阅读说明：本技术 一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法 (High-frequency prepreg, preparation method thereof, copper-clad plate and preparation method thereof ) 是由 汪国庆 王泽� 方志强 王皓民 江昊 杨宇 于 2020-07-23 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法,(1)将玄武岩纤维和芳纶纤维共抄造成纤维布,并在高温高压的作用下进行高压处理；(2)将抄造布浸涂在由双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯、酚醛环氧树脂、导热粉体、交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)及二甲苯组成的50％固含量的胶液中,浸涂30秒～90秒后,在120～260℃下干燥成半固化片；(3)将半固化片与铜箔叠合热压成型。从而制备出满足高频使用的低介电常数、低介电损耗正切值、良好的耐热性、高热分解温度和抗热冲击性、良好的拉伸强度和抗剥离强度、出色的界面剪切强度、优异的尺寸稳定性的高性能芳纶纤维/玄武岩纤维基覆铜板。(The invention discloses a prepreg for high frequency, a preparation method thereof, a copper-clad plate and a preparation method thereof, wherein (1) basalt fibers and aramid fibers are co-copied to form fiber cloth, and high-pressure treatment is carried out under the action of high temperature and high pressure; (2) dipping the paper-making cloth in 50% solid content glue solution consisting of dicyclopentadiene phenol epoxy modified cyanate ester, novolac epoxy resin, heat conducting powder, crosslinking agent triallyl isocyanurate (TAIC) and xylene, dipping for 30-90 seconds, and drying at 120-260 ℃ to form a prepreg; (3) and laminating the prepreg and the copper foil for hot press molding. Therefore, the high-performance aramid fiber/basalt fiber-based copper-clad plate which meets the requirements of low dielectric constant and low dielectric loss tangent value for high-frequency use, good heat resistance, high thermal decomposition temperature and thermal shock resistance, good tensile strength and peel strength, excellent interfacial shear strength and excellent dimensional stability is prepared.)

一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法

技术领域

本发明属于电子设备基材技术领域，尤其涉及一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法。

背景技术

当今全球信息化技术发展趋势日益激烈，数字化、信息化、网络化深入各个行业与领域，同新能源技术、新材料技术、生物技术等各领域技术的交叉发展在如今引发全球新一轮科技革命和产业变革。于此同时，制约信息化技术发展的关键在电子设备的信息承载、传输和处理能力。其中对基础电子设备中的印刷电路板(PCB)提出了更高的性能要求，在满足电子技术发展的同时印刷电路板的阻燃性、绝缘性、耐热性要求更加严苛。

我国大量使用的电子设备上的印刷电路板为传统的覆铜板，如环氧树脂/玻璃布等基础工艺成熟、在用作高频、高性能印刷电路板的基体材料时，存在耐湿性低、介电性能差、热膨胀率高等方面的问题。为满足航空航天电子设备、军事防御及军事武器通讯设备上的应用，开发满足高频使用的低介电常数、低介电损耗正切值、良好的耐热性、高玻璃转变温度、良好的拉伸强度、出色的界面剪切强度、优异的尺寸稳定性的高性能覆铜板迫在眉睫。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高频用固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法，本发明中的固化片制备成的覆铜板具有低介电常数(2.8～3.6)、低介电损耗正切值(0.0059～0.0071)、良好的耐热性、高热分解温度(320.62～340.61℃)和抗热冲击性、良好的拉伸强度和抗剥离强度(2.0～2.7N/mm)、出色的界面剪切强度、优异的尺寸稳定性的高性能芳纶纤维/玄武岩纤维基覆铜板。

本发明提供一种高频用半固化片，包括纤维布片芯和浸涂在所述纤维布片芯表面的树脂涂层；

所述纤维布片芯由玄武岩纤维和芳纶纤维制成，所述树脂涂层由树脂胶液干燥得到，所述树脂胶液包括以下重量份数的组分：

双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯：15～30重量份，酚醛环氧树脂：30～60重量份，导热粉体：5～10重量份，交联剂：5～15重量份，溶剂：30～50重量份。

优选的，所述纤维布片芯按照以下步骤制备得到：

将芳纶浆粕、玄武岩纤维和10～30wt％的磷酸处理过的芳纶纤维与水按1：(1～5)的比例混合后加入分散剂，分散均匀后加入水性粘合剂，抄造成型，真空干燥后得到纤维布片芯；

