本发明属于表面处理技术领域,公开了一种类支化型聚乙烯亚胺及其合成方法和作为电镀液中的整平剂的应用。该类支化型聚乙烯亚胺的合成方法包括以下步骤：将含氮环状化合物和多环氧化合物反应得到枝化中间体,再与聚乙烯亚胺接枝反应,即为类支化型聚乙烯亚胺。本发明的类支化型聚乙烯亚胺,配合公知湿润剂和加速剂,形成酸铜型的电镀填孔添加剂,然后添加到电镀液中,从而应用于半导体基板或印刷电路板上的通孔或盲孔实现全铜填充。

本发明属于药学与生物技术领域,涉及具有高转染效率和良好生物相容性的胍基衍生物及其基因递释系统,具体涉及式I结构的1,3-间苯二甲酰胍修饰的阳离子材料及其包载基因形成的基因复合物,以及上述基因复合物分散于高分子聚合物溶液形成的水凝胶基因递释系统。所述的的水凝胶基因递释系统可用于制备治疗癌症、遗传性疾病、感染性疾病、心血管疾病或自身免疫性疾病的药物以及用于病毒感染性疾病的免疫保护。