本发明的铜合金条材具有下述合金组成,所述合金组成含有3质量％以上20质量％以下的锰,余量包含铜及不可避免的杂质,利用背散射电子衍射法测得的KAM的平均值为1°以上且低于5°。本发明的铜合金条材适合于实施压制加工来制造芯片等,在制品、批次间产生的电阻值的偏差少。