显示装置的制造装置

文档序号:96925 发布日期:2021-10-12 浏览:9次 >En<

阅读说明:本技术 显示装置的制造装置 (Manufacturing device of display device ) 是由 张喆旼 许明洙 奇圣勳 金定坤 全东杓 郑檭 于 2021-04-01 设计创作,主要内容包括:本发明的一实施例公开一种显示装置的制造装置,包括:第一喷嘴部,包括放出第一源气体的第一喷嘴单元以及布置于所述第一喷嘴单元的外侧并排出所述第一源气体的第一排气部;以及第二喷嘴部,沿第一方向与所述第一喷嘴部并排排列,并且包括放出第二源气体的第二喷嘴单元以及布置于所述第二喷嘴单元的外侧并排出所述第二源气体的第二排气部,其中,所述第一排气部以及所述第二排气部中的至少一个放出清洗气体。(An embodiment of the present invention discloses a manufacturing apparatus of a display device, including: a first nozzle part including a first nozzle unit emitting a first source gas and a first exhaust part disposed outside the first nozzle unit and discharging the first source gas; and a second nozzle part arranged side by side with the first nozzle part in a first direction and including a second nozzle unit emitting a second source gas and a second exhaust part disposed outside the second nozzle unit and discharging the second source gas, wherein at least one of the first exhaust part and the second exhaust part emits a purge gas.)

显示装置的制造装置

技术领域

本发明的实施例涉及装置以及方法,具体地,涉及一种显示装置的制造装置以及显示装置的制造装置的清洗方法。

背景技术

正在广泛地使用基于移动性的电子设备。作为移动型电子设备,除了如移动电话的小型电子设备以外,最近,平板电脑正在被广泛使用。

这样的移动型电子设备为了提供多种功能(例如,为用户提供诸如图像或者影像的视觉信息)而包括显示装置。最近,随着用于驱动显示装置的其他部件趋于小型化,显示装置在电子设备中所占的比重逐渐增加,并且也正在开发在平整的状态下能够弯曲而具有预定的角度的结构,。

尤其,在显示装置如上所述地形成为柔性的显示装置的情况下,考虑到显示装置的寿命等,可以将显示装置的显示部封装处理,作为封装处理工艺可以使用化学气相沉积法(CVD:Chemical Vapor Deposition)、原子层沉积法(ALD:Atomic Layer Deposition)等。

在如上所述地执行封装处理工艺的显示装置的制造装置中,为了提升封装处理工艺的效率,正在进行从现有的分时气体供应方式到分区气体供应方式的喷嘴部的开发等各种研究

发明内容

本发明的实施例提供一种为了提高上述分区气体供应方式的效率而在原位置对包括在显示装置的制造装置的喷嘴部进行清洗的显示装置的制造装置以及其清洗方法。

本发明的一实施例公开一种显示装置的制造装置,包括:第一喷嘴部,包括放出第一源气体的第一喷嘴单元以及布置于所述第一喷嘴单元的外侧并排出所述第一源气体的第一排气部;以及第二喷嘴部,沿第一方向与所述第一喷嘴部并排排列,并且包括放出第二源气体的第二喷嘴单元以及布置于所述第二喷嘴单元的外侧并排出所述第二源气体的第二排气部,其中,所述第一排气部以及所述第二排气部中的至少一个放出清洗气体。

在一实施例中,所述显示装置的制造装置还可以包括:第一配管部,与所述第一排气部连接;第一清洗气体供应部,通过第一供应阀与所述第一配管部连接;以及第一调节部,通过第一调节阀与所述第一配管部连接,并且调节所述第一配管部的压力。

在一实施例中,所述显示装置的制造装置还可以包括:第二配管部,与所述第二排气部连接;第二清洗气体供应部,通过第二供应阀与所述第二配管部连接;以及第二调节部,通过第二调节阀与所述第二配管部连接,并且调节所述第二配管部的压力。

在一实施例中,所述显示装置的制造装置还可以包括:第三喷嘴部,与所述第二喷嘴部并排排列,并且包括放出第三源气体的第三喷嘴单元以及布置于所述第三喷嘴单元的外侧并排出所述第三源气体的第三排气部,其中,所述第三排气部可以与所述第一配管部连接。

在一实施例中,所述第一排气部可以放出第一清洗气体,所述第二排气部可以排出所述第一清洗气体。

在一实施例中,所述第一排气部以及所述第二排气部可以彼此交替地放出所述清洗气体。

在一实施例中,所述第一排气部以及所述第二排气部可以同时放出所述清洗气体。

在一实施例中,所述第一喷嘴部以及所述第二喷嘴部中的至少一个还可以包括等离子体形成部,所述第一喷嘴单元以及所述第二喷嘴单元中的至少一个可以放出喷嘴清洗气体。

在一实施例中,所述显示装置的制造装置还可以包括:第一喷嘴配管部,与所述第一喷嘴单元连接;以及第三清洗气体供应部,将第一喷嘴清洗气体供应至所述第一喷嘴配管部。

在一实施例中,所述显示装置的制造装置还可以包括:第二喷嘴配管部,与所述第二喷嘴单元连接;以及第四清洗气体供应部,将第二喷嘴清洗气体供应至第二喷嘴配管部。

在一实施例中,所述第一排气部可以包括:第一流路,由所述第一喷嘴单元的外侧面以及所述第一排气部的内侧面定义;以及第二流路,布置于所述第一喷嘴单元上,并与所述第一流路连接,所述第一喷嘴单元可以包括多个第一喷嘴,所述第一流路的宽度可以大于所述多个第一喷嘴中的任意一个的宽度。

在一实施例中,所述显示装置的制造装置还可以包括腔室,其中,在所述腔室内部可以布置有所述第一喷嘴部以及所述第二喷嘴部。

本发明的另一实施例公开一种清洗方法,作为包括如下构成的显示装置的制造装置的清洗方法:第一喷嘴部,包括放出第一源气体的第一喷嘴单元以及布置于所述第一喷嘴单元的外侧的第一排气部;以及第二喷嘴部,包括放出第二源气体的第二喷嘴单元以及布置于所述第二喷嘴单元的外侧的第二排气部,其中,所述清洗方法包括如下步骤:所述第一排气部放出第一清洗气体;以及所述第一清洗气体清洗所述第一喷嘴单元。

在一实施例中,所述清洗方法还可以包括如下步骤:所述第一清洗气体移动至所述第二喷嘴部而对所述第二喷嘴单元以及所述第二排气部进行清洗;以及所述第二排气部排出所述第一清洗气体。

在一实施例中,所述清洗方法还可以包括如下步骤:所述第二排气部放出第二清洗气体;所述第二清洗气体移动至第一喷嘴部而对所述第一喷嘴单元以及所述第一排气部进行清洗;以及所述第一排气部排出所述第二清洗气体。

