阅读说明：本技术 导电端子与电连接结构 (Conductive terminal and electric connection structure ) 是由 范宝秀 于 2019-04-29 设计创作，主要内容包括：一种导电端子,其包括固持部、定位部以及焊接部。定位部连接固持部。定位部包括由第一沟槽分隔开来的二个定位分支。焊接部连接定位部,且定位部位于固持部与焊接部之间。焊接部包括由第二沟槽分隔开来的二个焊接分支,其中第一沟槽与第二沟槽相连通,且每一个焊接分支连接一个定位分支。定位部具有第一外径,且焊接部的至少局部的第二外径大于第一外径。另提出一种电连接结构。(A conductive terminal includes a holding portion, a positioning portion and a soldering portion. The positioning part is connected with the fixing part. The positioning part comprises two positioning branches separated by a first groove. The welding part is connected with the positioning part, and the positioning part is positioned between the fixing part and the welding part. The welding part comprises two welding branches separated by a second groove, wherein the first groove is communicated with the second groove, and each welding branch is connected with one positioning branch. The positioning part is provided with a first outer diameter, and at least a partial second outer diameter of the welding part is larger than the first outer diameter. An electrical connection structure is also provided.)

导电端子与电连接结构

技术领域

本发明涉及一种端子与连接结构，且特别是涉及一种导电端子与电连接结构。

背景技术

常见的电连接结构包括电路板与焊接于电路板的导电端子，其中电路板具有贯孔，且导电端子穿设于贯孔。进一步而言，导电端子包括用以固持芯线的心形(cardioid)固持部，且心形(cardioid)固持部穿设于贯孔。在将导电端子焊接于电路板的过程中，必须先将导电端子穿过电路板的贯孔，并使心形(cardioid)固持部大致被定位于贯孔中，接着，对应于贯孔布上焊料，之后，加热焊料以使导电端子透过焊料接合于电路板。

然而，因心形(cardioid)固持部与贯孔的内壁面之间存在过大的间隙，固化成型后的焊料容易产生孔洞例如锡洞(pin hole)，进而会严重影响到电连接结构的可靠度。举例来说，锡洞(pin hole)的产生会造成导电端子与电路板之间的结合强度不足，使得导电端子容易脱离贯孔，或者是，锡洞(pin hole)的产生会造成导电端子与电路板之间的电流或讯号传输的稳定度大幅下降。目前，针对锡洞(pin hole)的处置方式大多是在锡洞(pinhole)填补焊料，但这样的处置方式会造成工时拉长，导致制程效率低。

发明内容

本发明是针对一种导电端子，其有助于提高制程良率与效率。

本发明是针对一种电连接结构，其具有良好的可靠度。

根据本发明的一实施例的导电端子，其包括固持部、定位部以及焊接部。定位部连接固持部。定位部包括由第一沟槽分隔开来的二个定位分支。焊接部连接定位部，且定位部位于固持部与焊接部之间。焊接部包括由第二沟槽分隔开来的二个焊接分支，其中第一沟槽与第二沟槽相连通，且每一个焊接分支连接一个定位分支。定位部具有第一外径，且焊接部的至少局部的第二外径大于第一外径。

在根据本发明的一实施例中，上述的焊接部包括连接定位部的第一延伸段与连接第一延伸段的第二延伸段，且第一延伸段与第二延伸段之间存在转折。

在根据本发明的一实施例中，上述的焊接部在第一延伸段的第二外径自定位部朝转折渐增，焊接部在第二延伸段的第二外径自转折朝远离第一延伸段的方向渐减。

在根据本发明的一实施例中，上述的焊接部的第二延伸段具有远离转折的末端，且焊接部在末端的第二外径小于或等于定位部的第一外径。

在根据本发明的一实施例中，上述的焊接部在第一延伸段与转折的第二外径大于定位部的第一外径。

在根据本发明的一实施例中，上述的导电端子更包括限位凸部，位于定位部与固持部之间。

根据本发明的一实施例的电连接结构，其包括电路板与导电端子。电路板具有贯孔。导电端子包括固持部、定位部以及焊接部。固持部夹持芯线。定位部连接固持部，且穿设于贯孔。定位部包括由第一沟槽分隔开来的二个定位分支。焊接部连接定位部，且定位部位于固持部与焊接部之间。焊接部与固持部位于贯孔外，且分别位于电路板的相对两侧。焊接部包括由第二沟槽分隔开来的二个焊接分支，其中第一沟槽与第二沟槽相连通，且每一个焊接分支连接一个定位分支。定位部具有第一外径，且焊接部的至少局部的第二外径大于第一外径。