所述10～30wt％的磷酸处理过的芳纶纤维、芳纶浆粕、玄武岩纤维、分散剂和水性粘合剂的重量比为(10～80)：(5～50)：(5～20)：(1～5)：(1～5)。

优选的，所述双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯按照以下步骤制备得到：

将氰酸酯树脂熔融后加入双环戊二烯苯酚环氧树脂，120～180℃下反应60～90min，然后降温至80～100℃，加入二月桂酸二丁基锡，继续反应，得到双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯。

优选的，所述导热粉体为六方氮化硼、氧化铝、球形化氮化铝和铝酸硼晶须中的一种或几种。

优选的，所述导热粉体依次进行球磨、干燥和硅烷表面处理之后再加入树脂胶液中。

优选的，所述交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯、过氧化二异丙苯、过氧化二异丙苯、三羟甲基丙烷三丙烯酸脂中的一种或几种。

如上文所述的高频用半固化片的制备方法，包括以下步骤：

将纤维布片芯在树脂胶液中浸涂30～90s后，在120～260℃下干燥，得到高频用固化片。

本发明提供一种覆铜板，包括铜箔和复合在铜箔表面的半固化片；

所述半固化片为上文所述高频用半固化片。

本发明提供如上文所述的覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

将至少一片半固化片与铜箔叠合，抽真空处理之后进行热压，得到覆铜板。

优选的，所述热压的温度为120～300℃，所述热压的时间为2～8h，所述热压的压力为1～50MPa。

本发明提供了一种高频用半固化片，包括纤维布片芯和浸涂在所述纤维布片芯表面的树脂涂层；所述纤维布片芯由玄武岩纤维和芳纶纤维制成，所述树脂涂层由树脂胶液干燥得到，所述树脂胶液包括以下重量份数的组分：双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯：15～30重量份，酚醛环氧树脂：30～60重量份，导热粉体：5～10重量份，交联剂：5～15重量份，溶剂：30～50重量份。本发明利用芳纶纤维与玄武岩纤维优异的耐热性、阻燃性、绝缘性、力学性能，通过复相协同作用制备芳纶纤维/玄武岩纤维抄造布。利用具有低介电常数、低介电损耗、低吸水性、良好的阻燃性的双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯、酚醛环氧树脂复合树脂作为胶液基体制备半固片，通过叠合、热压处理制备出了高频用芳纶纤维/玄武岩纤维半固化片、高性能覆铜板。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1本发明实施例6预处理后的芳纶短切纤维、芳纶浆粕与玄武岩纤维混合后处理并抄造成型的SEM图像(放大500倍)；

图2为本发明实施例6预处理后的芳纶短切纤维、芳纶浆粕与玄武岩纤维混合后处理并抄造成型的SEM图像(放大1000倍)；

图3为本发明实施例6预处理后的芳纶短切纤维、芳纶浆粕与玄武岩纤维混合后处理涂覆树脂形成涂层后的SEM图像。

具体实施方式

本发明提供了一种高频用半固化片，包括纤维布片芯和浸涂在所述纤维布片芯表面的树脂涂层；

所述纤维布片芯由玄武岩纤维和芳纶纤维制成，所述树脂涂层由树脂胶液干燥得到，所述树脂胶液包括以下重量份数的组分：

双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯：15～30重量份，酚醛环氧树脂：30～60重量份，导热粉体：5～10重量份，交联剂：5～15重量份，溶剂：30～50重量份。

在本发明中，所述纤维布片芯的厚度优选为40～100μm，更优选为50～90μm，最优选为60～80μm；所述树脂涂层的厚度优选为10～50μm，更优选为20～40μm，最优选为20～30μm；所述高频用半固化片的厚度优选为50～150μm，更优选为70～130μm，最优选为80～110μm。