在一实施例中,所述清洗方法还可以包括如下步骤:所述第二喷嘴单元放出第二喷嘴清洗气体;以及所述第二喷嘴清洗气体变换为自由基形态。

在一实施例中,所述清洗方法还可以包括如下步骤:所述第一喷嘴单元放出第一喷嘴清洗气体;以及所述第一喷嘴清洗气体变换为自由基形态。

在一实施例中,所述清洗方法还可以包括如下步骤:从所述第二排气部放出第二清洗气体,其中,在放出所述第一清洗气体的步骤中,所述第二喷嘴清洗气体可以变换为自由基形态,在放出所述第二清洗气体的步骤中,所述第一喷嘴清洗气体可以变换为自由基形态。

在一实施例中,在所述第一排气部放出所述第一清洗气体的步骤中,所述第二排气部可以放出第二清洗气体。

在一实施例中,所述显示装置的制造装置还可以包括:第一配管部,与所述第一排气部连接;第一调节部,通过第一调节阀与所述第一配管部连接,并调节所述第一配管部的压力;第二配管部,与所述第二排气部连接;以及第二调节部,通过第二调节阀与所述第二配管部连接,并调节所述第二配管部的压力,其中,在所述第一排气部放出所述第一清洗气体的步骤中,所述第一调节阀可以被关闭,所述第二调节阀可以被开启。

如上所述,本发明的一实施例可以包括包含有所述第一喷嘴单元以及所述第一排气部的所述第一喷嘴部和包含有所述第二喷嘴单元以及所述第二排气部的所述第二喷嘴部,其中,所述第一排气部以及所述第二排气部中的至少一个可以排出清洗气体。因此,可以在原位置清洗所述第一喷嘴部或者所述第二喷嘴部,并且可以有效地清洗所述第一喷嘴部或者所述第二喷嘴部。

附图说明

图1是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造装置的剖视图。

图2是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造装置的局部的剖视图。

图3是图示根据本发明的一实施例的喷嘴组的剖视图。

图4以及图5是简略地图示根据本发明的一实施例的喷嘴组的配管的剖视图。

图6以及图7是图示根据本发明的一实施例的清洗方法的剖视图。

图8以及图9是图示根据本发明的另一实施例的清洗方法的剖视图。

图10是图示根据本发明的又一实施例的清洗方法的剖视图。

图11是图示根据本发明的又一实施例的清洗方法的剖视图。

图12是与本发明的实施例不同的比较例。

图13是对本发明的实施例和比较例的清洗速度进行比较的图表。

符号说明:

SV1、SV2:第一供应阀、第二供应阀

NP1、NP2:第一喷嘴配管部、第二喷嘴配管部

NCG1、NCG2:第一喷嘴清洗气体、第二喷嘴清洗气体

P1、P2:第一配管部、第二配管部

SG1、SG2、SG3:第一源气体、第二源气体、第三源气体

CV1、CV2:第一调节阀、第二调节阀

C1:第一调节部

CG1、CG2:第一清洗气体、第二清洗气体

CGS1、CGS2、CGS3、CGS4:第一清洗气体供应部、第二清洗气体供应部、第三清洗气体供应部、第四清洗气体供应部

PF1、PF2:第一等离子体形成部、第二等离子体形成部

C3:第三调节部

1:显示装置的制造装置

100:腔室

210、220、230:第一喷嘴部、第二喷嘴部、第三喷嘴部

211、221、231:第一喷嘴单元、第二喷嘴单元、第三喷嘴单元

213a、213b:第一流路、第二流路

213、223、233:第一排气部、第二排气部、第三排气部

具体实施方式

本发明可以进行多种变换且可以具有多种实施例,将特定实施例例示于附图并在具体说明中进行详细说明。本发明的效果和特征以及实现这些的方法若参照与附图一起详细地后述的实施例则将变得明确。然而,本发明并不限于以下公开的实施例,而是可以以多种形态实现。

以下,将参照附图对本发明的实施例进行详细说明,在参照附图进行说明时,对相同或者相应的构成要素赋予相同的附图符号,并且将省略对此的重复说明。

在以下实施例中,第一、第二等术语并不被使用为限定性含义,而是以将一个构成要素与其他构成要素进行区分为目的而使用。

在以下的实施例中,只要在上下文中没有明确表示其他含义,则单数的表述包括复数的表述。

在以下的实施例中,“包括”或者“具有”等术语表示说明书上记载的特征或者构成要素的存在,并不预先排除附加一个以上的其他特征或者构成要素的可能性。

在以下的实施例中,当提及膜、区域、构成要素等的部分位于另一部分上或者之上时,不仅包括在另一部分的紧邻的上方的情形,还包括在其中间夹设有其他膜、区域、构成要素等的情形。

在附图中,为了便于说明,构成要素的大小可能被夸大或者缩小。例如,为了便于说明,在附图中示出的各个构成的大小以及厚度被任意地示出,因此本发明并不一定限于图示的内容。

在某个实施例能够以不同方式实现的情形下,特定工序顺序可以按不同于所说明的顺序而执行。例如,连续说明的两个工序可以实质上同时进行,也可以按与说明的顺序相反的顺序进行。

在以下的实施例中,当提到膜、区域、构成要素等形成了连接时,不仅包括膜、区域、构成要素直接连接的情形,而且还包括在膜、区域、构成要素中间夹设其他膜、区域、构成要素而间接连接的情形。例如,在本说明书中,当提到膜、区域、构成要素等形成了电连接时,不仅包括膜、区域、构成要素等直接电连接的情形,而且还包括在其中间夹设其他膜、区域、构成要素等而间接电连接的情形。

图1是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造装置1的剖视图。图2是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造装置的局部的剖视图。

参照图1以及图2,显示装置的制造装置1可以包括腔室100、喷嘴组200、压力调节部300以及移动部MP。

对于腔室100而言,在内部可以形成有空间,并且在一侧形成有开口,从而能够使基板S被引出或者被收纳。在一实施例中,在形成有开口的腔室100部分可以布置包括有闸阀的第一开闭部110和/或第二开闭部120,从而可以选择性地开闭。

在一实施例中,腔室100可以是用于化学气相沉积法(CVD:Chemical VaporDeposition)或者等离子体增强化学气相沉积法(PECVD:Plasma Enhanced ChemicalVapor Deposition)的腔室。在另一实施例中,腔室100可以是用于原子层沉积法(ALD:Atomic Layer Deposition)或者等离子体增强原子层沉积法(PEALD:Plasma EnhancedAtomic Layer Deposition)的腔室,或者可以是选择性地执行化学气相沉积法(或者,等离子体化学气相沉积法)和原子层沉积法(或者,等离子体原子层沉积法)的腔室。

喷嘴组200可以放出或者排出用于在基板S上形成封装层的气体。喷嘴组200可以布置于腔室100内。在一实施例中,喷嘴组200可以固定在腔室100内。在另一实施例中,喷嘴组200可以在腔室100内移动。

