本发明涉及一种真空电容器(1,30),包括：容纳真空介电介质的壳体(9)、被所述真空介电介质分隔的第一电极(12)和第二电极(13),该壳体(9)包括与第一电极(12)电接触的第一传导轴环(2)和与第二电极(13)电接触的第二传导轴环,该第一传导轴环(2)和第二传导轴环(3)被壳体(9)的绝缘元件(4)分隔,其中该壳体(9)显示出至少一个突出边缘(6),所述突出边缘(6)与最接近的第一传导轴环(2)或第二传导轴环(3)电接触,其中该真空电容器(1,30)包括至少一个保护装置(7,37),所述至少一个保护装置在真空壳体的外部覆盖突出边缘(6),其中该保护装置(7,37)至少部分地由弹性体制成,其中该保护装置(7,37)的至少外表面(7b,37b)是导电的并且与最接近所述突出边缘(6)的传导轴环处于相同的电势,并且其中该保护装置(7,37)的外表面(7b,37b)的曲率半径大于所述突出边缘(6)的曲率半径。

本发明涉及一种真空电容器(1,30),包括：容纳真空介电介质的壳体(9)、被所述真空介电介质分隔的第一电极(12)和第二电极(13),该壳体(9)包括与第一电极(12)电接触的第一传导轴环(2)和与第二电极(13)电接触的第二传导轴环,该第一传导轴环(2)和第二传导轴环(3)被壳体(9)的绝缘元件(4)分隔,其中该壳体(9)显示出至少一个突出边缘(6),所述突出边缘(6)与最接近的第一传导轴环(2)或第二传导轴环(3)电接触,其中该真空电容器(1,30)包括至少一个保护装置(7,37),所述至少一个保护装置在真空壳体的外部覆盖突出边缘(6),其中该保护装置(7,37)至少部分地由弹性体制成,其中该保护装置(7,37)的至少外表面(7b,37b)是导电的并且与最接近所述突出边缘(6)的传导轴环处于相同的电势,并且其中该保护装置(7,37)的外表面(7b,37b)的曲率半径大于所述突出边缘(6)的曲率半径。

本发明公开了一种电容器用金属化薄膜及其制作方法,电容器用金属化薄膜包括基膜层、覆盖于所述基膜层上的锡层、覆盖于所述锡层上的锌及覆盖于所述锌层上的AL-(2)O-(3)保护层,锡和锌复合作为电容器的极板,有效地解决了电容器在使用过程中发生的电腐蚀问题,AL-(2)O-(3)保护层可以阻止内部的金属层发生氧化反应,从而保证电容器用金属化薄膜的使用性能。本发明的的电容器用金属化薄膜成本低、附着性强；解决了目前国内普遍使用的锌铝复合金属化薄膜的电腐蚀和大气氧化问题。

本发明公开了一种电容器用金属化薄膜及其制作方法,电容器用金属化薄膜包括基膜层、覆盖于所述基膜层上的锡层、覆盖于所述锡层上的锌及覆盖于所述锌层上的AL-(2)O-(3)保护层,锡和锌复合作为电容器的极板,有效地解决了电容器在使用过程中发生的电腐蚀问题,AL-(2)O-(3)保护层可以阻止内部的金属层发生氧化反应,从而保证电容器用金属化薄膜的使用性能。本发明的的电容器用金属化薄膜成本低、附着性强；解决了目前国内普遍使用的锌铝复合金属化薄膜的电腐蚀和大气氧化问题。

本发明提供能够没有问题地高密度安装的层叠陶瓷电子部件、高密度地安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板和层叠陶瓷电子部件的制造方法。本发明的一个方式所涉及的层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体具有朝向第1方向的端面和从上述端面露出并在与上述第1方向正交的第2方向上层叠的内部电极。上述外部电极设置于上述端面,具有2个凸部,该2个凸部在上述端面的与上述第1方向和上述第2方向正交的第3方向上的2个周缘部分别形成并向上述第1方向突出。