在本发明中，所述纤维布片芯有玄武岩纤维和芳纶纤维制成，具体制备过程如下：

首先使用磷酸对芳纶纤维进行表面处理。

先将芳纶纤维用丙酮超声清洗2～3小时之后烘干，使用磷酸溶液进行处理，然后蒸馏水反复清洗至中心，烘干，得到磷酸处理的芳纶纤维。

在本发明中，所述磷酸溶液的质量浓度优选为10～30％，更优选为20％，所述磷酸溶液处理的时间优选为10～15min，处理温度优选为40～60℃，更优选为50℃。

本发明使用磷酸对芳纶纤维进行处理主要目的如下：

①磷酸处理过的芳纶纤维表面的氧含量和羟基含量增加，纤维表面极性上升，使纤维与树脂基体之间表现出更好的相容性(纤维与树脂基体间的结合主要是纤维表面的极性官能团和树脂基体的吸附作用)。

②磷酸处理后的芳纶纤维与树脂之间的浸润性改善。

③磷酸处理后的芳纶纤维表面粗造度增加，纤维与基体之间机械互锁作用增加，界面结合能力上升。

在本发明中，所述烘干的温度优选为80～120℃，更优选为90～110℃，最优选为100℃；所述烘干的时间优选为3～10小时，更优选为5～8小时；所述烘干的压力优选为1～10Kpa，更优选为2～8Kpa，最优选为4～6Kpa。

然后将磷酸处理后的芳纶纤维、玄武岩纤维和芳纶浆粕抄造成型。

将芳纶浆粕、玄武岩纤维和10～30wt％的磷酸处理过的芳纶纤维与水按1：(1～5)的比例混合后加入分散剂，分散均匀后加入水性粘合剂，最终得到的混合溶液抄造成型，真空干燥后得到纤维布片芯。

优选的，本发明先将芳纶浆粕、玄武岩纤维和10～30wt％的磷酸处理过的芳纶纤维与水按1：(1～5)比例混合，加入分散剂进行疏解，使各种纤维均匀分散在水中，最后加入水性粘结剂，得到混合溶液，之后使用自动抄纸机抄造成型，真空干燥后进行表面高压光处理，得到纤维布片芯。

在本发明中，所述芳纶浆粕是对芳纶纤维进行表面原纤化处理之后便得到的，其独特的表面结构极大地提高了混合物的抓附力，因此非常适合作为一种增强纤维应用于摩擦及密封产品中。芳纶浆粕比较柔软，表面分丝帚化，使芳纶纤维与树脂基体之间交联、结合更紧密，提高整体性能。所述芳纶浆粕在所述混合溶液中的质量分数优选为5～50％，更优选为10～40％，更优选为15～35％，最优选为20～30％。

所述玄武岩纤维优选为玄武岩纤维无捻粗纱，用多股平行原丝或单股平行原丝在不加捻的状态下并合而成，与芳纶纤维协同作用，复相纤维增韧。所述玄武岩纤维在所述混合溶液中的质量分数优选为5～20％，更优选为10～15％。

在本发明中，所述磷酸处理后的芳纶纤维在所述混合溶液中的质量分数优选为10～80％，更优选为20～70％，最优选为30～60％，最优选为40～50％。

在本发明中，所述芳纶浆粕、玄武岩纤维和磷酸处理过的芳纶纤维的质量比优选为(5～50)：(5～20)：(10～80)，优选为(10～40)：(10～15)：(20～70)，具体的，在本发明的实施例中，可以是60：30：10、40：40：20、50：30：20或60：20：20。

在本发明中，所述分散剂优选为聚丙烯酰胺、聚乙二醇和聚乙烯醇中的一种或几种；所述分散剂在所述混合溶液中的质量分数优选为1～5％，更优选为2～4％，最优选为3％。加入所述分散剂后，溶液以LW标准疏解机进行疏解，所述疏解的转速优选为5000～50000rpm。

在本发明中，所述水性粘合剂优选为聚乙烯醇、瓜尔胶和水性聚氨酯中的一种或几种；所述水性粘合剂在所述混合溶液中的质量分数优选为1～5％，更优选为2～4％，最优选为3％。

本发明中，抄造成型之后的真空干燥的温度优选为120～260℃，更优选为诶150～200℃；所述真空干燥的时间优选为20～40min，更优选为30～35min；所述真空干燥的真空度优选为10⁵～10²Pa，更优选为10⁴～10³Pa。

在本发明中，所述高压光处理的压强优选为5～30MPa，更优选为10～25MPa，最优选为15～20MPa；所述高压光处理的温度优选为40～260℃，更优选为50～250℃，最优选为100～200℃；所述高压光处理的时间优选为10～40min，更优选为20～30min。