喷嘴组200可以包括第一喷嘴部210以及第二喷嘴部220。在另一实施例中,喷嘴组200可以包括第一喷嘴部210、第二喷嘴部220、第三喷嘴部230、第四喷嘴部240以及第五喷嘴部250。在又一实施例中,喷嘴组200可以包括3个或者4个喷嘴部,或者可以包括6个以上的喷嘴部。以下,以喷嘴组200包括第一喷嘴部210至第五喷嘴部250的情形为中心进行详细说明。

第一喷嘴部210、第二喷嘴部220、第三喷嘴部230、第四喷嘴部240以及第五喷嘴部250可以沿第一方向(例如,x方向或者-x方向)并排排列。此时,第一喷嘴部210至第五喷嘴部250可以被依次排列。即,在第一喷嘴部210和第三喷嘴部230之间可以布置第二喷嘴部220,在第三喷嘴部230和第五喷嘴部250之间可以布置第四喷嘴部240。在另一实施例中,可以变更第一喷嘴部210至第五喷嘴部250的顺序。例如,可以按照第一喷嘴部210、第三喷嘴部230、第二喷嘴部220、第四喷嘴部240以及第五喷嘴部250的顺序排列。作为另一例,可以按照第一喷嘴部210、第三喷嘴部230、第五喷嘴部250、第二喷嘴部220以及第四喷嘴部240的顺序排列。以下,以按照第一喷嘴部210、第二喷嘴部220、第三喷嘴部230、第四喷嘴部240以及第五喷嘴部250的顺序排列的情形为中心进行详细说明。

第一喷嘴部210可以包括第一喷嘴单元211以及布置于第一喷嘴单元211的外侧的第一排气部213。第一喷嘴单元211可以放出第一源气体SG1。第一喷嘴单元211可以包括第一喷嘴N1、第一等离子体形成部PF1、第一喷嘴支撑部211SP以及绝缘部IP。

在一实施例中,第一喷嘴N1可以配备为多个。多个第一喷嘴N1可以与第一喷嘴配管部NP1连接。多个第一喷嘴N1可以放出通过第一喷嘴配管部NP1流入的第一源气体SG1。图2图示了2个第一喷嘴N1,然而第一喷嘴单元211可以包括2个以上的第一喷嘴N1。

第一等离子体形成部PF1可以将从多个第一喷嘴N1放出的气体变换为自由基(Radical)形态。即,第一等离子体形成部PF1可以将从多个第一喷嘴N1放出的气体变换为等离子体(Plasma)状态。例如,第一等离子体形成部PF1可以将第一源气体SG1变换为自由基形态。第一等离子体形成部PF1可以以与第一喷嘴单元211对应的方式布置,并且可以包括电极。

第一喷嘴支撑部211SP可以支撑多个第一喷嘴N1、第一等离子体形成部PF1以及绝缘部IP。因此,多个第一喷嘴N1、第一等离子体形成部PF1以及绝缘部IP可以被固定在第一喷嘴支撑部211SP。

绝缘部IP可以使多个第一喷嘴N1和第一喷嘴支撑部211SP之间和/或第一等离子体形成部PF1和第一喷嘴支撑部211SP之间绝缘。绝缘部IP可以包括陶瓷材质,或者可以包括聚氟乙烯类合成纤维。

在一实施例中,绝缘部IP可以包括围绕多个第一喷嘴N1的第一绝缘部IP1以及在第一绝缘部IP1上部的第二绝缘部IP2。此时,第一绝缘部IP1可以包括陶瓷材质,第二绝缘部IP2可以包括聚氟乙烯类合成纤维。

第一排气部213可以排出气体。例如,第一排气部213可以排出第一源气体SG1、自由基形态的第一源气体SG1、第二源气体SG2以及当在基板S上形成封装层时产生的副产物气体等。第一排气部213可以围绕第一喷嘴单元211而布置。第一排气部213可以通过第一配管部排出气体。

第二喷嘴部220可以包括第二喷嘴单元221以及布置于第二喷嘴单元221的外侧的第二排气部223。第二喷嘴单元221可以放出第二源气体SG2。第二喷嘴单元221可以包括第二喷嘴N2、第二等离子体形成部PF2、第二喷嘴支撑部以及绝缘部。此时,由于第二喷嘴N2、第二等离子体形成部PF2、第二喷嘴支撑部以及绝缘部与第一喷嘴单元211的第一喷嘴N1、第一等离子体形成部PF1、第一喷嘴支撑部211SP以及绝缘部IP相似,因此省略详细的说明。

第二喷嘴N2可以与第二喷嘴配管部NP2连接。第二喷嘴N2可以配备为多个。多个第二喷嘴N2可以放出通过第二喷嘴配管部NP2流入的第二源气体SG2。

第二排气部223可以排出气体。例如,第二排气部223可以排出第二源气体SG2、自由基形态的第二源气体SG2、第一源气体SG1以及当在基板S上形成封装层时产生的副产物气体等。第二排气部223可以围绕第二喷嘴单元221而布置。第二排气部223可以通过第二配管部排出气体。

第三喷嘴部230可以包括放出第三源气体SG3的第三喷嘴单元231以及布置于第三喷嘴单元231的外侧的第三排气部233。此时,第三喷嘴单元231可以包括多个第三喷嘴以及第三等离子体形成部PF3。

第四喷嘴部240可以包括放出第四源气体的第四喷嘴单元241以及布置于第四喷嘴单元241的外侧的第四排气部243。此时,第四喷嘴单元241可以包括多个第四喷嘴以及第四等离子体形成部PF4。

第五喷嘴部250可以包括放出第五源气体的第五喷嘴单元251以及布置于第五喷嘴单元251的外侧的第五排气部253。此时,第五喷嘴单元251可以包括多个第五喷嘴以及第五等离子体形成部PF5。

第三喷嘴部230以及第五喷嘴部250可以与第一喷嘴部210相似,第四喷嘴部240可以与第二喷嘴部220相似。并且,第三源气体SG3、第五源气体可以与第一源气体SG1相似,第四源气体可以与第二源气体SG2相似。因此,省略针对第三喷嘴部230、第四喷嘴部240以及第五喷嘴部250的详细的说明。

在一实施例中,第一喷嘴部210以及第二喷嘴部220中的至少一个可以包括等离子体形成部。例如,如图2,第一喷嘴部210可以包括第一等离子体形成部PF1,第二喷嘴部220可以包括第二等离子体形成部PF2。在一部分实施例中,第一喷嘴部210可以包括第一等离子体形成部PF1,第二喷嘴部220可以不包括第二等离子体形成部PF2。在一部分实施例中,第一喷嘴部210可以不包括第一等离子体形成部PF1,第二喷嘴部220可以包括第二等离子体形成部PF2。以下,为了便于说明,以第一喷嘴部210以及第二喷嘴部220分别包括第一等离子体形成部PF1以及第二等离子体形成部PF2的情形为中心进行详细说明。

