阅读说明：本技术 基板归正装置及半导体加工设备 (Substrate reforming device and semiconductor processing equipment ) 是由 李宏岩 潘忠怀 于 2020-07-29 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种基板归正装置及半导体加工设备,其中,基板归正装置包括成对设置的归正组件,用于通过夹持基板以使基板位于指定位置,归正组件包括主体支架、弹性缓冲组件和测控组件,主体支架用于与基板接触,以对基板进行归正,弹性缓冲组件设置在主体支架上,用于减缓主体支架与基板接触所产生的作用力,测控组件设置在主体支架上,用于驱动主体支架移动,并对主体支架的位置进行检测及控制。本发明提供的基板归正装置及半导体加工设备,能够降低废品率,并提高生产效率。(The invention provides a substrate reforming device and semiconductor processing equipment, wherein the substrate reforming device comprises reforming assemblies which are arranged in pairs and used for clamping a substrate to enable the substrate to be located at an appointed position, each reforming assembly comprises a main body support, an elastic buffer assembly and a measurement and control assembly, the main body support is used for being in contact with the substrate to reform the substrate, the elastic buffer assembly is arranged on the main body support and used for slowing down acting force generated by the contact of the main body support and the substrate, and the measurement and control assembly is arranged on the main body support and used for driving the main body support to move and detecting and controlling the position of the main body support. The invention provides a substrate reforming device and a semiconductor processing device, which can reduce the rejection rate and improve the production efficiency.)

基板归正装置及半导体加工设备

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，具体地，涉及一种基板归正装置及半导体加工设备。

背景技术

在液晶面板生产线和太阳能电池生产线上都会应用玻璃基板归正装置，通过该装置对玻璃基板进行归正，使玻璃基板在生产设备中运行更加平稳，并保证玻璃基板在传送过程中的安全。

如图1所示，现有的玻璃基板归正装置包括相对设置的两组归正组件，每组归正组件均包括归正头11、支撑杆12、推板13、挡片14和传感器15，其中，支撑杆12的两端分别与推板13和归正头11连接，挡片14固定于推板13上，两组归正组件中的传感器15固定于预设位置，预设位置满足当两组归正组件中的挡片14均运动至遮挡各组中的传感器15的位置时，两组归正组件中的归正头11之间的距离为预设标准尺寸的玻璃基板10在两组归正组件相对的方向上的长度A。在对待归正的玻璃基板10进行归正时，两组归正组件中的推板13在驱动单元的驱动下带动支撑杆12、归正头11和挡片14相对运动，当推板13带动挡片14运动至遮挡住传感器15的位置时，传感器15向驱动单元发出信号，驱动单元在接收到信号后停止对推板13的驱动，完成对玻璃基板10的归正。

但是，在液晶面板生产线和太阳能电池生产线上，有时会发生上游设备传送错误尺寸的玻璃基板10的情况，当错误尺寸的玻璃基板10在两组归正组件相对的方向上的长度大于长度A时，由于现有的玻璃基板归正装置只有当挡片14遮挡住传感器15时，驱动装置才会停止，这就会造成玻璃基板严重变形甚至破碎(如图2所示)，不仅会导致废品率增加，带来经济上的损失，还会影响生产设备的正常运行，导致加工效率降低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种基板归正装置及半导体加工设备，其能够降低废品率，并提高生产效率。

为实现本发明的目的而提供一种基板归正装置，包括成对设置的归正组件，用于通过夹持基板以使所述基板位于指定位置，所述归正组件包括主体支架、弹性缓冲组件和测控组件，其中，所述主体支架用于与所述基板接触，以对所述基板进行归正，所述弹性缓冲组件设置在所述主体支架上，用于减缓所述主体支架与所述基板接触所产生的作用力，所述测控组件设置在所述主体支架上，用于驱动所述主体支架移动，并对所述主体支架的位置进行检测及控制。

优选的，所述主体支架包括承载台和归正部件，所述承载台用于承载所述弹性缓冲组件和所述测控组件，所述归正部件可移动的设置在所述承载台上，并能够随所述主体支架移动，用于与所述基板接触，所述弹性缓冲组件分别与所述承载台和所述归正部件连接，以减缓所述归正部件与所述基板接触所产生的作用力，所述测控组件用于驱动所述承载台移动，并分别对所述承载台和所述归正部件之间的相对位置进行检测及控制。