在本发明中，所述树脂胶液优选包括以下重量份数的组分：

双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯：15～30重量份，优选为20～25重量份，具体的，在本发明的实施例中，可以是20重量份、25重量份或30重量份；

酚醛环氧树脂：30～60重量份，优选为35～55重量份，更优选为40～50重量份，具体的，在本发明的实施例中，可以是30重量份、35重量份、45重量份；

导热粉体：5～10重量份，优选为6～9重量份，更优选为7～8重量份，具体的，在本发明的实施例中，可以是6重量份、5重量份、8重量份、10重量份；

交联剂：5～15重量份，优选为8～12重量份，最优选为10～12份；具体的，在本发明的实施例中，可以是5重量份、10重量份、14重量份；

溶剂：30～50重量份，更优选为35～45重量份，最优选为40重量份，具体的，在本发明的实施例中，可以是30重量份、35重量份、。

本发明中的树脂胶液的固含量优选为40～70％，更优选为50～60％。

在本发明中，所述双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯按照以下步骤制备得到：

将氰酸酯树脂熔融后加入双环戊二烯苯酚环氧树脂，120～180℃下搅拌反应60～90min，然后降温至80～100℃，加入二月桂酸二丁基锡，继续反应，得到均相透明褐色双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯。

在本发明中，所述氰酸酯与双环戊二烯苯酚环氧树脂的质量比优选为1：(1～5)，更优选为1:(2～4)，最优选为1：(2～3)；所述二月桂酸二丁基锡与氰酸酯树脂的质量比优选为(0.1～0.3％)：1。

在本发明中，所述氰酸酯树脂的熔融温度优选为140～160℃，更优选为150℃；所述反应的温度优选为120～180℃，更优选为130～170℃，最优选为140～160℃，具体的，在本发明的实施例中，可以是150℃；所述反应的时间优选为60～90min，更优选为70～80min，最优选为75min；降温的温度优选为80～100℃，更优选为90℃，加入所述二月桂酸二丁基锡后，继续搅拌反应15～20min。

本发明中的树脂胶液的树脂基体为双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯和酚醛环氧树脂。双环戊二烯苯酚环氧树脂具有极高的粘结性、极低的吸湿性、低介电常数及介质损失角正切、高的耐热性且固化后的树脂表现出很好的耐热性和化学稳定性。聚氨酯改性后的双环戊二烯苯酚环氧树脂能进一步降低树脂固化物的热膨胀系数、吸水性与树脂固化物的化学稳定性。同时改善原双环戊二烯苯酚环氧树脂的抗压强度、抗冲击性能、提高韧度、耐磨性。

酚醛树脂成本低、生产加工简单，固化物强度高、耐高温、耐腐蚀性、耐燃性优良，同时热变形温度高。

在本发明中，导热粉体优选为六方氮化硼、氧化铝、球形化氮化铝和铝酸硼晶须中的一种或几种；本发明优选先使用硅烷偶联剂对所述导热粉体进行改性后，再加入树脂胶液中进行浸渍。

具体改性方法如下：

将导热粉体与乙醇混合，进行球磨，然后干燥，最后使用硅烷偶联剂对球磨干燥后的导热粉体进行改性，得到硅烷改性的导热粉体。

本发明中的导热粉体经过球磨后。在基体材料中均匀分散，利于导热系数的提高。所述硅烷偶联剂优选为KH550，3-异氰酸丙级三甲氧基硅烷和3-异氰酸丙级三乙氧基硅烷中的一种或几种。经过硅烷表面处理之后，本发明中的无机增强材料如导热粉体与热固性树脂一起制成复合材料，将无机物与聚合物两界面连接，以获得最佳润湿值和分散性。

在本发明中，所述交联剂优选为三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)、过氧化二异丙苯(DCP)、过氧化二异丙苯(BIPB)和三羟甲基丙烷三丙烯酸脂(RMPTA)中的一种或几种。