在一实施例中,第一源气体SG1以及第二源气体SG2可以包括彼此不同的物质,并且可以分别从第一喷嘴单元211以及第二喷嘴单元221放出。此时,第一源气体SG1可以包括主要沉积物质,第二源气体SG2可以是与第一源气体SG1反应的反应气体。在此情况下,封装层可以利用原子层沉积法或者等离子体原子层沉积法形成于基板S上。

在另一实施例中,第一源气体SG1以及第二源气体SG2可以包括相同的物质,并且可以分别从第一喷嘴单元211以及第二喷嘴单元221放出。在此情况下,封装层可以利用化学气相沉积法或者等离子体化学气相沉积法形成于基板S上。在又一实施例中,第一源气体SG1可以包括无机物质,第二源气体SG2可以包括有机物质。

喷嘴组200还可以包括支撑部SP。支撑部SP可以支持第一喷嘴部210至第五喷嘴部250。即,第一喷嘴部210至第五喷嘴部250可以被固定在支撑部SP。

喷嘴组200可以布置有放出净化气体PG的净化气体喷嘴部。所述净化气体喷嘴部可以布置于多个喷嘴部之间或者多个喷嘴部的外侧。例如,所述净化气体喷嘴部可以布置于第一喷嘴部210和第二喷嘴部220之间、第二喷嘴部220和第三喷嘴部230之间、第三喷嘴部230和第四喷嘴部240之间、第四喷嘴部240和第五喷嘴部250之间。并且,所述净化气体喷嘴部可以布置于并不与第二喷嘴部220相面对的第一喷嘴部210的外侧、并不与第四喷嘴部240相面对的第五喷嘴部250的外侧。净化气体PG可以防止从相邻的喷嘴部放出的气体彼此混合。例如,净化气体PG可以防止从第一喷嘴单元211放出的第一源气体SG1和从第二喷嘴单元221放出的第二源气体SG2彼此混合。即,净化气体PG可以起到防止第一源气体SG1和第二源气体SG2彼此混合的空气帘作用。

压力调节部300可以与腔室100连接而调节腔室100内部的压力。在一实施例中,压力调节部300可以将腔室100内部的压力调节为与大气压相同或者类似。并且,压力调节部300可以将腔室100内部的压力调节为与真空状态相同或者类似。例如,压力调节部300可以在工序进行期间维持真空状态,并且在基板S被装入或者引出的情况下,可以维持大气压状态。

压力调节部300可以包括与腔室100连接的连接配管310和设置于连接配管310的泵320。此时,随着泵320的启动,外气可以通过连接配管310流入,或者可以将腔室100内部的气体通过连接配管310引导至外部。

移动部MP可以布置于喷嘴组200下部。此时,在移动部MP可以布置有基板S,并且可以在腔室100内进行线形往返运动。例如,移动部MP可以沿第一方向(例如,x方向或者-x方向)或者沿与第一方向交叉的第二方向(例如,y方向或者-y方向)移动。作为另一例,移动部MP可以沿第一方向(例如,x方向或者-x方向)、第二方向(例如,y方向或者-y方向)或者沿与第一方向以及第二方向交叉的第三方向(例如,z方向或者-z方向)移动。在一实施例中,移动部MP可以包括滚轴以及马达。在此情况下,所述滚轴可以借由所述马达来旋转,从而可以移送移动部MP。在另一实施例中,移动部MP可以包括直线运动块(Linear motion block)以及引导所述直线运动块的直线运动轨道(Linear motion rail)。在此情况下,所述直线运动块可以与移动部MP连接。因此,移动部MP可以沿直线运动轨道移动。在又一实施例中,移动部MP可以包括皮带、导螺杆等。移动部MP可以包括能够移送基板S的全部装置以及全部结构。

在此,基板S可以是制造中的显示装置。基板S可以包括玻璃,或者可以包括诸如聚醚砜(polyethersulfone)、聚芳酯(polyarylate)、聚醚酰亚胺(polyetherimide)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)、聚酰亚胺(polyimide)、聚碳酸酯(PC:Polycarbonate)、三醋酸纤维素(TAC:Tri-cellulose Acetate)、醋酸丙酸纤维素(cellulose acetate propionate)等的高分子树脂。

在如上所述的显示装置的制造装置1中,喷嘴组200的喷嘴部可以沿第一方向并排排列,显示装置的制造装置1可以以分区气体供应方式在基板S上形成封装层。此时,副产物气体等可能与每个喷嘴单元或者排气部接触,而使显示装置的制造装置1的效率降低,因此需要对喷嘴单元或者排气部进行清洗。在此情况下,可以在原位置清洗喷嘴组200的喷嘴部或者排气部,从而可以提高显示装置的制造装置1的效率。

图3是图示根据本发明的一实施例的喷嘴组200的剖视图。对于图3而言,由于与图2相同的参照符号表示同一部件,因此省略重复说明。

参照图3,第一排气部213至第五排气部253中的至少一个可以放出清洗气体。此时,第三排气部233以及第五排气部253与第一排气部213相似,第四排气部243与第二排气部223相似,因此以第一排气部213以及第二排气部223为中心进行详细的说明。

清洗气体可以被选择为能够清洗喷嘴单元或者排气部的气体或者所述气体的自由基形态。例如,清洗气体可以包括氯(Cl2)、三氟化氮(NF3)、三氯化硼(BCl3)或者四氯化碳(CCl4)。作为另一例,清洗气体可以包括氯(Cl2)的自由基形态、三氟化氮(NF3)的自由基形态、三氯化硼(BCl3)的自由基形态或者四氯化碳(CCl4)的自由基形态。

第一排气部213以及第二排气部223中的至少一个可以放出清洗气体。例如,第一排气部213可以放出第一清洗气体CG1,第二排气部223可以排出放出的气体。在此情况下,第一清洗气体CG1可以清洗第一喷嘴单元211以及第一排气部213。第一清洗气体CG1可以从第一喷嘴部210移动至第二喷嘴部220,第一清洗气体CG1可以清洗第二喷嘴单元221以及第二排气部223。并且,第一清洗气体CG1可以通过第二排气部223排出。

作为另一例,第一排气部213可以排出放出的气体,第二排气部223可以放出第二清洗气体。在此情况下,第二清洗气体可以清洗第二喷嘴单元221以及第二排气部223。第二清洗气体可以从第二喷嘴部220移动至第一喷嘴部210和/或第三喷嘴部230。移动至第一喷嘴部210的第二清洗气体可以清洗第一喷嘴单元211以及第一排气部213,并且可以通过第一排气部213排出。移动至第三喷嘴部230的第二清洗气体可以清洗第三喷嘴单元231以及第三排气部233,并通过第三排气部233排出。