优选的，所述测控组件包括驱动单元、第一传感器和第二传感器，其中，所述第一传感器设置在第一预设位置，用于在所述承载台移动至所述第一预设位置时向所述驱动单元发送第一检测信号；

所述第二传感器设置在所述承载台上，并位于相对于所述归正部件远离所述指定位置的第二预设位置，用于在所述归正部件相对于所述承载台移动至所述第二预设位置时向所述驱动单元发送第二检测信号；

所述驱动单元用于向所述承载台提供驱动力，以用于驱动所述承载台移动，并在接收到所述第一检测信号和/或所述第二检测信号时，控制所述承载台停止移动。

优选的，所述第一传感器包括第一光电传感器，所述测控组件还包括第一挡板，所述第一挡板设置在所述承载台上，并能够跟随所述承载台移动，用于在所述承载台移动至所述第一预设位置时，将所述第一光电传感器遮挡。

优选的，所述第二传感器包括第二光电传感器，所述测控组件还包括第二挡板，所述第二挡板设置在所述归正部件上，并能够跟随所述归正部件移动，用于在所述归正部件移动至所述第二预设位置时，将所述第二光电传感器遮挡。

优选的，所述主体支架还包括导轨和滑块；所述导轨设置在所述承载台上，所述滑块与所述归正部件连接，并与所述导轨配合设置，用于在所述弹性缓冲组件减缓所述归正部件与所述基板接触所产生的作用力时，使所述归正部件能够沿所述导轨滑动。

优选的，所述弹性缓冲组件包括压缩弹簧和固定板；所述固定板设置在所述承载台上，并相对于归正部件远离所述指定位置，所述压缩弹簧的一端与所述固定板连接，另一端与所述归正部件连接。

优选的，所述归正部件包括归正头、归正杆和连接板；所述连接板设置在所述滑块上，并与所述压缩弹簧的另一端连接，所述归正杆沿竖直方向设置在所述连接板上，所述归正头设置在所述归正杆上，用于与所述基板接触。

优选的，所述弹性缓冲组件还包括导向杆，所述连接板上设置有导向孔，所述导向杆的一端与所述固定板连接，另一端穿设于所述导向孔中，并能够在所述导向孔中移动，所述压缩弹簧套设在所述导向杆的周围。

本发明还提供一种半导体加工设备，采用如本发明提供的所述基板归正装置对基板进行归正。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的基板归正装置，通过成对设置的归正组件对基板进行夹持，以使基板位于指定位置，实现对基板的归正。归正组件包括主体支架、弹性缓冲组件和测控组件，在归正组件对基板进行夹持的过程中，通过测控组件驱动主体支架移动，以使主体支架能够与基板接触，并且通过测控组件对主体支架的位置进行检测及控制，以使主体支架在与基板接触的过程中，能够对基板进行归正。在主体支架与基板接触的过程中，借助弹性缓冲组件减缓主体支架与基板接触所产生的作用力，即可以降低主体支架与基板接触的过程中二者之间的相互作用力，以降低该过程中主体支架对基板施加的作用力，从而避免基板由于受到主体支架对其施加的作用力过大而损坏，以能够降低废品率，进而降低由于基板损坏而影响生产设备正常运行的概率，以能够提高生产效率。

本发明提供的半导体加工设备，借助本发明提供的基板归正装置对基板进行归正，以能够降低废品率，并提高生产效率。

附图说明

图1为现有的玻璃基板归正装置在归正标准尺寸的玻璃基板时的示意图；

图2为现有的玻璃基板归正装置在归正错误尺寸的玻璃基板时的示意图；

图3为本发明实施例提供的基板归正装置在未进行归正时的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的基板归正装置在归正预设尺寸A的基板时的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的基板归正装置在归正大于预设尺寸A的尺寸B的基板时的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的基板归正装置相对于小于预设尺寸A的尺寸C的基板的结构示意图；

