电连接器组件

文档序号:1006825 发布日期:2020-10-23 浏览:10次 >En<

阅读说明:本技术 电连接器组件 (Electrical connector assembly ) 是由 邬恒康 彭付金 于 2019-04-12 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种电连接器组件,包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的导电端子、框设于所述绝缘本体四周的框架以及设置于所述绝缘本体上以夹持一芯片模组的夹持件,所述框架设有位于四个角落且向上凸伸的定位柱,所述夹持件包括呈中空状的塑胶框体部以及形成于所述框体部内以收容所述芯片模组的收容空间,所述夹持件还包括位于其四个角落的金属环,所述金属环包括与所述定位柱对应设置的通孔,所述定位柱穿过所述通孔,所述框体部包覆成型在所述金属环外,金属环可增强所述夹持件的强度,反复拆装时不易损坏。(The invention discloses an electric connector assembly, which comprises an insulating body, conductive terminals fixedly held on the insulating body, a frame framed around the insulating body, and a clamping piece arranged on the insulating body and used for clamping a chip module, wherein the frame is provided with positioning columns which are positioned at four corners and protrude upwards, the clamping piece comprises a hollow plastic frame body part and an accommodating space which is formed in the frame body part and used for accommodating the chip module, the clamping piece also comprises metal rings positioned at the four corners of the clamping piece, the metal rings comprise through holes which are correspondingly arranged with the positioning columns, the positioning columns penetrate through the through holes, the frame body part is coated and molded outside the metal rings, and the metal rings can enhance the strength of the clamping piece and are difficult to damage during repeated assembly and disassembly.)

电连接器组件

【技术领域】

本发明有关一种电连接器组件,尤其涉及一种组装于电路板上以连接一芯片模组的电连接器组件。

【背景技术】

相关现有技术请参中国实用新型专利第CN206401563U号所揭示的一种用于安装在电连接器上以电性连接电路板和芯片模组的电连接器组件,该电连接器组件具有绝缘本体、用于夹持芯片模块的夹持片以及设置在绝缘本体***的定位柱,夹持片设有定位孔,当夹持片盖设于绝缘本体上时定位柱与定位孔对位配合,芯片模块与导电端子电性连接,所述夹持片通过塑胶材质一体成型以构成所述定位孔,该定位孔周边的的结构较为薄弱,可能会在用户进行多次拆装后由于强度不足而造成损坏。

因此,有必要设计一种新的电连接器组件,以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电连接器组件,其结构强度较大。

本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种电连接器组件,包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的导电端子、框设于所述绝缘本体四周的框架以及设置于所述绝缘本体上以夹持一芯片模组的夹持件,所述框架设有位于四个角落且向上凸伸的定位柱,所述夹持件包括呈中空状的塑胶框体部以及形成于所述框体部内以***述芯片模组的收容空间,所述夹持件还包括位于其四个角落的金属环,所述金属环包括与所述定位柱对应设置的通孔,所述定位柱穿过所述通孔,所述框体部包覆成型在所述金属环外。

进一步地,所述金属环包括形成所述通孔的环状部以及自所述环状部一侧延伸的尾部,所述环状部的上表面与所述框体部的上表面平齐。

进一步地,所述环状部的上下表面均裸露于所述框体部外。

进一步地,所述尾部设有向下凸伸的沉头孔,所述框体部由热熔塑胶材料成型并填充至所述沉头孔内。

进一步地,所述尾部设有自其侧边延伸的若干个凸片,所述凸片的厚度小于所述尾部的厚度,所述凸片埋设于所述框体部中。

进一步地,若干个所述凸片交错设置于所述尾部的不同侧边。

进一步地,所述尾部自所述环状部水平延伸,所述尾部的上表面暴露在所述框体部外并与所述框体部的上表面平齐,所述尾部的下表面埋设于所述框体部中。

进一步地,所述金属环由不锈钢材质制成。

进一步地,所述框体部包括相对的两第一侧边及连接两第一侧边的两第二侧边,所述第一侧边的长度小于所述第二侧边的长度,所述第一侧边的宽度大于所述第二侧边的宽度,所述环状部设置于所述第一侧边的两侧,设置于同一所述第一侧边两侧的两个金属环的尾部朝所述收容空间相向倾斜延伸,所述金属环的尾部还包括用于与一治具定位的定位孔。