作为又一例,第一排气部213以及第二排气部223可以分别放出第一清洗气体CG1以及第二清洗气体。在此情况下,第一清洗气体CG1可以清洗第一喷嘴单元211以及第一排气部213。并且,第一清洗气体CG1中的一部分可以移动至第二喷嘴部220而对第二喷嘴单元221以及第二排气部223进行清洗。第二清洗气体可以清洗第二喷嘴单元221以及第二排气部223。并且,第二清洗气体中的一部分可以移动至第一喷嘴部210而对第一喷嘴单元211以及第一排气部213进行清洗,或者可以移动至第三喷嘴部230而对第三喷嘴单元231以及第三排气部233进行清洗。

本实施例中,第一排气部213以及第二排气部223可以彼此交替地放出清洗气体。具体地,当第一排气部213放出第一清洗气体CG1时,第二排气部223可以排出放出的气体。并且,当第二排气部223放出第二清洗气体时,第一排气部213可以排出放出的气体。例如,如图3所示,当第一排气部213、第三排气部233以及第五排气部253放出第一清洗气体CG1时,第二排气部223以及第四排气部243可以排出放出的气体。并且,当第二排气部223以及第四排气部243放出第二清洗气体CG2时,第一排气部213、第三排气部233以及第五排气部253可以排出放出的气体。

在另一实施例中,第一排气部213以及第二排气部223可以同时排出清洗气体。例如,第一排气部213至第五排气部253可以同时排出清洗气体。

一实施例中,第一喷嘴单元211至第五喷嘴单元251中的至少一个可以放出喷嘴清洗气体。此时,第三喷嘴单元231以及第五喷嘴单元251与第一喷嘴单元211相似,第四喷嘴单元241与第二喷嘴单元221相似,因此以第一喷嘴单元211以及第二喷嘴单元221为中心进行详细说明。

第一喷嘴单元211以及第二喷嘴单元221中的至少一个可以放出喷嘴清洗气体。例如,第一喷嘴单元211可以放出第一喷嘴清洗气体,第二喷嘴单元221可以放出第二喷嘴清洗气体。作为另一例,第一喷嘴单元211可以放出第一喷嘴清洗气体,第二喷嘴单元221可以不放出第二喷嘴清洗气体。作为又一例,第一喷嘴单元211可以不放出第一喷嘴清洗气体,第二喷嘴单元221可以放出第二喷嘴清洗气体。以下,为了便于说明,以第一喷嘴单元211以及第二喷嘴单元221分别放出第一喷嘴清洗气体以及第二喷嘴清洗气体的情形为中心进行详细说明。

第一等离子体形成部PF1以及第二等离子体形成部PF2中的至少一个可以将喷嘴清洗气体变换为自由基形态。例如,第一等离子体形成部PF1可以将第一喷嘴清洗气体变换为自由基形态。作为另一例,第二等离子体形成部PF2可以将第二喷嘴清洗气体变换为自由基形态。作为又一例,第一等离子体形成部PF1以及第二等离子体形成部PF2可以分别将第一喷嘴清洗气体以及第二喷嘴清洗气体变换为自由基形态。以下,以第一等离子体形成部PF1以及第二等离子体形成部PF2分别将第一喷嘴清洗气体以及第二喷嘴清洗气体变换为自由基形态的情形作为中心进行详细说明。

作为一实施例,第一等离子体形成部PF1以及第二等离子体形成部PF2可以彼此交替地将喷嘴清洗气体变换为自由基形态。例如,第一等离子体形成部PF1可以将第一喷嘴清洗气体变换为自由基形态。随后,第二等离子体形成部PF2可以将第二喷嘴清洗气体变换为自由基形态。作为另一例,第二等离子体形成部PF2可以将第二喷嘴清洗气体变换为自由基形态。随后,第一等离子体形成部PF1可以将第一喷嘴清洗气体变换为自由基形态。在另一实施例中,第一等离子体形成部PF1以及第二等离子体形成部PF2可以同时将喷嘴清洗气体变换为自由基形态。例如,当第一等离子体形成部PF1将第一喷嘴清洗气体变换为自由基形态时,第二等离子体形成部PF2可以将第二喷嘴清洗气体变换为自由基形态。

在本实施例中,第一排气部213以及第二排气部223中的至少一个放出清洗气体可能是为了在比较短的时间期间内清洗第一喷嘴部210或者第二喷嘴部220。在清洗气体为自由基的形态的情况下,当通过较窄的流路时,可能会进行自由基重合(Radicalrecombination)。若清洗气体进行自由基重合,则可能使清洗喷嘴部的时间增加,并且可能使清洗喷嘴部的效率降低。

本实施例的第一排气部213可以包括:第一流路213a,由第一喷嘴单元211的外侧面211S以及第一排气部213的内侧面213S定义;第二流路213b,与第一流路213a连接,并且布置于第一喷嘴单元211上。此时,第一流路213a的宽度W1可以大于多个第一喷嘴N1中的任意一个的宽度211W。第一流路213a的宽度W1可以被定义为第一喷嘴单元211的外侧面211S以及第一排气部213的内侧面213S之间的最短距离。多个第一喷嘴N1中的任意一个的宽度211W可以被定义为多个第一喷嘴N1中的任意一个的宽度中的最大值。

在本发明的实施例中,可以通过排气部放出清洗气体,从而可以减少当清洗气体通过流路时的清洗气体自由基重合。因此,本发明的实施例可以减少清洗时间。

并且,本发明的实施例中的等离子体形成部可以将从喷嘴单元放出的喷嘴清洗气体变换为自由基形态。因此,针对通过相比于排气部相对较窄的流路而发生自由基重合的喷嘴清洗气体,等离子体形成部可以将所述喷嘴清洗气体变换为自由基形态,从而可以清洗喷嘴部。因此本发明的实施例可以更加减少清洗时间。

图4以及图5是简略地图示根据本发明的一实施例的喷嘴组200的配管的剖视图。在图4以及图5中,由于与图3相同的参照符号表示同一部件,因此省略重复说明。

参照图4以及图5,喷嘴组200可以包括第一喷嘴部210、第二喷嘴部220、第三喷嘴部230、第四喷嘴部240以及第五喷嘴部250。第一喷嘴部210、第二喷嘴部220、第三喷嘴部230、第四喷嘴部240以及第五喷嘴部250可以分别包括第一排气部213、第二排气部223、第三排气部233、第四排气部243以及第五排气部253。

在本实施例中,喷嘴组200可以包括清洗气体供应部CGS、调节部C、第一配管部P1、第二配管部P2、第一喷嘴配管部NP1以及第二喷嘴配管部NP2。

清洗气体供应部CGS可以供应清洗气体。在一实施例中,清洗气体供应部CGS可以包括供应第一清洗气体CG1的第一清洗气体供应部CGS1、供应第二清洗气体CG2的第二清洗气体供应部CGS2、供应第一喷嘴清洗气体的第三清洗气体供应部CGS3以及供应第二喷嘴清洗气体的第四清洗气体供应部CGS4。在一部分实施例中,第一清洗气体供应部CGS1以及第二清洗气体供应部CGS2可以配备为一体。在一部分实施例中,第三清洗气体供应部CGS3以及第四清洗气体供应部CGS4可以配备为一体。