在本发明中，所述溶剂优选为二甲苯、甲苯、丙酮和乙醇中的一种或几种。

本发明还提供了一种高频用半固化片的制备方法，包括以下步骤：

将纤维布片芯在树脂胶液中浸涂30～90s后，在120～260℃下干燥，得到高频用固化片。

在本发明中，所述纤维布片芯和树脂胶液的成分、种类和用量与上文中的纤维布片芯和树脂胶液的成分、种类和用量一致，在此不再赘述。

本发明优选将纤维布片芯平缓放置在树脂胶液中，单面逐渐触胶直至完全浸涂在胶液中约30～90s后，取出并静置晾干，然后放置在真空干燥箱内，进行干燥，得到半固化片。

在本发明中，所述浸涂的时间优选为30～90s，更优选为40～80s，最优选为50～70s，最优选为50～60s；所述真空干燥的温度优选为120～260℃，更优选为150～250℃，最优选为180～200℃；所述真空干燥的时间优选为20～40min，更优选为30～35min。

本发明还提供了一种覆铜板，包括铜箔和复合在所述铜箔表面的半固化片，所述半固化片优选为上文所述的半固化片。

本发明还提供了一种覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

将至少一片半固化片与铜箔叠合，抽真空处理之后进行热压，得到覆铜板。

本发明对半固化片的数量没有特殊的限制，根据实际需要选择即可。本发明为去除纤维与树脂中的气泡，使纤维与树脂的充分接触，进行抽真空处理。

在本发明中，所述热压的温度为120～300℃，更优选为150～250℃；所述热压的时间为2～8h，更优选为3～7h，最优选为5～6h；所述热压的压力为1～50MPa，更优选为5～40MPa，最优选为10～30MPa。

本发明提供了一种高频用半固化片，包括纤维布片芯和浸涂在所述纤维布片芯表面的树脂涂层；所述纤维布片芯由玄武岩纤维和芳纶纤维制成，所述树脂涂层由树脂胶液干燥得到，所述树脂胶液包括以下重量份数的组分：双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯：15～30重量份，酚醛环氧树脂：30～60重量份，导热粉体：5～10重量份，交联剂：5～15重量份，溶剂：30～50重量份。本发明利用芳纶纤维与玄武岩纤维优异的耐热性、阻燃性、绝缘性、力学性能，通过复相协同作用制备芳纶纤维/玄武岩纤维抄造布。利用具有低介电常数、低介电损耗、低吸水性、良好的阻燃性的双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯、酚醛环氧树脂复合树脂作为胶液基体制备半固片，通过叠合、热压处理制备出了高频用芳纶纤维/玄武岩纤维半固化片、高性能覆铜板。

为了进一步说明本发明，以下结合实施例对本发明提供的一种高频用固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法进行详细描述，但不能将其理解为对本发明保护范围的限定。

以下实施例中，热膨胀系数测试采用GB/T 16535-2008标准测试；热降解性能测试采用GB/T 11998-1989测试标准；剥离转化点测试和热分解温度采用GB/T 27761-2011测试标准；剥离强度测试采用GB/T 2791-1995测试标准；热冲击和浸锡采用GB/T 15727-1995测试标准；抗张强度测试采用ISO7500-1测试标准；介电常数和介质损耗因子测试采用GB/T1693-2007测试标准。

实施例1

首先将芳纶纤维用丙酮超声清洗2h后烘干，以20wt％的磷酸溶液处理芳纶纤维，一定时间后取出，用蒸馏水反复清洗至中性，在4Kpa、100℃下烘干5h。之后将20wt％磷酸溶液表面处理后的芳纶短切纤维、芳纶浆粕与玄武岩纤维按60％：30％：10％的重量比混合，加入聚丙烯酰胺，重量比为3％，疏解，使各纤维均匀分散在水中，在加入聚乙烯醇，重量比为2％；之后使用自动抄纸机抄造成型，真空干燥后进行表面高压光处理。

将抄造布浸涂在由双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯、酚醛环氧树脂、六方氮化硼、交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)及二甲苯组成的50％固含量的胶液中，浸涂60秒后，在180℃下干燥成半固化片。其中，双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯，20重量份；酚醛环氧树脂，30重量份；六方氮化硼，6重量份；交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)14重量份；二甲苯30重量份。

将若干半固化片和铜箔平整叠合后置于热干机上，为去除纤维与树脂中的气泡，使纤维与树脂的充分接触，进行抽真空处理。之后进行覆铜箔层压板热压工艺，制备出高频用芳纶纤维/玄武岩纤维高性能覆铜板。

