阅读说明：本技术 一种用于半导体模块封装的视觉检测设备 (Visual inspection equipment for semiconductor module packaging ) 是由 王芳 刘连桥 王忠平 于 2020-07-28 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,包括底座,底座上固定有缸体,缸体的活塞杆上固定有第一环形板,第一环形板上设置有环形槽,环形槽内滑动设置有滑块,滑块上固定有第二环形板,第二环形板上固定有支撑杆,支撑杆上固定有支撑板,支撑板上固定嵌入有灯珠,支撑板还固定有摄像头,摄像头通过数据线与计算机主机连接,可通过计算机边进行摄像头的操作以及边观看拍摄情况。通过摄像头的上下移动以及转动,可在半导体在操作台上加工时,进行拍摄,且摄像头可进行位置调整,满足拍摄需求。(The invention discloses visual detection equipment for packaging a semiconductor module, which comprises a base, wherein a cylinder body is fixed on the base, a first annular plate is fixed on a piston rod of the cylinder body, an annular groove is formed in the first annular plate, a sliding block is arranged in the annular groove in a sliding manner, a second annular plate is fixed on the sliding block, a supporting rod is fixed on the second annular plate, a supporting plate is fixed on the supporting rod, a lamp bead is fixedly embedded in the supporting plate, a camera is also fixed on the supporting plate, and the camera is connected with a computer host through a data line and can be operated by the computer and can be watched at the same time. Through reciprocating and the rotation of camera, can add man-hour on the operation panel at the semiconductor, shoot, and the camera can carry out position control, satisfies the shooting demand.)

一种用于半导体模块封装的视觉检测设备

技术领域

本发明属于半导体技术领域，具体为一种用于半导体模块封装的视觉检测设备。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

视觉检测就是用机器代替人眼来做测量和判断，视觉检测是指通过机器视觉产品(即图像摄取装置，分CMOS和CCD两种)将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号，图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征，进而根据判别的结果来控制现场的设备动作，是用于生产、装配或包装的有价值的机制，它在检测缺陷和防止缺陷产品被配送到消费者的功能方面具有不可估量的价值。

半导体封装后需要通过视觉检测进行产品的质量鉴定，但是，目前用于半导体封装检测的视觉设备上的摄像头在拍摄时，调节不够方便，这样大大影响了拍摄效果和质量，给检测结果造成影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于半导体模块封装的视觉检测设备，以解决摄像头不方便调节的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于半导体模块封装的视觉检测设备，包括底座，所述底座上固定有缸体，所述缸体的活塞杆上固定有第一环形板，所述第一环形板上设置有环形槽，所述环形槽内滑动设置有滑块，所述滑块上固定有第二环形板，所述第二环形板上固定有支撑杆，所述支撑杆上固定有支撑板，所述支撑板上固定嵌入有灯珠，灯珠为LED灯，且通过导线插头与室内220V电源插排插接通电，所述支撑板还固定有摄像头，摄像头通过数据线与计算机主机连接，可通过计算机边进行摄像头的操作以及边观看拍摄情况。

优选的，所述滑块上设置有球槽，球槽内滚动设置有滚珠，滚珠滚动接触环形槽的内壁，能够在第二环形板转动，减少摩擦。

优选的，所述第一环形板上固定有电机，电机的转轴上固定有驱动锥齿轮，电机的型号为4RK25GN-C，电机的壳体上通过导线固定有正反转开关，正反转开关的型号为HY2-8，电机通过导线插头有与室内220V电源插排插接通电。

优选的，所述第二环形板上固定有联动锥齿轮，联动锥齿轮与驱动锥齿轮啮合设置，使得第二环形板能够进行正反四分之一圆周的转动。

优选的，所述支撑杆上设置有对位槽，所述支撑板上固定有对位块，对位块与对位槽滑动***设置，便于拆卸支撑板进行灯珠和摄像头的检修位置。

优选的，所述对位块上设置有凹槽，凹槽内滑动设置有卡销，卡销与凹槽通过弹簧连接，保证卡销的伸缩复位稳定。

优选的，所述对位槽内连通有通孔，所述卡销与通孔弹入设置，方便支撑板与支撑杆的拆卸。

优选的，所述底座上固定有支架固定有操作台，操作台为圆盘结构，使得半导体能够在操作台上进行封装加工。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过摄像头的上下移动以及转动，可在半导体在操作台5上加工时，进行拍摄，且摄像头可进行位置调整，满足拍摄需求。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的支撑板和支撑杆局部放大示意图；