调节部C可以调节配管部的压力。此时,调节部C可以包括泵。因此,随着泵的启动,可以使外气流入,或者可以将配管部内部的气体引导至外部。调节部C可以包括调节第一配管部P1的压力的第一调节部C1、调节第二配管部P2的压力的第二调节部C2以及调节第一喷嘴配管部NP1的压力的第三调节部C3。

第一配管部P1可以与第一排气部213连接,第一配管部P1可以与第一清洗气体供应部CGS1连接。因此,第一配管部P1可以将从第一清洗气体供应部CGS1供应的第一清洗气体CG1供应至第一排气部213。第一配管部P1也可以与第三排气部233以及第五排气部253连接。因此,可以将从第一清洗气体供应部CGS1供应的第一清洗气体CG1供应至第三排气部233以及第五排气部253。

第一配管部P1可以通过第一供应阀SV1与第一清洗气体供应部CGS1连接。此时,当开启第一供应阀SV1时,从第一清洗气体供应部CGS1供应的第一清洗气体CG1可以流入至第一配管部P1。

第一配管部P1可以与第一调节部C1连接。此时,第一配管部P1可以通过第一调节阀CV1与第一调节部C1连接。当开启第一调节阀CV1时,可以调节第一配管部P1内部的压力。

当开启第一供应阀SV1时,第一调节阀CV1可以被关闭。在此情况下,如图4,第一清洗气体CG1可以流入至第一配管部P1。当关闭第一供应阀SV1时,第一调节阀CV1可以被开启。在此情况下,如图5,第一调节部C1的泵启动,从而可以将第一配管部P1内部的气体引导至外部。因此,第一排气部213、第三排气部233以及第五排气部253内部的气体可以被引导至外部。

第二配管部P2可以与第二排气部223连接,第二配管部P2可以与第二清洗气体供应部CGS2连接。因此,第二配管部P2可以将从第二清洗气体供应部CGS3供应的第二清洗气体CG2供应至第二排气部223。第二配管部P2也可以与第四排气部243连接。因此,可以将从第二清洗气体供应部CGS2供应的第二清洗气体CG2供应至第四排气部243。

第二配管部P2可以通过第二供应阀SV2与第二清洗气体供应部CGS2连接。此时,当开启第二供应阀SV2时,从第二清洗气体供应部CGS2供应的第二清洗气体CG2可以流入至第二配管部P2。

第二配管部P2可以与第二调节部C2连接。此时,第二配管部P2可以通过第二调节阀CV2与第二调节部C2连接。因此,当开启第二调节阀CV2时,可以调节第二配管部P2内部的压力。

当开启第二供应阀SV2时,第二调节阀CV2可以被关闭。在此情况下,如图5,第二清洗气体CG2可以流入至第二配管部P2。当关闭第二供应阀SV2时,第二调节阀CV2可以被开启。在此情况下,如图4,第二调节部C2的泵启动,从而可以将第二配管部P2内部的气体引导至外部。因此,第二排气部223以及第四排气部243内部的气体可以被引导至外部。

在一实施例中,当开启第一供应阀SV1时,第二供应阀SV2可以被关闭。此时,第一调节阀CV1可以被关闭,第二调节阀CV2可以被开启。在此情况下,如图4,第一清洗气体CG1可以被供应至第一配管部P1,第二清洗气体可以不被供应至第二配管部P2。当关闭第一供应阀SV1时,第二供应阀SV2可以被开启。在此情况下,如图5,第一清洗气体可以不被供应至第一配管部P1,第二清洗气体CG2可以被供应至第二配管部P2。此时,第一调节阀CV1被开启,第二调节阀CV2被关闭。

在另一实施例中,第一供应阀SV1以及第二供应阀SV2可以被同时开启,或者被同时关闭。在此情况下,第一调节阀CV1以及第二调节阀CV2可以被同时关闭,或者可以被同时开启。

第一喷嘴配管部NP1可以与第三清洗气体供应部CGS3连接。第一喷嘴配管部NP1可以与第一喷嘴单元、第三喷嘴单元以及第五喷嘴单元连接。此时,第一喷嘴配管部NP1可以通过各个阀与第一喷嘴单元、第三喷嘴单元以及第五喷嘴单元连接。因此,从第三清洗气体供应部CGS3供应的第一喷嘴清洗气体可以通过第一喷嘴配管部NP1供应至第一喷嘴单元、第三喷嘴单元以及第五喷嘴单元。

第一喷嘴配管部NP1可以与第三调节部C3连接。此时,第一喷嘴配管部NP1可以通过第三调节阀CV3与第三调节部C3连接。当开启第三调节阀CV3时,可以调节第一喷嘴配管部NP1内部的压力。在一部分实施例中,可以省略第三调节部C3。

第二喷嘴配管部NP2可以与第四清洗气体供应部CGS4连接。第二喷嘴配管部NP2可以与第二喷嘴单元以及第四喷嘴单元连接。此时,第二喷嘴配管部NP2可以通过各个阀与第二喷嘴单元以及第四喷嘴单元连接。从第四清洗气体供应部CGS4供应的第二喷嘴清洗气体可以通过第二喷嘴配管部NP2供应至第二喷嘴单元以及第四喷嘴单元。虽然未在附图中图示,在一部分实施例中,第二喷嘴配管部NP2可以与调节第二喷嘴配管部NP2的压力的第四调节部连接。此时,第四调节部可以与第三调节部C3类似地通过第四调节阀与第二喷嘴配管部NP2连接。

图6以及图7是图示根据本发明的一实施例的清洗方法的剖视图。对于图6以及图7而言,由于与图3相同的参照符号表示同一部件,因此省略重复说明。

参照图6,喷嘴组200可以包括第一喷嘴部210以及第二喷嘴部220,其中,第一喷嘴部210可以包括放出第一源气体的第一喷嘴单元211和布置于第一喷嘴单元211的外侧的第一排气部213,第二喷嘴部220可以包括放出第二源气体的第二喷嘴单元221和布置于第二喷嘴单元221的外侧的第二排气部223。

第一排气部213可以放出第一清洗气体CG1。此时,第一清洗气体CG1可以清洗第一排气部213的内侧面和/或第一喷嘴单元211的外侧面。并且,第一清洗气体CG1可以清洗第一喷嘴单元211的第一喷嘴N1。

第一清洗气体CG1可以包括氯(Cl2)、三氟化氮(NF3)、三氯化硼(BCl3)或者四氯化碳(CCl4)。优选地,第一清洗气体CG1可以包括氯(Cl2)的自由基形态、三氟化氮(NF3)的自由基形态、三氯化硼(BCl3)的自由基形态或者四氯化碳(CCl4)的自由基形态。在本实施例中,第一清洗气体CG1通过具有比第一喷嘴N1的宽度相对较宽的宽度的第一排气部213放出,因此自由基重合发生得较少,从而可以减少清洗时间。