附图标记说明：

10-玻璃基板；11-归正头；12-支撑杆；13-推板；14-挡片；15-传感器；20-归正组件；21-承载台；22-归正部件；221-归正头；222-归正杆；223-连接板；23-弹性缓冲组件；231-压缩弹簧；232-固定板；241-第一传感器；242-第二传感器；243-第一挡板；244-第二挡板；25-导轨；26-滑块；27-导向杆；28-锁紧螺母；30-基板。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的基板归正装置及半导体加工设备进行详细描述。

如图3-图6所示，本实施例提供一种基板归正装置，包括成对设置的归正组件20，用于通过夹持基板30以使基板30位于指定位置，归正组件20包括主体支架、弹性缓冲组件23和测控组件，其中，主体支架用于与基板30接触，以对基板30进行归正，弹性缓冲组件23设置在主体支架上，用于减缓主体支架与基板30接触所产生的作用力，测控组件设置在主体支架上，用于驱动主体支架移动，并对主体支架的位置进行检测及控制。

本实施例提供的基板归正装置，通过成对设置的归正组件20对基板30进行夹持，以使基板30位于指定位置，实现对基板30的归正。归正组件20包括主体支架、弹性缓冲组件23和测控组件，在归正组件20对基板30进行夹持的过程中，通过测控组件驱动主体支架移动，以使主体支架能够与基板30接触，并且通过测控组件对主体支架的位置进行检测及控制，以使主体支架在与基板30接触的过程中，能够对基板30进行归正。在主体支架与基板30接触的过程中，借助弹性缓冲组件23减缓主体支架与基板30接触所产生的作用力，即可以降低主体支架与基板30接触的过程中二者之间的相互作用力，以降低该过程中主体支架对基板30施加的作用力，从而避免基板30由于受到主体支架对其施加的作用力过大而损坏，以能够降低废品率，进而降低由于基板30损坏而影响生产设备正常运行的概率，以能够提高生产效率。

如图3-图6所示，在本发明一优选实施例中，主体支架可以包括承载台和归正部件，承载台用于承载弹性缓冲组件和测控组件，归正部件可移动的设置在承载台上，并能够随主体支架移动，用于与基板接触，弹性缓冲组件分别与承载台和归正部件连接，以减缓归正部件与基板接触所产生的作用力，测控组件用于驱动承载台移动，并分别对承载台和归正部件之间的相对位置进行检测及控制。

具体的，如图3和图4所示，在归正组件20对基板30进行归正的过程中，成对设置的归正组件20中的测控组件同时驱动各自的承载台21朝靠近基板30的方向移动，以带动设置在承载台21上的归正部件22朝靠近基板30的方向移动，在测控组件驱动承载台21移动的过程中，测控组件通过对承载台21和归正部件22之间的相对位置进行检测，以控制承载台21的移动或停止。当归正部件22与基板30接触后，若承载台21和归正部件22之间的相对位置未满足测控组件停止驱动的承载台21的条件，则测控组件继续驱动承载台21朝靠近基板30的方向移动，若承载台21和归正部件22之间的相对位置满足测控组件停止驱动的承载台21的条件，则测控组件对承载台21停止驱动。

当归正部件22与基板30接触后，且测控组件继续驱动承载台21朝靠近基板30的方向移动时，归正部件22与基板30之间就会产生相互作用力，由于归正部件22可移动的设置在承载台21上，因此基板30向归正部件22施加的作用力，会使归正部件22相对于承载台21朝远离基板30的方向移动，由于弹性缓冲组件23分别与承载台21和归正部件22连接，因此当承载台21与归正部件22之间发生相对移动时，归正部件22与弹性缓冲组件23之间就会产生相互作用力，从而借助弹性缓冲组件23将归正部件22与基板30之间的相互作用力，转化成归正部件22与弹性缓冲组件23之间的相互作用力，以起到减缓归正部件22与基板30之间的相互作用力的作用，以避免归正部件22向基板30施加的作用力过大，而导致基板30的损坏，并且由于弹性缓冲组件23在减缓归正部件22与基板30之间的相互作用力时，仍会向承载台21施加一定的作用力，以使归正部件22能够将基板30归正。