图3为本发明的滑块与环形槽局部放大示意图；

图4为本发明的第二环形板和联动锥齿轮俯视分布图。

图中：1、底座；11、缸体；12、第一环形板；13、环形槽；14、滑块；15、第二环形板；16、支撑杆；17、支撑板；18、灯珠；19、摄像头；2、球槽；21、滚珠；3、电机；31、驱动锥齿轮；32、联动锥齿轮；4、对位槽；41、对位块；42、凹槽；43、卡销；44、弹簧；45、通孔；5、操作台。

具体实施方式

请参阅图1和图2，一种用于半导体模块封装的视觉检测设备，包括底座1，底座1上固定有缸体11，缸体11的活塞杆上固定有第一环形板12，第一环形板12上设置有环形槽13，环形槽13内滑动设置有滑块14，滑块14上固定有第二环形板15，第二环形板15上固定有支撑杆16，支撑杆16上固定有支撑板17，支撑板17上固定嵌入有灯珠18，灯珠18为LED灯，且通过导线插头与室内220V电源插排插接通电，支撑板17还固定有摄像头19，摄像头19通过数据线与计算机主机连接，可通过计算机边进行摄像头19的操作以及边观看拍摄情况。

参阅图1和图3，滑块14上设置有球槽2，球槽2内滚动设置有滚珠21，滚珠21滚动接触环形槽13的内壁，能够在第二环形板15转动，减少摩擦。

参阅图1，第一环形板12上固定有电机3，电机3的转轴上固定有驱动锥齿轮31，电机3的型号为4RK25GN-C，电机3的壳体上通过导线固定有正反转开关，正反转开关的型号为HY2-8，电机3通过导线插头有与室内220V电源插排插接通电。

参阅图1和图4，第二环形板15上固定有联动锥齿轮32，联动锥齿轮32与驱动锥齿轮31啮合设置，使得第二环形板15能够进行正反四分之一圆周的转动。

参阅图2，支撑杆16上设置有对位槽4，支撑板17上固定有对位块41，对位块41与对位槽4滑动***设置，便于拆卸支撑板17进行灯珠18和摄像头19的检修位置。

参阅图2，对位块41上设置有凹槽42，凹槽42内滑动设置有卡销43，卡销43与凹槽42通过弹簧44连接，保证卡销43的伸缩复位稳定。

参阅图2，对位槽4内连通有通孔45，卡销43与通孔45弹入设置，方便支撑板17与支撑杆16的拆卸。

参阅图1，底座1上固定有支架固定有操作台5，操作台5为圆盘结构，使得半导体能够在操作台5上进行封装加工。

本方案的工作原理是：当需要进行检测时，先将摄像头19与计算机主机通过数据线连接，然后半导体模块在操作台5上封装加工，根据任意需要启动单个或两个摄像头19以及灯珠18，灯珠18提供光源。

当需要对摄像头19的高度进行调整时，通过缸体11的活塞杆推进，使得摄像头19的高度可以上下的移动。

当需要让摄像头19以操作台5为中心进行圆周转动时，接通电机3的电源，通过正反转开关的正转开关或反转开关启动电机3，电机3带动驱动锥齿轮31啮合联动锥齿轮32转动，使得第二环形板15进行正转四分之一圆或反转四分之一圆的操作，从而保证全方位的拍摄。

通过滑块14在环形槽13内滑动，再配合滚珠21与环形槽13滚动接触，保证第二环形板15转动的稳定性。

当需要拆卸检修灯珠18或摄像头19时，按压卡销43，使得卡销43压缩弹簧44进入到凹槽42内，完成与通孔45的分离，从而完成支撑板17与支撑杆16的拆卸工作。