第三排气部233以及第五排气部253可以与第一排气部213类似地放出第一清洗气体CG1。

第一清洗气体CG1可以移动至第二喷嘴部220而对第二喷嘴单元221以及第二排气部223进行清洗。具体地,第一清洗气体CG1可以清洗第二喷嘴单元221的第二喷嘴N2、第二喷嘴单元221的外侧面以及第二排气部223的内侧面。

第二排气部223可以排出第一清洗气体CG1。此时,对于第一清洗气体CG1而言,与第二排气部223连接的第二调节部(未图示)可以调节第二排气部223内部的压力,从而将第一清洗气体CG1引导至外部。

第四排气部243可以与第二排气部223类似地排出第一清洗气体CG1。

参照图7,第二排气部223可以放出第二清洗气体CG2。此时,第二清洗气体CG2可以清洗第二排气部223的内侧面和/或第二喷嘴单元221的外侧面。并且,第二清洗气体CG2可以清洗第二喷嘴单元221的第二喷嘴N2。

第二清洗气体CG2可以与第一清洗气体类似地包括氯(Cl2)、三氟化氮(NF3)、三氯化硼(BCl3)或者四氯化碳(CCl4)。优选地,第二清洗气体CG2可以包括氯(Cl2)的自由基形态、三氟化氮(NF3)的自由基形态、三氯化硼(BCl3)的自由基形态或者四氯化碳(CCl4)的自由基形态。

第四排气部243可以与第二排气部223类似地放出第二清洗气体CG2。

第二清洗气体CG2可以移动至第一喷嘴部210而对第一喷嘴单元211以及第一排气部213进行清洗。具体地,第二清洗气体CG2可以清洗第一喷嘴单元211的第一喷嘴N1、第一喷嘴单元211的外侧面以及第一排气部213的内侧面。并且,第二清洗气体CG2可以移动至第三喷嘴部230而对第三喷嘴单元231以及第三排气部233进行清洗。

第一排气部213可以排出第二清洗气体CG2。此时,与第一排气部213连接的第一调节部(未图示)可以调节第一排气部213内部的压力,从而将第二清洗气体CG2引导至外部。

第三排气部233以及第五排气部253可以与第一排气部213类似地排出第二清洗气体CG2。

在本实施例中,第一排气部213以及第二排气部223可以彼此交替地放出清洗气体。具体地,当第一排气部213放出第一清洗气体CG1时,第二排气部223可以排出放出的气体。并且,当第二排气部223放出第二清洗气体时,第一排气部213可以排出放出的气体。

在图6以及图7中,图示了第一喷嘴部210至第五喷嘴部250依次并排排列的情形,然而,在另一实施例中,第一喷嘴部210至第五喷嘴部250可以按照第一喷嘴部210、第三喷嘴部230、第二喷嘴部220、第四喷嘴部240以及第五喷嘴部250的顺序排列。在又一实施例中,第一喷嘴部210至第五喷嘴部250可以按照第一喷嘴部210、第三喷嘴部230、第五喷嘴部250、第二喷嘴部220以及第四喷嘴部240的顺序排列。

图8以及图9是图示根据本发明的另一实施例的清洗方法的剖视图。对于图8而言,由于与图6相同的参照符号表示同一部件,因此省略重复的说明。对于图9而言,由于与图7相同的参照符号表示同一部件,因此省略重复的说明。

参照图8,第一排气部213可以放出第一清洗气体CG1。第三排气部233以及第五排气部253可以与第一排气部213类似地放出第一清洗气体CG1。第二排气部223可以排出第一清洗气体CG1。第四排气部243可以与第二排气部223类似地排出第一清洗气体CG1。

第二喷嘴单元221可以放出第二喷嘴清洗气体NCG2。具体地,可以通过与第二喷嘴单元221连接的第二喷嘴配管部放出第二喷嘴清洗气体NCG2。第二喷嘴清洗气体NCG2可以包括氯(Cl2)、三氟化氮(NF3)、三氯化硼(BCl3)或者四氯化碳(CCl4)。优选地,第二喷嘴清洗气体NCG2可以包括氯(Cl2)的自由基形态、三氟化氮(NF3)的自由基形态、三氯化硼(BCl3)的自由基形态或者四氯化碳(CCl4)的自由基形态。

第一喷嘴单元211可以放出第一喷嘴清洗气体NCG1。具体地,通过与第一喷嘴单元211连接的第一喷嘴配管部可以放出第一喷嘴清洗气体NCG1。第一喷嘴清洗气体NCG1可以与第二喷嘴清洗气体NCG2相同或者类似地包括氯(Cl2)、三氟化氮(NF3)、三氯化硼(BCl3)或者四氯化碳(CCl4)。优选地,第一喷嘴清洗气体NCG1可以包括氯(Cl2)的自由基形态、三氟化氮(NF3)的自由基形态、三氯化硼(BCl3)的自由基形态或者四氯化碳(CCl4)的自由基形态。

第三喷嘴单元231、第五喷嘴单元251可以与第一喷嘴单元211类似地放出第一喷嘴清洗气体NCG1。第四喷嘴单元241可以与第二喷嘴单元221类似地放出第二喷嘴清洗气体NCG2。

第二喷嘴清洗气体NCG2可以变换为自由基形态。具体地,第二喷嘴清洗气体NCG2可以借由第二等离子体形成部PF2而变换为自由基形态。因此,对于通过相比于第二排气部223具有相对较窄的流路的第二喷嘴N2而产生自由基重合的第二喷嘴清洗气体NCG2而言,第二等离子体形成部PF2可以将第二喷嘴清洗气体NCG2变换为自由基形态而清洗第二喷嘴N2。因此,本发明的实施例可以提升清洗的完成度,并且可以减少清洗时间。

第四等离子体形成部PF4可以与第二等离子体形成部PF2类似地将第二喷嘴清洗气体NCG2变换为自由基形态。

参照图9,第二排气部223可以放出第二清洗气体CG2。第四排气部243可以与第二排气部223类似地放出第二清洗气体CG2。第一排气部213可以排出第二清洗气体CG2。第三排气部233以及第五排气部253可以与第一排气部213类似地排出第二清洗气体CG2。第一喷嘴单元211可以放出第一喷嘴清洗气体NCG1,第二喷嘴单元221可以放出第二喷嘴清洗气体NCG2。

第一喷嘴清洗气体NCG1可以变换为自由基形态。具体地,第一喷嘴清洗气体NCG1可以借由第一等离子体形成部PF1而变换为自由基形态。因此,对于通过相比于第一排气部213具有相对较窄的流路的第一喷嘴N1而产生自由基重合的第一喷嘴清洗气体NCG1而言,第一等离子体形成部PF1可以将第一喷嘴清洗气体NCG1变换为自由基形态而清洗第一喷嘴N1。

