据表2所示的结果得到的保护膜(基材层部分)的平面内补偿值与指纹认证成功率之间的关系。

如图6所示,就平面内补偿值Re小于30nm的实施例2~10(图中所示的1~6、12~14)中的保护膜(基材层部分)而言,无论平面内补偿值Re的大小如何,指纹认证成功率皆为100%。另一方面,就平面内补偿值Re大于30nm的比较例7~11(图中所示的7~11)中的保护膜(基材层部分)而言,按照y=-0.4841x+113.8这一关系式(其中,x为平面内补偿值,y为指纹认证成功率),指纹认证的成功率随着平面内补偿值Re增大而下降。按照该关系式,能够求得y=100时的x为28.5nm。

由以上结果可得知,为了抑制在进行指纹认证时发生误认证,优选让保护膜(基材层部分)的平面内补偿值小于30nm。考虑到设置黏合层或硬涂层的情况,更优选让平面内补偿值小于25nm。

(实施例11)

实施例11中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由聚碳酸酯(Sumika Polycarbonate股份有限公司生产的CALIBRE(注册商标)301-15)形成且厚度50μm、Re=7.3nm的保护膜(仅基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。将指纹认证结果与保护膜的雾度值一同示于表3。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。而且,本实施例中所采用的保护膜的制造方法与实施例1基本相同。

(实施例12)

实施例12中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由聚碳酸酯(Sumika Polycarbonate股份有限公司生产的CALIBRE(注册商标)301-15)形成且厚度40μm、Re=6.4nm的保护膜(仅基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。将指纹认证结果与保护膜的雾度值一同示于表3。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。而且,本实施例中所采用的保护膜的制造方法与实施例1基本相同。

(实施例13)

实施例13中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由聚碳酸酯(Sumika Polycarbonate股份有限公司生产的CALIBRE(注册商标)301-15)形成且厚度30μm、Re=5.4nm的保护膜(仅基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。将指纹认证结果与保护膜的雾度值一同示于表3。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。而且,本实施例中所采用的保护膜的制造方法与实施例1基本相同。

(实施例14)

实施例14中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为由丙烯酸树脂(钟化股份有限公司生产的KZ-112)形成且厚度40μm、Re=0.6nm的保护膜(仅基材层部分)后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。将指纹认证结果与保护膜的雾度值一同示于表3。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。而且,本实施例中所采用的保护膜的制造方法与实施例8基本相同。

(实施例15)

实施例15中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为将透明硬涂膜(日本化工涂料股份有限公司生产的TOMAX FA-3303Clear)设在由聚碳酸酯(SumikaPolycarbonate股份有限公司生产的CALIBRE(注册商标)301-15)形成且厚度为100μm的基材层的表面上以后而得到的Re=5.2nm的保护膜后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。将指纹认证结果与保护膜的雾度值一同示于表3。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。而且,本实施例中所采用的保护膜的基材层之制造方法与实施例1基本相同。

(实施例16)

实施例16中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为将硬涂膜(日本化工涂料股份有限公司生产的TOMAX FA-3303M与TOMAX FA-3303Clear混合而成的防眩光剂)设在由聚碳酸酯(Sumika Polycarbonate股份有限公司生产的CALIBRE(注册商标)301-15)形成且厚度为50μm的基材层的表面上以后而得到的Re=7.8nm的保护膜后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。将指纹认证结果与保护膜的雾度值一同示于表3。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。而且,本实施例中所采用的保护膜的基材层之制造方法与实施例1基本相同。

(实施例17)

实施例17中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为将硬涂膜(日本化工涂料股份有限公司生产的TOMAX FA-3303M与TOMAX FA-3303Clear混合而成的防眩光剂)设在由聚碳酸酯(Sumika Polycarbonate股份有限公司生产的CALIBRE(注册商标)301-15)形成且厚度为50μm的基材层的表面上以后而得到的Re=7.2nm的保护膜后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。将指纹认证结果与保护膜的雾度值一同示于表3。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。而且,本实施例中所采用的保护膜的基材层之制造方法与实施例1基本相同。