本发明提供一种在应用喷墨印刷法的同时关于完成品的形状可得到高精度的层叠陶瓷电容器那样的层叠型陶瓷电子部件的制造方法以及消失性墨水。由于通过喷墨印刷法得到通过烧成而要成为例如层叠陶瓷电容器的未烧成的层叠陶瓷电容器(20),因此通过喷墨印刷法对支撑体(21-1～21-8)进行成型。构成层叠陶瓷电容器(20)的各个未烧成的陶瓷层(2-1)、外部电极(12-1～12-6、13-1～13-6)在通过支撑体(21-1～21-8)而被规定了轮廓的状态下,通过喷墨印刷法被成型。未烧成的层叠陶瓷电容器(20)通过被烧成而成为烧结状态的层叠陶瓷电容器,但通过烧成时的加热而支撑体(21-1～21-8)消失且不残留残渣。

本发明公开了一种智能高频电容器及其制作方法,属于电容器技术领域,包括电容本体,电容本体的底端引出有两个内置引脚,还包括引脚插座,呈圆柱状且设有两个,其均安装在电容本体的底端,两个内置引脚分别同轴插入至两个引脚插座内,引脚插座远离电容本体的一端开设有第二插槽,内置引脚的插入端恰好刚延伸至第二插槽内；引脚插头,同样呈圆柱状且设有两个,其分别与两个引脚插座插接配合,引脚插头沿轴向开设有偏心的贯通口。该种智能高频电容器能够十分方便快捷地更换引脚,且可根据不同的需求更换不同规格的引脚,该种智能高频电容器的制作方法,采用多结构组装式的制作方法,操作简单且制作出来的电容器结构稳固。

本发明提供一种具备内插器的层叠陶瓷电容器,其中,能够降低ESL。一种层叠陶瓷电容器,在内插器的长度方向上的第1外部电极侧的第1面侧具有第1接合电极,在第2面侧具有第1安装电极,并具有贯通内插器的第1贯通导通部以及将第1外部电极和第1接合电极导电接合的第1导电接合剂,在第2外部电极侧的第1面侧具有第2接合电极,在第2面侧具有第2安装电极,并具有贯通内插器的第2贯通导通部以及将第2外部电极和第2接合电极导电接合的第2导电接合剂,第1外部电极和第1导电接合剂的第1接合区域延伸至第1贯通导通部的上端的正上方,第2外部电极和第2导电接合剂的第2接合区域延伸至第2贯通导通部的上端的正上方。

本发明提供一种能够在内插器的贯通孔中更简便地设置空隙且安装时的姿势稳定的层叠陶瓷电容器。关于内插器,在长度方向上的第1外部电极侧具有第1贯通孔,第1贯通孔在层叠方向上贯通内插器,且在内壁设置了将第1接合电极和第1安装电极导通的第1金属膜,在长度方向上的第2外部电极侧具有第2贯通孔,第2贯通孔在层叠方向上贯通内插器,且在内壁设置了将第2接合电极和第2安装电极导通的第2金属膜,在第1贯通孔的内壁的第1面侧,设置有未被第1金属膜覆盖的第1非被覆部分,在第2贯通孔的内壁的第1面侧,设置有未被第2金属膜覆盖的第2非被覆部分。

本发明提供一种能够使内插器相对于电容器主体的姿势稳定的层叠陶瓷电容器。内插器(4)在长度方向上的第1外部电极(3a)侧具有在层叠方向上贯通内插器且将第1接合电极(41a)和第1安装电极(42a)导通的第1贯通导通部(43a),在长度方向上的第2外部电极(3b)侧具有在层叠方向上贯通内插器且将第2接合电极(41b)和第2安装电极(42b)导通的第2贯通导通部(43b),第1接合电极(41a)具有对内插器的长度方向上的一侧的第1内插器端面的一部分进行覆盖的第1部分(50a),第2接合电极(41b)具有将内插器的长度方向上的另一侧的第2内插器端面的一部分进行覆盖的第2部分(50b)。