进一步地,所述第一侧边设有自其内侧缘竖直向下延伸的卡勾,所述卡勾设有位于其末端且朝向收容空间延伸的勾部,所述勾部的下方设有导引斜面,所述第一侧边还设有自其内侧缘向所述收容空间凸伸且与所述卡勾间隔设置的定位块,所述绝缘本体的四个角落设有向上凸伸且呈“L”型设置的挡墙,所述框体部的四个角落设有向下凸伸的引导墙,所述引导墙贴合组装于所述挡墙的外侧。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:本发明电连接器组件之夹持件通过镶嵌的金属环而形成用于定位的通孔,其强度较大,反复拆装时不易被损坏。

【附图说明】

图1是本发明之电连接器组件夹持芯片模组安装于电路板上的立体图。

图2是图1的部分分解图。

图3是图2另一角度的部分分解图。

图4是将图1中芯片模组分离的部分分解图。

图5是将图1中芯片模组移除后的部分分解图。

图6是图5另一角度的部分分解图。

图7是本发明之夹持件的立体图。

图8是图7的部分分解图。

图9是图7另一角度的立体图。

图10是图9的部分分解图。

【主要元件符号说明】

电连接器组件 100 内侧缘 4110

绝缘本体 1 卡勾 4111

挡墙 11 勾部 4112

导电端子 2 导引斜面 4113

芯片模组 200 定位块 4114

底板 201 第二侧边 412

凸起部 202 引导墙 413

缺口 203 卡持柱 414

框架 3 金属环 42

定位柱 30 通孔 420

电路板 300 环状部 421

夹持件 4 尾部 422

收容空间 40 沉头孔 4220

框体部 41 凸片 4221

第一侧边 411 定位孔 4222

如下

具体实施方式

将结合上述附图进一步说明本发明。

【具体实施方式】

以下,将结合图1至图10介绍本发明的电连接器组件的具体实施方式。

如图1至图6所示,本发明提供了一种电连接器组件100,其用于夹持一芯片模组200安装于电路板300上,所述电连接器组件100包括绝缘本体1、固持于所述绝缘本体1的导电端子2、框设于所述绝缘本体1四周的框架3以及设置于所述绝缘本体1上以夹持所述芯片模组200的夹持件4。所述框架3设有位于四个角落且向上凸伸的定位柱30,所述夹持件4包括呈中空状的塑胶框体部41以及形成于所述框体部41内以***述芯片模组200的收容空间40,所述夹持件4还包括位于其四个角落的金属环42,所述金属环42包括与所述定位柱30对应设置的通孔420,所述定位柱30穿过所述通孔420,所述框体部41包覆成型在所述金属环42外。

参照图7至图10,所述金属环42包括形成所述通孔420的环状部421以及自所述环状部421一侧延伸的尾部422,所述环状部421的上表面与所述框体部41的上表面平齐。通过通孔420与定位柱30的对位配合,能够实现夹持件4与所述框架3之间的准确对位,在本实施例中,所述通孔420与所述定位柱30的截面均设置为圆形,在其他实施例中亦可将所述通孔420与所述定位柱30设置为其他对应的形状,只要能起到将所述夹持件4与所述框架3定位配对的效果即可。结合图7与图9可知,所述环状部421的上下表面均裸露于所述框体部41外,当所述夹持件4向下与所述定位柱30组装时,通孔420周围全部由金属材质制成,可保证夹持件4的结构强度,不会在对位时由于定位柱30的碰撞而造成夹持件4塑胶部分的损坏。在较佳的实施例中,所述金属环42由不锈钢材质制成,有利于实现所述电连接器组件100在长期处于温度湿度较高的使用环境下仍可进行拆装而不损坏。