在根据本发明的一实施例中，上述的限位凸部位于贯孔外，且焊接部与限位凸部分别位于电路板的相对两侧。

在根据本发明的一实施例中，上述的每一个定位分支具有面对贯孔的内壁面的外壁面，且每一个定位分支的外壁面的弧长与贯孔的内壁面的周长的比率大于等于40％。

在根据本发明的一实施例中，上述的焊接部的至少局部的第二外径大于贯孔的内径。

在根据本发明的一实施例中，上述的焊接部的第二延伸段具有远离转折的末端，且焊接部在末端的第二外径小于贯孔的内径。

基于上述，本发明的导电端子设有沟槽，在将导电端子安装并焊接于电路板的过程中，沟槽可作为焊料的流动路径，藉以让焊料的填布更为完整，避免固化成型后的焊料产生孔洞，例如锡洞(pin hole)，故有助于提高制程良率与效率。如此为之，不仅能提升导电端子与电路板之间的结合强度，也能提升导电端子与电路板之间的电流或讯号传输的稳定度，使得本发明的电连接结构具有良好的可靠度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1A是本发明一实施例的电连接结构的示意图。

图1B是本图1A的电连接结构于另一视角的示意图。

图2是图1A的电连接结构的拆解示意图。

图3A与图3B是图1A的电连接结构于两不同截面上的示意图。

图4是图3A的电连接结构焊接后的示意图。

附图标记：

10：芯线；

20：焊料；

100：电连接结构；

110：电路板；

111：贯孔；

111a：内壁面；

120：导电端子；

121：固持部；

122：定位部；

122a：定位分支；

122b：外壁面；

123：焊接部；

123a：焊接分支；

1231：第一延伸段；

1232：第二延伸段；

1232a：末端；

1233：转折；

124：沟槽；

124a：第一沟槽；

124b：第二沟槽；

125：限位凸部；

AX：中心轴线；

D1：第一外径；

D2、D21、D22、D23：第二外径；

I1：内径。

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分

图1A是本发明一实施例的电连接结构的示意图。图1B是本图1A的电连接结构于另一视角的示意图。图2是图1A的电连接结构的拆解示意图。请参考图1A、图1B以及图2，在本实施例中，电连接结构100可应用于各式电子装置，例如笔记本电脑、个人计算机、服务器或电源供应器等，用以传输电流或讯号。电连接结构100可包括电路板110与导电端子120，其中电路板110可为硬式电路板、软式电路板或软硬复合电路板，且具有贯孔111，用以安装导电端子120。

导电端子120可为一体成型的结构，且可采用具有良好的导电率的金属或合金制成。具体而言，导电端子120包括固持部121、定位部122以及焊接部123，其中固持部121用以夹持芯线10，且固持部121可为心形(cardioid)固持部。另一方面，定位部122连接固持部121，且自固持部121的一侧延伸而出。焊接部123连接定位部122，其中焊接部123自定位部122的一侧延伸而出，且定位部122位于固持部121与焊接部123之间。

图3A与图3B是图1A的电连接结构于两不同截面上的示意图。图4是图3A的电连接结构焊接后的示意图。请参考图1A、图1B以及图3A，在将导电端子120安装于贯孔111后，定位部122穿设于贯孔111，其中焊接部123与固持部121位于贯孔111外，且焊接部123与固持部121分别位于电路板110的相对两侧。另一方面，芯线10夹持于固持部121，故芯线10也位于贯孔111外。进一步而言，定位部122具有第一外径D1，其中第一外径D1略小于贯孔111的内径I1，且焊接部123的至少局部的第二外径D2大于第一外径D1与内径I1。因此，当焊接部123穿出电路板110且定位部122穿设于贯孔111时，若使焊接部123朝向电路板110移动，则焊接部123会与电路板110产生结构干涉，使得导电端子120不会轻易地脱离贯孔111。

在本实施例中，导电端子120设有沟槽124，其中沟槽124自焊接部123的末端贯穿至定位部122，且止于固持部121之前。具体而言，沟槽124可概分为相连通的第一沟槽124a与第二沟槽124b，其中第一沟槽124a将定位部122划分为分隔开来的二个定位分支122a，且第二沟槽124b将焊接部123划分为分隔开来的二个焊接分支123a。此二定位分支122a与此二焊接分支123a采一对一配置，即每一个焊接分支123a连接一个定位分支122a。

在将导电端子120安装并焊接于电路板110的过程中，沟槽124可作为焊料20的流动路径，藉以让焊料20的填布更为完整，避免固化成型后的焊料20产生孔洞，例如锡洞(pinhole)，故有助于提高制程良率与效率，如图3A与图4所示。如此为之，不仅能提升导电端子120与电路板110之间的结合强度，也能提升导电端子120与电路板110之间的电流或讯号传输的稳定度，使得本发明的电连接结构100具有良好的可靠度。