(实施例18)

实施例18中,以由OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为将硬涂膜(日本化工涂料股份有限公司生产的TOMAX FA-3303M与TOMAX FA-3303Clear混合而成的防眩光剂)设在由聚碳酸酯(Sumika Polycarbonate股份有限公司生产的CALIBRE(注册商标)301-15)形成且厚度为50μm的基材层的表面上以后而得到的Re=7.4nm的保护膜后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。将指纹认证结果与保护膜的雾度值一同示于表3。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。而且,本实施例中所采用的保护膜的基材层之制造方法与实施例1基本相同。

(实施例19)

实施例19中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为将硬涂膜(日本化工涂料股份有限公司生产的TOMAX FA-3303M与TOMAX FA-3303Clear混合而成的防眩光剂)设在由丙烯酸树脂(钟化股份有限公司生产的KZ-112)形成且厚度为40μm的基材层的表面上以后而得到的Re=0.6nm的保护膜后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。将指纹认证结果与保护膜的雾度值一同示于表3。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。而且,本实施例中所采用的保护膜的制造方法与实施例8基本相同。

(实施例20)

实施例20中,以OPPO公司生产的R17为对象,将该产品的原装保护膜替换为将抗反射剂(日挥触媒化成股份有限公司生产的ELCOM P-5062)涂布在由丙烯酸树脂(钟化股份有限公司生产的KZ-112)形成且厚度为40μm的基材层的表面上以后而得到的Re=0.6nm的保护膜后,进行了20次为进行解锁的指纹认证。将指纹认证结果与保护膜的雾度值一同示于表3。需要说明的是,在已对保护膜做了替换后的状态下进行了指纹登录。而且,本实施例中所采用的保护膜的制造方法与实施例8基本相同。此外,在本实施例中,通过将抗反射剂涂布在保护膜表面上,对波长550nm的光的反射率成为1.0%。

(对实施例11~20的评价)

如表3所示,在实施例11~14中让保护膜的厚度比实施例2~7、实施例8薄。在该情况下,也是只要平面内补偿值Re在25nm以下,指纹认证的成功率就会维持在100%不变。根据实施例15~20,在将硬涂膜或抗反射剂设置在基材层上的情况下,也是只要平面内补偿值Re在25nm以下,指纹认证的成功率就会达到100%。

需要说明的是,根据实施例16~19,在将透明硬涂膜以外的硬涂膜设在基材层上的情况下,雾度值也在20%以下,实际使用无问题。就实施例16~19以外的实施例1~10、实施例11~15、实施例20的保护膜而言,雾度值均在1%以下。

(其他实施方式)

以上说明了本发明的实施方式(包括实施例,下同),但本发明不限于上述实施方式,能够在本发明的范围内进行各种变更。也就是说,上述实施方式仅为从本质上说明本发明之示例而已,没有限制本发明、其应用物或其用途的意图。

例如,在实施方式中,保护膜16的基材层使用了以聚碳酸酯类树脂、丙烯酸类树脂、环烯烃类树脂或聚酯类树脂为主要成分的材料。但并不限于此,在用其他材料形成平面内补偿值在25nm以下的薄膜的基材层的情况下,也能够收到与实施方式相同的效果。此外,即使薄膜的基材层已被拉伸,只要对构造进行最佳化,便能够将平面内补偿值抑制在25nm以下。例如,因为旭化成股份有限公司的新型光学用透明树脂“AZP(注册商标)”分子级的双折射率为零,所以即使对它做了拉伸,也能够在补偿值在25nm以下的情况下形成膜。

毋容置疑,保护膜16的应用对象即有机发光二极管显示器也并不限于上述实施方式的有机发光二极管显示器10。

毋容置疑,安装在有机发光二极管显示器上的指纹认证装置也不限于上述实施方式中的指纹认证装置30。在实施方式中,将指纹认证装置30布置在有机发光二极管面板11的下侧,但可以代替该做法,例如既可以将指纹认证装置30布置在有机发光二极管面板11的旁边,又可以切除有机发光二极管面板11的端部并将指纹认证装置30布置在那里。

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