实施例2

首先将芳纶纤维用丙酮超声清洗2h后烘干，以20wt％的磷酸溶液处理芳纶纤维，一定时间后取出，用蒸馏水反复清洗至中性，在4Kpa、100℃下烘干5h。之后将20wt％磷酸溶液表面处理后的芳纶短切纤维、芳纶浆粕与玄武岩纤维按60％：20％：20％的重量比混合，加入聚丙烯酰胺，重量比为5％，疏解，使各纤维均匀分散在水中，在加入聚乙烯醇，重量比为5％；之后使用自动抄纸机抄造成型，真空干燥后进行表面高压光处理。

将抄造布浸涂在由双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯、酚醛环氧树脂、氧化铝、交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)及二甲苯组成的50％固含量的胶液中，浸涂60秒后，在180℃下干燥成半固化片。其中，双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯，20重量份；酚醛环氧树脂，30重量份；六方氮化硼，5重量份；交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)10重量份；二甲苯35重量份。

将若干半固化片和铜箔平整叠合后置于热干机上，为去除纤维与树脂中的气泡，使纤维与树脂的充分接触，进行抽真空处理。之后进行覆铜箔层压板热压工艺，制备出高频用芳纶纤维/玄武岩纤维高性能覆铜板。

实施例3.

首先将芳纶纤维用丙酮超声清洗2h后烘干，以20wt％的磷酸溶液处理芳纶纤维，一定时间后取出，用蒸馏水反复清洗至中性，在4Kpa、100℃下烘干5h。之后将20wt％磷酸溶液表面处理后的芳纶短切纤维、芳纶浆粕与玄武岩纤维按60％：30％：10％的重量比混合，加入聚丙烯酰胺，重量比为5％，疏解，使各纤维均匀分散在水中，在加入聚乙烯醇，重量比为5％；之后使用自动抄纸机抄造成型，真空干燥后进行表面高压光处理。

将抄造布浸涂在由双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯、酚醛环氧树脂、球型氮化氧化铝、交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)及二甲苯组成的50％固含量的胶液中，浸涂60秒后，在180℃下干燥成半固化片。其中，双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯，20重量份；酚醛环氧树脂，30重量份；六方氮化硼，5重量份；交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)10重量份；二甲苯35重量份。

将若干半固化片和铜箔平整叠合后置于热干机上，为去除纤维与树脂中的气泡，使纤维与树脂的充分接触，进行抽真空处理。之后进行覆铜箔层压板热压工艺，制备出高频用芳纶纤维/玄武岩纤维高性能覆铜板。

实施例4

首先将芳纶纤维用丙酮超声清洗2h后烘干，以20wt％的磷酸溶液处理芳纶纤维，一定时间后取出，用蒸馏水反复清洗至中性，在4Kpa、100℃下烘干5h。之后将20wt％磷酸溶液表面处理后的芳纶短切纤维、芳纶浆粕与玄武岩纤维按50％：30％：20％的重量比混合，加入聚丙烯酰胺(5％)，疏解，使各纤维均匀分散在水中，在加入聚乙二醇，重量比为(5％)；之后使用自动抄纸机抄造成型，真空干燥后进行表面高压光处理。

将抄造布浸涂在由双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯、酚醛环氧树脂、六方氮化硼、交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)及二甲苯组成的50％固含量的胶液中，浸涂90秒后，在200℃下干燥成半固化片。其中，双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯，25重量份；酚醛环氧树脂，30重量份；六方氮化硼，5重量份；交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)5重量份；二甲苯35重量份。

将若干半固化片和铜箔平整叠合后置于热干机上，为去除纤维与树脂中的气泡，使纤维与树脂的充分接触，进行抽真空处理。之后进行覆铜箔层压板热压工艺，制备出高频用芳纶纤维/玄武岩纤维高性能覆铜板。

实施例5

首先将芳纶纤维用丙酮超声清洗2h后烘干，以20wt％的磷酸溶液处理芳纶纤维，一定时间后取出，用蒸馏水反复清洗至中性，在4Kpa、100℃下烘干5h。之后将20wt％磷酸溶液表面处理后的芳纶短切纤维、芳纶浆粕与玄武岩纤维按50％：30％：20％的重量比混合，加入聚丙烯酰胺，重量比为(3％)，疏解，使各纤维均匀分散在水中，在加入聚乙烯醇，重量比为(5％)；之后使用自动抄纸机抄造成型，真空干燥后进行表面高压光处理。

