铜合金条材及其制造方法、使用其的电阻器用电阻材料以及电阻器

本发明的铜合金条材为具有下述组成的铜合金条材,所述组成含有3质量％以上20质量％以下的锰(Mn),余量包含铜(Cu)及不可避免的杂质,所述铜合金条材的特征在于,利用俄歇电子能谱法在由表面与自该表面起深度方向的0.05μm位置划分而成的表层区域中测得的、Mn含量与Cu含量的比值(表层[Mn/Cu]比值)换算为质量比时低于0.030,即使环境温度变化,本发明的铜合金条材也具有稳定的电阻且具有良好的焊料安装性。

2021-09-28

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一种超小型化的2.5维吸透一体化频选吸波器

本发明涉及一种超小型化的2.5维吸透一体化频选吸波器,包括若干连续周期性排列的超材料单元,超材料单元包括自上而下依次层叠设置的顶层谐振层、第一介质层、第二介质层、第三介质层和底层谐振层,顶层谐振层包括第一金属贴片单元、薄膜电阻和4个第二金属贴片单元；第一介质层的底部设置有4个第三金属贴片单元,每一个第三金属贴片单元通过金属化通孔与第二金属贴片单元对应连接,底层谐振层上设置有镂空结构。本发明的2.5维吸透一体化频选吸波器,采用石墨烯薄膜代替集总电阻,便于平面集成化和批量化生产,利用折叠形金属条带与通孔结合的设计,做到结构超小型化,抑制了栅瓣的出现,降低斜入射下的双站RCS,提高了斜入射隐身性能。

2021-09-28

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一种防止电阻线磨损的加工凸轮

本发明提供一种防止电阻线磨损的加工凸轮,涉及电阻技术领域。该防止电阻线磨损的加工凸轮,包括壳体,所述壳体的内部转动连接有转轴,所述壳体的底部活动连接有挡板,所述挡板靠近壳体的一端固定连接有弹簧圈,所述转轴的外围固定连接有转盘,所述转盘的外围固定连接有伸缩杆。通过凸轮自身的转动带动转轴进行旋转,通过伸缩杆带动弹簧杆进行移动,从而使滑块带动衔接杆进行移动,通过气压板与气缸的配合使用,带动凸轮底部的弹簧圈移动,使电阻丝与凸轮的接触面积增大,从而使电阻丝与凸轮之间的压力减小,达到了防止电阻器磨损的效果,通过导杆带动清洁轮移动,达到了清理凸轮表面灰尘的效果。

2021-09-28

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柱状电阻元件及其制造方法

本发明提供了一种柱状电阻元件及其制造方法,所述方法利用化学镀膜方式将可电性导通的金属材料形成于柱状电阻元件的两端,并与电阻层电连接。此化学镀膜方法使得电极与电阻接触紧密,避免传统压帽工艺,其在电阻层与电极层间产生缝隙的疑虑,而具有稳定的阻值。

2021-09-28

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一种脉冲调阻型电阻浆料

本发明公开了一种脉冲调阻型电阻浆料,所述脉冲调阻型电阻浆料包含功能材料、玻璃粉、碱式硅铬酸铅和有机载体；以所述脉冲调阻型电阻浆料的总质量计。采用本发明的脉冲调阻型电阻浆料制得的电阻具有显著提高的脉冲调阻能力。进一步在本发明的脉冲调阻型电阻浆料中使用二氧化钌硅复合材料作为功能材料能够改善电阻的功率负荷特性。本发明的电阻浆料具有脉冲调阻范围宽的优点,可用于电加热器件以及无损调阻的厚膜产品。

2021-09-28

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芯片电阻组件

本发明提供一种芯片电阻组件,在电极周围设置封闭的保护层,使水气或硫气渗入并与电极接触的路径增加,延缓水气或硫气与电极接触反应,延长芯片电阻组件的使用寿命。

2021-09-28

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陶瓷组成物、陶瓷烧结体及叠层型陶瓷电子元件

本发明提供陶瓷组成物、陶瓷烧结体及叠层型陶瓷电子元件,其中,该陶瓷组成物通过采用包含金红石型结构和锐钛矿型结构的钛氧化物烧制而得的主粉材料,使包含由所述陶瓷组成物烧结而成的陶瓷烧结体的叠层型陶瓷电子元件可具有高电阻温度系数及低室温电阻值的优异性能。

2021-09-28

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一种超小型化的2.5D宽带吸波器

本发明涉及一种超小型化的2.5D宽带吸波器,包括若干连续周期性排列的超材料单元,超材料单元包括自上而下依次层叠设置的顶层谐振层、第一介质层、第二介质层和金属底板层,顶层谐振层包括第一金属贴片单元、薄膜电阻和4个第二金属贴片单元,第一介质层的底部设置有4个第三金属贴片单元,每一个第三金属贴片单元通过金属化通孔与第二金属贴片单元对应连接。本发明的2.5D宽带吸波器,采用石墨烯薄膜代替集总电阻,便于平面集成化和批量化生产,利用折叠形金属条带与通孔结合的设计,做到结构超小型化,周期仅0.045λ-L,抑制了栅瓣的出现,降低斜入射下的双站RCS,提高了斜入射下的隐身性能。

2021-09-24

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热敏电阻的制造方法及热敏电阻

本发明涉及一种热敏电阻的制造方法及热敏电阻,所述热敏电阻的制造方法具有：基底电极层形成工序(S03),在热敏电阻基体的端面涂布导电性浆料进行烧成而形成基底电极层；氧化物层形成工序(S04),在所述基底电极层的表面形成氧化物层；覆盖电极层形成工序(S05),在所述氧化物层的表面涂布导电性浆料进行烧成而形成覆盖电极层；及导通热处理工序(S06),进行热处理以使所述基底电极层与所述覆盖电极层电导通,所述热敏电阻的制造方法形成具有所述基底电极层和所述覆盖电极层的所述电极部,并且在导通热处理工序(S06)之后,具备在所述覆盖电极层的表面形成金属镀敷层的镀敷工序(S07)。

2021-09-21

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温度传感器元件

本发明提供一种温度传感器元件,包含一对电极以及与该一对电极相接而配置的感温膜,感温膜包含共轭高分子和基体树脂。

2021-09-21

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