第三等离子体形成部PF3以及第五等离子体形成部PF5可以与第一等离子体形成部PF1类似地将第一喷嘴清洗气体NCG1变换为自由基形态。

在本实施例中,第一等离子体形成部PF1以及第二等离子体形成部PF2可以彼此交替地将喷嘴清洗气体变换为自由基形态。具体地,当第一排气部213放出第一清洗气体CG1时,第二等离子体形成部PF2可以将第二喷嘴清洗气体NCG2变换为自由基形态。随后,当第二排气部223放出第二清洗气体CG2时,第一等离子体形成部PF1可以将第一喷嘴清洗气体NCG1变换为自由基形态。因此,喷嘴组200可以确保清洗的完成度。

图10是图示根据本发明的又一实施例的清洗方法的剖视图。对于图10而言,由于与图3相同的参照符号表示同一部件,因此省略重复的说明。

参照图10,喷嘴组200可以包括第一喷嘴部210以及第二喷嘴部220,其中,第一喷嘴部210可以包括放出第一源气体的第一喷嘴单元211和布置于第一喷嘴单元211的外侧的第一排气部213,第二喷嘴部220可以包括放出第二源气体的第二喷嘴单元221和布置于第二喷嘴单元221的外侧的第二排气部223。

第一排气部213可以放出第一清洗气体CG1。此时,第二排气部223也可以放出第二清洗气体CG2。即,第一排气部213以及第二排气部223可以同时放出清洗气体。在此情况下,第一排气部213、第二排气部223、第三排气部233、第四排气部243以及第五排气部253可以同时放出清洗气体。在一部分实施例中,第一排气部213至第五排气部253中的至少一个可以不放出清洗气体,而排出放出的气体。例如,第一排气部213、第二排气部223、第四排气部243以及第五排气部253可以分别放出清洗气体,并且第三排气部233可以排出放出的气体。

图11是图示根据本发明的又一实施例的清洗方法的剖视图。对于图11而言,由于与图10相同的参照符号表示同一部件,因此省略重复的说明。

参照图11,第一排气部213可以放出第一清洗气体CG1。此时,第二排气部223也可以放出第二清洗气体CG2。

当第一排气部213放出第一清洗气体CG1时,第一喷嘴单元211可以放出第一喷嘴清洗气体NCG1。并且,当第二排气部223放出第二清洗气体CG2时,第二喷嘴单元221可以放出第二喷嘴清洗气体NCG2。例如,当第一排气部213至第五排气部253分别放出清洗气体时,第一喷嘴单元211至第五喷嘴单元251可以分别放出喷嘴清洗气体。

当第一排气部213放出第一清洗气体CG1时,第一喷嘴清洗气体NCG1可以变换为自由基形态。具体地,第一喷嘴清洗气体NCG1可以借由第一等离子体形成部PF1而变换为自由基形态。并且,当第二排气部223放出第二清洗气体CG2时,第二喷嘴清洗气体NCG2可以变换为自由基形态。具体地,第二喷嘴清洗气体NCG2可以借由第二等离子体形成部PF2而变换为自由基形态。例如,当第一排气部213至第五排气部253分别放出清洗气体时,第一喷嘴单元211至第五喷嘴单元251可以分别放出喷嘴清洗气体,并且第一等离子体形成部PF1至第五等离子体形成部PF5可以将喷嘴清洗气体分别变换为自由基形态。

在一部分实施例中,第一等离子体形成部PF1至第五等离子体形成部PF5中的至少一个可以不将喷嘴清洗气体变换为自由基形态。例如,第一等离子体形成部PF1、第二等离子体形成部PF2、第四等离子体形成部PF4以及第五等离子体形成部PF5可以分别将喷嘴清洗气体变换为自由基形态,第三等离子体形成部PF3可以不将第一喷嘴清洗气体NCG1变换为自由基形态。

图12是与本发明的实施例不同的比较例。图13是对本发明的实施例和比较例的清洗速度进行比较的图表。

参照图12,喷嘴组200可以包括第一喷嘴部210-1至第五喷嘴部250-1。第一喷嘴部210-1至第五喷嘴部250-1可以分别包括第一喷嘴单元211-1至第五喷嘴单元251-1。第一喷嘴部210-1至第五喷嘴部250-1可以分别包括第一排气部213-1至第五排气部253-1。由于图12的第一喷嘴单元211-1至第五喷嘴单元251-1和第一排气部213-1至第五排气部253-1与图3以及图4的第一喷嘴单元211至第五喷嘴单元251和第一排气部213至第五排气部253类似,因此省略详细说明。

第一喷嘴单元211-1、第三喷嘴单元231-1以及第五喷嘴单元251-1可以放出第一喷嘴清洗气体NCG1。第二喷嘴单元221-1以及第四喷嘴单元241-1可以放出第二喷嘴清洗气体NCG2。

第一排气部213-1至第五排气部253-1可以与调节压力的调节部连接。例如,第一排气部213-1可以与第一调节部C1-1连接,第二排气部223-1可以与第二调节部C2-1连接,第三排气部233-1可以与第三调节部C3-1连接,第四排气部243-1可以与第四调节部C4-1连接,第五排气部253-1可以与第五调节部C5-1连接。第一排气部213-1至第五排气部253-1并不放出清洗气体。

参照图13,可以对与图12相同的比较例和本发明的实施例的清洗速度进行比较。此时,以显示装置的制造装置在基板形成有机膜后清洗形成于喷嘴部的有机物质的情形为基准进行比较。作为清洗气体使用NF3,有机物质可以包括SiOCx

例1是与图12相同的比较例的清洗速度(Cleaning rate)。在预定的条件下,例1的清洗速度是

例2是图6以及图7的实施例的清洗速度。在与例1相同的条件下,例2的清洗速度是例2的清洗速度比例1的清洗速度提升至约8倍的清洗速度。

例3是图8以及图9的实施例的清洗速度。在与例1相同的条件下,例3的清洗速度是例3的清洗速度比例1的清洗速度提升至约17倍。并且,例3的清洗速度比例2的清洗速度提升至约2倍。

因此,在本发明的实施例中,从排气部中的至少一个可以放出清洗气体,从而可以有效地清洗喷嘴部。

如上所述,本发明虽然参考附图中示出的一实施例而进行了说明,但其仅为示例性的,只要是在本领域中具有普通知识的技术人员,便可以理解能够据此进行多种变形以及实施例的变形。因此,本发明的真正的技术保护范围应当根据所记载的权利要求书的技术思想而被确定。

31页详细技术资料下载
上一篇:一种医用注射器针头装配设备
下一篇:基板处理装置

网友询问留言

已有0条留言

还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!

精彩留言,会给你点赞!

技术分类