当基板30被归正后，测控组件可以驱动承载台21朝远离基板30的方向移动，以带动设置在承载台21上的归正部件22朝远离基板30的方向移动，以使归正部件22与基板30分离，随着归正部件22与基板30分离，归正部件22与基板30之间的相互作用力随之消失，此时，由归正部件22相对于承载台21朝远离基板30的方向移动，而产生的归正部件22与弹性缓冲组件23之间的相互作用力，则可以使归正部件22相对于承载台21朝靠近基板30的方向移动，使归正部件22与承载台21的相对位置恢复至归正部件22与基板30接触之前的状态，从而使归正组件20能够继续对下一个基板30进行归正。

如图3-图6所示，在本发明一优选实施例中，测控组件可以包括驱动单元(图中未示出)、第一传感器241和第二传感器242，其中，第一传感器241设置在第一预设位置，用于在承载台21移动至第一预设位置时向驱动单元发送第一检测信号；第二传感器242设置在承载台21上，并位于相对于归正部件22远离指定位置的第二预设位置，用于在归正部件22相对于所述承载台21移动至第二预设位置时向驱动单元发送第二检测信号；驱动单元用于向承载台21提供驱动力，以用于驱动承载台21移动，并在接收到第一检测信号和/或第二检测信号时，控制承载台21停止移动。

如图3-图6所示，可选的，第一传感器241可以设置在归正部件22将预设尺寸A的基板30接触，并将预设尺寸A的基板30归正时，承载台21所处到的位置(即，第一预设位置)，第二传感器242可以设置在承载台21上，并可以设置在归正部件22在接触大于预设尺寸A的尺寸B的基板30后，承载台21继续朝靠近基板30的方向移动且未移动至第一预设位置时，归正部件22相对于承载台21朝远离基板30的方向能够移动到的位置(即，第二预设位置)。

在归正组件20对基板30进行归正的过程中，如图3和图4所示，若基板30的尺寸为预设尺寸A，则驱动单元驱动承载台21朝靠近预设尺寸A的基板30的方向移动时，当承载台21上的归正部件22将预设尺寸A的基板30归正时，承载台21移动至第一预设位置，第一传感器241会向驱动单元发送第一检测信号，驱动单元在接收到第一检测信号后控制承载台21停止移动，从而完成对预设尺寸A的基板30的归正。

如图5所示，若基板30的尺寸为大于预设尺寸A的尺寸B，则驱动单元驱动承载台21朝靠近尺寸B的基板30的方向移动时，由于尺寸B大于预设尺寸A，因此，当承载台21上的归正部件22与尺寸B的基板30接触时，承载台21还未移动至第一预设位置，此时，由于承载台21未移动至第一预设位置，归正部件22也未移动至第二预设位置，因此，驱动单元既不会接收到第一检测信号，也不会接收到第二检测信号，这就使得驱动单元还会继续驱动承载台21朝靠近尺寸B的基板30的方向移动，此时，归正部件22就会相对于承载台21朝远离尺寸B的基板30的方向移动，而当归正部件22相对于承载台21朝远离尺寸B的基板30的方向移动至第二预设位置时，第二传感器242会向驱动单元发送第二检测信号，驱动单元在接收到第二检测信号后控制承载台21停止移动，从而避免大于预设尺寸A的尺寸B的基板30被成对设置的归正组件20中的归正部件22夹碎而损坏。

如图6所示，若基板30的尺寸为小于预设尺寸A的尺寸C，则驱动单元驱动承载台21朝靠近尺寸C的基板30的方向移动时，由于尺寸C小于预设尺寸A，因此，当承载台21移动至第一预设位置时，归正部件22仍不会与尺寸C的基板30接触，从而使得小于预设尺寸A的尺寸C的基板30不会被成对设置的归正部件22夹碎而损坏。

在实际应用中，第一传感器241所在的第一预设位置，以及第二传感器242所在的第二预设位置并不限于上述位置。例如，第一传感器241还可以设置在归正部件22将预设尺寸A的基板30归正后，承载台21继续朝靠近预设尺寸A的基板30的方向移动所能够移动到的位置，第二传感器242还可以设置在归正部件22在接触大于预设尺寸A的尺寸B的基板30后，承载台21继续朝靠近尺寸B的基板30的方向移动至第一预设位置时，归正部件22相对于承载台21所在的位置。