将抄造布浸涂在由双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯、酚醛环氧树脂、六方氮化硼、交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)及二甲苯组成的50％固含量的胶液中，浸涂90秒后，在200℃下干燥成半固化片。其中，双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯，20重量份；酚醛环氧树脂，35重量份；六方氮化硼，5重量份；交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)5重量份；二甲苯35重量份。

将若干半固化片和铜箔平整叠合后置于热干机上，为去除纤维与树脂中的气泡，使纤维与树脂的充分接触，进行抽真空处理。之后进行覆铜箔层压板热压工艺，制备出高频用芳纶纤维/玄武岩纤维高性能覆铜板。

实施例6

首先将芳纶纤维用丙酮超声清洗2h后烘干，以20wt％的磷酸溶液处理芳纶纤维，一定时间后取出，用蒸馏水反复清洗至中性，在4Kpa、100℃下烘干5h。之后将20wt％磷酸溶液表面处理后的芳纶短切纤维、芳纶浆粕与玄武岩纤维按40％：40％：20％的重量比混合，加入聚丙烯酰胺(5％)，疏解，使各纤维均匀分散在水中，在加入聚乙烯醇，重量比为(5％)；之后使用自动抄纸机抄造成型，真空干燥后进行表面高压光处理。

将抄造布浸涂在由双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯、酚醛环氧树脂、铝酸硼晶须、交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)及二甲苯组成的50％固含量的胶液中，浸涂90秒后，在240℃下干燥成半固化片。其中，双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯，20重量份；酚醛环氧树脂，30重量份；六方氮化硼，10重量份；交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)10重量份；二甲苯30重量份。

将若干半固化片和铜箔平整叠合后置于热干机上，为去除纤维与树脂中的气泡，使纤维与树脂的充分接触，进行抽真空处理。之后进行覆铜箔层压板热压工艺，制备出高频用芳纶纤维/玄武岩纤维高性能覆铜板。

实施例7

首先将芳纶纤维用丙酮超声清洗2h后烘干，以20wt％的磷酸溶液处理芳纶纤维，一定时间后取出，用蒸馏水反复清洗至中性，在4Kpa、100℃下烘干5h。之后将20wt％磷酸溶液表面处理后的芳纶短切纤维、芳纶浆粕与玄武岩纤维按60％：30％：10％的重量比混合，加入聚丙烯酰胺(5％)，疏解，使各纤维均匀分散在水中，在加入聚乙二醇，重量比为(5％)；之后使用自动抄纸机抄造成型，真空干燥后进行表面高压光处理。

将抄造布浸涂在由双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯、酚醛环氧树脂、铝酸硼晶须、交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)及二甲苯组成的50％固含量的胶液中，浸涂90秒后，在240℃下干燥成半固化片。其中，双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯，30重量份；酚醛环氧树脂，30重量份；六方氮化硼，5重量份；交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)5重量份；二甲苯30重量份。

将若干半固化片和铜箔平整叠合后置于热干机上，为去除纤维与树脂中的气泡，使纤维与树脂的充分接触，进行抽真空处理。之后进行覆铜箔层压板热压工艺，制备出高频用芳纶纤维/玄武岩纤维高性能覆铜板。

本发明采用以下方法对实施例中的半固化片和覆铜板进行性能表征：

本发明对实施例6中的芳纶纤维/玄武岩纤维表面形貌表征和分析(SEM)，结果如图1～2所示，图1本发明实施例6预处理后的芳纶短切纤维、芳纶浆粕与玄武岩纤维混合后处理并抄造成型的SEM图像(放大500倍)

图2为本发明实施例6预处理后的芳纶短切纤维、芳纶浆粕与玄武岩纤维混合后处理并抄造成型的SEM图像(放大1000倍)，其中直径为2～5um。

图3为本发明实施例6预处理后的芳纶短切纤维、芳纶浆粕与玄武岩纤维混合后处理涂覆树脂形成涂层后的SEM图像，其中填料粒径为1～30um。

实施例1～7中覆铜板的性能参数如表1所示，

表1本发明实施例1～7中覆铜板的性能参数

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。