如图3A与图4所示，焊料20完整地包覆焊接部123与定位部122，其中焊料20不仅填入贯孔111且填满沟槽124，也填入固持部121以包覆芯线10。因此，导电端子120与焊料20结合面积与结合强度可大幅提升。

请参考图3A，焊接部123包括连接定位部122的第一延伸段1231与连接第一延伸段1231的第二延伸段1232，且第一延伸段1231与第二延伸段1232之间存在转折1233。具体而言，导电端子120为中空结构，其中导电端子120具有中心轴线AX，且第一延伸段1231与第二延伸段1232皆倾斜于中心轴线AX。在本实施例中，焊接部123在第一延伸段1231的第二外径D21自定位部122朝转折1233渐增，其中焊接部123在转折1233的第二外径D22大于第二外径D21。另一方面，第二外径D22与第二外径D21可视为第二外径D2的一部分，且大于贯孔111的内径I1与定位部122的第一外径D1。

接续上述，焊接部123的最大外径实质上落在转折1233，而焊接部123在第二延伸段1232的第二外径D23自转折1233朝远离第一延伸段1231的方向渐减。换句话说，导电端子120的焊接部123的外径自第二延伸段1232的末端1232a渐增至转折1233，并自转折1233渐减至定位部122，此外径设计有利于安插导电端子120至电路板110的工序进行。

进一步来说，焊接部123的第二延伸段1232为顺向导引结构，其中第二延伸段1232的在末端1232a的第二外径D23小于等于定位部122的第一外径D1，且第二延伸段1232的在末端1232a的第二外径D23小于贯孔111的内径I1。因此，在使焊接部123穿过贯孔111的过程中，焊接部123的末端1232a不会与电路板110或贯孔111产生干涉，基于焊接部123的外径自第二延伸段1232的末端1232a渐增至转折1233，且随着焊接部123穿入贯孔111的深度加大，焊接部123可因沟槽124而产生弹性变形，以让焊接部123顺利地穿出贯孔111。在焊接部123穿出贯孔111后，焊接部123弹性回复至未受力变形前的状态，且定位部122穿设于贯孔111。

请参考图1A、图1B以及图3B，在本实施例中，定位部122的每一个定位分支122a具有面对贯孔111的内壁面111a的外壁面122b，且每一个定位分支122a的外壁面122b的弧长与贯孔111的内壁面111a的周长的比率大于等于40％。据此，若定位部122在贯孔111内产生偏移，则此两定位分支122a与贯孔111的内壁面111a的推抵作用可驱使定位部122复位，以令定位部122实质上保持于贯孔111的中心。

请参考图1A、图1B以及图2，导电端子120更包括限位凸部125，其中限位凸部125位于定位部122与固持部121之间，且限位凸部125的数量可为两个，或依设计需求而增减。在将定位部122穿入贯孔111后，限位凸部125可发挥止挡的效用，防止固持部121穿入贯孔111。此时，限位凸部125位于贯孔111外，且焊接部123与限位凸部125分别位于电路板110的相对两侧。

特别说明的是，定位部122的定位分支122a的数量与焊接部123的焊接分支123a的数量相同，其中定位分支122a的数量与焊接部123的焊接分支123a的数量皆为至少两个，且这些定位分支122a与这些焊接部123依导电端子120的中心轴线AX作为基准以呈对称排列、等距排列或环状排列。

综上所述，本发明的导电端子设有沟槽，在将导电端子安装并焊接于电路板的过程中，沟槽可作为焊料的流动路径，藉以让焊料的填布更为完整，避免固化成型后的焊料产生孔洞，例如锡洞(pin hole)，故有助于提高制程良率与效率。如此为之，不仅能提升导电端子与电路板之间的结合强度，也能提升导电端子与电路板之间的电流或讯号传输的稳定度，使得本发明的电连接结构具有良好的可靠度。

另一方面，因本发明的导电端子的焊接部的外径自其末端渐增至转折，并自转折渐减至定位部，此外径设计有利于安插导电端子至电路板的工序进行。再者，因焊接部的至少局部的第二外径大于贯孔的内径，当焊接部穿出电路板且定位部穿设于贯孔时，若使焊接部朝向电路板移动，则焊接部1会与电路板产生结构干涉，使得导电端子不会轻易地脱离贯孔。此外，由于定位部的每一个定位分支的外壁面的弧长与贯孔的内壁面的周长的比率大于等于40％，若定位部在贯孔内产生偏移，则两个定位分支与贯孔的内壁面的推抵作用可驱使定位部复位，以令定位部实质上保持于贯孔的中心。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。