可选的，驱动单元可以包括例如电缸等直线驱动装置，通过电缸等直线驱动装置向承载台21施加直线驱动力，以使承载台21能够移动。

如图3-图6所示，在本发明一优选实施例中，第一传感器241可以包括第一光电传感器，测控组件还包括第一挡板243，第一挡板243设置在承载台21上，并能够跟随承载台21移动，用于在承载台21移动至第一预设位置时，将第一光电传感器遮挡。

具体的，在承载台21移动至第一预设位置的过程中，设置在承载台21上的第一挡板243跟随承载台21移动，并在承载台21移动至第一预设位置时，将第一光电传感器遮挡，从而使第一光电传感器能够在承载台21移动至第一预设位置时产生第一检测信号，并将第一检测信号发送向驱动单元，以通过驱动单元控制承载台21停止移动。

在实际应用中，第一传感器241的类型并不限于上述的第一光电传感器，其还可以采用第一碰撞传感器，此时，第一挡板243可以设置为能够在承载台21移动至第一预设位置时与第一碰撞传感器发生碰撞，从而使第一碰撞传感器能够在承载台21移动至第一预设位置时产生第一检测信号，并将第一检测信号发送向驱动单元，以通过驱动单元控制承载台21停止移动。另外，承载台21上也可以不设置第一挡板243，而是将第一光电传感器设置在承载台21移动至第一预设位置时，承载台21能够直接对其进行遮挡的位置，或者是将第一碰撞传感器直接设置在承载台21移动至第一预设位置时能够与其发生碰撞的位置，而通过在承载台21上设置第一挡板243，则可以更加准确的确定承载台21的位置，从而提高基板归正装置的运行的准确性，以进一步降低废品率，并进一步提高生产效率。

如图3-图6所示，在本发明一优选实施例中，第二传感器242可以包括第二光电传感器，测控组件还包括第二挡板244，第二挡板244设置在归正部件22上，并能够跟随归正部件22移动，用于在归正部件22移动至第二预设位置时，将第二光电传感器遮挡。

具体的，当归正部件22相对于承载台21朝远离基板30的方向移动时，设置在归正部件22上的第二挡板244跟随归正部件22移动，并在归正部件22相对于承载台21移动至第二预设位置时，将第二光电传感器遮挡，从而使第二光电传感器能够在归正部件22相对于承载台21移动至第二预设位置时产生第二检测信号，并将第二检测信号发送向驱动单元，以通过驱动单元控制承载台21停止移动。

在实际应用中，第二传感器242的类型并不限于上述的第二光电传感器，其还可以采用第二碰撞传感器，此时，第二挡板244可以设置为能够在归正部件22相对于承载台21移动至第二预设位置时与第二碰撞传感器发生碰撞，从而使第二碰撞传感器能够在归正部件22相对于承载台21移动至第二预设位置时产生第二检测信号，并将第二检测信号发送向驱动单元，以通过驱动单元控制承载台21停止移动。另外，归正部件22上也可以不设置第二挡板244，而是将第二光电传感器设置在归正部件22相对于承载台21移动至第二预设位置时，归正部件22能够直接对其进行遮挡的位置，或者是将第二碰撞传感器设置在归正部件22相对于承载台21移动至第二预设位置时，归正部件22能够直接与其发生碰撞的位置，而通过在归正部件22上设置第二挡板244，则可以更加准确的确定归正部件22的位置，从而提高基板归正装置的运行的准确性，以进一步降低废品率，并进一步提高生产效率。

如图3-图6所示，在本发明一优选实施例中，主体支架还可以包括导轨和滑块；导轨25设置在承载台21上，滑块26与归正部件22连接，并与导轨25配合设置，用于在弹性缓冲组件23减缓归正部件22与基板30接触所产生的作用力时，使归正部件22能够沿导轨25滑动。从而实现归正部件22可移动的设置在承载台21上，但是，归正部件22可移动的设置在承载台21上并不限于此种方式。

如图3-图6所示，在本发明一优选实施例中，弹性缓冲组件23可以包括压缩弹簧231和固定板232；固定板232设置在承载台21上，并相对于归正部件22远离指定位置，压缩弹簧231的一端与固定板232连接，另一端与归正部件22连接。