重点参照图7至图10,所述夹持件4的尾部422设有向下凸伸的沉头孔4220,沉头孔4220凸伸出所述尾部422的下表面,所述框体部41由热熔塑胶材料成型并填充至所述沉头孔4220内以增加所述框体部41与所述金属环42之间的结合力。所述尾部422还设有自其侧边延伸的若干个凸片4221,所述凸片4221的厚度小于所述尾部422的厚度,所述凸片4221的上下表面位于所述尾部422的上下表面之间以使所述凸片4221埋设于所述框体部41中。在本实施例中,若干个所述凸片4221交错设置于所述尾部422的不同侧边。埋设于框体部41中的凸片4221可进一步增强所述框体部41与所述金属环42之间的结合力,提高夹持件4的整体强度。所述尾部422自所述环状部421水平延伸,所述尾部422的上表面暴露在所述框体部41外并与所述框体部41的上表面平齐,所述尾部422的下表面埋设于所述框体部41中,本发明之环状部421与尾部422水平设置且彼此之间没有进行弯折,能够有效防止框体部41成型在所述金属环42周围时在弯折处发生漏胶,可降低生产工艺的难度。

所述框体部41包括相对的两第一侧边411及连接两第一侧边411的两第二侧边412,所述第一侧边411的长度小于所述第二侧边412的长度,所述第一侧边411的宽度大于所述第二侧边412的宽度。所述环状部421设置于所述第一侧边411的两侧,设置于同一所述第一侧边411两侧的两个金属环42的尾部422朝所述收容空间40相向倾斜延伸,如此设置可在不改变所述夹持件4的体积的同时尽量延长所述尾部422的长度,同时也能够在所述尾部422上尽可能多的设置所述凸片4221,从而进一步增加所述金属环42与所述框体部41之间的固持力,有利于增加所述夹持件4的整体强度。

所述框体部41的第一侧边411设有自其内侧缘4110竖直向下延伸的卡勾4111,所述卡勾4111设有位于其末端且朝向收容空间40延伸的勾部4112,所述勾部4112的下方设有导引斜面4113,所述第一侧边411还设有自其内侧缘4110向所述收容空间40凸伸且与所述卡勾4111间隔设置的定位块4114。所述芯片模组200包括底板201以及设置于所述底板201上的凸起部202,所述凸起部202的侧边设有向内凹的缺口203,的所述芯片模组自下而上地组装于所述夹持件4,所述卡勾4111用于夹持所述芯片模组200,所述勾部4112卡持于所述底板201,所述定位块4114嵌入所述缺口203中,所述导引斜面4113有利于所述芯片模组200的顺利组装。

所述绝缘本体1的四个角落设有向上凸伸且呈“L”型设置的挡墙11,所述框体部41的四个角落设有向下凸伸的引导墙413,所述引导墙413贴合组装于所述挡墙11的外侧,从而确定所述夹持件4与所述绝缘本体1的相对位置以将所述夹持件4准确地定位安装于所述绝缘本体1上。所述框体部41的四个角落进一步包括向上延伸的卡持柱414,所述卡持柱414用于与一散热器(未图示)卡持组装。

所述金属环42的尾部422还包括用于与一治具(未图示)定位的定位孔4222,所述夹持件4的制造步骤如下:首先将四个所述金属环42分别通过通孔420与所述定位孔4222固定于所述治具上,再将组成所述框体部41的热熔塑胶一体包覆成型于所述金属环42外并填充于所述沉头孔4220内以形成完整的夹持件4。本发明电连接器组件100之夹持件4的整体性好,环状部421的强度大,可保证多次拆装而不易损坏。

以上所述仅为本发明的部分实施方式,不是全部的实施方式,本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化,均为本发明的权利要求所涵盖。

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