当归正部件22受到基板30对其施加的作用力后，归正部件22会向压缩弹簧231施加作用力，将压缩弹簧231压缩，当归正部件22与基板30分离后，由于基板30对归正部件22施加的作用力消失，因此，压缩弹簧231就会向归正部件22施加与压缩弹簧231被压缩时相反的作用力，从而使归正部件22与承载台21的相对位置恢复至归正部件22与基板30接触之前与承载台21的相对位置。

在基板归正装置对基板30进行归正之前，压缩弹簧231处于初始长度X(如图3所示)，在将预设尺寸A的基板30归正时，压缩弹簧231的长度被压缩至长度Y(如图4所示)，此时，压缩弹簧231被压缩的形变量为X-Y，此形变量为归正预设尺寸A的基板30时压缩弹簧231产生的正常形变量。而在将大于预设尺寸A的尺寸B的基板30归正时，压缩弹簧231的长度被压缩至长度Z(如图5所示)，此时，压缩弹簧231被压缩的形变量为X-Z，此形变量为归正大于预设尺寸A的尺寸B的基板30时压缩弹簧231产生的非正常形变量。而若基板30的尺寸为小于预设尺寸A的尺寸C，由于归正部件22不会与尺寸C的基板30接触，因此，压缩弹簧231的长度始终为长度X(如图6所示)。

如图3-图6所示，在本发明一优选实施例中，归正部件22可以包括归正头221、归正杆222和连接板223；连接板223设置在滑块26上，并与压缩弹簧231的另一端连接，归正杆222沿竖直方向设置在连接板223上，归正头221设置在归正杆222上，用于与基板30接触。但是，归正部件22的类型并不以此为限。

可选的，第二挡板244可以设置在连接板223上，但是，第二挡板244的位置并不以此为限。

如图3-图6所示，在本发明一优选实施例中，弹性缓冲组件23还可以包括导向杆27，连接板223上设置有导向孔，导向杆27的一端与固定板232连接，另一端穿设于导向孔中，并能够在导向孔中移动，压缩弹簧231套设在导向杆27的周围。借助导向杆27，以在归正部件22相对于承载台21移动时，能够使连接板223沿导向杆27移动，从而使归正部件22能够沿导向杆27移动，进而提高归正部件22相对于承载台21移动的稳定性，以提高基板归正装置的使用稳定性。

如图3-图6所示，在本发明一优选实施例中，弹性缓冲组件23还可以包括调节部件，调节部件设置在压缩弹簧231的一端，用于调节压缩弹簧231的初始长度，从而调节归正部件22相对于承载台21移动时，弹性缓冲组件23向归正部件22施加的作用力的大小，以避免基板30由于受到归正部件22施加的作用力过大，而被成对设置的归正组件20中的归正部件22夹碎而损坏，从而进一步降低废品率，并进一步提高生产效率。并且，通过调节归正部件22相对于承载台21移动时，弹性缓冲组件23向归正部件22施加的作用力的大小，还能够对不同质量的基板30进行归正，以提高基板归正装置的适应性，从而也能够提高生产效率。

如图3-图6所示，在本发明一优选实施例中，调节部件包括锁紧螺母28，导向杆27上设置有与锁紧螺母28配合的螺纹，锁紧螺母28与压缩弹簧231的一端连接，并与导向杆27螺纹配合，通过旋转锁紧螺母28以调节压缩弹簧231的初始长度。

具体的，通过旋转锁紧螺母28，能够使锁紧螺母28在导向杆27上沿导向杆27的轴线移动，若锁紧螺母28沿导向杆27的轴线朝远离固定板232的方向移动，则锁紧螺母28与连接板223之间的距离减小，则压缩弹簧231的初始长度减小，若锁紧螺母28沿导向杆27的轴线朝靠近固定板232的方向移动，则锁紧螺母28与连接板223之间的距离增大，则压缩弹簧231的初始长度增大。

作为另一个技术方案，本实施例还提供一种半导体加工设备，该半导体加工设备采用如本实施例提供的基板归正装置对基板30进行归正。

本实施例提供的半导体加工设备，借助本实施例提供的基板归正装置对基板30进行归正，以能够降低废品率，并提高生产效率。

综上所述，本实施例提供的基板归正装置及半导体加工设备，能够降低废品率，并提高生产效率。

可以解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。